电子企业FPC品质检验标准及管控要求.ppt

fpc产品smt焊接后质量判定,smt品质科 2011.2.15,smt外观检查方式,1.生产目检:全检 检查工具：3-5倍放大镜、20-倍的显微镜 2.iqc/qa抽检: 依据mil-std-105e标准文件中的一般检 验标准的级水准 aql:0.65 判定标准c=0、ma/mi：ac=0、re=1,共通的焊接外观判定,1.少件 欠点等级严重 定义：线路板bom清单中要求贴装的元件，实际未贴装。 2.多件 欠点等级严重 定义：线路板bom清单中不要求贴装的元件实际有贴装。 3.错件 欠点等级严重 定义：贴装的元件与bom清单要求不相符。,共通焊接外观,4.假焊 欠点等级严重 定义：元件或焊盘应焊锡处完全未上锡 。（应相连的实际为开路，如下图：）,共通焊接外观,5.反向 欠点等级严重 定义：极性元件的（极性或第一脚）未按要求贴装 。如下图：,共通焊接外观,6.直立 欠点等级严重 定义：元件的一端趋向于成90度竖起 。 7.侧件 欠点等级严重 定义：应正（平）面焊接的元件侧着面焊接 。,共通焊接外观,8.连锡 欠点等级严重 定义：不应相连的两个焊点锡相连 。,共通焊接外观,9.焊锡珠 、焊锡飞溅 欠点等级轻微 要求： (1)大小=直径； (2)所谓密集是指5mm的圆内,有5个以上的欠点。,共通焊接外观,10.锡尖 欠点等级轻微 要求：不可有尖锐的锡尖发生。,共通焊接外观,11.零件间隔 欠点等级轻微 要求：相邻的零件间需有0.2mm以上的空隙。(零件倾斜、线弯曲、焊锡过多时亦一样),rc（电阻、电容）类元件焊锡外观,1.零件刮伤、崩裂 欠点等级严重 (1)机能不可有问题 (2)不许有可能会恶化的不良,rc（电阻、电容）类元件焊锡外观,2.贴装高度 欠点等级轻微 零件与焊盘的间隙要在规格内 浮高度：a0.2mm,a,rc（电阻、电容）类元件焊锡外观,3.元件偏移 欠点等级轻微 横向:a1/3w 判定为ok 纵向:b0能见到元件体与焊盘的焊接点为ok（元件末端不能偏出焊盘边缘） 倾斜:元件倾斜25度（a1/4w ）ok,a,rc（电阻、电容）类元件焊锡外观,4.焊锡量 欠点等级轻微 在电极的3个面可确认焊锡平整状况。,少锡： bt/2 b: 焊锡量 t: chip厚度 （另：可以介绍ipc标准中爬锡高度的要求，t=d+底部的上锡厚度）,t,b,多锡： 高度不可超出元件表面（下图ng），长度不可超出焊盘边缘。,焊接面孔洞 不可有宽与深在0.1mm以上的锡孔（针孔）。如右图所示 ；, 焊锡后，焊接处不平整（呈颗粒状）, 判定ng。,rc（电阻、电容）类元件焊锡外观,5.假焊 欠点等级严重 如图所示，电容有一端与焊锡分离，出现假焊现象。,ng,ok,rc（电阻、电容）类元件焊锡外观,6.排容偏移 欠点等级轻微 横向： 偏移元件本身可焊端的1/3长度为ok。 纵向： 能见到元件体与焊盘的 焊接点为焊接ok（元件 末端不能超出焊盘边 缘）,焊接点,d类（二极管、led）元件焊锡外观,1.极性/方向 欠点等级严重 二极管、led的正、负极不能反（反向） 二极管、led的正、 反面不能反（反面）,d类（二极管、led）元件焊锡外观,2.偏移 欠点等级轻微 引脚偏出焊盘部分需1/3引脚本身的宽度；如右图。 3.焊锡量 欠点等级轻微 少锡：锡量需1/2引脚厚度 多锡：长不可超出焊盘本身、高不能超出元件本体高度；如右图。,d类（二极管、led）元件焊锡外观,4.led本体外观 欠点等级严重 led本体只要有胶 熔就ng led本体只要有破 损就ng,晶体管（三极管）焊锡外,偏移 欠点等级轻微 偏移要求： aw/3 a: 偏出焊盘部分 w: 引脚宽度 偏移要求： al/2 a: 偏出焊盘部分 l: 引脚长度,焊盘,ic、连接器焊锡外观,1. ic偏移 欠点等级轻微 引脚偏出的焊盘部分小于引脚本身的1/3判定ok,ic、连接器焊锡外观,2. 连接器偏移 欠点等级轻微 偏移:左右偏移,偏出引脚部份1/3引脚的宽度。 上下偏移，引脚偏出部份应1/3（正常焊接应剩下的空焊盘长度）。b1/3a,a,ic、连接器焊锡外观,3. ic、连接器焊锡长度 欠点等级轻微 最小侧面焊点长度d小于引脚长度 l的3/4 4. ic、连接器焊锡高度 欠点等级轻微 最小跟部焊点高度f小于焊锡厚度g加引脚厚度t的1/2。,ic、连接器焊锡外观,ic/连接器短路 欠点等级严重 两引脚之间有锡连接造成短路的ng。,ic、连接器焊锡外观,ic、连接器引脚焊锡针孔 欠点等级轻微 引脚前端正面不能有深度和孔的直径超出0.1的针孔（锡孔） 引脚侧面允许有针孔（锡孔）,但孔状长度引脚侧面总长度,孔的深度引脚的宽度。,ic、连接器焊锡外观,7.连接器焊锡外观 欠点等级严重 连接器pin附锡/附松香,ic、连接器焊锡外观,连接器引脚变形 欠点等级轻微 单个引脚翘起部份必须1/3引脚的厚度。 多个引脚（倾斜）翘起部份:最高与最低引脚的差距不能大于0.1mm。,ic、连接器焊锡外观,pin挤压变形(连接器被压低的状态)的检查与判定: 欠点等级严重 pin 挤压变形量 a1/2b可接受。 pin 前端不可超出塑料框。,ic、连接器焊锡外观,8.连接器塑料框(housing)部不可有挤压变形 欠点等级严重 9.连接器不可熔化:例如(焊锡铬铁的接触痕等) 欠点等