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xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日目 录xxx硬件详细设计方案11产品概述32需求描述（来自于需求规格书）32.1功能描述32.2性能描述32.3其它需求描述33硬件总体框图和各功能单元说明33.1硬件总体框图33.2功能单元133.3功能单元233.4功能单元333.5其它43.5.1其它44硬件外部接口描述44.1硬件主要外部接口44.2外部接口144.3外部接口245硬件的软件需求45.1系统软件45.2配置软件45.3应用软件56硬件的产品化56.1可靠性设计56.2电源56.3电磁兼容设计与安规设计56.4环境适应性与防护设计56.5工艺路线设计56.6结构设计56.7热设计56.8监控设计66.9可测试性与可维护性设计67硬件成本分析68硬件开发环境69其它61 产品概述2 需求描述（来自于需求规格书）2.1 功能描述2.2 性能描述2.3 其它需求描述3 硬件总体框图和各功能单元说明3.1 硬件总体框图3.2 功能单元13.3 功能单元23.4 功能单元33.5 其它3.5.1 其它4 硬件外部接口描述4.1 硬件主要外部接口4.2 外部接口14.3 外部接口25 硬件的软件需求5.1 系统软件5.2 配置软件5.3 应用软件6 硬件的产品化6.1 可靠性设计6.2 电源6.3 电磁兼容设计与安规设计6.4 环境适应性与防护设计6.5 工艺路线设计6.6 结构设计6.7 热设计6.8 监控设计6.9
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