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文档简介
AUTOCAD篇一、概述:所谓的快捷命令,是AutoCAD为了提高绘图速度定义的快捷方式,它用一个或几个简单的字母来代替常用的命令,使我们不用去记忆众多的长长的命令,也不必为了执行一个命令,在菜单和工具栏上寻寻匿匿。所有定义的快捷命令都保存在AutoCAD安装目录下SUPPORT子目录中的ACAD.PGP文件中,我们可以通过修改该文件的内容来定义自己常用的快捷命令。当我们每次新建或打开一个AutoCAD绘图文件时,CAD本身会自动搜索到安装目录下的SUPPORT路径,找到并读入ACAD.PGP文件。当 AutoCAD正在运行的时候,我们可以通过命令行的方式,用ACAD.PGP文件里定义的快捷命令来完成一个操作,比如我们要画一条直线,只需要在命令行里输入字母“L”即可。二、快捷命令的命名规律1、 快捷命令通常是该命令英文单词的第一个或前面两个字母,有的是前三个字母。比如,直线(Line)的快捷命令是“L”;复制(COpy)的快捷命令是“CO”;线型比例(LTScale)的快捷命令是“LTS”。在使用过程中,试着用命令的第一个字母,不行就用前两个字母,最多用前三个字母,也就是说,AutoCAD的快捷命令一般不会超过三个字母,如果一个命令用前三个字母都不行的话,只能输入完整的命令。2、 另外一类的快捷命令通常是由“Ctrl键 一个字母”组成的,或者用功能键F1F8来定义。比如Ctrl键“N”,Ctrl键“O”,Ctrl键“S”,Ctrl键“P”分别表示新建、打开、保存、打印文件;F3表示“对象捕捉”。3、如果有的命令第一个字母都相同的话,那么常用的命令取第一个字母,其它命令可用前面两个或三个字母表示。比如“R”表示Redraw,“RA”表示 Redrawall;比如“L”表示Line,“LT”表示LineType,“LTS”表示LTScale。4、 个别例外的需要我们去记忆,比如“修改文字”(DDEDIT)就不是“DD”,而是“ED”;还有“AA”表示Area,“T”表示Mtext, “X”表示 Explode。三、快捷命令的定义全面已经提到,AutoCAD所有定义的快捷命令都保存ACAD.PGP文件中。ACAD.PGP是一个纯文本文件,用户可以使用ASC文本编辑器(如 DOS下的EDIT)或直接使用WINDOWS附件中的记事本来进行编辑。用户可以自行添加一些Auto CAD命令的快捷方式到文件中。通常,快捷命令使用一个或两个易于记忆的字母,并用它来取代命令全名。快捷命令定义格式如下:快捷命令名称, * 命令全名如: CO , * COPY即键入快捷命令后,再键入一个逗号和快捷命令所替代的命令全称。AutoCAD的命令必须用一个星号作为前缀。(一)字母类1、对象特性ADC, *ADCENTER(设计中心“Ctrl2”)CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl1”)MA, *MATCHPROP(属性匹配)ST, *STYLE(文字样式)COL, *COLOR(设置颜色)LA, *LAYER(图层操作)LT, *LINETYPE(线形)LTS, *LTSCALE(线形比例)LW, *LWEIGHT (线宽)UN, *UNITS(图形单位)ATT, *ATTDEF(属性定义)ATE, *ATTEDIT(编辑属性)BO, *BOUNDARY(边界创建,包括创建闭合多段线和面域)AL, *ALIGN(对齐)*EXIT, *QUIT(退出)EXP, *EXPORT(输出其它格式文件)IMP, *IMPORT(输入文件)OP,PR *OPTIONS(自定义CAD设置)PRINT, *PLOT(打印)PU, *PURGE(清除垃圾)*R, *REDRAW(重新生成)REN, *RENAME(重命名)SN, *SNAP(捕捉栅格)DS, *DSETTINGS(设置极轴追踪)OS, *OSNAP(设置捕捉模式)PRE, *PREVIEW(打印预览)TO, *TOOLBAR(工具栏)V, *VIEW(命名视图)AA, *AREA(面积)DI, *DIST(距离)LI, *LIST(显示图形数据信息)2、绘图命令:PO, *POINT(点)L, *LINE(直线)XL, *XLINE(射线)PL, *PLINE(多段线)ML, *MLINE(多线)SPL, *SPLINE(样条曲线)POL, *POLYGON(正多边形)REC, *RECTANGLE(矩形)C, *CIRCLE(圆)A, *ARC(圆弧)DO, *DONUT(圆环)EL, *ELLIPSE(椭圆)REG, *REGION(面域)MT, *MTEXT(多行文本)T, *MTEXT(多行文本)B, *BLOCK(块定义)I, *INSERT(插入块)*W, *WBLOCK(定义块文件)DIV, *DIVIDE(等分)H, *BHATCH(填充)3、修改命令:CO, *COPY(复制)MI, *MIRROR(镜像)AR, *ARRAY(阵列)O, *OFFSET(偏移)RO, *ROTATE(旋转)M, *MOVE(移动)E, DEL键 *ERASE(删除)X, *EXPLODE(分解)TR, *TRIM(修剪)EX, *EXTEND(延伸)S, *STRETCH(拉伸)LEN, *LENGTHEN(直线拉长)SC, *SCALE(比例缩放)*BR, *BREAK(打断)CHA, *CHAMFER(倒角)(倒零角可用于两条不相交的直线相交)F, *FILLET(倒圆角)PE, *PEDIT(多段线编辑)ED, *DDEDIT(修改文本)4、视窗缩放:P, *PAN(平移)Z空格空格, *实时缩放Z, *局部放大Z+P, *返回上一视图ZE, *显示全图*5、尺寸标注:DLI, *DIMLINEAR(直线标注)DAL, *DIMALIGNED(对齐标注)DRA, *DIMRADIUS(半径标注)DDI, *DIMDIAMETER(直径标注)DAN, *DIMANGULAR(角度标注)DCE, *DIMCENTER(中心标注)DOR, *DIMORDINATE(点标注)TOL, *TOLERANCE(标注形位公差)LE, *QLEADER(快速引出标注)DBA, *DIMBASELINE(基线标注)DCO, *DIMCONTINUE(连续标注)D, *DIMSTYLE(标注样式)DED, *DIMEDIT(编辑标注)DOV, *DIMOVERRIDE(替换标注系统变量) ME,* MEASURE(固定距离等分直线)(二)常用CTRL快捷键【CTRL】1 *PROPERTIES(修改特性)【CTRL】2 *ADCENTER(设计中心)【CTRL】O *OPEN(打开文件)【CTRL】N、M *NEW(新建文件)【CTRL】P *PRINT(打印文件)【CTRL】S *SAVE(保存文件)【CTRL】Z *UNDO(放弃)【CTRL】X *CUTCLIP(剪切)【CTRL】C *COPYCLIP(复制)【CTRL】V *PASTECLIP(粘贴)【CTRL】B *SNAP(栅格捕捉)【CTRL】F *OSNAP(对象捕捉)*【CTRL】G *GRID(栅格)【CTRL】L *ORTHO(正交)【CTRL】W *(对象追踪)【CTRL】U *(极轴)(三)常用功能键【F1】 *HELP(帮助)【F2】 *(文本窗口)【F3】 *OSNAP(对象捕捉)【F7】 *GRIP(栅格)【F8】 *ORTHO(正交)(四)常用:1、移动:M(move)2、复制:CO、CP(copy)3、直线:L (line)4、圆弧:A(arc)5、旋转:RO(rotate)6、橡皮擦:E(erase)7、缩放:SC(scale)8、打断:TR(trim)9、延伸:EX(extend)10、圆:C(circle)11、图案填充:H(hatch)12、镜像:MI(mirror)13、偏移:O(offset)14、倒角:chamfer15、圆角:F(fillet)16、字体:T(text)17、分解(炸开):EX(extend)18、文字样式:ST(stretch)19、标注样式:D(dimstyle)20、矩形:REC(rectang)21、格式刷:MA(matchprop)22、标注:DI(dist)23、写块:W( wblock)24、对象捕捉:F325、正交:F826、文本窗口:F227、栅格:F728、捕捉:F929、极轴:F1030、对象追踪:F1131、动态输入:F12Protel篇:enter选取或启动esc放弃或取消f1启动在线帮助窗口tab启动浮动图件的属性窗口pgup放大窗口显示比例pgdn缩小窗口显示比例end刷新屏幕del删除点取的元件(1个)ctrl+del删除选取的元件(2个或2个以上)x+a取消所有被选取图件的选取状态x将浮动图件左右翻转y将浮动图件上下翻转space将浮动图件旋转90度crtl+ins将选取图件复制到编辑区里shift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace恢复前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢复crtl+g跳转到指定的位置crtl+f寻找指定的文字alt+f4关闭protelspacebar绘制导线,直线或总线时,改变走线模式v+d缩放视图,以显示整张电路图v+f缩放视图,以显示所有电路部件home以光标位置为中心,刷新屏幕esc终止当前正在进行的操作,返回待命状态backspace放置导线或多边形时,删除最末一个顶点delete放置导线或多边形时,删除最末一个顶点ctrl+tab在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab在打开的各个应用程序之间切换a弹出editalign子菜单b弹出viewtoolbars子菜单e弹出edit菜单f弹出file菜单h弹出help菜单j弹出editjump菜单l弹出editset location makers子菜单m弹出editmove子菜单o弹出options菜单p弹出place菜单r弹出reports菜单s弹出editselect子菜单t弹出tools菜单v弹出view菜单w弹出window菜单x弹出editdeselect菜单z弹出zoom菜单左箭头光标左移1个电气栅格shift+左箭头光标左移10个电气栅格右箭头光标右移1个电气栅格shift+右箭头光标右移10个电气栅格上箭头光标上移1个电气栅格shift+上箭头光标上移10个电气栅格下箭头光标下移1个电气栅格shift+下箭头光标下移10个电气栅格ctrl+1以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替换字符ctrl+b将选定对象以下边缘为基准,底部对齐ctrl+t将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐ctrl+l将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐ctrl+r将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐ctrl+h将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列ctrl+v将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列ctrl+shift+h将选定对象在左右边缘之间,水平均布ctrl+shift+v将选定对象在上下边缘之间,垂直均布f3查找下一个匹配字符shift+f4将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠选定单个对象crtl+单左鼠,再释放crtl拖动单个对象shift+ctrl+左鼠移动单个对象按ctrl后移动或拖动移动对象时,不受电器格点限制按alt后移动或拖动移动对象时,保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动移动对象时,保持水平方向1. 单面焊盘: 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘: 过孔不要用焊盘代替,反之亦然。 3. 文字要求: 字符标注等应尽量避免上焊盘,尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘,更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的,又无特殊声明是否保留字符,我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分(不是整个字符切除)和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分,以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的,先喷锡后印字符,字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油要求: A.凡是按规范设计,元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊,但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不作特别处理,阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误。 B.电路板上除焊盘外,如果需要某些区域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),应该在相应的图层上(顶层的画在Top Solder Mark层,底层的则画在Bottom Solder Mask 层上)用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡,可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形,而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。 C对于有BGA的板,BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求: 大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜,要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil15mil,即网格参数设定窗口中Plane Settings中的,(Grid Size值)-(Track Width值)15mil,Track Width值10,如果网格无铜格点小于15mil15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路,此时应铺实铜,设定:(Grid Size值)-(Track Width值)-1mil。 6. 外形的表达方式: 外形加工图应该在Mech1层绘制,如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上,最好在槽内写上CUT字样及尺寸,在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧,因为用数控铣床加工,铣刀的直径一般为2.4mm,最小不小于1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角,应该在Mech1层上用箭头加以标注,同时请标注最终外形的公差范围。 7. 焊盘上开长孔的表达方式: 应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度,并在Mech1层上画出长孔的轮廓,注意两头是圆弧,考虑好安装尺寸。 8. 金属化孔与非金属化孔的表达: 一般没有作任何说明的通层(Multilayer)焊盘孔,都将做孔金属化,如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围,请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。 9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸: 一般
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