Pads(PowerPCB)CADENCE与Protel区别对比.doc

Pads(Power PCB)，CADENCE与Protel区别对比Pads(Power PCB)与Protel区别对比【基本区别】Protel自由，可以单独放置过孔、焊盘。器件；PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。Protel怎么设置过孔类型？好像不可以设置如何查找器件？filter菜单打开，右上，下拉里面选择器件pads里面是ss，find里面选项很多pads的bug比较多，经常出错AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称，PADS 最新版本（PADS2007）也只能在焊盘上显示器件的管脚名称。AD6中支持在PCB上单独放置过孔、焊盘，而且过孔和焊盘可以随意编辑，而PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。【自从见到了PowerPCB就再也不想用Protel了】本人95年开始接触protel，那时候版本是3.16dos，后来升级到3.31，中间接触了很多windows版本的protel，但都没适应，因为dos版用得太熟了，那些快捷键简直就像是长在手上一样，根本不用脑子手指头就敲出来了。99年底换上了99se，用得还算熟练。2000年底一个非常专业的朋友推荐了powerpcb（他在单位用的是psd，正版的），用blazerouter给我演示了一下动态布线，我一下子就被吸引过去了，天哪，交互布线居然可以这样！用推挤可以在密密麻麻的线路走出一条漂亮的网络，我试了试，布线效率是protel的一倍还要高，而且非常美观。从此再也不用protel了。后来接触了很多其他的软件，如allegro、wg、orcad、pcad，也看过别人演示en和cr5000。对这些软件基本有一些基本的印象。现在的pcb软件分为两个档次，高档的是en、wg、allegro、cr5000，这些软件的特点是规则约束非常严格，布线算法非常优秀，前一个特点对 protel熟练的朋友来说是非常不习惯的还没画板子就要大把大把的设置，要是用protel我的板子恐怕已经完工了。其实对于一个复杂的有数千个甚至更多、或者高频高速的板子来说，规则的约束是非常重要的，是一次成功完成pcb设计的必要保障，即使原理图是自己画的也无法保证准确理解几千个网络的正确含义。低档软件中、powerpcb是出类拔萃的，尽管交互布线的速度跟wg相比显得太慢了。而protel除了界面花哨以外，没看出来有什么过人之处。而orcad和pcad比protel还要差一些，尽管我认为orcad是最好的原理图软件。本人这些年对pcb软件的理解是：设计pcb的核心内容是拉线，只有拉线爽的软件才是好软件！不过诸位protel粉丝也不要太伤心，如果你的设计基本上围绕直插器件、只有低密度smd元件、双面板，那么protel还算是不错的工具，没有太大必要更换。如果你觉得protel的自动布线太烂，也没关系，用specctra来自动布线，这两种软件结合得很好。如果你的设计是四层以上，含有大量 bga一类的高密度封装，那么你不要犹豫，赶紧换软件，这会大大提高你的工作效率。推荐三种：1、wg，拉线之王；2、pads（powerpcb）最好学，书籍也最多；3、allegro高速板事实上的工业标准。【？】最近安装使用了dxp 2004，感觉比99se好多了，powerpcb用了几次，不熟悉，就放弃了，不过还是想了解这2个软件的异同，下面是我的使用感受，同时想听听大家的看法，我觉得还是protel dxp 好，功能强大，例如：双向查找，点击可以在pcb和sch之间切换；原理图看起来比较舒服，可以用鼠标右键拖动原理图；原理图和pcb之间的差异显示直观，相互更新顺手，例如在原理图中把三极管的封装库的2个管脚对应关系调换了，更新下pcb即可；自动布线规则设置不错，在设计原理图时就可以定义布线时的参数等，你可以定义每一条线的参数；总体感觉dxp是windows下的软件，POWERPCB界面黑糊糊的，感觉就是DOS基础上发展来的。不过protel dxp自动布局方面不太好用，主要还是自己搞，再者dxp软件安装体积太大了，我的有2.10G！（我打了所有的DXP布丁，布丁有3，4百兆，主要是库类，安装软件就1G多），机器资源要求高。还有一个问题我不会用：就是如何定义自动布线时，过孔不能放置在贴片下？-关于与原理图交互。powerpcb可以与powerlogic、viewdraw、orcad(orcad需安装pcbnavigator)三种原理图软件交互。OrCAD的原理图看起来更舒服。自动布局，没有哪种软件好一点的，都要靠人工。个人观点，Protel最好的版本是99SE，DXP和2004都是垃圾。当然99SE也很垃圾，跟其他软件相比。相对Protel，PowerPCB最大的优势就是布线，动态布线。用Protel的人只知道人工布线和自动布线，不知道动态布线，因为Protel的交互布线就是拖着OnlineDRC的人工布线，一点交互都没有。pads界面粗糙，库少，行话多，不少功能靠蒙出不来、得看手册或教程，缺点是不少。但是能做出很好的产品来，板子形状任意，器件角度任意，加上HyperLynx，处理一般的板子挺够用的了PowerPCB本身的动态布线确实很糟糕，要想很舒服的布线，利用强大的推挤功能，必须切换到BlazeRouter里面去。而BlazeRouter只能动态布线和自动布线，调整元件布局和设定规则，又必须切换回到PowerPCB。为什么不能像其他软件那样，把BlazeRouter集成到PowerPCB里面，不是像现在这样来回切换？估计就是个工作流程问题，我现在已经很习惯 PowerPCB了，摆零件，设规则，用BlazeRouter自动布线来检查布局是否合理，当所有的准备工作都完成之后，最后打开 BlazeRouter正式开始布线。准备工作非常繁琐，有点像某些宗教信徒做仪式前净身沐浴。开始布线之后就很爽了，BlazeRouter的推挤还是非常优秀的，除了速度慢以外，可以比美Allegro和WG。作为入门级的专业软件，PowerPCB的流程还算是简单的，WG比PowerPCB麻烦的更多，Allegro则比WG麻烦得多，据说还有天下最麻烦的EN，没用过。CR5K也是一种专业软件，估计也好不到哪去，楼主应该只是不适应POWERPCB的流程而已。相比之下，业余级的软件Protel则基本上没有工作流程，想怎么办就怎么办，乍看上去很爽，但是非常糟糕的布线算法，几乎不存在的动态布线，还有规则约束的不严肃，使得他只能是一种业余的软件，不适合大的公司做复杂正式的产品。OrCAD的原理图确实不错，大家都这么说，但其LayoutPlus个人感觉还不如Protel。【AD6(protel）与PADS基本功能比较】AD6(protel）与PADS基本功能比较一、 原理图部分1、 库 DxDesigner 的原理图库与PCB的库是相互独立的，而且每个原理图符号库都是一个文件，很难实现统一管理；AD6可以使用集成库来统一管理，不仅是原理图符号库与PCB封装库，还能把混合电路仿真库、信号完整性分析模型库以及3D模型库一起实现统一管理。 DxDesigner 在建库时有建立向导，可以引导使用者迅速建立元器件符号库，在向导中可以从Office文档中拷贝器件的Database，从而一次性完成管脚的输入；AD6虽然没有向导功能，但是可以使用smart grid paste/insert功能可以达到同样的效果。 DxDesigner在做Fracture符号库时必须添加关联属性，而且在调用时选择不方便，尤其在放到原理图上以后不方便换，AD6在做Fracture符号库很方便只要选择Add part就可，而且符号库放到原理图上以后非常方便更换。 DxDesigner只能实现与ODBC数据库的关联，不能创建真正的数据库，而AD6两者都可以。2、 原理图编辑 DxDesigner和AD6 都支持层次化原理图设计，但是DxDesigner 不支持多通道设计，在DxDesigner里面必须使用拷贝复制功能来实现多路设计，而AD6只需添加Repeat属性即可。 DxDesigner在设计界面下没有查找功能，只能到数据表格中去查找 ，查找后批量修改比较麻烦，AD6 可以通过find similar 功能灵活实现全局查找，而且修改不同的参数也非常方便。 AD6中有Snippets摘录功能，实现同一项目及不同项目的拷贝复用，DxDesigner同一项目中只能使用简单的复制 ，不同项目中只能对整张原理图进行复用。 AD6 中支持器件的管脚交换、与FPGA设计的链接（如原理图器件 的管脚定义可以直接来源于FPGA器件商的引脚约束文件），DxDesigner必须使用中间工具IO Designer来完成与FPGA器件的引脚约束文件的同步。 AD6支持Smart Paste功能，可以对文本、网络标号、端口号、注释等拷贝后进行相互间的转换，这也是AD6独有的特点，DxDesigner 是无法实现的。 AD6的快捷菜单、快捷键都是用户可自定义的，而且非常简单，DxDesigner里面的快捷键必须通过修改安装文件才能实现，快捷菜单不能进行自定义。 AD6中的混合电路仿真功能比较强大，支持XSPICE/PSPICE仿真模型，仿真类型有：直流工作点分析、瞬态/傅立叶分析、直流扫描分析、交流小信号分析、噪声分析、直流传输函数分析、温度扫描分析、参数扫描、蒙特卡罗分析，而且使用的集成库中包含各种模型，这样使用同一原理图即可以仿真又可以做 PCB设计，DxDesigner现在使用的DxSim仿真器是原来的Analog Design, 库文件比较少，仿真类型不多，还很难实现PCB和仿真使用同一原理图。 AD6中可以实现两个设计的比较，DxDesigner 不能实现，只能到PCB中去比较两个网表。 DxDesigner在输出BOM材料清单时，虽然通过变量派生模块可以输出Excel、HTML等格式，但是输出属性项没有选择性，AD6在格式上灵活多样，在输出属性项方面更是灵活选择，可以从数据库中选择，也可以从PCB中选择。 DxDesigner中可以实现元器件的Scale（缩放）和输出EDIF格式的导入导出，AD6目前还不支持此类功能。二、 PCB部分1、 库 AD6中有IPC标准封装库向导，支持BGA、CFP、QCFP、PLCC、CHIP、SOIC、SOT23、SOP等多种标准类型，PADS中只有DIP、SOP、BGA等少数几种不是IPC标准的封装向导。 AD6中器件的焊盘形状支持多边形，过孔也支持正方形，而PADS中都不支持，只能通过不正规的方法来实现。2、 PCB设计 AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称，PADS 最新版本（PADS2007）也只能在焊盘上显示器件的管脚名称。 AD6中支持在PCB上单独放置过孔、焊盘，而且过孔和焊盘可以随意编辑，而PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。 AD6中有统一的封装管理器对当前PCB中所用到的封装进行统一管理、编辑、修改，PADS中只能单独或同类型的一起修改。AD6 同样可以使用find familiar功能进行选择性查找和修改，PADS中没有此功能。 AD6中有统一的敷铜管理，对设计中的敷铜区域进行统一管理，PADS中没有这种管理，但是它在Plane层上支持正片，并且能自动分割。 AD6中能实现和FPGA设计的同步和正反标注，PADS中做不到，因为它不包含FPGA的设计模块。 AD6中还有Board Insight放大显示和悬浮显示功能、切片功能、逃逸式布线功能、3D显示功能、切割选择功能、PCB翻转功能，这些都是非产实际的、对提高设计质量和效率的功能，但是PADS中都不支持。 AD6可以输出ODB+的数据格式，但PADS中不能输出次格式，而这正是衡量工具档次的标准。 AD6带有CAM编辑功能，不仅可以对当前PCB进行编辑也可以导入其它Gerber文件或ODB+文件进行编辑，还能进行规则检查和验证，PADS必须与其它CAM工具（如CAM350）统一使用。 目前高档的PCB工具都带有拼版功能来满足不同设计的需求，AD6不仅能对统一设计进行拼版，还能对不同设计进行拼版，而PADS只能通过Mentor的CAMCAD工具来完成拼版功能。 PADS中的布线器与PCB的基本设计环境是相互独立的，数据交换不能实现双向同步，布线器做好的设计必须先存盘后再用PCB设计环境打开。而AD6的各个环境都是无缝连接的，能很好地实现真正的数据同步。 PADS中可以实现自动变线宽的功能、裸片设计模块（Bonding）和RF设计模块，目前AD6还不支持自动变线宽和裸片设计，但RF的功能可以实现其中的一部分（如：加屏蔽线）。三、 高速分析1、 布局布线前分析AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析Hyperlynx的LineSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析2、 布局布线后分析AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析Hyperlynx的BoardSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析0402 2008-9-09PADS虽不能直接输出ODB+，但可以通过别的方式实现，如先输出CAM文件，再用CAM350读入并输出ODB+文件【EDA公司介绍】早期全球EDA企业有1000多家，后来发展到10家左右，其中Cadence、Mentor、Zuken主要是高端产品，他们的软件要求在工作站上运行，操作系统都是unix，而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了，那个时候只有UNIX支持图形界面，并且工作站的性能要比PC机高出很多，所以一直延续至今，现在的大公司还是用工作站。而protel,powerPCB他们主要面向低端用户，对计算机的配置要求不高，一般在windows下运行。一般的PC机就可以很好的满足要求了。随着CPU和相关电脑硬件水平的不断提高，Cadence、Mentor、Zuken开始推出windows下的产品，这方面Cadense走的比较快。好像是2000的样子吧，由于互连网泡沫的破裂，EDA产业进行了从新洗牌，上面的几家公司进行了重组。从市场占有率来说， Mentor公司现在最高，Cadence公司第二，Zuken 公司第三。单个的PCB工具，Allegro在中国高端用户中软件占有率应该是最高的，其次是PowerPCB、Protel ，在中国大陆使用人比较多。具体来说：Mentor公司的产品是boardstation(en)和expeditionpcb(wg)，以及收购来的 Pads(PowerPCB)。en是传说中的pcb无敌高手，那些只考虑工期不考虑成本，总是做8层12层pcb的通讯和军工研究所必杀绝技。wg好像所有的bbs都同意这是地球上最好的布线工具。powerpcb就不说了，用的人也不少。Mentor公司收购了PowerPCB后，继续两条腿走路，高端的还是原来的Mentor,现在最新版 Mentor EN2006；低端的产品还是PowerPCB，新名字叫PADS2005,最新的叫PADS2007，但是PADS2005SP2是一个比较稳定的版本。还有德国一个小软件非常流行，是EAGLE，在欧美很有市场。Cadence公司的产品是concept/allegro和收购来的orcad。allegro最近很火爆，特别是现在计算机主板以及显卡等附加值高的产品都是allegro格式，尽管三五年前powerpcb才是业界标准。 Cadence公司收购了ORCAD，并将orcad的强项原理图设计capture CIS和CADENCE原来的原理图设计concept HDL，PCB工具allegro及其它信号仿真等工具一起推出并统称为CADENCE PSD,现在叫SPB，最新版本16.0 ,ORCAD也集成到了SPB里了，15.5开始就没有ORCAD这个概念了，以前的ORCAD CAPTURE CIS 现在叫 DESIGN ENTRY CIS。Zuken是另一家EDA大鳄,是日本的，高端产品cr5000,低端的叫CADSTAR 除了日资和与日本有业务往来的企业外还有很多公司用zuken的软件，国内的一些研究所以及一些老的电视机企业在用，LG也在用ZUKEN的工具，NOKIA也在用。Mentor :1.Powerlogic+Powerpcb；2.viewdraw + Expedition；3. Boardstation。现在MENTOR主推的原理图是DxDesigner（viewdraw的升级版本）,PADS 和Expedition都用这个， Boardstation 的原理图工具是Design Archive 和Board Archive。Cadence: 原理图工具主要有Capture和Concept，PCB工具有Allegro Layout Plus。Zuken:1. Cadstar；2. CR3000、CR5000。CR3000升级成了CR5000，CR5000有两个PCB工具，PWS和BD，截至到2007年，CR5000的版本是BD10.0, PWS18.0, CADSTAR9.0。大公司使用的工具:Intel：Concept+Allegro+ SpecctraQuestDell：viewdraw+ Allegro + SQ原理图也有一部分是CaptureHuawei：viewdraw+ Allegro + SpecctraQuest+ExpedationZTE：Concept+Allegro+ SpecctraQuest+ExpedationUT：Concept+Allegro+ SpecctraQuest 手机部用的是PowerPCBCsico：Concept+Allegro+ SpecctraQuestHp：Concept+Allegro+ SpecctraQuest 从Boardstation转成Alllegro 流程Moto：Concept+Allegro+ SpecctraQuest 从Boardstation转成Alllegro 流程PowerPCB的使用经验PowerPCB 目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了PROTEL之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。所以，本文就此类应用和培训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些经验技巧作了论述。1.输入的规范问题对于大多数使用过PROTEL的人来说，刚开始使用PowerPCB的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段，其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。在PowerPCB设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行，但它给用户提供了OLE链接，可以将原理图中的修改传到PCB中，也可以将PCB中的修改传回原理图。这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。但是，要注意的是，进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项，而只有退出ECO方式，才会进行写ECO文件操作。2.电源层和地层的选择PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题，造成使用 Split/Mixed选项。3.推挤还是不推挤PowerPCB提供了一个很好用的功能就是自动推挤。当我们手动布线时，印制板在我们的完全控制之下，打开自动推挤的功能，会感到非常的方便。但是如果在你完成了预布线之后，要自动布线时，最好将预布好的线固定住，否则自动布线时，软件会认为此线段可移动，而将你的工作完全推翻，造成不必要的损失。4.定位孔的添加我们的印制板往往需要加一些安装定位孔，但是对于PowerPCB来说，这就属于与原理图不一样的器件摆放，需要在ECO方式下进行。但如果在最后的检查中，软件因此而给出我们许多的错误，就不大方便了。这种情况可以将定位孔器件设为非ECO注册的即可。在编辑器件窗口下，选中“编辑电气特性”按钮，在该窗口中，选中“普通”项，不选中“ECO注册”项。这样在检查时，PowerPCB不会认为这个器件是需要与网表比较的，不会出现不该有的错误。5.添加新的电源封装由于我们的国际与美国软件公司的标准不太一致，所以我们尽量配备了国际库供大家使用。但是电源和地的新符号，必须在软件自带的库中添加，否则它不会认为你建的符号是电源。所以当我们要建一个符合国标的电源符号时，需要先打开现有的电源符号组，选择“编辑电气连接”按钮，点按“添加”按钮，输入你新建的符号的名字等信息。然后，再选中“编辑门封装”按钮，选中你刚刚建立的符号名，绘制出你需要的形状，退出绘图状态，保存。这个新的符号就可以在原理图中调出了。6.空脚的设置我们用的器件中，有的管脚本身就是空脚，标志为NC。当我们建库的时候，就要注意，否则标志为NC的管脚会连在一起。这是由于你在建库时将NC管脚建在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB认为“SINGAL_PINS”中的管脚是隐含的缺省管脚，是有用的管脚，如VCC和GND。所以，如果的NC管脚，必须将它们从“SINGAL_PINS”中删除掉，或者说，你根本无需理睬它，不用作任何特殊的定义。7.三极管的管脚对照三极管的封装变化很多，当自己建三极管的库时，我们往往会发现原理图的网表传到PCB中后，与自己希望的连接不一致。这个问题主要还是出在建库上。由于三极管的管脚往往用E，B，C来标志，所以在创建自己的三极管库时，要在“编辑电气连接”窗口中选中“包括文字数字管脚”复选框，这时，“文字数字管脚”标签被点亮，进入该标签，将三极管的相应管脚改为字母。这样，与PCB封装对应连线时会感到比较便于识别。8.表面贴器件的预处理现在，由于小型化的需求，表面贴器件得到越来越多的应用。在布图过程中，表面贴器件的处理很重要，尤其是在布多层板的时候。因为，表面贴器件只在一层上有电气连接，不象双列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，当别的层需要与表面器件相连时就要从表面贴器件的管脚上拉出一条短线，打孔，再与其它器件连接，这就是所谓的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT）操作。如果需要的话，我们应该首先对表面贴器件进行扇入，扇出操作，然后再进行布线，这是因为如果我们只是在自动布线的设置文件中选择了要作扇入，扇出操作，软件会在布线的过程中进行这项操作，这时，拉出的线就会曲曲折折，而且比较长。所以，我们可以在布局完成后，先进入自动布线器，在设置文件中只选择扇入，扇出操作，不选择其它布线选项，这样从表面贴器件拉出来的线比较短，也比较整齐。9.将板图加入AUTOCAD有时我们需要将印制板图加入到结构图中，这时可以通过转换工具将PC