《手机技术说明书》doc版.doc

H3-SM01 A手机技术手册共 50 页(包括封面) Page 50 of 50目 录1一般特性51.1概述51.2主要功能介绍51.3技术指标61.3.1整机性能指标61.3.2整机耗电指标61.3.3射频技术指标71.3.3.1 接收机的技术指标71.3.3.2 发射机的技术指标81.4主板布局介绍112电路说明132.1工作原理框图132.2基带主要电路模块142.2.1基带芯片（MT6226A）142.2.2电源管理芯片（MT6305BN）152.2.3存储器172.2.4音频电路182.2.5液晶显示模块192.2.6摄像模块192.2.7电池与充电202.3射频主要电路模块212.3.1收发器（MT6129）212.3.2射频PA232.3.3射频开关242.3.4声表面滤波252.3.5天线253电路说明263.1LCD显示部分263.1.1开机后屏无显示263.1.2LCD背光不亮273.1.3触摸屏异常283.2响铃及振动部分293.2.1无振动293.2.2无响铃303.3充电部分313.3.1充电器插入，没有充电显示313.3.2充电有显示，但无法充满323.4键盘及键盘背光部分333.4.1键盘异常333.4.2侧键异常343.4.3键盘背光不亮353.5通话部分363.5.1通话时听不到对方的声音363.5.2通话时对方听不到声音373.6无法开机383.7无法下载393.8耳机插拔检测不到403.9生产校准时ADC FAIL和ADC SLOPE FAIL414射频部分424.1软件下载中的问题424.2生产校准434.2.1AFC校准434.2.2Rx path loss444.2.3APC454.3整机测试/返修中的故障474.3.1综测找不到网络（前提是通过校准！）474.3.2调制谱、开关谱及功率时间包络超标484.3.3开关谱与调制谱同时超标484.3.4Frequency Error过大494.3.5Phase Error Peak过大494.3.6Phase Error RMS和Peak同时过大504.3.7功率输出问题501 一般特性1.1 概述H3是晨讯科技集团推出的GSM900/DCS1800双频手机主板，支持TFT和CSTN彩屏、有触摸屏、数码照相和MMS功能，具有64和弦铃声，并配备MP3、USB等多媒体功能，同时还包括了中文输入、名片夹式电话本、时钟/闹钟、计算器、游戏在内的多种实用功能。1.2 主要功能介绍H3主板的系统功能特性：l 单板尺寸97mm*47mm*13.5mml GSM900/DCS1800双频工作模式l 支持彩屏（TFT、176*220、262K色）l 支持数码照像功能（30万像素）l 支持MP3音乐播放；l 支持MPEG4短片播放l 可用作T_FLASH卡存储，多种容量配置选择；l 支持超长时录音l I/O接口式耳机接口，支持线控耳机；l 支持MMSl 64和弦多彩铃声l 支持STK业务l 短消息业务l 中英文短信群发l 内置多款精彩动感游戏l 铃声、音量、屏保个性化设置l 联想式中英文输入1.3 技术指标1.3.1 整机性能指标l 正常工作条件：-1055l 存储温度：-1060l 相对湿度：10%95% l 接收灵敏度：-105dBml 待机时间：150250小时l 电池容量：550毫安时l 发射功率：2W/1W l 电源电压范围：3.5到4.2Vl 播放MP3时间：56小时（外放）、1518小时（耳机）l 摄相预览时间：23小时l 通话时间：23小时1.3.2 整机耗电指标l 整机待机电流：小于3mAl 通话电流：200mA左右l 背光全亮（键盘灯亮）：小于150mAl 背光半亮（键盘灯熄灭）：小于10mAl 关机电流：小于200uAl 来电振动：小于400mAl 来电铃声：小于400mAl 来电振动铃声：小于500mAl 短消息：小于240mAl 拍照模式：小于220mAl 播放MP3：最大音量小于400mAl 播放视频：小于400mA1.3.3 射频技术指标1.3.3.1 接收机的技术指标l 接收频率如表1所示：表1 接收频率波段E-GSM接收925-960DCS1800接收1805-1880l 接收灵敏度E-GSM：-102dBm。DCS1800： -102dBm。l 接收阻塞特性如表2所示：表2 接收阻塞特性频率范围GSMDCS带内 600KHz f-fo800KHz800KHz f-fo1.6MHz1.6MHzf-fo3MHz3MHzf-fo-43dBm-43dBm-33dBm-23dBm-43dBm-43dBm-33dBm-26dBm带外GSM 980-12750 MHzDCS 1980-12750 MHz0dBm-23dBml AM抑制如表3所示：当GMSK调制干扰信号为表3值时，满足接收误码率要求。表3 AM抑制特性电平（dBm）M1M2M3GSM900-34-29-24GSM1800-33-28-23l 接收机有效输入信号电平： -102dBm -15dBm（GSM900）。 -102dBm -23dBm（GSM1800）。1.3.3.2 发射机的技术指标l 频率误差和相位误差如表4所示：表4 频率误差和相位误差频率误差110-7相位误差均方根值（RMS）5相位误差峰值20l 发射输出频率如表5所示：表5 发射输出频率波段E-GSM发射880-915DCS1800发射1710-1785l 发射输出功率考虑到开关和传输的损耗RF模块的输出功率：GSM900：33 2dBm。DCS1800：30 2dBm。l 发信功率控制 GSM900功率控制等级：519级，每级2dB。 DCS1800功率控制等级：015级，每级2dB。l 发射RF载频功率包络输出功率为模块接头处的功率，0dB参考等于功率Pmax或Pmin，载频功率包络应满足图1所示功率/时间分布。图1 载频功率/时间包络图l 邻道功率输出射频频谱：连续调制和宽带噪声带来的频谱，调制频谱的功率电平不应超出下表中的极值。GSM900如表6所示：表6 输出射频频谱功率电平（dBm） 在规定偏置处的最大电平(dB)测量带宽30KHz测量带宽 100KHz0100200250400600120012001800180060006000 330+0.5-30-33-60-60-60-63 -71DCS1800如表7所示：表7 输出射频频谱功率电平（dBm） 在规定偏置处的最大电平(dB)测量带宽30Khz测量带宽100KHz0100200250400600120012001800180060006000 300+0.5-30-33-60-60-60-65-73l 切换瞬态频谱由于功率切换而在标称载频的邻近频带上产生RF频谱的功率电平不应超过表8的极值，或最大值-36dBm。表8 切换瞬态频谱 频率偏置(KHz)功率(dBm)GSM900GSM1800400-23-23600-26-261200-32-321800-36-36l 杂散辐射带内杂散：在相关接收发射频带内杂散不应超过表9的限值。表9 带内杂散限值 GSM900 GSM1800发射频段890-915接收频段935-960发射频段1710-1785接收频段1805-1880-59dBm-57dBm-53dBm-47dBm带外杂散：在相关接收发射频带外杂散不应超过表10限值。表10 带内杂散限值 GSM900 GSM18001G以下1G以上1G以下1G以上-36dBm-30dBm-36dBm-30dBm1.4 主板布局介绍H3主板TOP面实物如图1所示：图1 主板TOP面实物图H3主板BOTTOM面实物如图2所示：图2 主板BOTTOM面实物图H3 SUB板实物如图3：图3 SUB板实物图 2 电路说明2.1 工作原理框图H3基于MTK平台设计，主要由电源管理、基带、射频和LCM等四个逻辑模块组成。其系统架构如图4所示：图4 H3系统架构电源管理模块采用MT6305BN，该芯片集成了VCORE、VDD、AVDD、VMEM、VRTC、VSIM、VTCXO 7组LDO，负责对整个系统进行供电；同时集成了充电管理和过压、低压保护等功能。基带模块以基于ARM7内核的MT6226A核心，具有全面的外围接口，实现了音/视频、SIM卡、T_Flash卡、Keypad和存储卡等外围设备的无缝集成。其中，H3的存储结构由Nor FlashpSRAMNand Flash以及T-Flash组成。可以根据用户的需要，将产品定义为多种存储方式的组合。射频模块采用MT6129作为GSM900/1800MHz双频段的收发器，射频功放采用RMFD公司的RF3166。可以支持内置和外置两种天线形式。LCM采用晨兴的176X220系列模组，显示为262K色的TFT_LCD模组。MT6226A基带芯片控制30万像素的CMOS Sensor和LCM模块。2.2 基带主要电路模块2.2.1 基带芯片（MT6226A）MT6226A的封装形式是296-Ball TFBGA(mini-BGA)，是一款先进的低功耗GSM/GPRS基带处理器芯片。该芯片基于32bit的ARM7EJ-S核，处理速度可达52MHz。MT6226A还可提供外部存储器接口、数字/模拟音频接口、射频接口和其他丰富的用户接口。除了下载功能程序外，所有程序均在芯片外部，很容易升级。MT6226A的内核电压和接口电压得到了分离，为降低功耗提供了方便。其核心工作电压是1.8V，同时具有多路独立的2.8V的I/O电压。MT6226A主要特性如下：（1） MCUl 32位基于ARM7EJ-S内核的CPUl 工作频率26/52MHzl 284K Bytes zero-wait-state 片内SRAM存储器（2） 外部存储器接口l 支持8/16位存储器设备l 支持Flash和SRAM的Page或者Burst模式l 支持PSRAMl 支持multi-media companion芯片的8/16位数据（3） USER Interfacesl 6*7矩阵键盘l 3个921600bps UART口l 64kbps SIM卡接口l 全速USB1.1l MMC/SD Card接口l IrDAl 数据业务接口（4） 可编程功能的电源管理和时钟管理（5） 带自动唤醒功能的RTC（6） 具有省电模式下的慢时钟功能MT6226A的多媒体特性如下：（1） LCD/NAND Flash接口（2） LCD控制器l 支持8/16位存储器设备l 支持工业并行总线LCD接口（3） MPEG Decoder and Encoder（4） Audio和Modem CODEC2.2.2 电源管理芯片（MT6305BN）在H3设计系统中，采用MT6305BN作为电源与充电控制芯片，该芯片是专门为GSM手机设计的PMIC，使用MT6305BN可以节省许多外部器件，有利于减小手机体积，降低整机功耗。MT6305BN主要特点为：l MT6305BN输出7组电源，为SIM卡、基带core、实时时钟、模拟部分、TCXO、存贮器和数字接口供电。多路电源的使用，一是为减少不同功能电路的电源耦合，二是通过控制在必要时启动相应部分的电压，可减小功耗。此7组LDO经过特别的设计，支持MLCC的输出电容。同时，在手机待机和工作时，LDO的ground 电流和不到200uA，功耗较低。l MT6305BN具有低电压、过放电、过热保护功能，当电池电压低于3.2V时，若手机处于关机状态则不能开机，只启动RTC的LDO。当电池电压低于2.5V时，则关闭手机，包括RTC LDO，以防止对电池过放电；当芯片温度过高时，将关闭LDO输出（除RTC LDO）。l 含有一个复位电路（上电掉电均有效），上电延迟时间通过外接电容调整。在此复位延迟时间设计为约200ms。l 含有上电控制电路，可以通过下列三种方法将MT6305BN启动起来。PWRONKEY引脚拉低（POWER键按下）BBWAKEUP引脚拉高（手机启动后，被MT6226A置高，可用于自动开机）CHRIN超过电池电压100mV（充电器接入）l 内置线性充电控制器，支持预充、恒流、恒压的锂电池充电模式。同时有控制引脚支持TOP-OFF的充电算法。l 内置3个open drain的开关，用于键盘灯、马达等的开关控制。导通压降小，吸收电流在200300mA。l 内置SIM card的电平控制电路，作为基带芯片与SIM卡的interface。支持3V/1.8V的SIM card。l 48pin的QFN封装，7*7 mm。MT6305BN的7路LDO输出特性如表11所示：表11 MT6305BN的7路LDO输出特性输出类型最小值（V）典型值（V）最大值（V）描述VCORE1.71.81.90.05mAI_load200mAVIO2.72.82.90.05mAI_load100mAVbat=3.6VAVDD2.72.82.90.05mAI_load150mAVbat=3.6VVTCXO2.72.82.90.05mAI_load20mA Vbat=3.6VVRTC1.31.51.65给backup电容充电VMEM（1.8V）1.71.81.90.05mAI_load150mA Vbat=3.6VVMEM（2.8V）2.72.82.9VSIM（1.8V output）1.651.81.950.05mAI_load0 2（open）1（close）输出功率（dBm）H面4个主方向上32.5dBm2dBm 频段内波动1.5dB之内H面4个主方向上29.5dBm2dBm 频段内波动1.5dB之内效率(附图)(%)60（open）45（close）55（open）45（close）灵敏度(附数据)（dBm）0度和180度-1070度和180度-107工作温度-10 - +55度功率容量4W参考文献：1. Data sheet: GSM/DCS duel band Antenna SW Module- LM-D518S2-2,Kyocera2. Data sheet: Quad band GSM850/GSM900/DCS/PCS power amp module-RF3146,RFMD3. Data sheet: MT6226, Media Tek.3 电路说明3.1 LCD显示部分3.1.1 开机后屏无显示l 故障现象：屏无显示。l 故障原因：主板与屏的FPC未连接好；主板的ESD器件虚焊。l 故障处理：见图11所示流程图11 开机后屏无显示维修流程图3.1.2 LCD背光不亮l 故障现象：LCD背光不亮。l 故障原因：主板与屏FPC连接不好；背光驱动信号脚虚焊；U405芯片控制背光脚虚焊。l 故障处理：见图12所示流程图12 LCD背光不亮流程图3.1.3 触摸屏异常l 故障现象：触摸屏点击后无反应，或功能表现不正常。l 故障原因：触摸屏本身坏；屏与主板之间FPC连接不良；触摸屏控制芯片虚焊、短路等；触摸屏功能模块外围器件虚焊、短路。l 故障处理：见图13所示流程：图 13 触摸屏异常维修流程图3.2 响铃及振动部分3.2.1 无振动l 故障现象：马达无振动。l 故障原因：马达驱动信号脚空焊。l 故障处理：见图14所示流程图14 无振动维修流程图3.2.2 无响铃l 故障现象：无响铃。l 故障原因：speaker未连接好；音频PA损坏；音频PA周边滤波电路短路虚焊。l 故障处理：见图15所示流程图15 无响铃维修流程图3.3 充电部分3.3.1 充电器插入，没有充电显示l 故障现象：无充电显示。l 故障原因：充电器是否正常；电池是否正常；PMIC输出不正常。l 故障处理：见图16所示流程图16 充电无显维修流程3.3.2 充电有显示，但无法充满l 故障现象：充电无法充满。l 故障原因：充电ADC检测fail；PMIC fail。l 故障处理：见图17所示流程图17 无法充满电维修流程3.4 键盘及键盘背光部分3.4.1 键盘异常l 故障现象：按键异常。l 故障原因：金属dome贴偏、下陷；侧键连焊。l 故障处理：见图18所示流程图18 按键异常处理流程图3.4.2 侧键异常l 故障现象：侧键异常。l 故障原因：侧键挤压；ESD连焊、空焊。l 故障处理：见图19所示流程图19 侧键异常处理流程图3.4.3 键盘背光不亮l 故障现象：键盘背光不亮。l 故障原因：LED损坏；背光电流控制电阻虚焊。l 故障处理：见图20所示流程图20 键盘背光不亮流程图3.5 通话部分3.5.1 通话时听不到对方的声音l 故障现象：无法听到对方声音。l 故障原因：听筒虚焊短焊；听筒损坏； l 故障处理：见图21所示流程图21 无法听到对方声音维修流程3.5.2 通话时对方听不到声音l 故障现象：对方无法听到声音。l 故障原因：MIC空焊虚焊损坏；MIC部分音频处理电阻或者电容空焊、短焊、缺件。l 故障处理：见图22所示流程图22 对方无法听见声音维修流程3.6 无法开机l 故障现象：无法开机。l 故障原因：PMIC输出电压不正常；26M晶振fail；开关机键有问题；Baseband芯片有问题； Flash芯片有问题。l 故障处理：见图23所示流程图23 无法开机维修流程图3.7 无法下载l 故障现象：无法下载。l 故障原因：PMIC输出电压不正常；26M晶振fail；Flash芯片有问题；Baseband芯片有问题。l 故障处理：见图24所示流程图24 无法下载维修流程图3.8 耳机插拔检测不到l 故障现象：耳机插拔检测fail。l 故障原因：耳机接口空焊虚焊；耳机中断信号未传到baseband；音频周边器件虚焊。l 故障处理：见图25所示流程图25 耳机插拔检测fail维修流程图3.9 生产校准时ADC FAIL和ADC SLOPE FAILl 故障现象：ADC检测fail。l 故障原因：ADC检测接入点空虚焊，导致无法正常检测。l 故障处理：见图26所示流程图26 ADC检测FAIL维修流程图4 射频部分4.1 软件下载中的问题l 故障现象：软件不能正常下载。l 故障原因：基带芯片贴反或虚焊；TCXO贴反（没有时钟信号）或外围电路虚焊。l 故障处理：见图27所示流程图27 软件下载故障处理流程图l 更换元件正常后，请重新下载软件。4.2 生产校准4.2.1 AFC校准l 故障现象：AFC校准Fail。l 故障原因：校准中RF测试线缆连接不可靠；TCXO及周边电路（AFC供电部分）贴反或虚焊。l 故障处理：见图28所示流程图28 AFC校准流程图l 需要注意的是：更换元件后，一般需要重新校准。4.2.2 Rx path lossl 故障现象：Rx path loss校准Fail。l 故障原因：校准中RF测试线缆连接不可靠；接收通道的器件如天线连接器，天线开关以及saw filter和周边电容虚焊。l 故障处理：见图29所示流程图29 Rx path loss故障处理流程图l 需要注意的是：更换元件后，一般需要重新校准。4.2.3 APC故障1l 故障现象：APC_Index0或APC_Index1、APC_Index2校准Fail。l 故障原因：校准中RF测试线缆连接不可靠；PA贴反；PA及周边电路虚焊；PA的射频输入部分电路贴片偏移，屏蔽框偏移或短接屏蔽框。l 故障处理：见图30所示流程图30 APC_Index0或APC_Index1、APC_Index2校准Fail故障处理流程l 需要注意的是：更换元件后，一般需要重新校准。故障2：l 故障现象：手机功率输出偏大。l 故障原因：通常都是校准时线缆连接不好。l 故障处理：见图31所示流程：图31 手机功率输出偏大故障处理流程图故障3：l 故障现象：反复校准功率仍然很大损坏PA。l 故障原因： PA及周边VAPC输入部分元件贴片移位，或PA损坏。l 故障处理：见图32所示流程图32 反复校准功率仍然很大损坏PA故障处理流程图4.3 整机测试/返修中的故障4.3.1 综测找不到网络（前提是通过校准！）l 故障现象： 在校准通过的情况下，整机综合测试时不能进入综测或手机显示找不到网络。l 故障原因： 由于主板是通过校准的，证明SMT过后主板的发射和接收通路是可以正常工作的，所以原因可能是装配过程中由于某种原因造成天线连接器及其附近的C620,L604等器件虚焊或损坏；基带芯片虚焊，造成误码率增大，所以找不到网络；基带芯片部分损坏（可能性极小）。l 故障处理：如果出现这种情况，首先应该把整机拿去重新校准，如果校准通过，则故障原因应该是上述的或，这时应该从基带DSP芯片入手，重新焊接基带DSP芯片U101或者更换DSP芯片U101；如果不能通过校准，请注意射频部分的虚焊或器件是否损坏等情况，尤其是要注意C620和L604是否虚焊！ 需要注意的是：由于可能的操作错误，主板没有校准就进行综测，也有可能进入不了综测模式！见图33所示流程：图33 综测找不到网络故障处理流程图4.3.2 调制谱、开关谱及功率时间包络超标l 故障现象： GSM、DCS两个频段的开关谱及Ramp Mask超标。l 故障原因： PA的V_ramp信号线上的R603（10K欧姆)，R604（24K欧姆）如果虚焊或损坏，都会导致开关频谱超标。l 故障处理：见图34所示流程图34 调制谱、开关谱及功率时间包络超标故障处理流程图4.3.3 开关谱与调制谱同时超标l 故障现象：整机测试中GSM900最大功率等级调制谱与开关谱全部超标l 故障原因：PA的非线性效应太大导致l 故障处理：更换PA，见图35所示流程图35 开关谱与调制谱同时超标故障处理流程图4.3.4 Frequency Error过大l 故障现象：整机测试Frequency Error超标。l 故障原因：TCXO的VAFC输入电路有问题。 l 故障处理：见图36所示流程图36 Frequency Error超标故障处理流程图4.3.5 Phase Error Peak过大l 故障现象：整机测试Phase Error peak值超标并且ORFS谱（Output Radio Frequency Spectrum,包括开关谱与调制谱）在0-10bits之间超标，。l 故障原因：PA与transceiver的供电部分各电容有虚焊或与其他电阻短路。l 故障处理：见图37所示流程图37 Phase Error Peak过大故障处理流程图4.3.6 Phase Error RMS和Peak同时过大l 故障现象：整机测试Phase Error RMS值超标，并且ORFS谱（Output Radio Frequency Spectrum, 包括开关谱与调制谱）在0-147bits范围内都远偏离正常水平。l 故障原因：1）TCXO虚焊或部分性能恶化；或2）天线开关虚焊或部分性能恶化。l 故障处理：1）重新焊接TCXO或者更换TCXO；2）重新焊接天线开关或者更换天线开关。 见图38所示流程图38 Phase Error RMS 和Peak同时过大故障处理流程图4.3.7 功率输出问题l 故障现象：可以开机，接收正常，但是输出两个频段或单个频段功率无功率输出或者功率很低。l 故障原因：无功率输出或者功率很小的原因很多，可能是Transceiver输出部分、PA输入输出电路，天