火炬圈ppt课件

Improve Wash Keyboard FPY & PPH,火炬圈-8,2 / 37,Project Background,Project status,TTM (June Month),Wash Keyboard For Liteon,Simulative Test for showerproof,Showerproof Design,Benefits,Impact LiteOn group interest,Too Many First Time,Wash Keyboard Product,Differentiated Strategies,PM Ownership,Design For Excellent,Pipe Cycle time,Excellent FPY,Supplier chain,Design Capability,Capacity & Ramp up,Supplier Capacity,MFG Technology,Other Product: Wireless Keyboard, Webcam, Mouse Impact the Logitech NUB,impact,Challenge,3 / 37,圈名,圈徽及圈的意义,高 舉 希 望 的 火 炬,匯 聚 大 家 的 智 慧,4 / 37,火炬圈第五期活动计划表,5 / 37,ENG :Steven & Deqing Lee,QRA: Nico Nan,1.治工具及設備的優化 2.主電,主氣,主風管安裝 3.相關改善對策的實施 4.配合制程調整,輔導員 : 岳松林,指導其應用品管手法 輔助本圈活動持續改善,1.資料的收集 2.對策實施的確認與驗証 3.品質隱患的提議 4.品質改善對策施的追蹤,ENG : Allen & FuWen Deng,1. 線平衡的分析與改善建議 2.制程不良的分析與改善對策建議 3.制程優化,減少多余的傳遞,圈長: 杜曉紅,Team organization,領導品管圈活動 指導圈員固有技術,改善方法,統計方法,MFG : Juan Ren,1.相關對策的實施 2.改善資料的收集 3.改善對策的提 4.Project transfer,Project Team Development,6 / 37,QC 八大步聚,7 / 37,主題選定,Supplier,MP,Productivity & KPI doc on time rate,MBO-KPI for Henley Yue,Operation KPI for new model,Operation KPI for old model,QCC / 6 project,調整項目,ENG STD time optimization,DT PPH improvement 20%,IPQC highlight,Project Cost Saving (K NTD),Mouse PPH Improvement 20%,NB Key module Improvement 20%,Keyboard PPH Improvement 20%,Other Product 20%,OPF,8 / 37,QC 八大步聚,9 / 37,數據收集與現況解析,Main Process Flow,Material incoming& IQC,OPF Process,Stick double tapes onto upper case,Function test,FQC Cosmetic Inspection,Repair station,N,Y,Stick double tapes onto lower case,Put rubber& Membrane& Buffer &Screw,Waterproof test &Stick Mylar,Assemble &Screw lower & upper case,Cosmetic inspection,Y,N,N,Put keyboard into PE bag,Put keyboard into gift box,Fold carton and box up,End,Y,涂為黃色框線內的制程為影響生產線平衡及生產效率的工位,也是專案改善的突破口!,Y,N,10 / 37,數據收集與現況解析,專案初期 FPY 平均84%,离Logitech 客戶目標97%還是很大的Gap。,11 / 37,數據收集與現況解析,Line Balance Rate 87%,IE 目標是92%存在較大的Gap.,12 / 37,QC 八大步聚,13 / 37,要因分析及對策實施計划-目標設定,Goal Setting For PPH,Improve 13%,Improve 30%,Goal Setting For FPY,SK3820 PPH Short time Goal from 5.29 to 6.35 SK3820 PPH Long time Goal 6.35 to 8.25 (Improve 30%),FPY Short time Goal from 84% to 93% FPY long-range goal from 93% to 97%,14 / 37,要因分析及對策實施計划,方法,環境,機器,人員,原物料,溫度,濕度,電批頭不匹配,Laser機產能不足,PCB LED破裂,LED燈不亮,插件的方法不當,字鍵脫落,為何不良FPY低,清潔度不夠,分板PCBA破裂,熟練程度不夠,班別,PCBA擺放方法不正確,Cable線SR插反向,電批使用的正確性,ATE 誤判,來料不良,規格錯誤,充氣測試誤判,異型鏍絲,背膠貼歪斜,Key 自動發碼,敲擊桿力度不均勻,疲勞,新進員工教育訓練,工位調整,工資低,轉班不適應,未按WI作業,嚴格單片擺放,治具未標識,車間溫度超出規格,停市電,垃圾過多,清潔人員不夠,Plunger尺寸過大,上蓋孔徑太大,字鍵邊緣尺寸小,SMT來料不良,IC不良,來料未標識,字鍵拉拔力不夠,密封盒框太窄,未使用治具,未使用匹配電批頭,WI未重點要求,檢驗方法不當,檢驗標准不統一,綠色代表可控 黃色代表難控 紅色代表不可控,來料尺寸過短/長,電批頭形狀,治具落板高度太高,PCBA 落下速度太快,15 / 37,X ID,Description of Ys,Improve space (9),Score,X1,108,X2,X3,X4,X5,Cable線SR頭無防呆的影響,字鍵脫落的不良,下蓋鎖鏍絲瓶頸,線不平衡造成Loss time的影響,Rubber粘貼偏移不良,字鍵Laser coating不良,鍵盤手動測試的影響,Laser機瓶頸,客戶增加貼carton label,PCBA 分析不良,Control limit (9),Resource (6),198,96,66,Priority,171,216,78,36,X6,X9,X10,X11,X12,漏氣測試不良,LED燈破裂不良,Description of Xs,6,6,8,9,3,1,1,3,3,3,9,8,3,7,8,9,5,3,1,1,5,1,9,8,4,9,9,9,4,5,3,8,3,7,9,9,0=none;13=weak;46=moderate;79=strong,153,180,6,1,9,11,2,3,10,12,1,5,要因分析及對策實施計划,X7,X8,84,78,7,8,16 / 37,要因分析及對策實施計划,17 / 37,不良描述,完成日期,不良原因,改善對策,Laser 上蓋生產效率低,2012/11/12,X1: 機器作業造成等待的浪費,運用E.C.R.S進行動作分解,X2:人和機器描配不當,透過人&機分析重新排列作業順序,上蓋取消筋條,治具增加定位,運用MOD法進行標准時間設定,漏氣測試不良,X3:干涉&密封盒破損,下蓋增加定位柱,WI定義先繞線再組裝,要因分析及對策實施計划,2012/11/18,責任人,Allen Wang Juan Ren,X4:防水盒密封不夠,X5:雙面膠貼偏位,X6:Cable線壓線(小盒子縫隙內),空格鍵脫落,X8:卡鉤下陷,1.增加模具强度,2.锁压板的螺丝深度由10變為15mm,功能測試,X10: LED燈不亮,X11:ATE 誤判率高,1.改成手分板且不允許堆疊,2.PCB V-Cut 加深,1.更改ATE電子閥,2.更改電腦電源,X7:鐵條鏍絲浮鎖,1.鐵條材質更改,2.更改鏍絲扭力,Allen Wang,2012/11/18,Howe Song,2012/10/20,Steven Deng,2012/10/22,Allen Wang,2012/10/19,Howe Song,2012/10/28,Howe Song,2012/10/28,Howe Song,2012/10/25,Alice Lu/ Allen Wang,2012/10/25,Jing Zhu,2012/11/25,X9:卡鉤下陷,線平衡分析的改善,鎖下蓋及鎖PCBA瓶頸,增加自動供鏍絲機減少作業Cycle time,Jing Zhu,2012/10/15,包裝站工位不平衡,調整包裝站工位的工作順序及動作,Allen Wang,2012/11/12,充氣測試人力/治具浪費,與AQE一起協商取消FQC 充氣測試改為4抽一,Mary Du,2012/11/20,18 / 37,QC 八大步聚,19 / 37,1.密封盒強度不夠加膠0.2mm,X4:密封盒易破損,2.上蓋鎖鏍絲筋條減膠0.3mm,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,治具增加定位,WI定義先繞線再組裝,X5:雙面膠貼偏位,X6:Cable線壓線(小盒子縫隙內),X8:字鍵拉拔力不夠,1.增加模具强度,2.锁压板的螺丝深度由10變為15mm,X9: LED燈不亮,X10:ATE 誤判率高,1.改成手分板且不允許堆疊,2.PCB V-Cut 加深,1.更改ATE電子閥,2.更改電腦電源,X7:鐵條鏍絲浮鎖,1.鐵條材質更改,2.更改鏍絲扭力,2,3,4,1.下蓋取消筋條; 2.下蓋減膠0.5mm,X3:密封盒與下蓋干涉,1,不良描述,PCBA密封盒與下蓋干涉, 1.組裝后間隙過大,達不到密封的效果. 2.密封盒與下蓋組裝時易破損,改善對策,1,2,取消筋條,對策1: 取消下蓋位置1的筋條,減少與密封盒組裝干涉.,對策2: Area B 處膠厚度由2.00mm減少至1.5mm.,20 / 37,1.下蓋取消筋條; 2.下蓋減膠0.5mm,X3:密封盒與下蓋干涉,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,治具增加定位,WI定義先繞線再組裝,X5:雙面膠貼偏位,X6:Cable線壓線(小盒子縫隙內),X8:字鍵拉拔力不夠,1.增加模具强度,2.锁压板的螺丝深度由10變為15mm,X9: LED燈不亮,X10:ATE 誤判率高,1.改成手分板且不允許堆疊,2.PCB V-Cut 加深,1.更改ATE電子閥,2.更改電腦電源,X7:鐵條鏍絲浮鎖,1.鐵條材質更改,2.更改鏍絲扭力,3,4,5,2,1.密封盒強度不夠加膠0.2mm,X4:密封盒易破損及鏍絲浮鎖,2.上蓋鎖鏍絲筋條減膠0.3mm,不良描述,改善對策,減膠0.3mm,加膠0.2mm,對策1: 密封盒上蓋加膠0.2mm以增加強度,減少破損,對策2:兩螺絲柱加強骨位修正成平的,不允許凸出. 對策3:上蓋鎖鏍絲筋條減膠0.3mm,圖為綠色標示處(如圖示),21 / 37,上蓋取消筋條,X3:干涉&密封盒破損,下蓋增加定位柱,X4:防水盒密封不夠,對策實施,Before,After,WI定義先繞線再組裝,X6:Cable線壓線(小盒子縫隙內),Item,Failure mode,Root cause,治具增加定位,X5:雙面膠貼偏位,X8:字鍵拉拔力不夠,1.增加模具强度,2.锁压板的螺丝深度由10變為15mm,X9: LED燈不亮,X10:ATE 誤判率高,1.改成手分板且不允許堆疊,2.PCB V-Cut 加深,1.更改ATE電子閥,2.更改電腦電源,2,3,4,1,2.鏍絲扭力1.50.2改為2.50.3kgf.cm,X7:鐵條鏍絲滑牙/浮鎖,1.更改鏍絲孔尺寸由2.0增加至2.1mm,3.電批頭改由普通頭改為特制頭,1. 鐵條鏍絲孔徑尺寸由2.0mm增加至2.1mm,2. 鎖鐵條鏍絲扭力由1.50.2改為2.50.3kgf/cm,Improve,Improve,3. 鎖鐵條與鎖密封盒電批頭由平的變為與鏍絲頭匹配的形狀,鏍絲與電批頭不匹配,電批頭特制與鏍紋頭匹配的形狀,鏍絲孔徑尺寸:2.0mm,鏍絲孔徑尺寸:2.1mm,22 / 37,1,2.更改鏍絲扭力,X7:鐵條鏍絲浮鎖,1.鐵條材質更改,對策實施,Before,上蓋取消筋條,X3:干涉&密封盒破損,下蓋增加定位柱,X4:防水盒密封不夠,WI定義先繞線再組裝,X6:Cable線壓線(小盒子縫隙內),Item,Failure mode,Root cause,治具增加定位,X5:雙面膠貼偏位,X9: LED燈不亮,X10:ATE 誤判率高,1.改成手分板且不允許堆疊,2.PCB V-Cut 加深,1.更改ATE電子閥,2.更改電腦電源,3,4,2,X8:字鍵拉拔力不夠,1.模具上增加RIB,增加模具強度,2.模具增加小鑲件 3.锁压板的螺丝深度由10變為15mm,不良描述,1,2,改善對策 1,After,修模前,改善對策 2,Improve,1,2,修改卡勾RIB线割图 (蓝色线),Improve,压板成型射出压力大压板断裂及压斜顶板不能回位,1.压板改為壓鑲件,2.鎖壓板鏍絲深度由10變為15mm.,23 / 37,2,X8:字鍵拉拔力不夠,1.增加模具强度,2.锁压板的螺丝深度由10變為15mm,對策實施,Before,1,2.更改鏍絲扭力,X7:鐵條鏍絲浮鎖,1.鐵條材質更改,上蓋取消筋條,X3:干涉&密封盒破損,下蓋增加定位柱,X4:防水盒密封不夠,WI定義先繞線再組裝,X6:Cable線壓線(小盒子縫隙內),Item,Failure mode,Root cause,治具增加定位,X5:雙面膠貼偏位,X10:ATE 誤判率高,1.更改ATE電子閥,2.更改電腦電源,4,X9: LED燈不亮,1.改成治具+手分板,不允許堆疊,2.PCB V-Cut連接后諏加深0.2mm,切板后半成品堆叠造成PCB撞击后元件破,切板后落板高度12cm,落下時撞击导致LED燈破损,After,1. 由自動分板機改為手動分板減少LED破損,且不允許堆疊,1.治具分板邊,手分PCB板減少LED分板時造成破損, 2.將分解完的PCBA整齊擺放在拖盤內,Improve,2. 加深PCB V-Cut連接的厚度由0.60.1mm改為0.40.1mm,PCB V-Cut 連接的厚度為板厚的1/3,即0.60.1mm,PCB分割線,加深PCB V-Cut 連接的厚度至0.40.1mm,Improve,3,24 / 37,3,X9: LED燈不亮,1.改成手分板且不允許堆疊,2.PCB V-Cut 加深,2,X8:字鍵拉拔力不夠,1.增加模具强度,2.锁压板的螺丝深度由10變為15mm,Improve,對策實施,Before,After,1,2.更改鏍絲扭力,X7:鐵條鏍絲浮鎖,1.鐵條材質更改,上蓋取消筋條,X3:干涉&密封盒破損,下蓋增加定位柱,X4:防水盒密封不夠,WI定義先繞線再組裝,X6:Cable線壓線(小盒子縫隙內),Item,Failure mode,Root cause,治具增加定位,X5:雙面膠貼偏位,X10:ATE 誤判率高,1.ATE敲擊杆增加電子閥控制,2.更改控制器電源,增加可調功能,4,普通敲擊杆測試key function因彈跳造成兩個字鍵同時發碼,使用電池閥控制敲擊力度,防止敲擊杆自然彈跳,降低Logitech FW issue從而減少誤判,1.更改控制器電源,電源增加可調功能,由電源控制電壓,電壓控制敲擊杆力度. 2.電池閥控制的敲擊杆力度較均勻及面積較集中.以減少測試誤判.,1. 由普通敲擊杆改為增加電池閥控制的敲擊杆,2. 控制器電源增加可調功能控制電壓,由電壓控制敲擊杆力度,可調電源,25 / 37,對策實施,2,3,4,5,1,26 / 37,運用MOD法進行標准時間設定,X6:FQC充氣測試站未檢測到不良品,6,X2:鎖下蓋鏍絲耗時較長,增加自動供鏍絲機,X3:装小刷子&贴水洗贴纸&键盘贴纸,7,工位調整將貼水洗貼紙移至OPF60站貼,8,X4: 彩盒贴防盗卡&贴贴纸&折纸卡瓶頸,包裝站增加一人將OPF90, OPF110,115站的工位重排以提升拉速,X5:放说明书&PE袋封口&键盘入彩盒,9,與AQE協商執行4抽一的模式,每兩小時抽測試4臺,以減少0.75人,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,透過人&機分析重排作業順序,X1: Laser 機時間較長造成產能瓶頸,運用E.C.R.S進行動作分解,5,27 / 37,透過人&機分析重排作業順序,運用E.C.R.S進行動作分解,Before,After,34.61s,15.61s,X6:FQC充氣測試站未檢測到不良品,6,X2:鎖下蓋鏍絲耗時較長,增加自動供鏍絲機,X3:装小刷子&贴水洗贴纸&键盘贴纸,7,工位調整將貼水洗貼紙移至OPF60站貼,8,X4: 彩盒贴防盗卡&贴贴纸&折纸卡瓶頸,包裝站增加一人將OPF90, OPF110,115站的工位重排以提升拉速,X5:放说明书&PE袋封口&键盘入彩盒,9,與AQE協商執行4抽一的模式,每兩小時抽測試4臺,以減少0.75人,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,X1: Laser 機時間較長造成產能瓶頸,5,運用MOD法進行標准時間設定,28 / 37,X3:装小刷子&贴水洗贴纸&键盘贴纸,7,工位調整將貼水洗貼紙移至OPF60站貼,X6:FQC充氣測試站未檢測到不良品,8,X4: 彩盒贴防盗卡&贴贴纸&折纸卡瓶頸,包裝站增加一人將OPF90, OPF110,115站的工位重排以提升拉速,X5:放说明书&PE袋封口&键盘入彩盒,9,與AQE協商執行4抽一的模式,每兩小時抽測試4臺,以減少0.75人,X1: Laser 機時間較長造成產能瓶頸,運用MOD法進行標准時間設定,透過人&機分析重排作業順序,運用E.C.R.S進行動作分解,5,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,6,X2:鎖PCBA站耗時較長 X3:下蓋鏍絲耗時較長,增加自動供鏍絲機,鎖PCBA密封盒鏍絲,鎖下蓋鏍絲,鎖PCBA密封盒鏍絲時間:31.05s 鎖下蓋鏍絲工時的時間:32.3s,Before,After,增加自動供鏍絲機后鎖PCBA密封盒鏍絲站時間為:27.8s 增加自動供鏍絲機后鎖下蓋鏍絲站時間為:28.1s,29 / 37,6,X2:鎖PCBA站耗時較長 X3:下蓋鏍絲耗時較長,增加自動供鏍絲機,X6:FQC充氣測試站未檢測到不良品,8,X4: 彩盒贴防盗卡&贴贴纸&折纸卡瓶頸,包裝站增加一人將OPF90, OPF110,115站的工位重排以提升拉速,X5:放说明书&PE袋封口&键盘入彩盒,9,與AQE協商執行4抽一的模式,每兩小時抽測試4臺,以減少0.75人,X1: Laser 機時間較長造成產能瓶頸,運用MOD法進行標准時間設定,透過人&機分析重排作業順序,運用E.C.R.S進行動作分解,5,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,X3:装小刷子&贴水洗贴纸&键盘贴纸,7,工位調整將貼水洗貼紙移至OPF60站貼,Before,After,30 / 37,透過人&機分析重排作業順序,運用E.C.R.S進行動作分解,X1: Laser 機時間較長造成產能瓶頸,5,運用MOD法進行標准時間設定,Before,X6:FQC充氣測試站未檢測到不良品,6,X2:鎖下蓋鏍絲耗時較長,增加自動供鏍絲機,X3:装小刷子&贴水洗贴纸&键盘贴纸,7,工位調整將貼水洗貼紙移至OPF60站貼,9,與AQE協商執行4抽一的模式,每兩小時抽測試4臺,以減少0.75人,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,8,X4: 彩盒贴防盗卡&贴贴纸&折纸卡瓶頸,包裝站增加一人將OPF90, OPF115,120站的工位重排以提升拉速,X5:放说明书&PE袋封口&键盘入彩盒,After,31 / 37,透過人&機分析重排作業順序,運用E.C.R.S進行動作分解,6,X2:鎖下蓋鏍絲耗時較長,增加自動供鏍絲機,X3:装小刷子&贴水洗贴纸&键盘贴纸,7,工位調整將貼水洗貼紙移至OPF60站貼,8,X4: 彩盒贴防盗卡&贴贴纸&折纸卡瓶頸,包裝站增加一人將OPF90, OPF110,115站的工位重排以提升拉速,X5:放说明书&PE袋封口&键盘入彩盒,X1: Laser 機時間較長造成產能瓶頸,5,運用MOD法進行標准時間設定,對策實施,Item,Failure mode,Root cause,X6:FQC充氣測試站未檢測到不良品造成人力浪費,9,與AQE協商執行4抽一的模式,每兩小時抽測試4臺,以減少0.75人,與AQE協商執行4抽一的模式,每兩小時抽測試4臺,以減少0.75人.,32 / 37,QC 八大步聚,33 / 37,PPH： 6.45 Avg. FPY :84%,效果確認,PPH由7.01提升至7.68 再提升至8.36;Goal: 8.34 FPY 由 84% 提升至93%,再提升至93%;Goal: 97%,Improve 12%,Improve 31%,改善前,改善中,改善后,Goal,Improve 4.8%,PPH： 7.68 Avg. FPY :95%,PPH：8.35 Avg. FPY :99%,34 / 37,QC 八大步聚,35 / 37,物流順暢,Layout,Before: 產線需周轉WIP After: 標准化OPF Layout,成果比較與標准化,Control Point,Description,Item,STD PPH Report,Before: wash keyboard OPF PPH: 6.45 After: wash keyboard OPF PPH:8.34,將影響產品品質及效率的相關問題寫入WI中重點管控,Document,定義作業標准及標准人力,WI (SPH-ENG-1002S-05A),ENG STD PPH,Wash keyboard 制程良率,Before : 沒有累計wash 鍵盤的Process guideline After: 收集所有Wash 鍵盤的制程問題寫入Process guideline,S T A N D A R D I Z A T I O N,Process Guideline,Standardization,36 / 37,Wash keyboard 制程良率,Before : 沒有累計wash 鍵盤的Process guideline After: 收集所有Wash 鍵盤的制程問題寫入Process guideline,Process Guideline,成果比較與標准化,物流順暢,Layout,Before: 產線需周轉WIP After: 標准化OPF Layout,Control Point,Description,Item,STD PPH Report,Before: wash keyboard OPF PPH: 6.45 After: wash keyboard OPF PPH:8.34,Document,ENG STD PPH,S T A N D A R D I Z A T I O N,Standardization,將影響產品品質及效率的相關問題寫入WI中重點管控,定義作業標准及標准人力,WI (SPH-ENG-1002S-05A),37 / 37,將影響產品品質及效率的相關問題寫入WI中重點管控,定義作業標准及標准人力,WI (SPH-ENG-1002S-05A),成果比較與標准化,Wash keyboard 制程良率,Before : 沒有累計wash 鍵盤的Process guideline After: 收集所有Wash 鍵盤的制程問題寫入Process guideline,Process Guideline,物流順暢,Layout,Before: 產線需周轉WIP After: 標准化OPF Layout,Control Point,Description,Item,Document,S T A N D A R D I Z A T I O N,Standardization,STD PPH Repo