CADCAM_培训教材.ppt

cadcam 培训教材,目 录,第一章 ：与pcb相关的名称简介 第二章 ：生产流程简介 第三章 ：cad/cam简介 第四章 ： cnc 培训教材 第五章 ： cam 培训教材,1. pcb：printed circuit board (印制线路板),2. mi: manufacture instruction (制作指示),3. ecn: engineering change notice (工程更改通知),第一篇： 常用术语,4. ipc - the institute for interconnecting and packaging electronic circuits (美国电子电路互连与封装协会),第一章 ：与pcb相关的名称简介,5. ul :underwrites laboratories(美国保险商实 验所),6. iso -international standards organization 国际标准化组织,7. on hold and release :暂停和释放,8. spec : specification 客户规格书,9. wip: work in process 正在生产线上生产的 产品,10. gerber file :软件包,11. master a/w : 客户原装菲林,12. net list : 客户提供的表明开短路的文件,13. tcn： temporary change notice 临时更改通知,14. enig : electroless nickel /immersion gold (ipc-4552),15. osp : organic surface protection,第二篇： 有关材料,1. copper-clad laminate :覆铜箔基材,2. prepreg: 聚酯胶片,3. fr-4(flame retardant -4): 一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料,4. solder mask: 阻焊剂,5. peelable solder mask: 蓝胶,7. dry film :干膜,6. carbon ink:碳油,8. rcc : resin coated copper (不含玻璃布),pth,1. pth: (plated through hole) 电镀孔,a. via hole: 通路孔。,作用：,b. ic hole: 插件孔。,作用：,仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。,用于插件或焊接，也可导通内外层。,第三篇： 有关工序,2. npth：,作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。,npth,(non-plated through hole) 非电镀孔,3. smt/smd,surface mounting technology: 表面贴覆技术,smt pad:,smt,指在线路板表面帖覆焊接元件的pad，包括qfp (quad flat pad)，2-roll等。,这些也是smt pad,4. bga: bga-ball grid array,要求： 一般bga区域via孔要求塞孔,说明： 它们都是一种封装技术。在pcb上都表现为一 via孔联了一个焊接pad。,bga/csp,bga pad,line,via hole,5. fiducial mark : 作用： 装配时作为对位的标记,说明： 它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。,fiducial mark,6. dummy pattern：,作用： 使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。,要求： 通常以不影响线路为标准， 一般为又有三种： 圆形/ 方形-命名为“dummy” 网状-命名为“网状dummy” 铜皮-命名为“铜皮”,dummy,7. 无孔测试pad：,text pad/breaking tab,此类pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。 不包括smt pad, bga pad, fiducial mark pad.,8. breaking tab：,印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或v-cut。,breaking tab,v-cut,9. thermal：,作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。,(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分）,thermal/clearance,10. clearance：,无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）,11. s/m bridge：,作用：防止焊接时 pad间被焊锡短路。,绿油桥（装配 pad间的绿油条）,s/m bridge,s/m bridge solder mask in these areas,s/m bridge,12. gold finger：金手指,说明：电镀金耐磨。一般金指的s/m opening 均为整体开窗。,13. key slot：键槽,作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的槽口。,要求：一般公差要求较紧。,14. beveling：金手指斜边,gold finger/key slot/beveling,blind/buried hole,15. blind/buried hole：,盲/埋孔,盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。,埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。,17. ldi,high density interconnection : 高密度互联,-特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保证完成线宽更细 。,16. hdi,laser direct image -雷射直接曝光,-特点：一般线宽/线间小于4mil/4mil 导通孔小于8mil, microvia 一般 要求用激光钻孔。,18. agp:,显卡,主显示芯片,agp,19. mother board:,内存插孔,pci插槽,cpu插座,agp插槽,主(机)板,motherboard,20. memory bank:,memory bank,内存条,内存芯片组,第二章 ：生产流程简介 1）流程图：喷锡板的一般流程,流程图：沉金板的一般流程,流程图：沉银/entek板的一般流程,基材种类：,fr4: 是按nema(national electric manufactures association) 标准来分类的， fr是fire resist的缩写。 fr4材料占总用量的90%以上。 构成：玻璃纤维布+环氧树脂,简介：覆铜箔层压板(copper clad laminate),简称覆铜板，是制造线路板的材料。,铜箔,绝缘,铜箔,主要功能： 导电，绝缘，支撑,2）流程简介,第一节：开料(board cut),三：fr4常用材料介绍： 1.tg -玻璃转化温度，测定，衡量材料的耐热软化性的指标。 2.介电常数-v=k*c/e,.铜箔：,a). 线路板所用均为电解铜箔， 多为高温延展铜箔(hte：high temperature elongation） b).完成厚度要求(按ipc 标准),第二节：内层,磨板-贴膜 -曝光-显影-蚀刻-退膜-aoi-棕氧化,一.流程：,第三节：压板,一. 工序介绍： -排板-压板-锣外围-,1. 压板方式：,a). mass lam: copper foil + prepreg+ core + prepreg+copper foil,l1,hoz,2116x1,47mil 1/1oz,2116x1,l2,l3,l4,hoz,b). core lam: core + prepreg+ +core,20 mil 1/1oz,20mil 1/1oz,2116x2,2. core 与 core 间定位方式,bonding lam( 融合机) rivomat lam (铆钉机) pin lam (四槽定位压板),bonding lam( 融合机),无铜区,原理：将板边留出无铜区，利用加热高温， 将无铜区融合在一起。 适用范围：薄板,rivomat lam (铆钉机),原理： 机器将板压紧，然后用钻头 在lu孔位置钻孔，同时种下铆钉，将板铆在一起,pin lam (四槽定位压板),压板框,定位槽,原理：利用固定的压板框来定位 特点：定位精度高，一般在+/-0.003”范围内。 但需制作固定的压板框，且效率低。,二.排板：,用我们拥有的材料(基材/prepreg/铜箔)叠出客户需要板厚并保证相关电性能,l1,hoz,2116x1,2116x1,l2,l3,l4,hoz,47mil 1/1oz,压板厚度：压完板后，从铜箔到铜箔上测量的厚度。 压板厚度+电镀铜厚+绿油/保护层厚=完成板厚,第四节 ：钻孔,一.工序介绍：,1.冲定位孔：,target,目的：利用x-ray读出内层target， 然后在板边冲出三个孔， 作为钻孔定位孔。保证孔位与内层线路对位一致。,2.钻孔：,铝片,pcb,底板,机台,用途：,第五节 ：沉铜,1.工序流程,去胶(dismear) 粗化活化沉铜,不同的tg材料dismear 方法不同。,沉铜厚度：0.05mil-0.1mil,两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（npth） pth就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 pth工度分low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和high build. 以下示意图为pth工序前后板的示意：,沉铜线:,沉铜前,沉铜后,第六节：板电镀,第七节：外层,干膜-曝光-显影-镀铜-镀锡-退膜-蚀刻-退锡,1.干膜：,一工序介绍：,a).利用板边孔将菲林定位在板上 b).利用高压汞灯发射紫外平行光作为光源。 c).曝光条件： 温度：25+/-5oc 时间： 10s,2.：曝光,自动曝光机:,曝光前,曝光后,3.：显影,有铜区域的干膜因无曝光，易溶于弱碱(如：na2co3 ;温度：35+/-5oc),4.镀铜(pattern plating),目的：加厚孔壁铜厚，表面铜厚。 原理： 镀铜溶液：cuso4, h2 so4,阴极：线路板：cu2+ +e-cu 阳极：钛蓝 ：cu-e- cu2+,条件：温度：20o c - 30oc 搅拌：板振动，压缩空气 过滤,电镀线:,电镀前,电镀后,5.镀锡,作为蚀板时的保护层。,6.退膜,用强碱 -：2%-3%， naoh,露出需要蚀掉的铜面。,7.蚀刻：,蚀刻线:,蚀刻前,蚀刻后,8.退锡,/f,外d,线路电镀,蚀板,第八节. 绿油,印油前,印油后,自动丝印机,第九节：字符,一.字符颜色：,白色/黄色/黑色,二.字符宽度：,最佳宽度：6mil 小于6mil建议加宽为6mil.,1.一些字符在绿油上，一些在铜面/基材，因为有厚度差，故白字印不清楚。,三.特别提醒：,第十节：表面完成,一.镀金：,1.工序：- 包蓝胶(包起所有区域除了金指位) - 镀金手指 - ipqc - 包红胶纸(包住金手指，喷锡时保护金指)-,镀金前,镀金后,第十一节 ：表面处理(e.g.hal, enig, imag, entek etc.),第十二节 ：v-cut & 外形加工 1. v-cut:,2. 外型加工,第十三 节 ：e-t/fqc,第十四 节 ：印蓝胶,第十五节 ：包装出货,第三章 cadcam简介,1 cadcam名称简介 cadcomputer aided design 计算机辅助设计 camcomputer aided manufacturing 计算机辅助制造,2 cadcam 职责： 制作钻带,菲林及提供合格的生产工具-菲林给生产部,第四章 cnc培训教材,一、制作前的阅览要目 二、规范名词术语 三、钻带制作,一、制作前的阅览要目,1.1 mi中有关项 1.1.1 工程更改通告 注意是否用new gerber。若是只在之前版本上更改(包括客户更改和内部更改)，则仔细阅读更改内容。 1.1.2 制作流程和本厂工具编号 注意是否有v坑，外形加工是用锣或是啤还是用锣+啤， 是否有重钻，若有绿油塞孔的话，是在绿油工序前还是后，工具编号是否用之前版本编号等情况，。 1.1.3 客户资料编号 注意是否与cad中客户原装资料编号一致，以防用错原装资料。,continue,1.1.4 开料及切板尺寸 1.1.5 panel拼图，set拼图及unit单元尺寸图 注意视图方向是c/s还是s/s面，三者是否一致，并看看是否与cad中的层的视图方向一致。另看看是否少标注了必不可少的尺寸及panel的长宽是否与开料尺寸一致。 1.1.6 分孔表及分孔图 注意分孔表中有否slot及加钻孔，pth-slot有否说明钻后长(若未说明，则必需找mi组工程师标明)， 表中孔数是指unit的还是set的。 分孔图中注意是否有抽t区域，并注意图表中的pth-npth分类及各类孔的数量与分孔表中的一致性。 1.1.7 锣刀尺寸 注意锣刀尺寸是否能满足外形加工的实际要求(如最大内角要求，槽宽要求等)。,1.2 cad原装资料,1.2.1 原装钻孔层 注意有时客户只提供一个总钻层， 有时会将pth，npth以及slot层分出来，若客户未提供原装钻层，则参照钻带制作中的处理办法。 1.2.2 分孔图表(hole-chart)层 注意比较原装hole-chart与自做hole-chart是否有改动。 1.2.3 图纸(dwg)层 注意在mi中尺寸不清楚时可用来参考。 1.2.4 原装线路及绿油层 注意主要用来检查编辑好的钻层中孔及slot位置及数量的正确性，当然还有slot方向的正确性。 1.3 me的有关通告 注意参考me有关钻孔， 外形加工的成文工作指示以及临时通告。,二、规范名词术语,panel流程上的一个制板单元， 通常由几个pcb拼成(有时只含一个pcb)，cam中亦用作一step名； set提供给客户的一个成品单元，通常由几个unit拼成(有时只含一个unit)， 有时也称作一个pcb； unit客户的一个产品单元，cam制作中的一个基本单元； pcbcam中的一step名； jobgenesis2000中的一个工作名， 通常把要做一款板为做一个job； stepjob中的一个主要组成名,coutinue,pth镀通孔钻层； npth非镀通孔钻层； drill通孔钻层， 通过出带器可转换成钻带； rout锣层，主要用来表达电路板的实际外形，包括板内的锣孔，锣槽，啤孔，啤槽，v坑槽，板角是尖角，圆角还是斜角等都要无一遗漏地精确地反映出来； outline(pcs)drill与rout的结合层，更能全面反映出电路板的实际外形结构； 有重钻的板还要用到下列层名： v坑板还要用到下列层名： v-cut反映v坑起落刀位置的孔层；,coutinue,over,三、钻带制作,这里只介绍genesis2000上钻带制作的全局步骤及注意事项 3.1 保留原装job，copy一新job，并以mi上的编号命名之； 3.2 在新job中，将其中以cad命名的step更名为pcb； 3.3 打开pcb中的原装层，分辨钻层，线路层，绿油层等，检查各层编号与mi中客户资料编号是否一致，若否，则可能是原装资料用错。 一致后，主要查看原装钻层(无原装钻层时，按后述方法处理)的视图方向与mi panel拼图的视图方向是否一致，不一致时，使用mirror功能使之一致(阴阳板另作考虑)。 注意mirror时，应将所有层一起mirror。在发现unit视图方向与panel拼图的视图方向不一致时，知会mi组工程师。,coutinue,3.4 若客户层是以一个unit形式给出的，则先只考虑对该unit进行处理。 保留原装钻层，copy一新钻层drill以用来编辑。在matrix中定义其属性(如board，drill，pasitive)。 编辑要做如下工作： 3.4.1 自己检查一下叠孔情况是否与mi所述的一致，并按mi要求，该删除的就删除； 3.4.2 按mi要求，分出pth与npth孔并定义属性，加大孔径。因为客户给出的是成品孔径， 孔径单位为mm； 3.4.3 按mi要求，加上unit内加钻孔和(或)slot。这里要求mi上明确标示加钻特征的定位基点及坐标，slot的长度等； 3.4.4 unit内有mi上要求要移位的孔或slot，则一定要保证其坐标及尺寸的正确性；,coutinue,3.5 有的板一个set中只包容一个unit，而有的板要由几个unit拼成一个set，这时应严格按mi要求去做。但要注意以下问题： 3.5.1 unit之间的间距问题 对于unit维度以正负等公差标注的板，应以中值严格按mi要求的单元间距拼成set。但对于unit维度以偏公差标注的板(如detewe，siemens等客户的板)，用unit拼成set时，则应考虑后续工序(如锣及v坑)能否实现问题。比如detewe板set拼图中，常常是用unit的最大维度拼板，这样v坑出来的板unit尺寸很难保证要求。这时应知会mi组工程师。 3.5.2 breakway位上的加钻孔问题 若干个unit拼成一个set的板，要将unit分断，不外乎两种方式： 1. 用v坑槽分断； 2. 用锣或啤槽加breakway位上的加钻孔分断，此时， breakway位上的加钻孔应注意加在靠unit的一側。若发现不是这样， 应知会mi组工程师。 3.5.3 set上有加钻孔的应严格按mi要求加上。,coutinue,3.6 若客户层本身就是以一个set形式给出的，则一般尽量不改动客户的设计。但要注意严格检查unit间距及set中非unit内的孔的位置。若有疑问， 知会mi组工程师。待问题解决后，按上述方法处理。 3.7 若原装中无钻层，则需要根据hole-chart自己建立一个钻层，当然还应对照外层线路pad进行位置拉正。然后可按上述方法处理。 3.8 按属性从drill层中分出pth和npth层。有重钻的要删除重孔。对于外层线路有铜pad的npth孔或slot，如果不是设计用锣啤的方法做出，则一定要设计成重钻。如果不是这样，则一定要知会mi组工程师。多层盲(埋)孔板的钻层制作也大致仿上述步骤。,coutinue,3.9 制作pcs层 绘制pcs层时，必需依照mi所附的外形图纸画出。有些图纸上用偏公差的数据标注时，一定要折算出其中值来画。有时碰到保证了这个尺寸而保证不了那个尺寸的情况时，则应优先保证关键尺寸。当然上述情况亦应同时知会mi组工程师，以得到其签名认可。且必须注意，无论unit内外，凡有啤，锣及v坑的地方一定要无一遗漏地准确(包括位置准确，尺寸准确)画出。贯通v坑线要连续地画致set板边。若有1：1的客户原装外形层，则一定要与之对照，不一致的地方应仔细查验数据，并咨询mi组工程师以哪个为准,且要求其在mi上注明。,coutinue,3.10 以pcs层的最大尺寸为准，四周各往外扩100mils以建立一方形，之后删除所有层上profile以外的特征。有v坑的板，还要建立一反映v坑起落刀的辅助层v-cut。最后根据mi定位pcb的datum点。 3.11 至此，pcb部分基本做好。 最后同时打开钻层，pcs层与原装外层线路及绿油层对照，这时可检查出：有无分错pth与npth， slot方向是否加反及长度是否正确，是否漏画了要锣(啤)的孔及slot等问题。一切无问题后，清除不必要的垃圾层并存盘。,coutinue,3.13.4 多层板上的铆钉管位孔，只要在切板框线之内的，用3.2mm的钻嘴钻过后，还要用5.0mm的钻嘴重钻一次，以钻掉铆钉铜帽，防止喷锡时铜帽受热膨胀而爆板； 3.13.5 对盲(埋)孔板，要在相应的钻层上加上从第n1层到n2层的标识”n1-n2”，有的还要求加批号(lot n)，以防用错钻带； 3.13.6 板边工艺孔既不能加在成品之内，亦不能加到开料尺寸之外，可以对照图面上的孔数与钻层管理器上的孔数来查验； 3.13.7 尾孔(亦称出刀孔)在出带管理器上加。 尾孔的位置应定在合适的板边，以保证最大孔的边离panel边至少70mils，又不致于钻到切板线之外。,coutinue,3.14 输出钻带 出钻带就是将图像形式的钻层转换成ascii文本形式文件(通常称之为钻带)，以便数控钻机能够识别。genesis2000有专门的出带功能程序，其图像界面中有多个选项，按需要选择。对于钻带，若随后的x或y坐标与紧前的相同时，一般会省略。,钻带制作 over,第五章 cam 培训教材,1. film editing flowchart 内层菲林的制作记录登记检查 外层线路菲林的制作记录登记检查 绿油菲林的制作记录登记检查 白字菲林的制作记录登记检查,2. 内层菲林的编辑 2.1 熟悉客户图纸及mi各项内容 2.2 进入genesis，找到所需的job，拷贝一个新job,改为公司正式命名,双击进入，双击step进入，双击pcb打开对话窗口.,2.3 打开job matrix对话窗口. 定义层属性.,2.4 对照客户要求或mi，确定lay-up结构正确，退出job matrix编辑窗口. 2.5 更改层名，并copy原装,命名为-cad. 2.6 在主工作区域的层名区域，单击右键，选择register，在弹出的窗口中设置钻层为参考所有层依照钻层对位. 2.7 删除outline外的元素. 2.8 依mi设计钻带.,2.9运行dfmcleanupconstruction pads(auto or ref.),把由线组成的pad转成pad，用dfmrepairpad snapping命令来拉pad.,2.10 创建net step. 2.11 运行dfmrepairpinhole elimination和dfmsliveracute angle,填实同一net内小于4mil的间隙针孔.,2.12 若客户允许去掉独立pad，则去掉独立pad,运行dfmredundancy cleanupnfp removal.,2.13 运行analysispads for drill检查annular ring，加大不符合要求annular ring达到mi要求.mi如要求加teardrop，运行dfmyield improvementteardrop creation，按照mi要求连接位锡圈大小来加teardrop.,2.14 若内层有线路，加大线粗到mi要求. 2.15 若内层为power或gnd，若不去掉独立pad，独立pad不计锡圈；thermal pad annular ring做最小5mil，clearence最小10mil，若与其它pad接触，开口最少2个；其它孔的openning做最小10mil. 2.16 内层铜皮离outline最小10mil. 2.17 检查power或gnd层是否有分隔线，若有小于8mil，加大到810mil.,2.18 若内层为signal层，运行analysissignal checks，分析是否有不符合mi要求的项目；若内层为power或gnd，运行analysispower/ground checks,分析是否有不符合mi要求的项目.,2.19 若signal层pad到线或pad到pad的距离小于mi要求，运行dfmoptimizationsignal layer optimization进行自动优化.,2.20 依据mi，看是否有其他特别修改项目，若有，依照mi进行修改. 2.21 运行singal checks或power/ground checks进行重复检查，直到全部符合要求为止.,2.22 运行netlist分析，若有open/short，找到相应位置进行修改，重复运行netlist analysis，直到netlist合格为止.,2.23打开生产层与原装层,依照mi修改项目,逐一检查是否有不符合要求的项目,若有,修改至合格为止. 2.24 pcb修改合格后，拼panel，跑板边.,2.25逐步checking并填写制作记录.,特别提醒：,1. 有孔钻在 树脂通道上：,问题： 此电镀孔将两分区连在一起。 解决方法： a).修改分区线。 b).给此孔加clearance,2. 有孔钻在 树脂通道上：,问题： thermal pad落在树脂通道上。 解决方法： 修改树脂通道。,3.加大clearance 不要严重缩小铜通道：,铜通道,问题： 铜通道太小 解决方法： 修改clearance ， 保证有4mil最小的通道,4.加大clearance 不要 切断铜通道：,问题：将电流走向改变，影响板的功能，尤其在bga 区域。 解决方法： 减小clearance ,减小钻觜尺寸。,5.孔有2/3在无铜区：,问题：确定此孔是否与铜面相连 解决方法： 相连-保证此孔有合适pad 不连-为其加clearance,7.clearance 与 thermal pad 重叠,6. npth孔钻在铜面上,问题：npth孔壁露铜 解决方法：给npth开clearance,control +w 显示：,问题：孔要么为clearance ,要么为thermal 解决方法：确定是thermal pad 或者clearance,8. gnd和pwr层短路:,问题： a).pth孔在gnd/pwr上都钻在铜面上 或一面为thermal，一面为铜面，或两面均为thermal . b).一pth与gnd相连， 另一pth与pwr相连，这两孔通过外层线路相连 (解决方法：问mi,3. 外层线路菲林编辑 3.1 熟悉mi客户图纸内容.,3.2 依照drill层register各层.,3.3 把由线组成的pad转换成pad，snapping pad. 3.4 填实小于4mil的sliverpinhole. 3.5 删除npth孔对应的pad或掏空周围铜皮符合mi要求，如果mi未指明，外层线路封孔一般最小8mil.,3.6加大线粗至符合mi要求,并将孤立线,npth孔旁的线,在保证线隙条件下, 适当加大, 0.51mil. 3.7运行analysispads for drills,检查锡圈是否足够,若不够,加大到符合mi要求.若mi要求加teardrop，依照mi要求的连接位锡圈size来加teardrop.,3.8 加company logotrace markul logo时,需同时打开绿油层白字层等层,检查不能与其它层文字等重叠,文字方向尽量与白字方向一致. 3.9 运行signal chenks,检查线粗线隙annular ringnpth的封孔clearance以及铜皮距outline等是否符合mi要求,若有不符合项目,运行signal optimization进行自动优化. 3.10 对于有breakaway的板,若需在breakaway上加fiducial mark或dummy pad时,注意size及坐标,并且要避开npth外层fiducial markv-cut线绿油窗文字等有足够距离.,3.11 检查有无负的aperture进入相邻单元.,3.12 对于金手指板,需加镀金引线和假金手指,镀金引线需与每个金手指连通,panel需与板边电镀边框相连,但不允许与板边重叠（金手指加法及注意事项见金手指制作方法）.,3.13 运行netlist analysis 进行netlist检查,比较生产层与原装层的netlist是否相同,若有open/short,找出open/short的地方,修改至netlist合格为止. 3.14 打开生产层与原装层,依照mi修改项目,逐一检查是否有不符合要求的项目,若有,修改至合格为止.,3.15 检查有无负的aperture在pnl中. 3.16若是金手指板,打开step&repeat feature display,检查电金引线是否与板边连通,不能与板边重叠. 3.17 计算电镀面积,并把对应层的数值加于板边.,4. 绿油菲林的编辑 4.1 熟悉mi客户图纸内容. 4.2 依照drill层register各层. 4.3 删除outline以外的元素.,4.4 把由线组成的pad转换成pad，依照drill层和线路外层线路层snapping p