电脑显卡的维修技巧.doc

电脑显卡的维修技巧培训手册一显卡维修的基本要求:1 了解微机的结构。2 微机的基本操作及使用注意事项。3 必须很清楚常见电子元器件的各种知识。4 必须很熟练的使用常见的各种维修工具。5 会分析电路原理图及底板电路。6 保持良好的工作情绪，不要有急燥的情况。7 清楚的了解显卡的主要结构。8 知道产品的功能及测试程序。9 很好的掌握各种常用维修方法。10 平时要经常与同事们相互交流经验，自己要学会汇总工作。记录和动脑分析维修技巧。11 必须具备良好的工作心态及很强的工作责任心。12 除上几项外，作为一个专业电脑硬件维修人员，我们还必须要具有不怕困难，刻苦钻研 的向上进取心。 二电脑显卡的常用DSP芯片：目前常见的显卡数据处理中心芯片为，NVIDIA厂家的GF系例显卡三维立体图形（3D）处理专用芯片。目前其主要产品有比较早期的NVIDIA/M64芯片、GF2MX芯片、GF200芯片、到后来的GF400芯片、GF440芯片、GF440SE芯片、GF256B芯片、及到目前为止一些高档产品所用的GFNV17芯片、GF4408X芯片、GF4200芯片、GF5200芯片。除NVIDIV厂家外目前我们还会常见到ATI厂家的系例3D图形处理芯片，目前其比较高档的产品是ATI5800芯片。目前用得最多的是NVIDIA厂家的产品，由于其产品稳定性强的优点，所以这家厂家的产品一直都是市场的主流。其次是ATI的产品，由于其产品存在一个不稳定缺点及惊人的价格，所以ATI产品一直都是占领不了和打不开市场。三电脑显示卡的基本结构：虽然生产显卡图形处理芯片的厂家不只是一家，但显卡是电脑的接口、硬件设备之一，由于这是这一种产品，所以无论是那一家生产的显卡，在其设计时一定要以目前的显示设备及电脑主机板为基础来设计，不然就不可能使其产品打入市场，所以无论那个工厂采用什么厂牌的3D图形处理器所生产的显卡其主要结构是基本相同的，一般都会具备以下几个单元：1 一块多层高精密的PCB（底板）2 图形处理芯片。3 数据渐存器（内存）。4 时钟振荡器（晶振）5 BGA自动稳压供电电路及内存自动稳压供电电路。6 有些显卡设计有数据缓冲电路及D/A转换电路（S端子控制电路）7 DP头接口及S端子接口。8 有些高档产品还设计有输入DP头和S端子输入接头和其控制电路。四显卡维修的常用方法：1 听、看、闻、摸。2 电阻测量法。3 电压测量法、电压拉偏法。4 电流测量法。5 波形检测法。6 对比法、代换法。7 加压法、干扰法。8 软件检测。五电脑显卡的常见故障：由于显卡的主要作用是用来控制图形信息及控制显示器显示信息的，所以其故障也是无论那一家厂采用什么牌子图形处理器所生产的显卡，一般其不良故障表现都是以下所包含：1 没显示：即上机开机显示器没有显示任何信息。2 开机花：即上机开机显卡信息错乱或图像有各种不同的殿堂干扰图像。3 Win98花：即98蓝天白云画面花机，开机没有出现花机。4 桌面花机：即开机和98画面都正常只是系统进入98桌面才出现的异常现象。5 3D花机：即只是进入3D画面才花机，在其它画面均正常的现象。6 变色：即一开机就可以见到所显示信息彩色偏向三基色中的某一项颜色。7 变暗：指一开机，图像亮度严重不足的现象。8 3D变暗：指未进3D画面时正常，只是在3D画面才出现亮度不足。9 开机抖动：一开机显示图像就不停的跳动。10 3D抖动：只在3D画面才跳动。11 不认卡：装不了驱动。12 98死机：指开机进入蓝天白云画面死机。13 桌面死机：指入到桌面后就死机。14 3D死机：指进入运行3D时死机。15 容量不足：批此额定容量少。16 图像拖尾：指图像勾边不良。17 98黑屏：指进不了系统。18 自动开关：即会自动重启。19 挑主板：即有些主板OK（不是主板不良）六显卡维修、故障分析及排除。 从事硬件维修，要达到快速排除故障的目的，我们就要先非常熟悉的使用各种工具，掌握和灵活的使用各种维修方法，熟悉产品功能与作用，BOM学会分析和提高分析能力，革除做事马虎的不良习惯，熟悉产品的测试程序，在工作中或工作之余要不断的总结经验，多些和同事交流工作经验。具备一个优秀电脑硬件维修员的基本条件。在维修过程中，认真观察故障表现，准确判定故障部位。对于下线品我们通常情况下要优先考虑的是工艺问题。对于返修品就要先考虑空焊及元件不良，少走弯路。 故障分析及排除1 故障表现：没显示2 故障部位a：时钟电路 b：BGA c：供电电路d：BIOS e：DP头 f：数据缓冲器3故障排除（见下流程图）代换DP头、供电稳压IC认真重复上述步骤测晶振认真检验外观尺寸照BOM测BGA供电检金手指电阻值写BIOS擦金手指开机确认没显示OK是否查供电电路否正常更换或查振荡电容BGA晶振焊接否正否更 正OK正OK是否查金手指PCB及与其相关元件、BGA及BGA的焊接工艺是否是OK否2故障表现：开机花机（1）故障部位：a：BGA b：内存 c：供电 d：晶振 e：BIOS f：PCB更 正更 正显示杂乱不见内容认真对BOM外观测供电压查BIOS、晶振查BGA及其焊接更 正可见图像内容但花机开 机 花 (2)故障排除是MATS测试是是查供电电路是 是否更换显示位置内存是OK否否查外围元件、PCB、BGA查内存焊盘脚电阻是是是否是是查内存PCB、软件测试反查结果3故障表现：98花（1） 故障部位：内存、BGA（2） 故障排除更正换查BGA、BGA焊接PCB查内存查此位置焊接工艺元件、BGA定部位认真查外观焊接98花干扰法不重叠重叠是是是是是否是是否4故障表现：桌面花机（1） 故障部位：BGA、供电、内存查BGA降容量法供电电路查供电显示OK但还不良软件测试更换内存查BGA可测不良结果桌 面 花 机（2） 故障排除是是是是OK否是是否OK是否5故障表现：3D花机（1）故障部位：a：BGA b：供电 C：内存d：晶振查晶振电路代换供电IC查BGA，代用BGA查提示位置、更换内存查供电电路OK降容量法逐卡排除OK，但3D不良OKBGA电路可测不良结果软件测试测供电3D花机 （2）故障排除是是否是是是是是否否OK是否6故障表现：变色（1） 故障部位：BGA、DP头、75电阻高频旁路电容、耦合电感。（2） 故障排除：更换DP头拆下三颗75电阻量阻值测三基色阻值应相同查不同一路线路及其相关元件查此路走向及其相关电阻、电容、电感、DP头、BGA变 色是否是否是7故障表现：变暗（1） 故障部位：BGA、亮度电阻（2） 故障排除此种故障一般不是亮度电阻有问题就是BGA问题8故障表现：3D变暗（1） 故障位置：BGA、内存、供电查供电电路BGA问题OK查此位置元件更换内存可测不良结果更换不良内存BGA问题降容量法OK但3D暗软件测试测 供 电3D 变 暗（2） 故障排除是 是否是是否否9故障表现：并机抖动（1） 故障部位：晶振、BGA（2） 故障排除：主要查晶振、电路、BGA10故障表现：不认卡（1） 故障部位：BIOS、内存、BGA、供电更 正OK查供电电路可找出原因更 正BGA问题换BIOS不能找出原因降容量法认真对BOM焊接工艺测供电压不 认 卡（2） 故障排除 否是是否是是否11故障表现：98死机（1）故障部位：aBGA b内存可测出原因更换或更正不良测BGA、金手指阻值、代换BGA不能测出原因软件测试98 死 机（2）故障排除12故障表现：桌面死机（1） 故障部位：BGA内存（2） 故障排除（方法同98死机）13故障表现：3D死机（1）故障部位aBGA b供电 c内存 dBGA软 件 测 试BGA问题BGA问题降容量法逐步排除不能测不良原因OK更换内存可测不良原因OK查供电电路测 电 压3D 死 机（2）故障排除：否是是是是是否否14故障表现：容量不足（1） 故障部位：BIOS、内存、BGA（2） 故障排除15故障表现：98黑屏（1） 故障部位：内存、BGAOKOK软件测试可测出原因不能测出原因98 黑 屏（2） 此故障排除是更换内存降容量法逐步排除是是否BGA问题BGA问题否16自动开关、挑主板（1） 故障部位：内存、BGAPCB不良、BGA不良及焊接不良或外围元件OKOK更 正代换BGA测不良位置内存焊盘阻值换BIOS代用不良位置内存认真对BOM焊接工艺容 量 不 足（2） 故障排除是是否是否 是否是否17故障表现：图像拖尾（1） 故障部位：BGA、外围无件（2） 故障排除此种故障一般为用错电容或变值B