手机结构设计标准-通用.doc

手机设计标准一.ID部分1，检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。 2，检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模） 3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4，检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。二.镜片设计1，翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2，翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3，直板机LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4，camera lens厚度0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS） 5，LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2（只限局部） 6，LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7，LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8，LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9，LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘三.LCD部分1，LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 2，LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 3，LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5，LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 6，触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 7，PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 8，屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 9，屏蔽罩_frame筋宽应大于4 10，屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于2.0的孔或槽（点胶工艺孔） 11，射频件的SHIELD最好做成单层的 12，SMT屏蔽罩要设计吸盘(6.0) 13，SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。 14，FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) 15，FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求8,越大越好 16，FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 17，FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) 18，FPC下弯部分与BASE FRONT间隙0.3 19，FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 20，壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） 21，在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 22，接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 23，flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 24，FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 25，SPK出声孔面积6.0mm2,孔宽0.8mm；圆孔1.0 26，SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度1.0(包括泡棉厚度) 27，SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积1500mm3 28，SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 29，speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 30，壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)31，SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 32，SPK与壳体间必须有防尘网 33，REC出声孔面积1.5mm2,孔宽0.6mm；圆孔1.0 34，REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 35，REC前音腔高度0.6(housing环形凸筋+foam总高度) 36，SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 37，REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 38，REC与壳体间必需有防尘网 39，MIC出声孔面积1.0mm2,圆孔1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 40，MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 41，MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 42，尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 44，三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边0.7,长度方向间隙0.7 45，Camera预压泡棉厚度0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向46，Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 47，Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2 48，Camera Lens厚度0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?） 49，camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 50，插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落55，camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准 56，当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力 57，磁铁要用泡棉或筋骨压住 58，霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件 59，霍尔开关要远离天线区域 四.按键设计1，导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2，keypad rubber平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 3，keypad rubber导电基高度0.3 ，直径2.0(5dome),直径1.7(4dome)，加胶拔模3度 4，keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5，keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6，keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7，keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8，keypad dome接地设计：(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断） 9，直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10，翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11，直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.112，键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13，数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14，keypad键帽裙边到rubber防水边0.5 15，键盘上表面距离 LENS的距离为0.4mm 16，数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17，按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18，钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19，结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是0.50MM20，侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 21，所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过 22，sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 23， sidekey凸出housing大面0.20.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.50.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。 24，sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好 25，两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。 26，侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。27，sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定 28，sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配 29，sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断 30，侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题） 31，dome尽量采用5，总高度为0.3 32，dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？ 33，metal dome预留装配定位孔（2x1.0） 34，dome 球面上必须选择带凹点的 35，metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通 五胶塞的结构设计1，所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) 2，所有塞子要设计拆卸口(R0.5半圆形) 3，所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形 4，所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5，FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入 6，壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 7，耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 8，耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 9，耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚touch panelshielding housing 3次装配关系 17，手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一0.4mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头磨损九 天线的设计1，PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2，有效容积5000mm3 PIFA2，三频天线高度7.5mm,面积700mm2，有效容积5500mm3 3，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件十翻盖转轴处的设计： 1，尽量采用直径5.8hinge，2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0 非转轴孔周圈壁厚1.2 9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2，凸圈必须设计导向圆角R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.3 15，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17，转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3（左右凸肩根部） 18，hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 十一电芯规格1，电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成 2，电芯3D必须参考SPEC最大尺寸 3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) 4，胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 5，普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死 6，外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35 7，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片) 8，内置电池靠近金手指