无损检测实验指导书.doc

面向二十一世纪高等学校教育改革研究 无损检测实验指导书过程装备制造与检测课 学院过程装备制造与检测课教改课题组实验项目 一、超声波测厚 测量压力容器壁厚变化情况二、X射线探伤 评片及缺陷分析三、磁粉探伤四、超声波探伤 (一)“盲区”的测定 (二)“轴”类试件的纵波探伤(三)“对接焊缝”的横波探伤一、超声波测厚实验(一)实验内容 对民用煤气罐壁厚的检测，并画图标注其壁厚情况的分布，了解压力容器制造后壁厚的变化。(二)实验目的1了解超声波测厚的应用范围及性能2掌握和使用CCH-10型测厚仪或CCH-30型超声波测厚仪 3验证压力容器的筒体、封头“曲面”壁厚的变化情况(三)实验设备、工具、材料 CCH-10型携带超声波测厚仪(04200mm) 一台 CCH-30型式超声波测厚仪(15999mm) 一台 民用煤气罐 一个 甘油(耦合剂) 若干 砂纸、擦布 若干(四)实验步骤 1除掉被测设备工件表面的污垢、锈等污物，使之露出金属光泽(非金属材料也要除去表面异物)，同时要使表面光滑，无凸凹不平。 2核对测厚仪的数字显示(使用标准试块)。 3在被测设备表面涂上耦合剂(甘油)。 4测厚时，探头要始终平稳地放在被测件表面上。如被测件表面是曲面时(如封头等)，则探头接触面要与曲面相正切，并注意耦合剂的作用。 5作好记录，画出不同位置的壁厚情况。(五)超声波测厚实验报告内容测厚日期设备制造日期材料壁厚编 号测厚仪型号电 源厚不分同布位情置况壁测记厚录分析结果 检查人：二、X射线探伤的评片及缺陷分析 (一)实验内容 观察、分析X射线探伤的实际底片，使用黑度计鉴别底片的黑度，结合国家标准初步评价不同缺陷的底片。 (二)实验目的 1通过评片了解X射线探伤应用的重要性。 2通过底片初步辩认焊缝中的各种缺陷。 3了解焊缝质量评级的规定(GB3323-87)。 (三)实验设备、工具、材料 底片观察灯 一台 各种底片 若干张黑度计 一台 象质计 一付底片铅字 一盒 胶片暗袋 一只 增感屏 若干 （四）实验步骤 1接通观察灯，插上各种底片，观察焊缝处的缺陷并加以比较、 区别。 2使用黑度计确定底片的黑度。 (五)X射线探伤报告内容 (本实验只分析底片，报告内容作为参考) X射线探伤报告委托单位产品型号委托日期委托编号产品件号报告日期探伤编号产品名称选用标准工作者号检查()底片黑度曝光条件使用仪器使用胶片增减方法零件厚度焦 距管电压kV管电流mA曝光时间 S探伤结果序号片号灵敏度缺陷种类评定等级焊缝种类备 注 三、磁粉探伤实验 (一)实验内容 1对磁粉探伤试片实验仔细观察、分析缺陷存在的形式。 2对轴类或焊缝试件进行磁粉探伤。(二)实验目的 1了解磁粉探伤的原理，应用范围及性能。 2初步了解和使用TC500型磁粉探伤机。 3掌握湿粉探伤方法及操作过程。 （三)实验设备、材料、工具 TC500型磁粉探伤机 一台 汽轮机叶片 一组 焊接试板 若干片 标准试片 一组 铁磁粉 若干 煤 油 若干 变压器油 若干 擦 布 若干 (四)实验步骤 1确定探伤方法，同时采用交流或直流及干粉或湿粉。 2将标准试片剪下，粘在被探伤试件上。 3估算探伤电流。 4对试件进行探伤，注意掌握通电时间，仔细观察记录下缺陷位置、形状。 5填写磁粉探伤实验报告，初步估计缺陷性质尺寸分析实验结果。（五）磁粉探伤报告内容探伤日期报告日期工件名称工件制造方法工件材料编 号探伤仪型号交流、直流磁化方法干粉、湿粉画估接算线电图流A=10D 图示结果记录选用标准分析结果 检验人签字： 四、超声波探伤(一)实验内容 1整机“盲区”的测定 2“轴类”试件的探伤(利用直探头) 3“对接焊缝”的探伤(利用斜探头)(二)实验目的 1了解CTS-8C型超声波探伤仪的构造，接线方法及仪器各个开关、旋钮的作用。 2掌握一些对本机参数的校验。如：“盲区”的校定。 3掌握用直探头及斜探头进行探伤时的不同用途及实际探伤过程。 4了解利用纵波及横波探伤初步确定缺陷位置的方法。(三)实验仪器、用品、试件 CT8C型超声波探伤仪 一台 标准试块 一个 盲区试块 一个 钢板尺 一把 耦合剂 若干 轴类试件 一块 “对接焊缝”试件 一块 擦 布 若干 （四)实验步骤 1仪器的调整与使用 (1)接通电源12，打开开关13，这时电源指示器的指针稳定地指在红区中段，表示正常。这时可听到个器内部有约2KHz的微弱声音，说明仪器的直流变换器工作正常，约一分钟后荧光屏上会出现扫描基线。 (2)装上直探头，使接线与“发”插座相接，这时在荧光屏上出现始波。调水平旋钮，使始波前沿与荧光屏上刻度“0”对齐，这时就可以进行测量了。 2整机“盲区”的测定 (1)准备好验证的“盲区试块”，涂上耦合剂。 (2)接好电源线及直探头。 (3)开机并调整好探伤机，测量开始。 (4)作好实验记录，画出图示脉冲波位置，确定“盲区”大小。 3探测“轴”试件的缺陷，确定缺陷位置(人造孔的深度)。 (1)准备好“轴”试件，记下编号。除去待测表面上的污物，涂上耦合剂。 (2)选择直探头，用水平旋钮把始波前沿调到刻度“0”，用微调旋钮定底波位置(整数位置)。波峰的高、低可用衰减旋钮和增益旋钮控制。 (3)寻找、观察缺陷波的位置。注意缺陷波的高度，找出缺陷波最高时的位置，记录位置数据。4“对接焊缝”的探伤 (1)准备好焊件，除去待测表面的污的，涂上耦合剂。 (2)选择适合的斜探头。可根据下表被测件厚度K值825203025462515461202010（3）初步判断焊接接头处缺陷的大概情况（4）测定斜探头的入射点（利用W-2试块）把斜探头放在图所示位置。且前部向着大圆弧、移动探头，找出波值最高点后，看试快中间0点对应的探头上的位置，探头上的此点就是入射点。（5）测定焊缝高度上的一次声程（一次跨距）（6）实际探伤.把斜探头对准焊缝一侧。移动斜探头（注意不要把探头移到焊缝区上面），找出焊缝下部的缺陷波。当伤波波峰最高时，测出入射点到试件一侧的距离L0. 则 x=L0L根据三角形相似原理，则 Z值的定位用半波高法(6db法)求出。 同学亦可选测焊缝