电子产品工艺规范DLTX-QC.doc

目录第一章 电子产品工艺规范 简介3第二章 工作环境规范4第三章 SMT工艺规范5第四章 DIP工艺规范12第五章清洗规范19第一章 电子产品工艺规范 简介编写本电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一个基本准则可参考，特制定本规范。电子工艺规范详细描写了电子产品制造流程中的各主要环节：包括SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗等，详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项，同时，采用图文并述的方法，详细描述了表面装贴元器件及DIP插焊元器件的品质检检标准，为生产制造出合格产品提供了向导。本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。第二章 工作环境规范一、 工作环境温湿度根据GB/T 19247.12003的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为1929，相对湿度为45%75%RH。二、 防静电要求根据ESD控制技术规范，工作时要求佩戴防静电手环等方法采取防静电措施。三、 焊接时间控制焊接时间要求：散热量较大的器件如变压器、接线柱、插座等，时间控制在3-5S内；热量较小的器件如小功率电阻、电容、二极管等，时间控制在1-2S内。第三章 SMT工艺规范 一、 锡膏1、 为保证良好的电气性能，焊锡膏的使用要符合要求：锡膏的保存期为1年，不能使用超出保存期的产品；2、 锡膏使用前，从冰柜取出的锡膏应在常温下放置回温，使用500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为8小时，免洗型锡膏的回温时间为4小时；3、 回温时间达到后才可打开瓶盖使用，请做好相关使用记录；4、 不能强行使用未达到回温时间的焊锡膏进行生产。二、 助焊剂1、 注意PCB板的保护，请使用附有“铜箔腐蚀试验合格” 说明的助焊剂；2、 可使用中等腐蚀性的助焊剂(如天然松香助焊剂)；3、 可使用非腐蚀性的助焊剂(如免洗或低残留物助焊剂)4、 慎用高腐蚀性助焊剂，如无机酸助焊剂。三、 钢网的储存1、 钢网使用后要及时清理，使用擦网纸沾适量无水乙醇擦拭，直到表面发亮为止（用肉眼观察看不到有残余锡膏）；2、 禁止使用水清洗钢网；3、 禁止在钢网上留有锡膏等残留物的情况下存储钢网；4、 钢网要存放在指定地方，注意通风、务挤压，保证钢网的使用寿命。四、 电烙铁温度设定1、 表面安装元件：温度范围是33010 ， 焊接时间为23 S；2、 插装元件：温度范围是35010 ， 焊接时间为23 S；3、 二次加热的时候，需等到集成电路块温度下降到常温后方可进行加热；4、 对于同一个元件或同一个位置，返工修理不应超过3次。五、 元器件与焊点合格判定1、 阻容、二极管、晶体管、集成电路等表贴元件，由小到大，由低到高顺序进行；2、 元件排列整齐端正不倾斜，两端余量相尽量相同；3、 二极管、钽电容等极性元件注意极性，保证元件极性标识同电路板上极性标识一致；4、 元器件有文字标识那侧朝向外侧便于检验；5、 引脚镀锡适中，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊、无桥接六、 合格焊接判定图示说明序号名称图示说明合格焊接描述1片式元件正面元件有文字标识那侧朝向外侧 2片式元件焊锡高度片式元件（CHIP、DIODE）最大焊接高度可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体3芯片扁平、 L 形、翼形引脚元件（SOT/SOP/QFP 等）焊接后，管腿之间要清晰可见4芯片管腿引脚 焊盘 最佳状态：焊点在引脚管腿间正常湿润5三极管三条管腿要平局焊接在焊盘上，位置居中不能偏离6J 形引脚元件J 形引脚SOJ/PLCC/LCCC等焊接后管腿之间清晰可见7焊点高度FT焊点的高度(F)不能小于2/3元件管脚厚度（T）七、 不合格焊接判定图示说明序号名称图示说明不合格描述1空焊元器件与焊盘末端没有重叠(空焊),判定为不合格2包焊焊缝凸起,由于焊料过多,无法看到元件引脚,判定为不合格3据焊焊料没有完全润湿焊盘或元件端头;判定为不合格4连锡焊料跨接不需要连接的导体(连锡)判定为不合格5翻面元件焊接后两面颠倒6侧立元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：元件侧立，为不良。7长方形元件偏移长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于焊盘宽度(垂直方向)的50%，判定为不合格 8立碑片式元件末端翘起(立碑),判定为不合格9长方体元件水平少锡长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%判定为不合格10长方体元件垂直少锡最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,判定为不合格11引脚超焊盘元件脚趾部违反最小电气间隙（0.13mm),判定为不合格12偏移或旋转偏位长方体元件歪斜移位,焊接面小于焊盘宽度的50%判定为不合格13焊锡高度最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体14拉尖焊料拉尖高度违法组装件最大高度或违法最小电气间隙0.13mm 15撞件所有的开裂、缺口、残缺或应力裂纹，判定为不合格16锡裂引脚与焊缝之间有明显的裂纹,判定为不合格17脏污焊点不可残留明显的助焊痕迹 18锡珠锡球未被焊接到金属表面.判定为不合格 19焊接位置偏移管脚与焊盘位置不对应，引脚的跟部或趾部在焊盘边缘或偏离焊盘，判定为不合格20针孔现象目视可见焊点上有较大的孔洞，判定为不合格21极性判定元件的极性焊接反，判定为不合格22焊点表面判定焊锡未完全熔化，焊点表面粗糙无光泽，判定为不合格第四章 DIP工艺规范一、 卧式元器件引脚成型工艺1、 为1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图1所示。图1La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度为905，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。2、 1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。图2二、 立式元器件引脚成型工艺1、 轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。图32、 对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容；3、 元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1-1.5mm，不宜过长；4、 有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修；5、 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料影响焊接；6、 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。三、 元器件成型质量判定1、 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配；2、 折弯半径要适宜，在折弯后既不能损伤元件也不能因为弯度过大而使相邻间元件容易产生短路；3、 元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度905；4、 元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等；5、 将元件引脚压成“凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板；6、 成型后，保证元器件标识明显可见；7、 元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械强度或折断引脚；8、 成型时不得损伤元件的绝缘层；9、 不能用成型机成型的元器件，如体积较大的电解电容，用镊子成型时，不得使引脚根部受力，不得损伤元件引脚四、 插装规范1、 先插装低矮的元器件，如1瓦以下的电阻、二极管、小功率稳压管；再插装相对较高的元器件，如1瓦以上（含）的电阻等，如下图所示。2、 元件本体插接到位，使其牢固端正的坐立于电路板上；3、 各种元器件的插装，应使其字符标识朝上或朝向易于辨识的方向，并注意保持标识的方向一致性（从左到右或从上到下）；卧式安装的元器件尽量使两端引脚的长度对称；有极性的元器件应保证其方向的正确性；4、 对于有金属外壳的元器件（如某些电解电容、晶体管等）的插装，若器件安装底面存在印制导线或导通孔，一定要把元器件抬高1-2mm插装（通常使用支撑座）；对于有跨越连接的导线，则导线必须使用套管；5、 对于要求紧贴电路板面的元器件，如1瓦以下的电阻、小功率二极管等，最多允许浮起板面0.5mm；对于1瓦（含）以上的电阻、功率较大的三极管、稳压管等必须抬高至电路板面2-5mm，如下图所示；6、 立式插装时，若单位面积上元器件较多，为使引脚不相互接触，应套上套管相互隔离；同一批产品中，元器件各引脚所加套管颜色应一致；（公司会特殊要求）7、 插装时须采取防静电措施。 五、 焊接工艺规范1、 手工焊接时，先焊接比较耐热的元器件，如变压器、插座、接线柱、功率电阻、电容等；再焊接比较怕热的元器件，如塑料封装器件、晶体管等；最后再焊接集成电路芯片。2、 蜂鸣器、电解电容、数码管等有极性或引脚排列区分的元器件，焊接时元件极性标识要同电路板上极性标识一致；3、 引脚焊接时间不宜过常，以避免损坏焊盘和元器件；4、 HC-49S,HC-49U 封装的晶振需垫有垫片，柱状晶振引脚不可同元件体接触散热量较大的器件如变压器、接线柱、插座等：时间控制在3-5秒内；5、 散热量较小的器件如小功率电阻、电容、二极管等：时间控制在1-2秒内集成电路的焊接；6、 集成块焊接时，在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，保证电烙铁良好接地，还要采取人体接地措施，即戴防静电手腕；集成电路如不能使用插座直接焊到PCB上时，应先焊好其它的元器件，最后焊集成电路。六、 焊接维修规范 请按照下列要求，进行产品维修焊接维修规范工序说明：对焊接后不合格的焊点进行维修。工艺要求： 一、必须在防静电措施下按防静电要求进行维修。 二、维修标准： 1、焊接后，元件不能有歪斜、翘起、错、漏、反等现象。 2、贴片元件不能有偏移，空焊，虚焊；插件元件焊点不能有连焊，包焊，空焊，虚焊等现象。 3、背面表贴元件的焊点不得高于其元件本体高度。 4、焊接面引脚长度：插装元件引脚焊点高度要求11.5mm。 三、板面要求：不能有大面积脏污或锡珠、锡渣残留。 四、电烙铁焊接时的具体要求：用途温度范围（）焊接时间（S）表面安装元件方面3301023插装元件方面3501023中型端子、电源线方面3501024螺钉、大型端子方面3701024五、二次加热的时候，需等到集成电路块温度下降到常温后方可进行加 热。对于同一个元件或同一个位置，返工修理不应超过3次。七、 合格焊接判定序号名称图示说明合格描述1元件插装1.零件正确组装于两锡垫中央； 2.零件之文字印刷标示可辨识；3.非极性零件之文字印刷标识排列方向要统一。由左至右,或由上至下2浮高判定1. 卧式元件要平贴于机板表面； 2. 浮高判定：以PCB零件面与零件基座的最低点为判定测量距离依据；3. 浮高低于0.8mm；3倾斜判定1、立式元件要平贴于机板表面；2、倾斜判定：以PCB零件面与零件基座的最低点为判定测量距离依据； 3、倾斜要低于0.8mm；4元件标识1. 无极性零件之文字标示辨识 由上至下。 2. 极性文字标示清晰。八、 不合格焊接判定名称图示说明不合格描述浮高 元件本体与PCB之间距离大于1.5mm,判定为不合格立式元件浮高立式元件焊接后本体紧贴PCB而不能浮高。反向和外观1.极性零件组装极性错误2.无法辨识零件文字标示透锡不良1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%，判定为不合格2.焊锡超越触及零件本体焊点据焊焊接点据焊，焊料没有完全浸润焊盘包焊焊缝凸起,由于焊料过多,无法看到元件引脚,判定为不合格裂痕引脚与焊缝之间有明显的裂纹,判定为不合格撞件元件焊接后注意相互间不要碰撞脏污焊点不可残留明显的助焊痕迹或出现大面积脏污现象 第五章 清洗规范 一、 特殊元件清洗1、 蜂鸣器元件禁止接触酒精，以免造成工作性能不稳定，清洗时，仅允许清洗蜂鸣器焊点或者不清洗；2、 有电位器和绕线电阻的电路板，其电位器和绕线电阻应在板子清洗干净并晾干后再补焊上去，然后再用药棉沾上适量清洗剂清洁焊接处的残留焊剂直到干净；3、 任何有集成块座和有接插件的印制电路板都不适合机器清洗，且手工清洗时清洗液不能淹没上述器件；二、 清洗方法1、 禁止使用清水清洗PCB板；2、 清洗时，应顺着元件安装方向来回刷洗，直到把板子刷洗干净；3、 清洗过程中，动作要轻，避免刮伤或撞伤印制板表面元件或端子线；三、 PCB板处理1、 印制电路板不能长时间浸泡在清洗液中，以防氧化，最多不能超过30分钟（