手机机模新产品评审报告-成型.ppt

新产品评审报告,客户：中兴 机型：x500 工艺名称：成型 制作人:s 制作时间：2011.5.20,2、3d图档,一 客户资料-3d效果图,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:斜销与行位对碰,易损。 分析：斜销与行位对碰容易损坏，行位或斜销不顺时易撞坏，。 建议：1、做易损件备品。 2、建议斜销与行为采用插穿方式，用梯形面进行封胶，底部进行避空。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点2：红线标识处易出现夹口。 原因分析：产品四周出行位，不好配模。 改善建议：1、建议行位edm后组立后省模接顺。 2、建议入水设计时做mold flow 考虑模内压力在1500kgf/cm2左右。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点3：此结构易变形。 原因分析：下边钢片位置收缩小,而上面收缩大。 改善建议：把钢片折弯埋入塑胶里的位置加高4mm,增强结构、平衡产品收缩。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点4：1、产品四周容易出现披锋，2、装配后容易出现断差。 原因分析：1、产品四周为利边，出现披锋后喷涂不好遮盖。2、装配后产品尺寸差异直接反应在装配上易形成断差。 改善建议：1、建议将产品四周利边做0.3r过度。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点5：1、产品宽度方向易出现大小头。 原因分析：1、产品头部胶位较宽，钢件强度不及尾部，收缩比较大 改善建议：1、建议头部增加入水，使产品在填充时能够及时补缩。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点6：产品此位置容易变形 原因分析：产品此处太弱 改善建议：,此孔应倒角,加拔模,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点7：拉伤产品,损伤行位针. 原因分析：孔太小. 改善建议：减胶拔模,至少3度.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点8：有干涉. 原因分析：斜顶与筋位. 改善建议：减掉筋位.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：底壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:难走胶。 分析：筋位太小, 只有0.1mm厚。 建议：取消此筋位。,部件名：底壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:容易粘模,缩水,排气不良。 分析：骨位拔模角为0度，筋位太多。 建议：1、骨位割入子出模。 2、骨位拔模角度做到2度，加强省模。,二 成型-基本信息,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：底壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题3:音腔处容易粘模。 分析：筋位太多, 没有拔模。 建议：1、建议此处割入子出模，后模拔模2度左右，加强省模。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：底壳,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题4:行位针太小,易损。 分析：孔内径太小,0.9mm.没有拔模。 建议：1,加大孔径1.2mm, 2.减胶拔模3度。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:容易粘前模。 分析：没有拔模角度。 建议：减胶拔模，增加2拔模.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2 ：产品容易变形。 原因分析：产品结构中间部分强度较弱，容易变形。 改善建议：1、做大水口进胶,并保持到喷涂之后再用治具切水口。 2、大水口入水处减胶0.3mm做避空，便于后工序加工。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2 ：产品披锋 原因分析：产品结构为c角，喷涂后不好遮盖。 改善建议：1、建议将c角盖成0.3mm的r角过渡。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2 ：产品此处易出披锋 原因分析：产品结构为r胶与利角对接，模具制作时不好配模。 改善建议：1、建议用0.3mmr角过度接顺。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名： t卡塞,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:容易缺胶,打不饱。 分析：胶位太薄,0.35mm。 建议：加胶至0.5mm。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名： t卡塞,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:产品此处易出现夹口。 分析：此处模具出斜顶，配模容易存在间隙。 建议：模具斜顶组立后再进行edm，省模接顺。.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名： t卡塞,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题3:产品此处易出现毛边 分析：此边没有拔模。 建议：做2度拔模.,建议此台阶做平,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名： t卡塞,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题4:不好走胶. 分析：此筋位小,宽0.85mm 厚0.4mm 建议：胶位加厚.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名： usb盖,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:产品此处易出现夹口。 分析：此处模具出斜顶，配模容易存在间隙。 建议：模具斜顶组立后再进行edm，省模接顺。.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名： usb盖,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:产品此处易出现毛边. 分析：因为tpu易跑毛边,模口位易省缺. 建议：配模要配好,省模时一定要保护好模口.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名： usb盖,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题3:产品此处易出现毛边. 分析：此封胶位没有拔模 建议：做2度拔模,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：红外线导光柱,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:容易缩水。 分析：胶位太厚,有柱子。 建议：柱子偷胶0.4mm。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：红外线导光柱,点检内容： 结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题