金众手机制造研讨会.ppt

,2007-11-27,珠三角手机制造技术研讨会总结,主办单位： 东莞市金众电子有限公司,1.机会使我们走在一起,质量改善的模式； 现场的数据统计和分析 现有的Real time系统的问题 数据如何实际应用 可视化数据分析,研讨会专家演讲主题,手机主板制造-SMT现场改善及效率UP,问题探讨项目,2.机会使我们走在一起,手机制造的焊接问题探讨,问题探讨提纲,手机生产面临的困难和挑战 手机SMT生产的基本要求 锡膏的介绍及手机SMT对锡膏的要求 模板的介绍及手机SMT对模板的要求 回流介绍及手机SMT对回流曲线的要求 手机SMT生产的常见问题原因分析及其相关对策 立碑、元件偏移产生的机理，原因分析及相关对策 锡珠产生的机理，原因分析及相关对策 金手指溅锡问题的讨论 屏蔽罩、各种连接器的焊接问题的讨论 BGA焊接的可靠性 混合合金（有铅锡膏、无铅元件）的困扰及解决方案,3.机会使我们走在一起,问题探讨内容-1,手机生产面临的困难和挑战 手机SMT生产的基本要求 手机SMT生产的常见问题原因分析及其相关对策 立碑、元件偏移产生的机理，原因分析及相关对策 锡珠产生的机理，原因分析及相关对策 连焊产生的机理，原因分析及相关对策 金手指溅锡问题的讨论 屏蔽罩、各种连接器的焊接问题的讨论 功率器件焊接问题的讨论 BGA焊接的讨论 混合合金（有铅锡膏、无铅元件）的困扰及解决方案,4.机会使我们走在一起,手机的发展趋势,2006年底，我国移动电话用户达到461082万户，并以每月500万部增长。预计到2010年，将达到6亿户。更新换代周期已从平均26个月至18个月，而2006年之后更是缩短到6个月 细分手机市场 从“独唱”时代进入“合唱”时代 “薄大精声”将是手机市场的主流产品特点 低端手机及三四级市场将对市场份额产生更为深远的影响。 2007年底国产手机迅速再次超过洋品牌,5.机会使我们走在一起,手机电子元件的发展趋势,6.机会使我们走在一起,目前手机生产面临的困难和挑战,0.5 Pitch CSP&BGA Crack Mixed Alloy 0.4mm Pitch QFN/ RF Device PoP 0201/01005,7.机会使我们走在一起,现场质量改善模式,1.目的 不良是已经实装结束的情况、所以找到不良发生的原因很难 不良生产线上要知道怎么样的情况、才能尽快找到原因 2.结构 每个过程后设置检查机、还有基板上贴条码、把基板和数据连起来,生产,目视检查,但用检查机确认不良的实装情况的话 印刷机、贴装机和回流炉都没问题 然后找到原因是丝网开孔比以前比较长 (别容易改成设备数据、这个不是调整),比如一般连焊发生的话 印刷不好 贴装位置不好 炉里焊膏流动,想方法找原因,NG,印刷,贴装,8.机会使我们走在一起,可视化分析,通过显微镜获取不良现象尺寸，形状 参照规格式样书参照元件的规格尺寸 设备的识别图像和AOI设备的检查图像 判断偏差，发现问题的真相,元件的可视化分析,形状 尺寸 材质 回流炉特性,9.机会使我们走在一起,手机生产对模板的基本要求,10.机会使我们走在一起,研讨会现场分组讨论,模块空焊,第一次生产氧化,锡膏,PCB变形,贴压力度,锡膏Refiow,设计,常温下,锡膏厚度,机器治具,环境,熟练度与技巧,贴片不平,方法,人,材料,第一组问题点及分析,11.机会使我们走在一起,柔性PCB(0.3mm)以上贴装大的QFP炉后有翘脚 假焊, 对策:【1】用高温胶纸将PCB四边角贴定, 【2】可考虑使用硅胶工装过炉 在PCB靠边贴68PIN的推杆连接器炉后产生PIN脚假焊 对策:【1】定制专用Nozzle使用贴装,并确认贴装度 【1】PCB上加定位孔与物料底部设计上PIN, 贴LED过炉后发现有立碑 对策: 【1】PCB上LED焊盘锡膏不均衡的润湿(如右图) 【2】贴装的精度数据调整 手机板过会流焊后BGA焊球裂, 原因: 【1】二次过炉温度高使锡,银,铜合金裂开 【2】PCB板工艺问题,再回流后变形拉动使BGA手外围力撞击 对策: 降低峰值温度与降低回流时间 使用正确存储元件和PCB,选择活性更强的锡膏,第二组问题点及分析,研讨会现场分组讨论,研讨会现场分组讨论,12.机会使我们走在一起,第三组问题点,无铅物料采用有铅生产工艺,锡膏回流温度,时间以及BGA焊接的可靠性, QFN封装元件钢网开孔要求 0.4Pitsh连接口上连锡问题的检讨 金手指上有锡点问题的确改善措施,13.机会使我们走在一起,研讨会现场分组讨论,第四组问题点,点胶工艺的必要分析 微动开关进松香导致手感不良 原因分析 焊盘设计不良 钢网开口设计不良 松香挥发不干净 连接器侧面上锡不良 原因分析 侧面上锡要求因客户而异 钢网开口过大易导致侧面锡回流 PCB/A焊接可靠性验证的办法 跌落及冲击试验 高低温，高低湿存储试验 高低温冲击试验,本次研讨 会得到业界专家的支持,使这次活动圆满成功, 大家都非常热情投入,特别是在分组讨论场面精彩激烈 令人感受到手机制造SMT行业在珠三角地区发展迅速 和成熟,