CN0920313YZ一种采用COB方式的LED背光源灯条0505.doc

说 明 书 摘 要本实用新型涉及一种采用COB方式的LED背光源灯条，该LED背光源灯条包括石墨基板、多个设置在所述石墨基板上的LED芯片；所述石墨基板导热系数高达400，其导热无方向性；所述LED芯片采用COB工艺置于石墨基板上，表面覆盖有荧光粉；所述各个LED芯片之间根据所使用的电压串联后再进行并联。本实用新型的一种采用COB方式的LED背光源灯条，将多个LED芯片直接置于具有高导热系数的石墨基板上，解决了散热问题，减轻了产品重量，能有效地延长背光源的使用寿命。2摘 要 附 图权 利 要 求 书1、一种采用COB方式的LED背光源灯条，包括石墨基板、多个置于所述基板上的LED芯片，其特征在于，所述石墨基板为高导热系数的铜模石墨基板，其导热无方向性，基板上可直接印制线路。2、根据权利要求1所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板上设有芯片粘结垫和焊盘，所述LED芯片固定在所述芯片粘结垫上且通过导线与所述焊盘相连。3、根据权利要求2所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。4、根据权利要求2所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述导线为金线、铝线、银线或铜线。5、根据权利要求2所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED芯片与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。6、根据权利要求1所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述芯片表面覆盖有由荧光胶构成的灌封层。7、根据权利要求6所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述荧光胶表面低于粘结在石墨基板表面上的框的表面。8、根据权利要求7所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板表面上的框的材质为金属或者塑料。9、根据权利要求1所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED芯片为封装引脚位在顶部的蓝色LED芯片。说 明 书一种采用COB方式的LED背光源灯条技术领域本实用新型涉及LED背光源技术，更具体地说，涉及一种采用COB方式的LED背光源灯条。背景技术大尺寸电视要使用大量的LED元件，因此散热是比较棘手的问题。以當前最熱門的大尺寸LED TV背光模組而言，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其中的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360W及440W左右。传统LED功率不大，散热问题不严重，只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付，但随着高功率LED越来越盛行，此板已不足以应付散热需求，因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的Metal Core PCB，以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着，但是金属基板存在质量重的问题。除了金属基板外，为因应高功率LED封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热变形及可靠度问题，因此目前国内外也在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性，同时热膨胀系数（介于48ppmK）与LED芯片均相匹配，唯一的缺点是价格均比一般的金属基板贵。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有背光源所采用的基板质量重、导热系数低、价格高的问题，提供了一种质量轻、导热系数高、成本低的石墨基板LED背光源灯条。本实用新型的LED背光源灯条中，所述基板上设有芯片粘结垫（图未示）和焊盘，所述LED芯片固定在所述芯片粘结垫（图未示）上且通过导线与所述焊盘相连。其中，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。其中，所述导线为金线、铝线、银线或铜线。其中，所述LED芯片与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。其中，同一串联条中相邻的两个LED芯片之间共用一个焊盘。本实用新型的大功率灯中，所述芯片上覆盖有由荧光胶构成的灌封层。本实用新型的大功率灯中，所述灌封层高度低于所述的框。本实用新型的大功率灯中，所述LED芯片为封装引脚位于顶部的小功率芯片。本实用新型的大功率灯中，所述石墨基板为高导热系数的铜模石墨基板，其导热无方向性，基板上可直接印制线路。实施本实用新型的大功率LED灯，具有以下有益效果：将多个LED芯片直接置于具有高导热系数的石墨基板上，解决了散热问题，减轻了产品质量，降低了整个大功率LED灯的成本。附图说明下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：图1是本实用新型的一种采用COB方式的LED背光源灯条实施例的俯视结构图；图2是图1沿标示线A剖切的剖视结构图。具体实施方式如图1所示，是本实用新型的一种采用COB方式的LED背光源灯条实施例的俯视结构图，再结合图2所示，是图1沿标示线A剖切的剖视结构图。本实用新型提供了一种采用COB方式的LED背光源灯条，该LED背光源灯条包括石墨基板、多个设置在石墨基板上的LED芯片。石墨基板上设有和焊盘，LED芯片固定在石墨基板上且通过导线与焊盘相连，芯片表面覆盖有由荧光胶构成的灌封层。本实施例提供的一种采用COB方式的LED背光源灯条原理如下：将多个LED芯片排布在石墨基板上，由于所采用的石墨基板具有较高的导热系数，其导热系数达400多，LED芯片所产生的热量可以很快被石墨基板导出去。所述LED芯片规格一致，置于石墨基板上，排程一列，其功率大小可根据最终需要进行选择。同时，在芯片上设置了由荧光胶构成的灌封层，且灌封层的高度不高于粘在石墨基板上的框，一般情况下，此框材质为塑料，用来防止点荧光胶时荧光胶流出，荧光胶的厚度也可根据需要进行调整。通过将多个LED芯片进行一定的串、并连接，即可得到较大功率LED背光源灯条，解决了散热问题，减轻了重量，降低了整个LED背光源灯条的成本。在本实施例中，石墨基板是铜膜石墨基板，其导热系数到400，且其导热无方向性，石墨基板包括衬底、基层、绝缘层和线路层，所述衬底、石墨基层、绝缘层和线路层依次压合在一起，绝缘层位于石墨基层和线路层之间，石墨基层位于绝缘层与衬底之间。在设计铜膜石墨基板时，已将线路设置在铜膜石墨基板中了，在具体LED背光源灯条制作中，当石墨基板设计好后，关键是用COB(chip on board)技术将LED芯片固定在石墨基板上并与焊盘连接起来。LED芯片与石墨基板和焊盘的连接过程：先将LED芯片用银胶固定在石墨基板上，放入温箱烘烤，使银胶凝固；再通过COB技术将LED芯片的引脚用导线与焊盘相连接，此导线为金线，这样可以更好地保证LED芯片的封装引脚与焊盘连接，同时避免了其它连线方式中导线过长而带来的引线阻抗等相关问题；最后在芯片上面覆盖一层荧光胶形成高度低于框的灌封层，并将导线封裹起来。其中，采用银胶将LED芯片2固定在石墨基板上，牢固、稳定且散热性好。本实用新型的一种采用COB方式的LED背光源灯条，LED芯片的数量可以根据需要选择，满足所需即可，导线也可为铝线、银