SMT工程部工艺评估报告.ppt

0201工艺评估报告,smt工程部 2004年9月,一、评估内容,dek v系列印刷机印刷能力。 网板开孔尺寸。 siemens hs50 改装后贴片能力。 loctite ut-rp15性能，及炉温程序。 btu pyramax 98n 回流焊炉性能。,二、项目小组成员,三、评估项目,印刷工位：印刷能力、焊膏成型形状、印刷桥连缺陷。 siemens hs50 改装是否达到合同要求。 回流焊接工位：焊点外观效果（爬锡效果、焊点光滑度等）、焊接缺陷（桥连、溅锡等）。,四、测试过程,在s2线上，使用dek v系列印刷机，使用siemens hs50贴片机，使用btu pyramax 98n回熔炉。 使用loctite ut-rp15焊膏。 smt过程跟踪及数据采样收集：莫杨彬、濮佳琦。炉温参数设定：胡奇娟。,五、锡膏印刷,5.1 stencil,5.2 pad layout,5.3 printer,基本参数,5.4.1 锡膏厚度 （一）,5.4.2 锡膏厚度 （二）,5.4.3 锡膏厚度 （三）,5.5 结果比较,0.25mm开孔直径的锡膏高度相对较低。 0.30mm、90% 开孔的锡膏高度基本一致，符合要求。 在放大镜下检查，没有连锡、多锡、少锡、塌陷，锡膏偏移在允许范围内，脱模效果良好。 在放大镜下观察，0.25mm开孔锡膏量偏少， 90% 开孔锡膏量偏多，有拉尖现象，0.30mm开孔锡膏量正常，脱模效果良好。,5.6 小结,dek v系列符合0201工艺要求。 网板开孔在0.30mm最为合理。,六、贴片,6.1 每片测试板上贴1728片元件,6.2 siemens厂商提供的监控电脑记录数据,二号板出错详情如下： component width outside tolerance: 2 vision system not providing meas result: 1 三号板出错详情如下： component width outside tolerance: 1 vision system not providing meas result: 2,29号测试 二号板： vision system not providing meas result:1 pick up rate: 99.94% 三号板： vision system not providing meas result:2 pick up rate: 99.88%,6.3 siemens 贴片机上记录数据,二号板出错详情如下： component width outside tolerance: 4 vision system not providing meas result: 3 三号板出错详情如下： component width outside tolerance: 1 vision system not providing meas result: 3,29号测试 二号板： vision system not providing meas result: 3 pick up rate: 99.82% 三号板： vision system not providing meas result: 3 pick up rate: 99.82%,6.4 小结,9月28日测试的3片板贴片成功率都低于99.8%，没有达到要求。 9月29日测试的2片板贴片存在两组数据：一组是siemens 厂商提供的监控电脑记录数据，贴片成功率为99.82%，pick up rate 2号板为99.94%，三号板为99.88%，均符合要求；另一组是siemens 贴片机上记录数据，贴片成功率分别为99.59%、99.76%， pick up rate 均为99.82%，贴片成功率不符合要求，pick up rate 达到要求。,7.1 炉温与锡珠产生情况,2号板,七、回流焊接,3号板,7.2 小结,二号板产生的锡珠比三号板少，其炉温设定比三号板合理。 a pad 比b pad产生的锡珠少，a pad尺寸更为合理。 0.30mm网板开孔尺寸产生的锡珠比其它开孔尺寸少，0.30mm开孔合理。,八、不良情况,8.1 小结,btu pyramax 98n 回流焊炉符合要求。,九、结论,对于厚0.12mm的网板，开直径0.30mm网孔效果最为理想。 dek v系列印刷机符合要求。 siemens hs50 数据存在分歧，等到下