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PCB制作工艺要求2012.11.241，数量：10片2，尺寸：XXXX3，厚度：1.0mm+/-0.1mm4，板材：FR-4 er = 4.35，层数：4层第1层铜泊 0.5 OZ (电镀到1OZ) 介质厚度：0.1mm第2层铜泊 0.5 OZ 介质厚度：第3层铜泊 0.5OZ 介质厚度：0.1mm第4层铜泊 0.5 OZ (电镀到1OZ) 6，顶层和底层DDR0.127mm信号走线，请做50欧姆+/-10%的阻抗线. 7，高亮走线做100欧姆+/-10%的差分阻抗线，如下图高亮部分所示： 8，USB高亮走线做90欧姆+/-10%的差分阻抗线，如下图高亮部分所示9，表面处理：抗氧化10，过孔工艺：整板不开窗的过孔塞阻焊油，阻焊油：感光要绿色11，电路“开短路”测试，并提供测试报告12，所有焊盘用15%公差13，板子两边工艺边要求”V”割处理14拼板加4mm的工艺边15，阻抗要求进行测试，并要求提供阻抗测试条及相关测试数据报告16，对于第7条要求提供其切片样片及相关数据报告17，注：每一个元件上的焊盘，请制作为和实际的焊盘等大，开窗层只需处理独立的开窗部
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