《2013-2017年中国手机射频市场调研与投资前景预测报告》.doc

2013-2017年中国手机射频市场调研与投资前景预测报告2013-2017年中国手机射频市场调研与投资前景预测报告中国产业研究报告网 第一章 手机射频基本概况1第一节 手机射频1一、射频电路结构1普通手机射频电路由接收通路、发射通路、本振电路三大电路组成。其主要负责接收信号解调；发射信息调制。早期手机通过超外差变频（手机有一级、二级混频和一本、二本振电路），后才解调出接收基带信息；新型手机则直接解调出接收基带信息（零中频）。更有些手机则把频合、接收压控振荡器（RXVCO）也都集成在中频内部。射频电路方框图资料来源：智研数据中心整理二、射频半导体工艺1射频半导体工艺GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合用于高频电路。砷化镓组件在高频、高功率、高效率、低噪声指数的电气特性均远超过硅组件，空乏型砷化镓场效晶体管(MESFET)或高电子迁移率晶体管(HEMT/PHEMT)，在3 V 电压操作下可以有80 %的功率增加效率(PAE: power addedefficiency)，非常的适用于高层(high tier)的无线通讯中长距离、长通信时间的需求。砷化镓元件因电子迁移率比硅高很多，因此采用特殊的工艺，早期为MESFET金属半导体场效应晶体管，后演变为HEMT(高速电子迁移率晶体管)，pHEMT(介面应变式高电子迁移电晶体)目前则为HBT(异质接面双载子晶体管)。异质双极晶体管(HBT)是无需负电源的砷化镓组件，其功率密度(power density)、电流推动能力(current drive capability)与线性度(linearity)均超过FET，适合设计高功率、高效率、高线性度的微波放大器，HBT 为最佳组件的选择。而HBT 组件在相位噪声，高gm、高功率密度、崩溃电压与线性度上占优势，另外它可以单电源操作，因而简化电路设计及次系统实现的难度，十分适合于射频及中频收发模块的研制，特别是微波信号源与高线性放大器等电路。砷化镓生产方式和传统的硅晶圆生产方式大不相同，砷化镓需要采用磊晶技术制造，这种磊晶圆的直径通常为4-6 英寸，比硅晶圆的12 英寸要小得多。磊晶圆需要特殊的机台，同时砷化镓原材料成本高出硅很多，最终导致砷化镓成品IC 成本比较高。磊晶目前有两种，一种是化学的MOCVD，一种是物理的MBE。SiGe1980 年代IBM 为改进Si 材料而加入Ge，以便增加电子流的速度，减少耗能及改进功能，却意外成功的结合了Si 与Ge。而自98 年IBM 宣布SiGe 迈入量产化阶段后，近两、三年来，SiGe 已成了最被重视的无线通信IC 制程技术之一。依材料特性来看，SiGe 高频特性良好，材料安全性佳，导热性好，而且制程成熟、整合度高，具成本较低之优势，换言之，SiGe 不但可以直接利用半导体现有200mm 晶圆制程，达到高集成度，据以创造经济规模，还有媲美GaAs 的高速特性。随着近来IDM 大厂的投入，SiGe 技术已逐步在截止频率(fT)与击穿电压(Breakdown voltage)过低等问题获得改善而日趋实用。目前，这项由IBM 所开发出来的制程技术已整合了高效能的SiGe HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)3.3V 及0.5m 的CMOS 技术，可以利用主动或被动组件，从事模拟、RF 及混合信号方面的配置应用。SiGe 既拥有硅工艺的集成度、良率和成本优势，又具备第3 到第5 类半导体(如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)在速度方面的优点。只要增加金属和介质叠层来降低寄生电容和电感，就可以采用SiGe 半导体技术集成高质量无源部件。此外，通过控制锗掺杂还可设计器件随温度的行为变化。SiGe BiCMOS 工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容，包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率、功率消耗方面努力。RF CMOSRF CMOS 工艺可分为两大类：体硅工艺和SOI（绝缘体上硅）工艺。由于体硅CMOS 在源和漏至衬底间存在二极管效应，造成种种弊端，多数专家认为采用这种工艺不可能制作高功率高线性度开关。与体硅不同，采用SOI 工艺制作的RF 开关，可将多个FET 串联来对付高电压，就象GAAS 开关一样。尽管纯硅的CMOS 制程被认为仅适用于数字功能需求较多的设计，而不适用于以模拟电路为主的射频IC 设计，不过历经十几年的努力后，随着CMOS 性能的提升、晶圆代工厂在0.25mm 以下制程技术的配合、以及无线通信芯片整合趋势的引领下，RF CMOS 制程不仅是学界研究的热门课题，也引起了业界的关注。采用RF CMOS 制程最大的好处，当然是可以将射频、基频与存储器等组件合而为一的高整合度，并同时降低组件成本。但是症结点仍在于RF CMOS 是否能解决高噪声、低绝缘度与Q 值、与降低改善性能所增加制程成本等问题，才能满足无线通信射频电路严格的要求。目前已采用RF CMOS 制作射频IC 的产品多以对射频规格要求较为宽松的Bluetooth 与WLAN 射频IC，例如CSR、Oki、Broadcom 等Bluetooth 芯片厂商皆已推出使用CMOS 制造的Bluetooth 传送器；英特尔公司宣布已开发出能够支持当前所有Wi-Fi 标准（802.11a、b和g）并符合802.11n 预期要求的全CMOS 工艺直接转换双频无线收发信机原型，包括了5GHz 的PA，并轻松实现了发送器与接收器功能的分离。而Atheros、Envara 等WLAN 芯片厂商也在最近推出全CMOS 制程的多模WLAN(.11b/g/a)射频芯片组。手机用射频IC 规格非常严格，但是坚冰已经被打破。 Silicon Labs 最先以数字技术来强化低中频至基频滤波器及数字频道选择滤波器功能，以降低CMOS 噪声过高的问题所生产的Aero 低中频 GSM/GPRS 芯片组，英飞凌立刻跟进，也大量推出RF CMOS 工艺的产品，而高通在收购Berkana 后，也大力采用RF CMOS 工艺，一批新进射频厂家无一例外都采用RF CMOS 工艺，甚至是最先进的65 纳米RF CMOS 工艺。老牌的飞利浦、FREESCALE、意法半导体和瑞萨仍然坚持用传统工艺，主要是SiGe BiCMOS 工艺，诺基亚仍然大量使用意法半导体的射频收发器。而欧美厂家对新产品一向保守，对RF CMOS 缺乏信任，但是韩国大厂三星和LG 还有中国厂家夏新和联想，在成本压力下，大量采用RF CMOS 工艺的收发器。目前来看，缺点可能是故障率稍高和耗电稍大，并且需要多块芯片，增加设计复杂程度。但仍在可忍受的范围内。其他应用领域还包括汽车的安全雷达系统，包括用于探测盲区的24GHz 雷达以及用于提供碰撞警告或先进巡航控制的77GHz 雷达；IBM 在此领域具备领导地位，2005 年推出的第四代SIGE 线宽有0.13 微米。Ultra CMOSSOI 的一个特殊子集是蓝宝石上硅工艺，在该行业中通常称为Ultra CMOS。蓝宝石本质上是一种理想的绝缘体，衬底下的寄生电容的插入损耗高、隔离度低。Ultra CMOS 能制作很大的RF FET，对厚度为150225m 的正常衬底，几乎不存在寄生电容。晶体管采用介质隔离来提高抗闩锁能力和隔离度。为了达到完全的耗尽工作，硅层极薄至1000A。硅层如此之薄，以致消除了器件的体端，使它成为真正的三端器件。目前，Ultra CMOS 是在标准6 寸工艺设备上生产的，8 寸生产线亦已试制成功。示范成品率可与其它CMOS 工艺相媲美。尽管单个开关器件的BVDSS 相对低些，但将多个FET 串联堆叠仍能承爱高电压。为了确保电压在器件堆上的合理分压，FET 至衬底间的寄生电容与FET 的源与漏间寄生电容相比应忽略不计。当器件外围达到毫米级使总电阻较低时，要保证电压的合理分压，真正的绝缘衬底是必不可少的。Peregrine 公司拥有此领域的主要专利，采用Ultra CMOS 工艺将高Q 值电感和电容器集成在一起也很容易。线卷Q 值在微波频率下能达到50。超快速数字电路也能直接集成到同一个RF 芯片上。该公司推出PE4272 和PE4273 宽带开关例证了UltraCMOS 的用处。这两个75 器件设计用于数字电视、PC TV、卫星直播电视机顶盒和其它一些精心挑选的基础设施开关。采用单极双掷格式，它们是PIN 二极管开关的很好的替代品，它们可在改善整体性能的同时大大减少了元器件的数量。两个器件1GHz 时的插入耗损仅为0.5dB、P1dB 压缩率为32dBm、绝缘度在1GHz 时高达44dB。两种器件在3V 时静态电流仅为8A、ESD 高达2kV。PE4273 采用6 脚SC-70 封装，绝缘值为35dB。PE4272 采用8 脚MSOP 封装，绝缘值为44dB。10K 订购量时，PE4272 和PE4273 的价格分别为0.45 和0.30 美元。和Peregrine 公司有合作关系的日本冲电气也开发了类似产品，冲电气称之为SOS技术，SOS技术是以“UTSi”为基础开发的技术。“UTSi”技术是由在2003年1月与冲电气建立合作关系的美国派更半导体公司（Peregrine Semiconductor Corp.）开发的。在蓝宝石底板上形成单晶硅薄膜，然后再利用CMOS 工艺形成电路。作为采用具有良好绝缘性的蓝宝石的SOS 底板，与硅底板和SOI（绝缘体上硅）底板相比，能够降低在底板上形成的电路耗电量。冲电气开发的RF 开关的耗电电流仅为15A（电源电压为2.53V），与使用GaAs 材料的现有RF 开关相比，耗电量降到了约1/5。Si BiCMOS以硅为基材的集成电路共有Si BJT(Si-Bipolar Junction Transistor)、Si CMOS、与结合Bipolar与CMOS 特性的Si BiCMOS(Si Bipolar Complementary Metal Oxide Semiconductor)等类。由于硅是当前半导体产业应用最为成熟的材料，因此，不论在产量或价格方面都极具优势。传统上以硅来制作的晶体管多采用BJT 或CMOS，不过，由于硅材料没有半绝缘基板，再加上组件本身的增益较低，若要应用在高频段操作的无线通信IC 制造，则需进一步提升其高频电性，除了要改善材料结构来提高组件的fT，还必须藉助沟槽隔离等制程以提高电路间的隔离度与Q 值，如此一来，其制程将会更为复杂，且不良率与成本也将大幅提高。因此，目前多以具有低噪声、电子移动速度快、且集成度高的Si BiCMOS 制程为主。而主要的应用则以中频模块或低层的射频模块为主，至于对于低噪声放大器、功率放大器与开关器等射频前端组件的制造仍力有未逮。更多内容请致电400-600-8596咨询三、手机射频组成61、收发器(Transceiver)62、功率放大（PA）63、前端（FEM）7第二节 手机射频系统8一、普通手机的射频系统8二、多模手机的射频系统（MULTI-BAND）（3G或准4G手机和智能手机）8第三节 手机的射频系统占手机成本比重8第四节 实例解析8一、第二代IPHONE8二、三星GALAXY S 4G射频系统9第二章 手机射频和基站通讯10第一节 移动通信基站基础概述10一、系统构成101系统的组成 蜂窝移动通信系统主要是由交换网路子系统（NSS）、无线基站子系统?BSS?和移动台（MS）三大部分组成.其中NSS与BSS之间的接口为A接口，BSS与MS之间的接口为接口。BSC和MSC之间的接口称为A接口，具体地说，A接口采用E1接口，Um接口是空中接口，是MS与BTS之间的通信接口。注： AUC：鉴权中心 MSC：移动业务交换中心 GMSC：入口MSC BSC：基站控制器 BTS：基站收发信台 HLR：归属位置寄存器 VLR：拜访位置寄存器 2交换网路子系统（NSS） MSC：对位于它所覆盖区域中的移动台进行控制和完成话路交换的功能实体，也是移动通信系统与其它公用通信网之间的接口。 VLR：是一个数据库，是存储MSC为了处理所管辖区域中MS（统称拜访客户）的来话、去话呼叫所需检索的信息。 HLR：也是一个数据库，是存储管理部门用于移动客户管理的数据。 AUC：用于产生为确定移动客户的身份和对呼叫保密所需鉴权、加密的三参数（随机号码RAND，符合响应SRES，密钥）的功能实体。 EIR：也是一个数据库，存储有关移动台设备参数。 3无线基站子系统（BSS） BSS系统是在一定的无线覆盖区中由MSC控制，与MS进行通信的系统设备，它主要负责完成无线发送接收和无线资源管理等功能。功能实体可分为基站控制器（BSC）和基站收发信台（BTS）。 BSC：具有对一个或多个BTS进行控制的功能，它主要负责无线网路资源的管理、小区配置数据管理、功率控制、定位和切换等，是一个很强的业务控制点。 BTS：无线接口设备，它完全由BSC控制，主要负责无线传输，完成无 线与有线的转换、无线分集、无线信道加密、跳频等功能。二、BTS结构11BTS包括下列主要的功能单元：收发信机无线接口（TRI）、收发信机子系统（TRS）。其中TRS包括收发信机组（TG）、本地维护。 TRI具有交换功能，它可使BSC和TG之间的连接非常灵活；TRS包括基站的所有无线设备；TG包括连接到一个发射天线的所有无线设备；LMT是操作维护功能的用户接口，它可直接连接到收发信机。 发信机子系统包括基站所有无线设备，主要有收发信机组（TG）和本地维护终端（LMT）。 一个收发信机组是由多个收发信机（TRX）组成，连接同一发射天线。三、BTS的配置及分类111BTS配置应符合以下要求： *室内BTS应支持以下容量 全向BTS应支持以下配置：14个TRX及4个2Mbit/sMbit/s端口。 扇区BTS应支持以下配置：两扇区BTS，1+1个TRX至22个TRX及4个2Mbit/s端口。三扇区BTS，1+1+1个TRX至444个TRX及4个2Mbit/s端口。 *室外BTS应支持以下容量 全向BTS应支持以下配置：13个TRX及2个2Mbit/s端口。 扇区BTS应支持以下配置： 两扇区BTS，11个TRX至22个TRX及2个2Mbit/s端口。 三扇区BTS，111个TRX至222个TRX及2个2Mbit/s端口。 *室外小型BTS应支持以下容量 全向BTS应支持以下配置：12个TRX及1个2Mbit/s端口。 对以上配置，在运营者需要时，还应能在记录减小对实际运行影响的情况下扩容到更大的配置，且能在现场对BTS进行扩容。 *发射机合路器将一系列发射机的输出组合到一根天线上。 *接收机多路复用器接收机多路复用器应将天线的信号输出到一个小区内的所有TRX中。 * 天线任何类型天线应能承受风速为150的风力负载，天线的连接头处一般应在天线的下面。天线应有防结冰性能。 GSM移动通信基站天线具有如下特殊技术: * 采用压低上半球近旁瓣和零值填充技术实现完美的方向图赋形。 * 天线阻抗设计为带内良好匹配,带外急剧恶化,从而提高抗干扰性。 * 关键辐射部件采用优良的导电材料和三防措施,确保天线电性能的稳定性。 * 馈电网络采取直流接地技术,提供良好的雷电保护。 * 馈电系统无导致交调干扰的接点。 * 通过特殊处理和避免不同金属材料连接,以防电耦腐蚀。 * 采用低损耗高屏蔽的馈线以提高天线电性能。 * 采用高精密的模具生产,确保批生产的一致性。 * 采用抗紫外线辐射、耐高低温、韧性高、密封性好的护罩,提高天线的使用寿命。 * 天线安装架设方便,调整灵活。 2.BTS的分类 在GSM基站设备的开发上各公司都推出了系列化的基站产品-从宏蜂窝的室内室外型基站到微蜂窝的室内室外型基站以及各种微微蜂窝基站产品，有些厂商还推出了远端TRX形式的设备以达到具有丰富灵活的GSM无线网络组网方案，能够满足不同国家移动网络运营商的不同需求，提供全面的无线网络解决方案。各厂家的室外型基站设备设计思路相同，都是在各自室内型设备的设计方案基础上改造，增加适应恶劣环境所需的电源系统和环境调节及防护系统。从容量上分一般有小容量和大容量两种，典型的载频数为2TRX和6TRX。随着DCS1800频段的使用，单机柜载频数也开始出现4TRX、8TRX和12TRX。更多内容请致电400-600-8596咨询四、测试指标12五、移动通信基站作用及重要性分析13第二节 手机射频和基站通讯13一、手机发射的射频13二、手机与基站距离14三、手机中射频的功率是自动可调14第三节 手机外观设计与天线集成14第三章 2011年中国手机行业总体运营态势研究15第一节 2011年中国手机行业整体运行情况15一、总量规模与增长情况15二、手机行业品牌情况15三、手机市场消费分析20第二节 2011年中国手机行业发展分析20一、上市手机产品结构特征20二、新品手机品牌分布格局21三、手机企业盈利性分析28四、热销机型盘点29第三节 近几年中国手机行业数据监测36一、2009-2011年中国手机制造行业主要数据监测分析36二、2009-2011年中国手机产量数据分析37三、2009-2010年中国无绳电话机进出口数据分析37第四节 2011年中国手机行业售后服务分析38一、手机行业质量问题分析38二、中国手机售后服务调查38三、手机行业用户搜索热点简况42第四章 2011年中国3G手机市场透析（4G手机）45第一节 2011年中国3G手机发展综述45一、全球3G手机发展掀起新浪潮45二、智能手机加速普及为3G手机发展奠定基础47三、中国3G手机走向中低端市场47四、中国3G商机催热手机电池的研发48第二节 2011年3G手机行业市场发展态势分析49一、中国3G手机市场争夺战打响49二、中国3G手机收费标准公布50三、3G为中国手机市场带来发展良机51四、中国3G手机行业迎来曙光53第三节 2011年中国3G手机市场状况分析55一、3G手机品牌结构55二、3G手机不同制式市场结构57三、3G手机不同价位市场结构58第五章 2011年中国智能手机市场调研情况60第一节 2011年中国手机市场发展综述60一、手机排行榜再次变动602011年中国手机市场的品牌格局有了明显的转变，前15大品牌的累计关注比例位92.4%，较2010年下降了2.7%，前五大品牌的累计关注比例较2010年下降了2.2%。最值得关注的是诺基亚的关注比例从2010年的45.1%下降至27.8%，并于2011年第四季度被三星取代了最受消费者关注的品牌位臵。三星和HTC在2011年整体手机市场中仍然位居亚军和季军，关注比例均较2010年有明显的提高。2011年摩托罗拉的品牌关注比例较2010年翻了一番，且超过索尼爱立信来到第四位。另外，苹果依靠iPhone 4和iPhone 4S的高热度杀入了前五位。另外，本土品牌联想也较2010年上升了一位。2011年中国手机市场品牌关注比例分布资料来源：ZDC、智研数据中心整理值得关注的是，本土手机品牌在2011年表现的相当出色，华为、中兴、纽曼均在2011年新登上中国手机品牌关注榜单，魅族也从2010年的第十五位上升至第十一位。2010-2011年中国手机市场品牌关注比例对比排名2010年2011年品牌关注比例品牌关注比例1诺基亚45.1%诺基亚27.8%2三星11.0%三星14.8%3HTC6.6%HTC11.6%4索尼爱立信5.9%摩托罗拉10.2%5摩托罗拉5.0%苹果7.0%6LG4.1%索尼爱立信5.8%7苹果3.8%联想2.4%8联想3.3%LG2.3%9黑莓2.3%黑莓2.2%10多普达2.1%华为2.0%11OPPO1.7%魅族1.8%12夏普1.5%中兴1.3%13酷派1.2%酷派1.2%14天语0.9%夏普1.1%15魅族0.6%纽曼0.9%其他4.9%其他7.6%资料来源：ZDC、智研数据中心整理。更多内容请致电400-600-8596咨询二、手机智能之路已无可逆转61三、智能之路也有多种选择62四、手机平台商重回产业链顶端63五、智能手机行业面临的危机63第二节 2011年中国智能手机行业发展动态分析64一、山寨引领智能机廉价时代来临64二、智能手机市场硝烟弥漫 商业模式制约其发展67三、智能手机市场发展应借鉴PC生产模式69四、“开源”操作系统助力智能手机市场发展70第三节 2011年中国智能手机市场消费调研71一、智能手机购买动机分析71二、智能手机品牌偏好71三、智能手机消费者满意度分析72第四节 2011年中国智能手机主要品牌运行态势分析73一、诺基亚73二、三星74三、摩托罗拉74第六章 2011年中国手机射频行业与市场竞争力75第一节 全球手机射频市场现状与趋势75一、全球手机射频市场规模75二、全球手机射频市场主要厂家占有率75三、4G时代的手机射频76四、4G时代的收发器77五、3、4G时代的PA77六、全球手机频段分布预测78第二节 2011年中国手机射频行业格局78一、手机射频芯片行业化分析78二、手机射频功率控制环路设计80三、手机射频芯片市场竞争激烈85四、中国手机射频市场规模87第三节 2011年中国手机射频深度研究87一、手机PA87二、手机PA与手机品牌厂家配套关系89三、手机收发器89第七章 手机厂家及手机射频配置实例研究91第一节 外资品牌机91一、诺基亚91二、摩托罗拉92三、三星94四、索尼爱立信101五、LG101第二节 国产手机厂家平台研究104一、天语（天宇朗通）104二、联想107三、金立108第三节 智能手机射频配置实例109一、三星GALAXYS4G109二、黑莓STORM109三、HTC TOUCH109四、索爱XPERIA X1110五、诺基亚7200110六、MOTO KRAVE ZN4110七、诺基亚N95111八、APPLE IPHONE 16GB111第八章 2011年中国手机射频系统核心砷化镓元件分析112第一节 砷化镓基础概述112一、砷化镓基本属性112二、砷化镓单晶生产技术113第二节 2011年中国砷化镓市场分析113一、手机用砷化镓双刀双掷单片射频开关成品率分析113二、用于手机砷化镓MMIC射频开关的研制114三、PA需求与砷化镓晶圆需求118第三节 砷化镓未来在手机PA市场的发展潜能118第九章 2011年全球砷化镓元件及砷化镓晶圆代工重点厂商分析120第一节 全球手机射频系统核心砷化镓元件生厂商及市场份额分析120一、台湾的全新光电120二、美国的KOPIN121三、英国的IQE121第二节 全球手机射频系统砷化镓晶圆代工生厂商分析122一、台湾的稳懋半导体122二、宏捷科技122三、美国的TRIQUINT122第十章 2011年中国砷化镓生产厂商调查124第一节 北京通美晶体技术有限公司124一、企业概况124二、企业主要经济指标分析124三、企业盈利能力分析125四、企业偿债能力分析125五、企业运营能力分析126六、企业成长能力分析126第二节 江苏中显机械有限公司126一、企业概况126二、企业主要经济指标分析127三、企业盈利能力分析127四、企业偿债能力分析128五、企业运营能力分析128六、企业成长能力分析128第三节 新乡市神舟晶体科技发展有限公司129一、企业概况129二、企业主要经济指标分析130三、企业盈利能力分析130四、企业偿债能力分析131五、企业运营能力分析131六、企业成长能力分析131第四节 东海县东方高纯电子材料有限公司132一、企业概况132二、企业主要经济指标分析132三、企业盈利能力分析132四、企业偿债能力分析133五、企业运营能力分析133六、企业成长能力分析133第十一章 2011年中国移动通信基站行业运行态势解析135第一节 2011年中国移动通信基站产重要性135一、在第二行业中的地位135二、在GDP中的地位135第二节 2011年中国移动通信基站现状综述136一、中国移动通信基站行业特性分析136二、中国移动通信基站建设规模136三、移动通信基站建设同比增长率分析137四、移动通信基站行业技术现状138第三节 2011年中国移动通信基站设备领域探析141第四节 2011年中国移动通信基站行业景气度分析149一、移动通信基站行业景气情况分析149二、国际主要国家发展借鉴152第五节 2011年中国移动通信基站热点问题探讨153第十二章 2011年中国手机天线行业运行局势探讨157第一节 2011年中国手机天线行业运行概况157一、中国手机天线所处发展阶段157二、中国手机天线生产企业规模158第二节 2011年中国手机天线市场运行动态分析158一、中国手机天线市场随着近几年手机产量的高速增长158二、2005-2011年我国手机天线市场出货量情况159三、中国手机天线市场应用情况159四、3G对中国手机天线的影响分析159第三节 2011年中国手机天线技术研究160第四节 2011年中国手机天线面临的挑战163一、频带163二、模式的增多164第十三章 2011年国内外手机射频厂家研究165第一节 SKYWORKS165一、企业概况165二、SKYWORKS公司携单芯片封装的射频IC步入手机市场165三、企业发展战略分析166第二节 RFMD167一、企业概况167二、RFMD扩展用于入门级3G手机的发射模组167三、RFMD推出MICROSHIELD整合RF屏蔽技术168四、RFMD推出用于多频带多模3G手机的开关滤波器模块169第三节 ANADIGICS170一、ANADIGICS砷化镓项目昆山开建170二、ANADIGICS最新集成射频模块简化3G手机设计170第四节 AVAGO171第五节 FREESCALE172第六节 RENESAS172第七节 TRIQUINT173第八节 INFINEON（INTEL）174第九节 QUACLOMM174第十节 ST-ERICSSON175第十四章 2011年中国手机射频重点企业研究177第一节 北京六合万通微电子技术股份有限公司177一、企业概况177二、企业手机射频领域发展动态178三、企业发展战略分析178第二节 天工通讯积体电路股份有限公司179第三节 鼎芯半导体（上海）有限公司181第四节 广晟微电子有限公司182第五节 锐迪科微电子（上海）有限公司183第六节 展讯通信有限公司183第七节 联发科技股份有限公司184第十五章 2013-2017年中国手机射频行业前景评估186第一节 2013-2017年中国手机行业前景预测186第二节 2013-2017年中国手机射频行业前景展望187一、中国手机射频行业发展方向187二、中国手机射频市场规模预测分析188第三节 2013-2017年中国手机射频行业新趋势预测分析189一、手机用集成式射频前端模块发展趋势189二、手机射频芯片发展最新趋势及动向191三、移动终端中三类射频电路的发展趋势193第十六章 2013-2017年中国手机射频行业投资前景预测200第一节 2011年中国手机射频投资环境分析2001、手机行业发展现状由于手机具备时尚性、便携性特征日益明显，以及功能更加全面，手机已成为全球最大类的个人电子消费产品。除2009 年受全球金融危机的影响外，近年来手机市场的容量不断增长，根据相关市场调研机构最新发布的数据，2011 年全球手机出货量已达到15.5 亿部。2007年-2012年全球手机出货量资料来源：IDC、智研数据中心整理从行业格局来看，手机行业的集中度较高，根据相关研究机构发布的数据，2011 年全球前五名手机厂商的市场份额合计达到64.30%。2011 年全球手机厂商市场占有率资料来源：IDC、智研数据中心整理在以上2011 年全球手机出货量排名前五名的手机厂商中，三星及中兴通讯为本公司主要客户，本公司为其主要供应商。（1）中国手机市场快速增长目前中国已成为全球重要的手机生产基地，全球著名手机厂商如诺基亚、三星及摩托罗拉等都在国内建立了生产基地。2011 年，中国手机产量11.3亿部，占全球手机产量一半以上。同时，国产品牌手机的销量迅速上升。2006-2011年中国手机产量手机产量（亿部）增长速度（%）2006年4.8-2007年5.4914.252008年5.602.022009年6.1810.432010年9.9861.492011年11.313.23资料来源：国家统计局（2）智能手机市场份额迅速扩大目前，3G网络正在全球大规模搭建，北美、西欧和日韩等区域已进入3G 市场成熟阶段，中国、印度等新兴市场也正逐步进入3G 业务快速增长阶段。随着3G 大规模组网，用户对自由、多样化、高互动性的移动体验要求越来越多。而智能手机具有独立的操作系统，可以由用户通过程序来不断对手机功能进行扩充，并通过移动网络来实现互联网络的接入。由于音乐、拍照、导航等各类功能整合到一部手机上，用户能够借助3G、WiFi 实现高速互联及共享，同时，基于位置应用的服务、手机在线游戏等互动功能均能采用智能手机实现，因此，近两年智能手机呈现了爆发式增长。2010 年全球智能手机销量达到4.91 亿部，同比增长61.3%。中国国内智能手机出货量2010 年为3,530 万台， 2011 年为7400多万台。2、手机天线市场随着3G 技术成熟及智能手机的广泛普及，手机已经由最初只具备基本通话功能，发展到目前具备蓝牙、GPS、手机电视以及WiFi 等多种功能。为适应多功能的需求，相应的手机除了需要配置一支主天线外，还需要配置具备蓝牙、WiFi、GPS、手机电视、收音机等功能的多支天线。按照不同手机产品消费定位来划分，高端手机一般配置4 支天线包括主天线、蓝牙天线、WiFi 天线、GPS 天线；中端手机一般配置2 支天线包括主天线和蓝牙天线；低端手机配置1 支主天线。按照2010 年全球手机出货量13.9 亿部7折算，手机终端天线市场的份额已达到28.5亿支。随着智能手机市场的高速发展以及手机功能的不断创新，单支手机配备的天线数量将保持不断增加的趋势。受全球手机出货量持续增长以及单支手机配备的天线数量不断增加的共同影响，预计全球手机终端天线的市场容量仍将不断扩大。2008 年-2013 年全球手机天线市场规模9及未来发展趋势图表略，详细内容见报告正文资料来源：智研数据中心整理。更多内容请致电400-600-8596咨询第二节 2011年中国手机射频行业投资周期分析202一、经济周期202二、增长性与波动性203三、成熟度分析204第三节 2013-2017年中国手机射频行业投资机会分析204一、手机射频行业投资热点204二、手机射频投资潜力分析205第四节 2013-2017年中国手机射频行业投资风险预警205一、市场运营机制风险205二、市场竞争风险205三、技术风险206四、进退入壁垒206第五节 专家投资建议207手机射频市场调查报告常见问题有哪些？1、我公司的市场调查报告主要是用于面向企业、投资者、风险投资机构、资金申请评审机构申请资金或者融资。2、市场调查报告也可以作为您团队建设与项目执行的指导方案。3、市场调查报告重点是论证项目的市场价值、商业模式的可行性、实施方案的可操作性、团队的执行力、项目的投入产出预期。4、优秀的市场调查报告不在于文字多少，而在于抓住项目精华，以合适的文字图表和图形展示项目投资价值。市场调查报告传递的信息、理念、创新思维、独到的盈利模式等是其价值所在。5、市场调查报告需要重点分析历史财务数据、管理运营情况、整个企业市场现状、未来拟投资项目带来的价值增长和投资需求，投资项目可以是多个或者仅用于补充流动资金，财务评价要考虑历史数据及财务制度的延续性。手机射频市场调查报告特点手机射频行业环境分析：行业环境是对企业影响最直接、作用最大的外部环境。手机射频行业结构分析：行业结构分析主要涉及到行业的资本结构、市场结构等内容。一般来说，主要是行业进入障碍和行业内竞争程度的分析。手机射频行业市场分析：主要内容涉及行业市场需求的性质、要求及其发展变化，行业的市场容量，行业的分销通路模式、销售方式等。手机射频行业组织分析：主要研究行业对企业生存状况的要求及现实反映，主要内容有：企业内的关联性，行业内专业化、一体化程度，规模经济水平，组织变化状况等。手机射频行业成长性分析：是指分析行业所处的成长阶段和发展方向。当然，这些内容还只是常规分析中的一部分，而在这些分析中，还有不少一般内容和特定内容。例如，在行业 分析中，一般应动态地进行行业生命周期的分析，尤其是结合行业周期的变化来看公司市场销售趋势与价值的变动。手机射频纵深研究手机射频行业研究分为一般性研究和专业性研究、浅表性研究和纵深研究，只有进行纵深研究才能真正发现公司的价值形成和来源构成。进行行业的纵深研究，必须在深入调查的基础上进行大量的基础研究和实证分析。例如，不同行业间的技术传递和转移过程，是直接关系到不同行业的兴衰和转化的过程，对于这一问题的研究，就是纵深研究的范围。市场调查报告撰写的五要素是什么一、详细介绍产品在市场调查报告中，应提供所有与企业的产品或服务有关的细节，包括企业实施的所有调查。这些问题包括：产品正处于什么样的发展阶段？它的独特性怎样？企业分销产品的方法是什么？谁会使用企业的产品，为什么？产品的生产成本是多少，售价是多少？企业发展新的现代化产品的计划是什么？把出资者拉到企业的产品或服务中来，这样出资者就会和你一样对产品有兴趣。在商业计划书中，撰写者应尽量用简单的词语来描述每件事。商品及其属性的定义对撰写者来说是非常明确的，但其他人却不一定清楚它们的含义。二、竞争企业的说明在市场调查报告中，要细致分析竞争对手的情况。竞争对手都是谁？他们的产品是如何工作的？竞争对手的产品与本企业的产品相比，有哪些相同点和不同点？竞争对手所采用的营销策略是什么？要明确每个竞争者的销售额，毛利润、收入以及市场份额，然后再讨论你相对于每个竞争者所具有的竞争优势，商业计划书要使投资者相信，你不仅是行业中的有力竞争者，而且将来还会是确定行业标准的领先者。三、营销计划方案市场调查报告要给投资者提供企业对目标市场的深入分析和理解。要细致分析经济、地理、职业以及心理等因素对消费者选择购买本企业产品这一行为的影响，以及各个因素所起的作用。市场调查报告中还应包括一个主要的营销计划，计划中应列出你打算开展广告、促销以及公共关系活动的地区，明确每一项活动的预算和收益。市场调查报告中还应简述一下你的的销售战略：是使用外面的销售代表还是使用内部职员？是使用转卖商、分销商还是特许商?将提供何种类型的销售培训？此外，市场