xxx芯片调试计划模板.doc

项目名称项目名称 XXX 芯片调试计划芯片调试计划 北京星河亮点通信软件有限责任公司- 1 - 项目名称项目名称 XXX 芯片调试计划芯片调试计划 文件编号文件编号 xxxx 版本版本 1.0 项目名称项目名称 XXX 芯片调试计划芯片调试计划 北京星河亮点通信软件有限责任公司- 2 - 版本记录：版本记录： 版本日期修改者修订内容 1.02010-8-24安丰军创建此文件 项目名称项目名称 XXX 芯片调试计划芯片调试计划 北京星河亮点通信软件有限责任公司- 3 - 目录目录 目录目录- 3 - 1待测芯片描述待测芯片描述.- 4 - 2测试环境测试环境 - 5 - 3测试项目测试项目 - 6 - 3.1FPGA 的下载配置调测- 6 - 3.2XXX功能测试- 6 - 项目名称项目名称 XXX 芯片调试计划芯片调试计划 北京星河亮点通信软件有限责任公司- 4 - 1待测芯片描述 简要介绍一下待测芯片的背景、使用环境、主要芯片类型、主要功能等；需要图示待 测芯片的应用环境和结构示意图。 SP5203数数字字板板 SP5161通通路路板板 SP5162时时钟钟板板 P I N 5 0 P I N 5 0 P I N 4 0 P I N 4 0 C P C I I/O Out 10M IN 10M OUT I Q 排排缆缆 排排缆缆 TX_C LK RX_ CLK 10M_CLK RF_FPGA400A PCI33 RF_FPGASX35T Rocket IO LBUS 图 1-1 射频模块原理框图 GTP 收发模块 GTP RX Data FIR滤波 器组 I Q 数据源选 择 I Q 数字上变 频 I Q I Q ADC9779A 射频发射 链路 Switch & Combiner （三种工作 模式） Log Detector OP ADC7680 内部信号 （直流/正 弦/调制） FLASH GTP 收发模块 GTP TX Data I Q FIR滤波 器组 数字下变 频 ADS62C15 I Q 射频接收 链路 400A VCO 控制数据流发射链路接收链路反馈补偿 TMP141 HEATER 时钟板 发射链路信号处理模块 接收链路信号处理模块 Local BUS 时钟、 RST控制 模块 CLK33M CLK_M RSTclk33m_in clk_m_in rst_in 小数分频 模块 FLASH 接口模块 温度监控 模块 LBUS控控制制模模块块 反馈补偿 控制模块 LBUS译码模块 时钟板控 制模块 ADC检波 控制模块 RF通路板 控制模块 数字域增 益调整 I Q 发射功率 补偿 I Q IQ平衡 I Q LO直流补 偿 I Q I Q 接收功率 补偿 I Q 模拟补偿 滤波器 I Q 图 1-2 RF_FPGASX35T 芯片应用环境示意图 项目名称项目名称 XXX 芯片调试计划芯片调试计划 北京星河亮点通信软件有限责任公司- 5 - 2测试环境 说明调试的范围，例如功能测试、性能测试、联合测试等，列表说明调试需要的软硬 件需求。 表 2-1 调试软硬件需求列表 序号设备/仪表/软件描述单位数量备注 1硬件板卡 1.1SP5203 V2.1 数字 板 自研射频模块数字板 块1 1.2SP5161 V3.2 通路 板 自研射频模块收发信机 块1 1.3SP5162 V2.5 时钟 板 自研射频模块时钟板 块1 2测试附件 2.1Xilinx 数据下载线用于 FPGA 下载和调试根1 2.240 路 1.27 间距扁平 电缆 连接数字板和时钟板 根1 2.350 路 1.27 间距扁平 电缆 连接数字板和通路板 根1 2.4MCX-MCX 连接线连接时钟板和通路板的收发本振根2 2.5 MCX_MMCX 连接线 连接时钟板和数字板的 10M 参考 时钟 根1 3设备/仪表 3.1PC用于 FPGA 下载和调试台1 3.2 万用表 数字万用表，用于测量电阻、电 压等。 台1 3.3频谱仪 E4443A用于观察被测信号台1 3.4信号源 E4438C用于提供被测信号台1 4软件 4.1Xilinx ISE10.1用于 FPGA 下载和调试台1 4.2Windriver 控制程序用于访问相关寄存器台1 项目名称项目名称 XXX 芯片调试计划芯片调试计划 北京星河亮点通信软件有限责任公司- 6 - 3测试项目 3.1FPGA 的下载配置调测 示例： 测试仪表： 无 测试连接： JTAG 下载电缆的一端插在 PC 机 USB 口上，另一端插在 SP5203 V2.1 数字板的 J1 双排插针上，注意缺口方向与 PCB 上丝印缺口方向一致； 测试步骤： 1、 电路板上电，运行 XILLINX ISE 中的 IMPACT 程序，选用 JTAG Boundary Scan Mode 进行下载； 2、 调用配置文件（rf_xc5vsx50t_top.bit 文件），调用后窗口会显示出芯片的图标， 右键点击图标，在弹出的菜单中选择 program，即可烧制芯片； 3、 烧制芯片完成后，会提示 Successful； 4、 观察电路板上芯片运行指示灯 D3 的情况。 测试指标：芯片烧制 Successful