自研模块装配工艺文件_V1..doc

工 艺 文 件第 1 册共 31 页共 1 册 产 品 型 号：自研产 品 名 称：自研射频模块产 品 编 码：2200103本 册 内 容：工艺文件批 准：年 月 日物 料 明 细 表版本产品名称自研射频模块时钟板V1.3产品编码2200087序号零部整件编码零部整件名称数量11560099SP5162V2.8时钟板屏蔽盒上盒体121560100SP5162V2.8时钟板屏蔽盒下盒体132220136SP5162V2.8时钟板PCBA141560194SP5162V2.8导电胶垫164560203M2*5圆头螺钉1674560152M2.5*5圆头螺钉4845602052弹垫16104560154M2.5*8沉头螺钉19111330137SMA四孔法兰_722G2121330139SMA直角法兰 (SMAKWFD11)2131560202MCX导电胶垫1141590096白色导电橡胶条1151560201四孔法兰导电胶垫2164#十字改锥117电动螺丝批118镊子1拟制第 1 页共 31 页审核批准修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期存档装配工艺流程图版本产品名称自研射频模块时钟板名称V1.3产品编码2200087编码拟制第 2 页 共 31 页审核批准修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期存档时钟板初检检验卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码工时0.2h图1图2图3序号检测内容及技术要求检验器具抽检方案名称规格1检查SP5162V2.8时钟板导电橡胶膜，如有缺损或脱落则为不合格。如图1所示。目测全检2检查SP5162V2.8时钟屏蔽盒上盒体，如有划痕、缺损、螺钉孔损坏及开槽的位置遗漏加工等情况，则为不合格。如图2所示。目测全检3检查屏蔽盒SP5162V2.8时钟盒下盒体，如有毛刺、划痕、缺损、螺钉孔损坏、四孔法兰安装尺寸偏差、编号不清或缺损等情况，则为不合格。如图3所示。卡尺目测全检4检查SP5162V2.8时钟板PCBA随工单，应该为合格品。目测全检修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第3页共31页审核批准时钟板初检检验卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码工时0.2h图1图2图3序号检测内容及技术要求检验器具抽检方案名称规格1检查导电橡胶条、SMA四孔法兰、SMA直角法兰如有缺损或脱落则为不合格。如图1所示。目测全检2检查SP5162V2.8时钟板_MCX导电橡胶，如有缺损或脱落则为不合格。如图2所示。目测全检3检查四孔法兰导电橡胶，如有缺损或脱落则为不合格。如图3所示。目测全检修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第4页共31页审核批准时钟板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码质量控制注:安装先,先用97%酒精清洗盒体,保证盒体无脏物。图1图2图3步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量1取1根导电橡胶条，用美工刀切长度63MM一根及长度24MM二根后,用镊子将切好后的橡胶条装入到SMA排线出口位置（如图1）1560100SP5162V2.8屏蔽盒下盒体1镊子51590096白色导电橡胶条1镊子52取1块MCX导电胶垫，用镊子将胶垫装入到MCX出口位置（如图2）。1560202MCX导电胶垫1镊子53检查导电胶垫是否嵌入指定位置（如图3）1修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第5页共31页审核批准时钟板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码质量控制注：装配PCBA时，检验PCBA与下盖盒体是否有翘曲（图6）。图4图5图6步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量4取2块四孔法兰导电胶垫，用镊子将胶垫装入到四孔法兰位置（如图4）。检查导电胶垫是否嵌入指定位置（如图5）1560201四孔法兰导电胶垫1镊子52220136SP5162时钟板V2.8 PCBA1镊子55将时钟PCBA装入下盖盒体内,取4个M2.5*5圆头螺钉，用4#十字改锥将PCBA板拧紧(如图6).4560152 M2.5*514#十字改锥5修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第6页共31页审核批准时钟板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码质量控制图7图8图9步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量6取2个四孔法兰(722G)，装入时钟下盖侧面对应的孔内，其中法兰头刻有型号名称一侧向上,取8个M2*5圆头螺钉及8个弹垫（每个弹垫都嵌入圆头螺丝钉），用4#十字改锥将M2*5圆头螺钉及弹垫与四孔法兰对应的孔拧紧(如图7), 1330137SMA四孔法兰_722G24#十字改锥54560203M2*5圆头螺钉845602052弹垫87将SMA直角法兰装入时钟下盖底面对应的孔内(法兰头方向往内), 取8个M2*5圆头螺钉及8个弹垫（每个弹垫都嵌入圆头螺丝钉），用4#十字改锥将M2*5圆头螺钉及弹垫与四孔法兰对应的孔拧紧(如图8), 1330139SMA直角法兰24#十字改锥54560203M2*5圆头螺钉845602052弹垫88用烙铁将四孔法兰的芯线引脚与PCB板J4，J2中心圆形焊盘焊接。焊锡确保包住四孔法兰的芯线引脚与圆形焊盘即可，不宜过量(如图9).烙铁5修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第7页共31页审核批准时钟板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码质量控制图10图11图12步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量9用烙铁将SMA直角法兰的芯线引脚与PCB板上U40，U55处的矩形焊盘的中心点焊接(如图10).烙铁510先用镊子将导电橡胶膜螺钉孔处的橡胶取下，再取1把美工刀,用直尺将导电橡胶膜三处连接位置进行切断(如图11).撕开导电橡胶膜后,根据上盒体筋位置与橡胶膜的一致方向进行粘贴(如图12),按以上顺序进行第二次粘贴外围导电橡胶膜。（如图13）1560194SP5162V2.8导电胶垫1美工刀51560099SP5162V2.8时钟板屏蔽盒上盒体15修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第8页共31页审核批准时钟板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码质量控制图13图14图15步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量11贴完后仔细检查橡胶膜，防止有错位及其他不良现象(如图14).512组装后下盖部件与上盖部件进行装配(如图15)5修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第9页共31页审核批准时钟板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称时钟板V2.8V1.3产品编码2200087编码质量控制1.拧螺钉时,电批螺丝头完全接触十字螺丝钉内,以免将螺丝头打花或拧不紧.,2.电批作业标准请按以下文件操作：3.每次装配最好用扭力测试仪进行校准.。图16图17步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量13将上盖部件与下盖部件扣合后, 取19个M2.5*8沉头螺钉，放入下盖沉孔内,用电动螺丝批将对角锁四个螺钉(如图16),电批锁紧扭力为3KG,再用电批将螺丝钉从内往外依次锁紧,扭力为3KG,最后按照以上工序锁紧,扭力为6.8KG. 注：装配完后，用美工刀将壳体周边多出的导电橡胶条切出4560154 M2.5*8沉头螺钉19电动螺丝批5修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第10页共31页审核批准物 料 明 细 表版本产品名称自研射频模块通路板V1.3产品编码2200101序号零部整件编码零部整件名称备注11560095SP5161V3.3通路板屏蔽盒上盒体121560096SP5161V3.3通路板屏蔽盒下盒体132220123SP5161_V3.3 通路板PCBA141560199SP5161V3.3导电胶垫154560203M2*5圆头螺钉1664560152M2.5*5圆头螺钉3745602052弹垫1694560154M2.5*8沉头螺钉31101330137SMA4孔法兰_722G2111330139SMA直角法兰 (SMAKWFD11)2121560202MCX导电胶垫11590096白色导电橡胶条11560201四孔法兰导电胶垫14560147铜柱M2.5规格126十字螺丝刀1电动螺丝批1镊子1拟制第 11 页共 31 页审核批准修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期存档工艺流程图版本产品名称自研射频模块通路模块名称V1.3产品编码2200101编码拟制第 12 页 共 31 页审核批准修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期存档通路板初检检验卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200087编码工时0.2h图1图2图3序号检测内容及技术要求检验器具抽检方案名称规格1检查SP5161V3.3通路板导电橡胶膜，如有缺损或脱落则为不合格。如图1所示。目测全检2检查SP5161V3.3屏蔽盒上盒体，如有毛刺、划痕、缺损、SSMA插头安装尺寸偏差、螺钉孔损及开槽的位置漏加工等情况，则为不合格。如图2所示。目测全检3检查SP5161V3.3屏蔽盒下盒体，如有毛刺、划痕、缺损、螺钉孔损坏、四孔法兰安装尺寸偏差、编号不清或缺损等情况，则为不合格，则为不合格。如图3所示。卡尺目测全检4检查SP5162V3.3通路板PCBA随工单，应该为合格品。目测全检修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第13页共31页审核批准通路板初检检验卡片（首页）版本产品名称自研射频模块时钟板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200087编码工时0.2h图1图2序号检测内容及技术要求检验器具抽检方案名称规格1检查导电橡胶条、SMA四孔法兰、SMA直角法兰如有缺损或脱落则为不合格。如图1所示。目测全检2检查四孔法兰导电橡胶，如有缺损或脱落则为不合格。如图2所示。目测全检修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第14页共31页审核批准通路板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块通路板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200101编码质量控制注:安装先,先用97%酒精清洗上下盒体,保证盒体无脏物。图1图2图3步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量1取1根导电橡胶条，用美工刀切长度107MM一根,用镊子将切好后的橡胶条装入到排线出口位置（如图1）1560096SP5161V3.3通路板屏蔽盒下盒体1镊子51590096 导电橡胶条1镊子2取2块四孔法兰导电橡胶，用镊子将橡胶板装入到四孔法兰位置（如图2）。检查导电橡胶是否嵌入指定位置（如图3）1560202SP5162V2.8 MCX导电橡胶1镊子5修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第15页共31页审核批准通路板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块通路板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200101编码质量控制图4图5图6步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量3将通路PCBA装入下盖盒体内,取3个M2.5*5圆头螺钉，用4#十字改锥将PCBA板拧紧(如图4).2220123 SP5161V3.2通路板PCBA 14#十字改锥24560152 M2*5圆头螺钉34取2个四孔法兰(722G)，装入通路下盖侧面对应的孔内，其中法兰头刻有型号名称一侧向上，取8个M2*5圆头螺钉及8个弹垫(每个弹垫都嵌入圆头螺丝钉)，用4#十字改锥将M2*5圆头螺钉及弹垫扭与四孔法兰对应的孔拧紧(如图5), 1330137SMA四孔法兰_722G24#十字改锥104560203M2圆头螺钉845602052弹垫85用烙铁将四孔法兰的芯线引脚与PCB板上U40，U55处的矩形焊盘焊接(如图6).烙铁2修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第16页共31页审核批准通路板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块通路板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200101编码质量控制图7图8图9步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量6先用镊子将导电橡胶膜螺钉孔处的橡胶取下，再取1把美工刀,用直尺将导电橡胶膜三处连接位置进行切断(如图7).01560199SP5161V3.3导电胶垫1美工刀27撕开导电橡胶膜后(如图8),根据上盒体筋位置与橡胶膜的一致方向进行粘贴(如图9),按以上顺序进行第二次粘贴外围导电橡胶膜。（如图9）5600951SP5161V3.3通路屏蔽盒上盒体15修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第17页共31页审核批准通路板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块通路板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200101编码质量控制图10图11步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量8撕开导电橡胶膜后(如图10), 用镊子将橡胶板装入到SSMA法兰插座出口位置完后仔细检查橡胶膜是否有错位及不良现象(如图11).镊子3修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第18页共31页审核批准通路板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块通路板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200101编码质量控制1.拧螺钉时,电批螺丝头完全接触十字螺丝钉内,以免将螺丝头打花或拧不紧.,2.电批作业标准请按以下文件操作：3.每次装配最好用扭力测试仪进行校准.。图12图13步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量9注:组装前先用SMA四孔法兰接插件进行试装下.将上盖部件与下盖部件扣合后, 取31个M2.5*8沉头螺钉，放入下盖沉孔内,用电动螺丝批将对角锁四个螺钉(如图13),电批锁紧扭力为3KG,再用电批将螺丝钉从内往外依次锁紧,扭力为3KG,最后按照以上工序锁紧,扭力为6.8KG. 4560154M2.5*8沉头螺钉31电动改锥5修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第19页共31页审核批准通路板装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块通路板名称通路板V3.3V1.3产品编码2200101编码质量控制图14图15步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量10将SMA直角法兰装入通路上盖顶面对应的孔内(法兰头方向往内), 取8个M2*5圆头螺钉及8个弹垫(每个弹垫都嵌入圆头螺丝钉), 用4#十字改锥将M2*5圆头螺钉及弹垫扭与四孔法兰对应的孔拧紧(如图14),1330139Ssma法兰插头24#十字改锥54560203M2*5圆头螺钉845602052弹垫811取6个M2.5*12铜螺柱，用5#扳手,将铜柱与模块底部对应的螺丝孔拧紧,螺柱面与下盖面要贴平(如图15)注：装配完后，用美工刀将壳体周边多出的导电橡胶条切出4560147铜柱M2.5规格12+665#扳手5修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第20页共31页审核批准物 料 明 细 表版本产品名称自研射频模块V0.2V1.3产品编码2200103序号零部整件编码零部整件名称数量12200101SP5161V3.3通路板模块122200087SP5162V2.8时钟板模块132220064SP5203_V2.1数字板PCBA141250123MCX-MMCX互连线151250158SMA-SMA互连线26125006640路扁平电扁平电缆181560040助拔器194560022掐卡11015200213DB衰减器2111560101RF自研模块前面板1124560152M2.5*5圆头螺钉8134560155M2*30圆头螺钉4144560153M2.5*5沉头螺钉615十字改锥1拟制第 21 页共 31 页审核批准修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期存档工 艺 文 件 明 细 表版本产品名称自研射频模块V0.2V1.3产品编码2200103序号零部整件编码零部整件名称文件代号文件名称页数备注123456789101112拟制第 22 页共 31 页审核批准修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期存档装配工艺流程图版本产品名称自研射频模块V0.2名称V1.3产品编码2200103编码拟制第 23 页 共 31 页审核批准修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期存档PROM程序下载装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块V0.2名称V1.3产品编码2200103编码质量控制图1图2步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量1如图1所示，用Zippy电源和ATX-CPCI电源转接板连接板卡，插拔时，注意保持用力均衡，避免插拔方向不平行引起的插针弯曲甚至折断。Zippy电源/ ATX-CPCI电源转接板SP54042如图2所示，JTAG下载器连接JTAG下载线， JTAG插座有凸头一端朝向板卡边缘一侧，垂直于板卡插入插座中。特别注意：1、裸露板卡加电时不能放置在金属等导体表面上，以免短路。2、做好静电防护措施。3、拨码开关用镊子拨动。4、JTAG插座禁止插反，以免上电后引起板卡短路。电脑/Xilinx ISE Design Suite 10.1/JTAG下载器/JTAG下载线/iMPACT软件修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第24页共31页审核程序下载装配工艺过程卡片（续页）版本产品名称自研射频模块V0.2名称V1.3产品编码2200103编码图3图4图5步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量3检查JTAG下载器的另一端USB口与电脑主机连接好，打开Zippy电源开关，并启动电脑，进入系统后，点击开始菜单所有程序Xilinx ISE Design Suite 10.1ISEAccessoriesiMPACT。4启动iMPACT后，会弹出如图3所示的界面，在弹出的对话框内选中Creat a new project选项，点“OK”。5如图4所示：在弹出的对话框内单击“Finish”。6如图5所示，在弹出对话框内均选择“Cancel”。（共需点击5个）7如图6所示，将鼠标移动到第二个芯片“XCF32P”的位置，点右键，选择“Assign New Configuration File”。在弹出的界面内，选择所需下载的BIT文件，文件名为：“rf_xc5vsx50t_top_gaowen.mcs”，再点“Open”。第 25 页 共 31 页程序下载装配工艺过程卡片（续页）版本产品名称自研射频模块V0.2名称V1.3产品编码2200103编码图6图7步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量8如图7所示，将鼠标移动到第二个芯片的位置，点右键，点击“Program”，系统会自动下载PROM。需要在第1（verify）、2（erase programme）、4（load FPGA）、5（parallel mode）个方块内打勾9下载成功后，屏幕的中间会出现“”的提示。10若出现下载失败的提示 “Program Failed”，则需重新进行操作一次下载。11若经过3次下载均未成功，则要填写随工单，做进一步的处理。下载完毕后，断开电源。第 26 页 共 31 页自研射频模块检验卡片（首页）版本产品名称自研射频模块V0.2名称V1.3产品编码2200103编码工时0.1h图1图2图3序号检测内容及技术要求检验器具抽检方案名称规格1检查SMA-SMA互连线，如有缺损或断裂则为不合格。如图一所示。目测全检2检查40路扁平电缆、50路扁平电缆，如有缺损或断裂则为不合格。如图二所示。目测全检3检查MCX-MMCX互连线，如有缺损或断裂则为不合格。如图一所示。目测全检修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第27页共31页审核批准自研射频模块装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块V0.2名称V1.3产品编码2200103编码质量控制图1图2图3步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量1取2根SMA-SMA互连线,将通路模块SMA直角法兰母头与互连线公头连接,用扭力扳手锁紧（如图1）.2200101SP5161V3.3通路板模块1扭力扳手21250158SMA转SMA互连线22取1根40路扁平电缆,装入时钟模块扁平电缆公头上(如图2)注：装配后检验扁平电缆是否错插.125006640路扁平电缆113将装配好的通路模块SMA-SMA互连线与时钟模块的SMA直角法兰母头交叉连接用扭力扳手锁紧(如图3).2修改标记ECN号签名日期修改标记ECN号签名日期拟制第28页共31页审核批准自研射频模块装配工艺过程卡片（首页）版本产品名称自研射频模块V0.2名称V1.3产品编码2200103编码质量控制图4图5图6步骤工序（步）内容及要求装入件及辅助材料工装设备工时(min)编 码 名称、规格数量4取1根MCX-MMCX互连线，将MCX母头插入到时钟MCX公头上（如图4）1250123MCX-MMCX互连线125将通路模块与时钟模块扣合后,取4个M2*30螺钉，用4#十字改锥,将通路板