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文档简介

1,线路板工艺流程培训教材,me/尹学刚 2010.09.15,2,3,主要流程,开料钻孔沉铜板面电镀图形转移 （线路） 图形电镀蚀刻褪锡 aoi中检 阻焊+文字成型洗板测试表面处理 喷锡/沉镍金 终检包装,4,开料,电脑裁板机,半自动开料机,5,6,自动开料机,半自动开料机,7,8,9,10,对位,曝光,11,4. 內層線路製作(顯影)(develop),12,5. 內層線路製作(蝕刻)(etch),13,6. 內層線路製作(去膜)(strip resist),14,15,7.棕化,16,17,8. 疊板 (lay-up),18,9. 壓合 (lamination),19,10. 鑽孔,貫孔or盲孔 (drilling),20,21,22,11. 沉铜、板面电镀（pth）,23,24,12. 外層壓膜 dry film lamination (outer layer),25,13. 外層曝光 expose,26,14. after exposed,27,15. 外層顯影 develop,28,16、外层电镀,图形电镀线,电镍金线,29,17. 蝕刻+褪膜 etch,30,31,褪锡,32,18. 噴塗 solder mask (spray coating),33,19. 防焊曝光 (expose),20. 阻焊顯影 develop,34,35,21. 印文字(legend),36,37,22. surface finished (electroless ni/au , hal),38,23.成型,啤板,锣板,39,24.成型洗板,40,25.et测试,测试
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