SMT生产流程与制程管控.ppt

smt生產流程(制程管控),一.整體環境溫溼度控制 1.溫度:20-27攝氏度,紅色虛線為警界線, 警界線- 上限26攝氏度, 警界線-下限21攝氏度., 2.溼度:40%-60%,紅色虛線為警界線 警界線-上限57%rh 警界線-下限43%rh 3.每天檢查二次,并記錄檢查結果.當溫度和溼度到了警界線時,必須 通知到相關責任人或責任單位.,smt生產流程(制程管控),二.靜電防護 1.進入靜電敏感區必須戴靜電帽,穿靜電衣且全拉上拉鍊,穿靜電鞋. 2.每天上班前(吃完午飯進車間時必須測靜電手環和靜電鞋,;如有加班周樣在進入車間時必須檢測靜電手環和靜電鞋).必須檢測靜電手環和靜電鞋,如測試為ok則填寫記錄表;如測試為ng則知會相關負責人更換. 3.接觸板子必須戴靜電手環和手套,且靜電手環需接地. 4.工作站的所有設備必須接地. 5.于工作區 ( 站 )不能有產生靜電之物品 ,如未經處理過的銅箔 ,塑膠袋,箱子,泡棉 ,塑膠帶子 ,塑膠保護套 ,金或銀首飾 .,6.當堆置 pcb 時,必須以防靜電泡棉相間隔 ,且不可超過 3片 . 7.為避免靜電之破坏 ,于工作前須作靜電防護的訓練,這是非常重要的,對工作人員或新進人員講解靜電的來源.靜電的標志,人員接地 ,無靜電的工作站以及認識對靜電敏感之零件 . 8.每天由品保部人員檢查測試記錄與稽核esd.,smt生產流程(制程管控),三.材料管制 a.pcb管制 1.生產線人員由物料室領出真空包裝完好的pcb,待錫膏機調好後再拆真空包裝之pcb開始印刷作業. 2.一個真空包裝pcb用完後再拆另一個真空包裝. 3.若因異常或停線,則需將拆真空包裝12小時內未用的pcb放入防潮箱內保存. 4.pcb有效期若超過?需進行烘烤? b.零件管制 1.符合下列條件的零件需要烘烤 1.無真空包裝的chipset(芯片) 2.真空包裝破損的chipset 3.拆真空包裝超過 24小時的chipset 4.若因生產線休息或休假,則需將chipset 送回物料室作相應的保存或烘烤作業.,smt生產流程(制程管控),b.零件管制 2.烘烤條件: 1.溫度 temperature:1255 攝氏度 2.時間 time:qfp=8小時 bga=12小時 3.烘烤步驟: 1.將label統一貼在料槃上(如上圖),在 label上注明進烤箱的日期和時間. 2.將料槃整齊放入烤箱內 3.按要求烘烤完畢后,取出時注明出烤箱的時間,並作真空包裝.,smt生產流程(制程管控),c.物料上架流程 1.審核單據: 依領料單之單據,檢查料號數量 2. 登卡: 依單據之料號逐一上櫃(電阻電容等 chips),並填寫數量.最後兩碼廠商 別,不予區分.如;11-10247-00 & 11-10247-01 之00 與 01 為相同之料. 3.檢料: 依據先進先出管制原則,按零件生產日期先後為優先順序, 零數部分需簽寫日期. 4. 發料: 依生產需求發料並扣除數量 若用回收料槃,則料槃上的label需撕去,然后貼上新label, 新label上一 定要有槃里實物的料號,品名, date code,數量,使用期限及填寫人.零件 使用期限依零件保固期. 依進料日期先後發料. 注意事項:依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式擺設 依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式發料.,smt生產流程(制程管控),d.bios燒錄 1.bios母板需有生技機種負責人簽名確認,才可使用. 2.燒錄bios資料時,依sop規定分區域擺放. 3.確認check sum 貼紙為當前燒錄bios的check sum一致才可張貼. 4.燒錄人員每4小時抽查一次已燒好資料的bios,檢查 check sum是否正確. 5.每天上班前必須對燒錄機及腳座進行清潔,保養. 6.bios 腳座更換頻率:8000-10000pcs/次 7.ipqc每班兩次抽查check sum. e.barcode列印 1.依生管投單的工令,在機種上線前列印好barcode. 2.如工令有補印或加印barcode的,需記錄barcode序號.,smt生產流程(制程管控),四.錫膏 a.錫膏成份 有鉛錫膏:sn62.6/pb36.8/ag0.4/sb0.2 flux:9% 無鉛錫膏:sn/zn8.0/bi3.0 flux:11.5%0.5% b.錫膏厚度 140-180微米 c.錫膏粘度 有鉛錫膏:200-250 pas 無鉛錫膏:180-220pas d. 錫膏搅拌時間 有鉛錫膏: 1min 無鉛錫膏: 1min,smt生產流程(制程管控),四.錫膏 e.錫膏管制 1.錫膏平時需儲存冰箱內,溫度保持在010.從制造日期起有效期限三個月. 2.錫膏購入時需對其進行編碼,編碼原則為: 月份/批號/編號.優先使用編碼較早的錫膏. 批號: 每月有多次進料,按其次數用阿拉伯數字編制. 編號: 每批次有一定的數量,按其數量用阿拉伯數字編制 3.有鉛錫膏使用前4小時取出錫膏置放室溫中自然回溫. 無鉛錫膏使用前2小時取出錫膏置放室溫中自然回溫. 4.有鉛錫膏開封后24小時內必須使用完畢,若未使用完, 請放到廢舊錫回收桶. 無鉛錫膏開封后8小時內必須使用完畢,若未使用完, 請放到廢舊錫回收桶 5.錫膏從冰箱取出后需48小時內使用,否則需放回冰箱重新存放. 6.錫膏于使用過程中,操作人員要填寫錫膏使用狀況記錄表 .,smt生產流程(制程管控),五.鋼板 a.制作方式: 鐳射 b.厚度 : t=0.13mm c.鋼板張力 1.張力30n 2.線上使用鋼板每三天測一次,每次測5個點,且任意兩點間的張力值差不可超過15n. 3.鋼板存放區暫停用的鋼板每三個月檢測一次鋼板張力,若張力小于30n,則送廠商重 新張綱. d.鋼板清洗 1. 線上使用之鋼板,擦拭分為: 自動擦拭: 手動擦拭: 2.清洗機清洗頻率: 未換線鋼板,8-12小時清洗一次,并記錄鋼板清洗狀況記錄表. 換線鋼板,換線時須將換下來的鋼板清洗干淨并記錄鋼板清洗狀況記錄表.,smt生產流程(制程管控),六.紅膠 a.保存 保存于冰箱,溫度控制在2-8攝氏度. b.有效期: 3個月 c.回溫時間: 于使用前2小時拿至室溫自然回溫. d.使用期限: 若回溫后?小時未用完,則放回冰箱. e.使用: 膠量控制及點膠位置,依各機種的點膠sop作業.,smt生產流程(制程管控),七.錫膏印刷 a.印刷機參數: 1.依上的數據,設定各機種的印刷參數. b.檢驗: 1.印錫後的板子需100%目檢. 2.ipqc每2小時抽測一次錫膏厚度,每次測量前后刮刀各一片. c.機器保養記錄表.,smt生產流程(制程管控),七.高速機置件 a.備料掃瞄 b.上料記錄表 c.零件管制 d.極性零件的方向 e. 針對機器拋料依作業. f.機器保養記錄表,smt生產流程(制程管控),八.泛用機置件 a.備料掃瞄 b.上料記錄表 c.零件管制 d.極性零件的方向 e.針對機器拋料依作業. f.機器保養記錄表,smt生產流程(制程管控),九.手插件 a.手插件時不要碰到板上的錫膏及零件. b.先檢查零件腳無缺pin,斷pin,彎pin等不良,再將零件垂直插入,以防發生 跪腳,斷腳,浮高或站立等不良. c.要確保引腳完全插入,但不可用力過猛,而使pcb或零件pin變形. d.注意零件極性. e.依各機種的sop插件.,smt生產流程(制程管控),十.爐前目檢 a.檢查泛用機置件不穩的零件,手壓零件時,注意防止跪腳. b.隨時檢查載具有無不良. c.放板至載具時,不可碰到錫膏及零件,也不可撞到a面零件而致損件. d.除特殊情況外,若發現同一不良連續出現3pcs,需知會線長或該線pe處理. e.依各機種的sop檢查爐前板子.,smt生產流程(制程管控),十一.回焊爐 a.有鉛profile 1.每日按照線別次序測量一次,換線生產或停線後複工則優先測量. 2.各區段條件限制如下: 2-1.預熱區最大的溫升速率維持在3c/sec以下. 2-2.恆溫區的時間130-170 c維持在60-120sec. 2-3.回焊區的時間183 c以上維持在40-90sec. 2-4.200 c以上的時間,維持在30-60sec. 2-5.冷卻區peak至183 c降溫斜率1 c/sec以上. 3.尖峰溫度應以220 c10 c為準繩,實際量測出12*12mm-44*44mm之bga溫度需 維持在207-220 c,4*4mm-12*12mm之bga溫度需維持在207-230 c,connector及qfp 溫度則為207-230 c 4.o2 density 5000-8000ppm,smt生產流程(制程管控),preheat,soak,reflow,cooling,60-120sec,rising slop 3/sec,40-90 sec,30-60sec,peak temp. down to 183：falling slope 1/sec over,time (sec),temp (),200,183,170,130,a.有鉛profile,peak temp 22010 ,smt生產流程(制程管控),十一.回焊爐 b.無鉛profile 1.每日按照線別次序測量一次,換線生產或停線後複工則優先測量. 2.各區段條件限制如下: 2-1.預熱區最大的溫升速率維持在3c/sec以下. 2-2.恆溫區的時間150-170 c維持在60-100sec. 2-3.回焊區的時間190 c以上,維持在40sec以上. 2-4.210 c以上的時間,維持在30sec以下. 2-5.冷卻區peak至190c降溫斜率1 c/sec以上. 3.尖峰溫度應以220 c10 c為準繩,實際量測出12*12mm-44*44mm之bga溫度需 維持在207-220 c,4*4mm-12*12mm之bga溫度需維持在207-230 c,connector及qfp 溫度則為207-230 c 4.o2 density 0-2000ppm,smt生產流程(制程管控),preheat,soak,reflow,cooling,60-100sec,rising slop 3/sec,over 40 sec,under 30sec,peak temp. down to 190：falling slope 1/sec over,time (sec),temp (),210,190,170,150,b.無鉛profile,peak temp 22010 ,smt生產流程(制程管控),十二.收載具 a.去除b面零件上的輔件. b.去除a面零件上的輔件,注意不可碰撞板子而造成損件. c.如有要求貼lable時,則需先檢查lable正確和清晰後,再張貼. d.將收下的載具擺放整齊,放在散熱台上散熱.,smt生產流程(制程管控),十三.aoi a.確認程式為當前生產機種. b.制作aoi的盲點,並將盲點表提供給pqc與fqc. c.同一點連續出現5pcs誤判時,知會aoi人員調整程式. d.機器保養報表.,smt生產流程(制程管控),十四.pqc檢驗 a.pqc依aoi檢驗的不良進行複判,複判時需實際檢測板子上該點有無不良. b.針對aoi的盲點重點檢驗. c.良品與不良品的區分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. d.檢驗完需掃瞄barcode. e.依sop作業.,smt生產流程(制程管控),十五.pqc維修 a.無鉛機種,使用無鉛錫絲;有鉛機種,使用有鉛錫絲. b.烙鉄溫度控制:345c-355 c. c.烙鉄校驗頻率:1次/天 d.依sop作業.,smt生產流程(制程管控),十六.ate測試 a.確認程式為當前生產機種. b.制作ate的盲點,並將盲點表提供給fqc. c.同一點連續出現3pcs不良時,知會ate程式負責人員處理. d.測試完需掃barcode. e.良品與不良品的區分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. f.機器保養報表.,smt生產流程(制程管控),十七.ate維修 a.有鉛&無鉛錫絲的分類使用. b.烙鉄溫度:345 c-355 c. c.烙鉄校驗頻率:1次/天 d.依維修sop作業.,smt生產流程(制程管控),十八.fqc檢驗 a.對ate測試過的良品進行100%檢驗. b.針對aoi與ate的盲點重點檢驗. c.良品與不良品的區分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. d.檢驗完需掃barcode. e.依sop作業.,mi,裁板 1 物料員按各線投產之機種,到smt ate處領板 2.按各機種對設定對應裁板程式,裁掉pcba板邊. 3 填寫相應保養表 4按照相應作業指導書進行作業 5作業人員不得隨意更改裁板機程式,必須由相關技朮人員進行程式設定或修改 6開線或換線時裁出第一片板子需進行確認,fqa 1,1管制良品/不良品。 2檢驗重點按目視站sop¬ice。,t/u,1依t/u sop作業。 2. 按規定填寫相關校驗表及保養表 3 烙鐵,電動起子經校驗后不得私自隨意調動;相應溫度及扭力應遵照sop規定范圍,電動起子的使用和保養維護事項,1.確定插座爲220v 2.垂直對著pcb板螺孔,後用力下壓,有嗒嗒聲音時,作業已完成 3.檢查扭力值與sop是否相同 4.調整方式 1)順時針值增加,逆時針值减小 2)調整轉動開關,使之正轉或逆轉 5.一般的防治措施與注意事項 1) 禁止在起子轉動時,轉換開關,一定要停止時方可拿下起子頭 2) 選擇扭力值範圍適當,不可超出刻度“8“ 3) 應懸挂起來操作 4) 使用時,勿靠近危險物,電動起子的使用和保養維護事項,5) 避免接觸到化學品 6) 請勿重摔,否則造成扭力值不準確. 7)不使用或斷電時,應撥掉電源 6.bit起子頭 1)起子頭與螺絲是否吻合,否則會嚴重磨損 2)起子頭有多種,根據不同的螺絲使用不同的起子頭 3)在使用時,起子頭與螺絲要成一直綫,否則會損壞bit 4)在使用時,如果出現無法鎖緊時,不可硬鎖 5)起子頭需對准螺絲孔後再鎖 7.電動起子須維持3個月檢驗一次,注意起子上的標示 8.檢驗儀器:電動起子扭力計,烙鐵的使用和保養維護事項,1.烙鐵簡介: a.溫控烙鐵-電壓穩定度極好,價格好 b.恒溫烙鐵-電壓穩定度差,價格便宜 2.瓦特數: a.小型 小于或等于25w 用于極小零件焊接 b.中型 25w-50w 一般印刷電路板或smt零件焊接 c.大型 大于等于50w 粗綫配接或大.粗零件焊接 3.烙鐵頭類型: a.“a”型頭 b.“b”型頭 c.“c”型頭 d.“d”型頭,烙鐵的使用和保養維護事項,4.適用範圍 原則：視pad大小,形狀而决定使用何種烙鐵頭,一般焊接使用之烙鐵頭直徑皆小于pad範圍,才不致于接到零件,溫度分端頭直徑成反比 5.烙鐵頭維護與保養 a.不使用時,