[图表模板]TFT-LCD知识培训.ppt

tft-lcd 知识介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 模块工艺流程,tft-lcd 结构介绍,contents,module-工艺流程,tft-lcd 结构,tft-lcd 结构,lcd屏 x-cof y-cof pcb（x-pcb，y-pcb） 时序控制器（t/c） 背光源 金属压框,逆变器 acf 遮光板、屏蔽条 标签、螺丝, 模块组成,tft-lcd 模块工艺流程,一、pol贴付,tft-lcd 模块工艺流程,tft-lcd 模块工艺流程,二、acf bonding,tft-lcd 模块工艺流程,三、tcp bonding,tft-lcd 模块工艺流程,bonding pad,c/f,pol,tft,acf,gate补正,date补正,tft-lcd 模块工艺流程,四、pcb bonding,tft-lcd 模块工艺流程,五、assy,tft-lcd 检测介绍,一、检查方法及内容 主要通过点灯（加电状态）检查和人工外观检查完成检查项目的检查。主要内容如下所示。,二、module检查工序 主要包括：olb检查、assy检查、aging检查、final检查及qa检查等主要检查工序，下面进行简单说明。 a、olb检查 项目：cell和tcp的连接状态、cell引线不良、tcp连接不良及ic不良等。 不良种类：线缺陷、block及灰度显示不良 b、assy检查 项目：对cell周边回路（tcp/pcb），背光源及其他组装部件在点灯状态下进行画面品质和外观检查，检出tcp和pcb连接不良、pcb不良及组装不良。 不良种类：画面异常、灰度不良、block、漏光及异物；是否漏装及螺丝是否浮起等。,tft-lcd 检测介绍,tft-lcd 检测介绍,c、aging检查 项目：将module在点灯状态下，置于一定的环境当中（50），并保持一定的时间来确认cell和tcp的连接状态、tcp和pcb的连接状态、ic不良及pcb上其它部件不良等。 不良种类：异常点灯、灰度不良及block等 d、final检查 项目：在aging后，对module进行外观和点灯状态下的检查，检查各种不良并同时确定驱动电流、电压在规定的规格以内。 不良种类：各种点灯状态下的不良和外观不良等。 e、qa检查 qa的检查主要是针对将要出厂的产品按照一定的标准进行抽样检查，保证出厂产品的品质，检查项目及测试手段更多。,tft-lcd 检测介绍,温度 : 253 湿度 : 6520%rh 照度 : 200 50lux(点灯检查) 1000 200lux (外观检查) 距离 : 30 视角 : 正面 (左右:40,上下:25),三、module检查环境及视角要求,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,tft-lcd 常用语介绍,