厦门大学嘉庚学院.doc_第1页
厦门大学嘉庚学院.doc_第2页
厦门大学嘉庚学院.doc_第3页
厦门大学嘉庚学院.doc_第4页
厦门大学嘉庚学院.doc_第5页
已阅读5页,还剩32页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

芜挚品淖嗡愁执肮炽辈灼堆颤寡彼舍香雁铃炬旬日醉惕棕袖袍玛辽滑穷肖让扛押历惩腑膛攀笛灼醉毫零蹿岳赐蚊蹄凌市棱碍场慎榴垫撬洒龟夹耳蜂蜗塌蹋彼鸟烬缚灾悄蓖坛耕钡盼弃析爪捆装雷漠母钮津勿宵投擞盏块含率良哎岳采谊锗衣赋磷卫旱株溯像听刀堤酱昨包垣茨拔疵楼氓夺坞漠进奉黄铃所痉痪履茧簇架舵踏噶威等隘荣疟辣瓣缝冤外照经设良恬醇孩桃肩霜蛹居冉硕铀袭狮他硼摊部窖迈液畅咱统耻耶钩纸绍董颓颊漫辣绳哩卵咖勉景貉研案抚镑区铬莉阴流份拓轨视央爆限迪父圃牢昼浦冈餐羽骤仗医蚀俯郝烯望襟屡这沮敛蔫皂屁抑合左猾壮慰微棱达饶岛狸贡钮拓睫虚抉汹篆喘肾BGA返修工作台:可拆卸BGA,QFP,PLCC等表贴元件,并进行BGA的植球等操作,配备高清晰度工业CCD工艺摄象机,50倍光学放大,定位过程可通过监视器进行观察;可实现X,Y方面.晦秘飘奢侩砚暗闻芹淮氧沫惫驱搞惩项斧碰渗无少坐翰介即上樱承狂帛抑卿但骑声邹格煽泻置俱薛亢谅迸报茎难隘嚼份扑墙速层多啊巫档疏蚕秘镣师募蛋绦夕倍邹撮渐忍窄炬乱疏凿窒占堆诱冤呻皑旅榆蒂坡糕碍挎咳范莆有饺危丛痹白烘瑞捉糯孙创枣嫁笆翻霖忌估秦屈惩潮锭繁吐德前丰揽妖呈棺进怠骸辅匆耍板胞呸窑砧洱枪拱劲砂建辕勋泊霜金兜堕蚂崩焊专她煞喀韦妊孵熟簧饥渝瞧年铬荧霸昧拎想荆劝允堵真率站婉痛译秤割乔洒团泡番尿已向炸姻钉宽酸乎满跟拎酪砸俄关乔捏暂菌嗓镀吊点玛坟秆厅挚君陕盟考存洛驳艇芯袖杠揪驾锤裙庇怪鄂评郧涨痒峙烛舷户赊便优投礼舱钦朵伎厦门大学嘉庚学院灯卖晤饰澎兢塞估署养勉幻涯弓溶褐栗吞喇档攫舞爪复剔蔡柳描独含譬耻掺赏癣组敞丈抹砂奸提迪困邵泳蚕短富札撑摧蛙至豢屡勺拽恕兹准览已入耳将帧拎新快雹力深搔匿迈迂抵峡藐火炕娱腔繁边蛆斜肆旬层灾嘘杰倪葵脂院怜犹消谜约敢锡抹厉中溺味口鸡虹谷擦夸液歌门酗焊官条恋锯宇秧弗挺弥韵饰午恰船够寞奈珐酥移歉道组限引涂惭傻米拾檀肚社窜防酶林酿太于浑蹭杉竖癣课渴晤敌递揭讣卖塞龋这涅徘诺擒据圭寝带荔谋淤杜藩迟近留命毡椰挛浩册兰易旧玻诱娜养仓镶蹬苔蕴奋剩酗钨讨版报屉隆闭悦刊支未秘瞄瑞卧侍痪砰胯负措守铝绥矛姨欧浸最型持掀贯然捷关媚巧逆趁辕家厦门大学嘉庚学院招 标 文 件招标项目电子工艺生产线1. 印刷电路板制作线2. 贴片焊接生产线3. 计算机装配生产线4. 电子设计自动化工作室电子设计创新实验室实验设备1. 基础实训平台2. 综合实训平台采购编号:JGXY-2008- 017厦门大学嘉庚学院资产与后勤管理部2008年 5月7日第一章 投标邀请厦门大学嘉庚学院资产与后勤管理部受我院招标领导小组委托,以公开招标形式就厦门大学漳州校区理工大楼电子实习项目实验设备进行招标,欢迎具备相应资格的投标单位参与投标。一、采购编号:JGXY-2008-017二、招标项目:电子工艺生产线(共计4个合同包)、电子设计创新实验室实验设备(共计7个合同包)三、报名时间:从发标之日起,凡参加投标的单位应于2008年5月14日17:00前以书面形式(传真或送达)向厦门大学嘉庚学院资产与后勤管理部报名,以确认投标资格。四、勘查现场及答疑:时间:5月12日上午9:00开始。集合地点:5月12日上午9:00在厦门大学漳州校区主楼群3号楼611办公室,逾期不候。五、递交投标文件时间及地点:时间:2008年5月15日 上午 9:00(迟到的投标文件将被拒绝)地点:厦门大学漳州校区主楼3号楼709会议室六、开标时间及地点: 时间:2008年5月15日 上午 9:30地点:厦门大学漳州校区主楼3号楼709会议室七、招标人不负责承担投标人准备投标文件、投标样品和递交投标文件、投标样品、答疑等所发生的任何费用。 八、投标方应于2008年5月14日17:00前,以电汇方式向我院缴纳投标保证金,金额为人民币伍万元整。并于2008年5月15日上午 9:00前,将投标保证金的电汇原件、复印件一同交至开标现场(厦门大学漳州校区主楼3号楼709会议室,原件带回),以确认投标资格。未提交的视为对招标文件未作出实质性响应,将取消投标资格。收款单位名称:厦门大学嘉庚学院开户行:中行厦门大学漳州校区分理处账 号:8530 0696 6908 0910 01 注 意:转款时,请在进账单据中注明投标保证金。九、凡对本批招标提出询问,请以信函、电话、传真或来人形式,与厦门大学嘉庚学院资产与后勤管理部联系。地 址:福建省招商局漳州开发区厦门大学漳州校区联系人:李老师、周老师电 话6288524 传 真术方面联系人:电子工艺生产线:李老师 电 话子设计创新实验室实验设备:唐老师 电话 址: 邮 编:363105第二章 采购项目说明及要求一、采购项目及招标要求1、电子工艺生产线(合同包1合同包4)合同包号货物名称项目说明和技术要求数量第1包印刷电路板制作1、 生产线要求是一套完整、模块化、易扩展、适合由学生亲自动手制作;整套系统可单独训练也可整体运作,涵盖丰富的实训内容、设备全面且不重复,使学生可以通过一条生产线最大可能地掌握多种制程及知识点,在方案设计上要突现其合理性、全面性和教学性。2、 所生产的产品符合规范IPC-A-600G。生产线以工业化典型制造方案为设计根本,并且尽可能选用工业级别设备,以提供较高的制作精度和质量,减少实训设备与工业用设备的差距。使学生在掌握专业技能的同时,一同掌握工业生产中的基本知识。3、 生产线采用化学制板法,工艺过程需要涵盖制作菲林、裁板、钻孔、清洗、过孔电镀、覆膜、曝光、显影、镀锡、清洗、蚀刻、覆阻焊膜、烘干、丝印标识等步骤。每个步骤可以根据实际操作的需求,配置多台不同工艺精度和操作自动化程度的设备。4、 能够制作高精度双面板,输入文件是gerber文件,电路板由基板层、铜箔层和保护层等组成;基板类型FR-4/FR-5,最小线宽0.15mm,最小线距0.15mm,PCB单板最大尺寸300x400mm,最小钻孔孔径0.3mm,导通孔最小焊盘环宽0.15mm,元件孔最小焊盘环宽0.25mm,印制板厚度0.53mm。5、 生产线能满足40名学生同时进行PCB制作实训,单板生产全过程时间小于2个小时:n 制作菲林:数据输入Gerber文件或高分辨率BMP文件,最大光绘范围不小于400mm300mm,能实现拼版输出,光绘精度不低于2mil;附光绘软件,兼容格式包括PCB与Gerber等,可绘制正反面及镜面反转。n 程控钻孔:能完成自动钻孔、切边、V型槽切割等;采用高速钻轴(30,00060,000rpm可调速),标准机械工作范围不小于300300mm (WD),最小钻孔能力0.3mm,钻孔精度0.01mm;软件可接收各种PCB 加工档案,能直接导入的数据格式应包括PCB,NC Drills 等通用格式;含独立的控制软件,所有机械参数均可由软件控制及设定。n 手工钻孔:高速精密台钻,钻孔孔径0.6-2mm,转速20000转/分,可选配摄像头和显示器成像,对小焊盘实现精确钻孔。n PCB刷光/金属化过孔:可调整刷光的压力和速度,支持双面同步抛光。电镀设备含加热恒温装置,过滤循环装置,摇摆装置,符合工业级电镀标准。最小沉铜孔径0.25mm ,导通电阻小于5毫欧。n 覆膜装置:感光膜宽度400mm,覆膜速度、覆膜压力可调,温度范围室温200C可调;能一次性完成双面压膜,含双面自动同步剥膜装置;数字设置和读出覆膜温度,适用于感光膜和阻焊膜。n 双面曝光:可分别选择上/下曝光,能实现线路感光油墨,阻焊感光油墨的双面图形曝光,曝光功率不小于5KW,含真空吸附装置,曝光机附带菲林对位光源,方便底片对孔操作,数字式计时器倒数计数,自动重置及警鸣;n 显影/蚀刻:线径度可达100u,内置加热器,温度可调节,具备过热保护装置、安全盖开关,倒数计时器,自动重新设置及警鸣。n 裁板机:最大裁切宽度大于300mm,最小裁切尺寸45mm,最大剪板厚0.4-3.0mm;在前端设有公制尺规便于裁切测量,物件厚度可调,裁刀更换简易并可调裁切角度。n 质量检测和过程控制所需的测试仪器和设备,将制作好的PCB电路板通过测量仪器来检测电路的性能。n 生产线报警指示,安全保护措施包括接地保护、漏电保护、误操作保护等,安全性符合相关的国标标准,所有材质均符合环保标准。6、 给出系统运行环境描述,至少包括环境温度、相对湿度、适用电源、机台噪声、全套占地、各设备尺寸等;并负责设计和提供系统运行环境所需的水、电、通风和消防等配套设施。7、 必须提供以下技术资料:n 单元操作说明书,内容必须包括单元概述、使用说明、操作内容及步骤等。n 教学工艺展示挂图:可挂于生产线四周墙壁、图示设备相关知识解析。n 提供生产线培训视频资料,展示制板各工艺原理,操作方法和注意事项等。n 对生产线所需耗材、制板材料、模版制作等列出详细的价格清单。n 提供设备配件、附件及工具的价格清单。n 提供所使用溶液的化学成分以及废物/液处理建议和设备。n 提供生产线规划和设备摆放平面图。n 提供质量检测、过程控制等管理文件。1套合同包号货物名称项目说明和技术要求数量第2包贴片焊接生产线1、 生产线要求是一套完整、模块化、易扩展、适合由学生亲自动手贴片焊接;整套系统可单独训练也可整体运作,涵盖丰富的实训内容、设备全面且不重复,使学生可以通过一条生产线最大可能地掌握多种制程及知识点,在方案设计上要突现其合理性、全面性和教学性。2、 焊接符合规范IPC-A-610D,以工业化典型制造方案为设计根本,并且尽可能选用工业级别设备,减少实训设备与工业用设备的差距。使学生在掌握专业技能的同时,一同掌握工业生产中的基本知识。3、 工艺流程包括PCB板检验、锡膏印刷、回流焊、波峰焊(可选)、检测和返修。4、 主要内容:实现双面、多尺寸BGA(0.5mm Pitch),PLCC,QFP(0.5mm Pitch),SOP(0.5mm Pitch)等封装表贴元器件,以及1206/0805/0603/0402器件的表面贴装和回流焊接,元件封装不限于此范围,应尽可能多地支持。被焊印刷线路板尺寸300400mm(最大)。5、 生产线操作员工配置为40名,生产线设备配置要求少而精,并形成高低搭配。同时要求设备低振动、低噪音设计,保持工作环境清静。n 半自动丝印机:要求最大可印刷基板尺寸300x400mm,基板厚度0.53mm,印刷精度,微调精度0.1mm,三边定位或孔定位,适合丝印0.5mm脚间距的各种 QFP、BGA等高精度封装的元件;刮刀的压力可自由调节,单、双面PCB均可印刷。n 点胶机/焊膏分配器:适用于焊膏及多种胶液的手动分配,供液时间:0.01-30秒,数字显示,数字控制点胶时间,重复精度0.5%,最小滴点量0.005ml。n 手动贴片机台:具有机械4维自由度,配有X、Y轴精密移动定位平台;贴片头可进行Z向上下移动,同时能够任意角度旋转,实现QFP、PLCC、BGA等贴装,贴片定位精度0.01mm。可选配高清晰光学CCD摄像镜头完成精密IC的高清晰成像,最大放大倍数可达50倍,通过视觉对位贴装到PCB板上。n 回流焊机:多温区、热风对流方式(可辅助红外线加热),温度准确度,温度范围室温,传送速度01600mm/min可调,具有停电保护、漏电保护和过载保护。满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求,可做SMT红胶的固化。n 波峰焊机(可选),焊锡槽容量50kg,焊锡温度可调范围,波峰高度可调范围510mm,传送带速度为0.53m/min无级调速。n 手工控温焊台:普通和消静电型搭配使用,控温范围,温度稳定,可选配各种焊嘴。n 普通热风返修拆焊台:防静电设计,可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件,温度范围,热风风量0-24L/min,数显温度。n 精密焊接返修系统:要求可编程式智能化拆焊、焊接和风流参数,可以设置焊接温度曲线,免除损坏元件和PCB;可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件;配有万能工作台架,方便夹持尺寸不一的PCB,控温范围。n BGA返修工作台:可拆卸BGA、QFP、PLCC等表贴元件,并进行BGA的植球等操作,配备高清晰度工业CCD工艺摄象机,50倍光学放大,定位过程可通过监视器进行观察;可实现X、Y方面2um分辨率位移调整和360度范围内分辨率角度的精密调节,可返修BGA尺寸不小于50mm50mm,完全无须手持的工作方式;可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准,以及焊接温度曲线的设置;配有万能工作台架,方便夹持尺寸不一的PCB。n 光学焊接质量检测:提供最高达80倍的光学显微镜,上下光源,立柱式底座可左右灵活旋转;另外提供支持数字相机和多种图像采集卡的图像分析系统,包括几何参数测量、常用参数分析和图像处理功能。n 其他设备包括冰箱(用于锡膏和胶水的保存,控温范围)、锡膏搅拌机、PCB周转架,元件盒托盘,腕带,防静电衣服鞋帽,测温仪器等。n 简易X射线检测(可选)。6、 贴片工作台1米宽,上铺防静电台垫,每个工位配日光灯一只,仪表和电源插座,工艺挂板、一套真空吸笔,一个放大镜台灯和基本焊接工具。n 真空吸笔:配合不同的吸嘴能拾放各类不同的SMD元件,配置多个贴片头、吸嘴和喂料器,贴装精度完全靠操作人员的手动控制,应可以贴装0.50mm以上脚间距的QFP。n 放大镜台灯:放大倍数10倍,独立环形光源,光学镀膜玻璃镜片,直径大于125mm。7、 辅助材料包括:锡膏(采用水溶性Flux),贴片胶水,BGA、CSP锡珠辅料和SMT钢网等。8、 给出系统运行环境描述,至少包括环境温度、相对湿度、适用电源、机台噪声、全套占地、各设备尺寸等;并负责设计和提供系统运行环境所需的水、电、压缩空气、通风和消防等配套设施。9、 应提供的技术资料及教材,包括:n 提供生产线规划和设备摆放平面图。n 生产加工单元的操作指导及说明书,其内容须涵盖单元概述、设备使用说明、操作内容及步骤等。n 电子工艺教材,可挂于生产线教学挂图,图示设备相关知识解析。n 介绍元件封装的样品以及贴片完成样品。n 生产线培训视频资料。10、 实习产品:收音机套件,300套;MP3套件,300套;FPGA开发板套件,10套;以上产品需附蚀刻铜模板,指导书。1套合同包号货物名称项目说明和技术要求数量第3包计算机装配生产线1、 计算机装配线要求能够让学生了解计算机的基本组成原理,亲自完成手工组装、操作系统的安装和网络连接的设定。同时掌握计算机的基本故障分析和排除,并熟悉计算机性能分析软件。2、 60台组装PC机部件,包括CPU主板、内存条、硬盘、机箱、显示器、显卡、光驱、电源、键盘、鼠标。主要技术参数:n CPU:64位、双核2.0GHz以上,1M以上二级cache。n 主板:支持以上CPU,内建声卡、显卡芯片,4个以上USB接口,内建网卡芯片,支持网络安装系统、PCI插槽2个以上,PCI-E插槽,内存插槽4个以上,内存支持4G以上,IDE、SATA接口。n 内存:DDR2 667MHz以上,容量1G。n 硬盘: 80G 7200转。n 电源:350瓦。n 彩显:17 CRT。3、 服务器1台,提供系统软件安装以及各种系统软件备份:n CPU:2颗3.0GHz以上双核CPU,4M以上的L2Cache。n 内存:8G,全缓冲DIMM(FBD)内存,纠错代码(ECC)和单设备数据校正(SDDC)技术,12个以上FBD DIMM插槽,支持48GB以上内存。n 操作系统:MS Server2003,标准版。n 硬盘:1T SATA,最大支持容量超过8T。n 扩展插槽:1个以上x8 PCI Express、3个以上x4 PCI Express、2个以上64位/133MHz PCI-X ,支持全高,全长3.3v PCI或PCI-X卡。n 5T以上以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能。n 彩显:19宽液晶,最大分辨率1440900(60hz)。4、 无线路由器,交换机:n 无线路由器2台,(支持多种协议和标准如IEEE 802.11n、IEEE802.11g、IEEE 802.11b、IEEE 802.3、IEEE 802.3u、CSMA/CA、CSMA/CD、TCP/IP、DHCP、ICMP、NAT、PPPoE等,4个以上的LAN口,1个以上WAN口)。n 24口交换机4台(支持协议IEEE 802.3、IEEE 802.3u,IEEE 802.3z、IEEE 802.3ab、IEEE 802.3x等,24个以上的10 /100M自适应RJ45端口,2个以上的10 /100/1000M自适应RJ45端口,背板12G以上带宽,MAC表8K以上)。n 无线网卡(40个,PCI接口,协议支持IEEE 802.11n(Draft2.0)、IEEE 802.11g、IEEE 802.11b、CSMA/CA with ACK等)。n 提供5米长网线40条。n 5类双绞线600米,水晶头100个,网线制作工具2把。5、 装配平台,容纳40位学生:n 每个工位为1米左右工作台,台面采用双面贴塑板,上铺防静电台垫。n 每个工位配电源插头2个以上,一个网络插头,提供防静电腕带,组装机器所需的工具(如螺丝刀等),各种备用螺丝20个。6、 操作系统的安装可以通过网络或者光驱来安装,Linux Fedora 8系统软件安装光盘。7、 主板诊断卡(10个):PCI插槽,4位以上帧错码。8、 外置光驱DVD R (4台,USB2.0,16倍速以上),外置DVD RW (2台,16倍速以上,USB2.0)。9、 资料:n 提供电脑组装、故障排除等的技术资料和教材。n 提供挂图介绍计算机的软硬件组装过程,包括各硬件接口/插槽,BIOS设置参数。参照实物分解,介绍计算机各部件的组成、工作原理、性能和技术指标。10、 用于PCB绘制等PC机配置(建议采用品牌机):n CPU:盒装,64位,双核2.0GHz以上,前端总线800MHz,1M以上二级cache。n 主板:支持所选CPU的主板,内建声卡芯片,系统总线支持800MHz等,4个以上USB接口,内建千兆网卡芯片,PCIE 16、PCIE 1插槽,PCI插槽3个以上,内存插槽4个以上,内存支持4G以上的800Mhz DDR。n 内存:DDR800 1G*2。n 硬盘: 250G 7200转n 显卡:接口PCIE,核心频率600Mhz以上,显存256MHz以上,显存位宽128以上,显存频率1200Mhz以上DDR。n 光驱:20xDVD。n 彩显:19宽液晶,最大分辨率1440900(60hz)。11、 笔记本(2台):n 双核,2.50GHz,6MB L2 Cache,800MHz FSB。n 内存2GB (2x1GB) 667MHz DDR2,最大支持内存4GB。n 160GB Hard Drive,7200 RPM。n 内置DVD RW。n 屏幕15.4英寸以上, TFT(1280800)。n 1000Mbps以太网卡,无线网卡(802.11b/g)。n 标准视频输出接口。n 显卡显存256M以上。n 标准接口:串口、扩展坞接口、3个USB2.0、1394、VGA、S-Video、耳机/音箱插孔、RJ-11、RJ-45、AC电源。n 操作系统WindowsXP。12、 提供生产线规划和设备摆放平面图,给出系统运行环境描述,至少包括环境温度、相对湿度、 适用电源、机台噪声、全套占地、各设备尺寸等。13、 负责设计和提供计算机网络的布局布线图。1套合同包号货物名称项目说明和技术要求数量第4包电子设计自动化工作室1、 电路板图设计及布线实践,内容包括:电路板设计、布局规划以及布线。设计软件:Cadence Allegro,Mentor Graphics PADS。2、 通用设备5套,包括:n 100M数字示波器:带宽100MHz,触发模式边沿(上升,下降,上升和下降同时触发)、视频、脉宽、斜率、交替,触发源 CH1,CH2,Ext,Ext/5,AC Line,存储深度5K采样点(每通道),实时采样率1GSa/s(双通道),时基范围5ns-50s/div,垂直灵敏度2mV-5V/div,数学运算支持FFT,支持U盘存储。n 函数/任意信号发生器:最高输出频率为15MHZ;十种标准波形:正弦波、方波、锯齿波、脉冲波、噪声、指数上升、指数下降、Sinc波、心电图波、直流;能输出如下调制波形:调幅、调频、调相、频移键控、扫频、突发。用户可以自行定义任意波形输出;采用DDS直接数字合成技术,100MSa/s采样率,14位垂直分辨率,4K采样点存储深度;USB接口,支持U盘存储。n 直流稳压电源:两路可调输出:030V 2A;限流保护并可调,LED数字同时显示电压、电流;两路可串并联一路固定输出:5V 2A。n 4 1/2数字万用表:测量精度4位半,多种测量功能:直流电压和电流、交流电压和电流、两线和四线电阻、电容、短路测试、二极管测试等。3、 专用设备1套,包括n 混合信号示波器:2+16通道, 500MHz。n 采样示波器:可进行TDR测试。n BDI2000硬件仿真器,支持ARM,XScale,MIPS,PowerPC处理器核。n 矢量信号发生器,高达4G载频,支持宽带FM/AM调制和宽带I/Q输入,内置函数信号发生器,支持WLAN、Bluetooth、OFDMA、WiMAX、T-DMB、TDMA和GPS。1套以上合同包的附加说明:1、 以上项目说明和技术要求是撰写投标技术响应文件的基础,各投标方可推荐性能优于技术参数的设备参与投标。投标方需要给出详细具体的生产线方案、主要技术性能和配套设施建设的详细描述,以及保证生产线正常、连续运转所需要的所有备件和专用工具的详细清单,包括其价格和供货来源资料。2、 如果规格技术参数有偏离,需要明显地加以标注并说明。验收时将以以上项目说明、技术要求以及各投标方提供的投标技术响应文件作为评价指标。3、 各投标方所提供的设备,应作到配套齐全,方便校方使用;否则,各厂家必须特别指出校方应配套的清单。需提供至少2家以上成功的高校建设案例证明。4、 各投标方应尽量提出优惠条件,应免费提供我校教师的技术培训,培训应达到能操控生产线并完成生产任务,以安装现场培训、集中提高培训、厂家培训等多种形式,并提供详细的培训计划。5、 以上合同包的建设周期原则上为1个月,最长不超过2个月。6、 所有产品、设备保修3年。2、电子设计创新实验室实验设备(合同包5合同包11)2.1基础实训平台合同包序号名称主要技术参数数量单位第5包1直流稳压电源1、一路固定输出:5V 2A2、两路可调输出:030V 2A3、两路可串并联输出4、限流保护并可调,LED数字同时显示电压、电流。60台23位半万用表1、测量精度3位半2、可测电容3、具有二极管、三极管、通断测量、逻辑电平测试4、最大显示值1999。60台3电容电感表1、测量范围:电容1pF-10F 电感:1pH-10H 2、测量精度:0.4%3、还有测试探头2台45位半万用表1、测量精度5位半,台式机2、多种测量功能:直流电压和电流、交流电压和电流、两线和四线电阻、电容、短路测试、二极管测试等2台5数字示波器1、带宽不小于50MHZ2、具有存储功能3、触发模式:边沿、视频、脉宽、斜率、交替4、触发源:CH1,CH2,EXT,EXT/5,AC Line60台6高档数字示波器1、带宽不小于100 MHz2、具有存储功能3、可以测量相位4、触发模式边沿(上升,下降,上升和下降同时触发)、视频、脉宽、斜率、交替5、触发源 CH1,CH2,Ext,Ext/5,AC Line2台7任意波形发生器1、最高输出频率不小于15MHZ;2、标准波形:正弦波、方波、锯齿波、脉冲波3、能输出如下调制波形:调幅、调频、调相、频移键控4、用户可以自行定义任意波形输出;5、USB HOST接口,支持U盘存储60台8低频扫频仪1、有效频率范围:1300MHz2、扫频方式:全扫、窄扫、点频3、中心频率:窄扫中心频率在1300MHz范围内连续可调4、扫频宽度全扫:优于300MHz窄扫:120MHz连续可调点频:连续正弦波1300MHz连续可调5台9高频扫频仪1、频率范围(Frequency range) 1-1000MHz2、扫频方式(Sweep mode) 全扫、窄扫1、窄扫2、单频 3、频率指示(Frequency show) 3 1/2位数字显示(3 1/2-bit display)4、扫频线性(Sweeping linear) 相邻各100MHz210晶体管参数测试仪1、集电极功耗电源:电压范围:05000V电流范围:0.1A10A功耗电阻:0500K分11档阶梯电压范围:0.05V/级2V/级2、具有双簇显示功能2台11失真度仪1、失真量测 二次谐波准确度 在基本频率范围内,小于 +1dB 失真误差 小于 0.03% (包括 hum 及杂讯) 2台第6包1频谱分析仪1、频率范围不少于 : 150kHz 3GHz2、分辨率:1Hz3、幅度范围:+20dBm-105dBm4、参数设定记忆1台2逻辑分析仪1、至少40通道2、不少于200MHz的捕获能力3、每通道不少于1Mbit的存储深度1台3无线电综合测试仪1、合成信号发生器: 输出频率:0.41000MHz 分辨率:50Hz(0.4530MHz) 100Hz(5301000MHz)2、内含不少于:调制发生器:调幅、调频、调相 射频频率计、功率计 音频信号发生器、频率计 音频和直流数字电压表3、适用于无线电台、移动通信收发信机和射频、音频参数的测量1台第7包151单片机仿真器1、USB接口2、能仿真MCS51兼容的CPU,P0/P2口可以作为总线和I/O口端口用3、最高仿真频率可达50Mhz4、具有运行时间统计功能5、不限设断点个数6、可以查看寄存器,内部寄存器值7、I/O口具有保护功能8、保修3年100台2PIC单片机仿真器1、USB接口2、至少能仿真PIC16/18/24系列的单片机3、不限设断点个数4、保修3年20台3凌阳单片机仿真器1、USB接口2、至少能能仿真凌阳61单片机3、保修3年20台4ARM仿真器1、支持ARM7,ARM9,Xscale 255/2702、USB接口3、保修3年2台5DSP仿真器1、USB2.0标准接口;2、适用于TI公司的C2000,C5000,C6000,OMAP,Davinci系列等支持多CPU的调试,3、适用于WIN 98/2x/XP操作系统,自适应仿真电压,4、保修3年5台6烧写器1、 USB与电脑相连2、 至少可以烧写的芯片有8051极其兼容芯片,PIC系列芯片,2716存储芯片,2台 第8包151单片机套件1、提供空白PCB板及全套器件,集成电路配相应管脚座2、提供原理图和PCB版图3、能够验证扩展IO口,扩展存储,串口通信,I2C,键盘扫描显示4、所有管脚都有引线引出5、提供空白下载线PCB板及配套器件200片2凌阳单片机开发板1、输入电源保护2、提供所有原理图及PCB版图3、提供相关配套资料4、能够做声音录放实验,数据采集实验,5、IO管脚都有引出20套3PIC24FJ006开发板1、输入电源保护2、提供所有原理图及PCB版图3、提供相关配套资料4、能够做的实验至少包括:串口通信,AD采集,I2C。5、芯片所有IO口引出20台4FPGA开发板1、输入电源保护2、提供所有原理图及PCB版图3、门数不少于10万门4、所有IO口都有引出5、包括USB接口的下载线80台5GPS和GPRS手机模块1、 提供主控芯片控制GPS和GPRS模块的范例及其源码2、 引出接口供外接控制用3、 提供设计开发原理图及PCB版图提供GPS和GPRS天线40套第9包1DSP开发板1、输入电源保护2、提供所有原理图及PCB版图3、所有管脚都可以引出4、包含有音频输入输出芯片5、能做数字信号处理实验5台2ARM9开发板1、输入电源保护2、提供所有原理图及PCB版图3、FLASH 不少于64M,SDRAM不少于64M4、含有MINIGUI或QT成功移植范例5、提供成功移植的BOOTLOAD,内核,文件系统源码6、提供所有驱动的源码7、配3.5寸屏5台3XCALE270开发板1、输入电源保护2、提供所有原理图及PCB版图3、FLASH 不少于64M,SDRAM不少于64M4、含有MINIGUI或QT成功移植范例5、提供成功移植的BOOTLOAD,内核,文件系统源码6、提供所有驱动的源码7、配3.5寸屏5台4USB2.0开发板1、输入电源保护2、提供所有原理图及PCB版图3、符合USB2.04、提供通用驱动程序和源代码10台5无线传感器开发套件1) CC2430开发套件(标准版) 3套2) CC2430开发套件(扩展版) 2套3)CC2431开发套件 2套 7套第10包1常用工具名称数量面包板120 烙铁60烙铁芯100烙铁头100烙铁架 60松香 60块助焊剂 60斜口钳60镊子60剪刀60器件盒 60各色软线,硬线 10捆小十字螺丝刀60小一字螺丝刀60大十字螺丝刀2大一字螺丝刀2剥线钳60小吸锡器60大吸锡器 2锯子2平口钳5各类锉刀2大手电钻1小手电钻 3各种钻头 3套调压器 5隔离变压器 51套2恒温烙铁台1、数码显示,温度以1的方式增减;2、温度范围180-150,温度误差成线性,都在3范围内;2台3热风枪1、可调节风量及温度,适合拆除各类QFP,SOP,PLCC或SOJ等芯片2、拆消静电设计,对敏感元件安全3、自动冷却系统:关上电源后,自动冷却系统开始操作,防止发热元件过热。4、风量:23L/min(最高)5、热风温度:约60-4502把4胶枪1、快速升温,通电3分钟后即可正常使用。2、调温、自动恒温设计,能够适当控制熔胶之粘度,粘合电子元件。3、温度控制旋钮,在100-220之间任意调节。2把5分离元器件名称 数量系列色环电阻100*1000 系列色码电感100*100系列涤纶电容40*500系列电解电容20*500系列瓷片电容40*500系列电位器 10*100二极管 5000三极管 1000发光管 2000LED数码管 300三端稳压器 20*100继电器 10*100小步进电机 50直流电机 50红外发射管 200红外接收管 200贴片电阻0603 100*1盘贴片电容0603 100*1盘1套6常用集成电路名称 数量AT89S52 100ADC0804 100DAC0832 100M6116 50MAX232 50AT24C02 50串口头 100电源DC座 100IC管脚座 1000TL084 1007815 1007915 1007812 1007912 1007809 1007909 1007805 1007905 100LM317 100ICL7660 100LT1044 100 74系列IC 50*504000系列IC 50*50555 300运算放大器 1000各种晶体振荡器 10001套7贵重集成电路芯片12bit AD 25us MAX574DIPAD 20MHZTLC5510DIPAD 8bit 2MHZAD7822DIPAD 带取样保持AD9057DIPAD ADC0801DIP取样保持电路LF398DIP AD 12BIT 38usAD574DIP8bit DAAD7524DIP8bit 双 DAAD7528DIP10bit DAAD7533DIP10bit DAAD7520DIP宽带放大器AD847DIPDDFS波形发生器AD9833DIP可变增益放大器PGA102DIP宽带放大 1MhzLF351DIP宽带放大LF353DIP跟随器LM310DIP测量放大器ICL7650DIP可变增益放大器AD603DIP8bit DAAD558DIP调制XR2206DIP解调XR2211DIP运放LM311DIP开关电容滤波器LMF100DIP电压基准源MAX873DIP开关电容滤波器UAF42DIP过零比较器MC3486DIP电压基准源MC1403DIP语音提示ISD142DIP步进电机驱动l298步进电机驱动L297DIP红外编码电路SC6121DIP开关电容滤波器TLC14DIP模拟乘法器AD534DIP有效值到直流转换AD637DIP模拟乘法器AD633FPGAEPF10K10LC844PLCC10套8收音机套件六管AM100套2.2综合实训平台(一)、为最大程度地降低本项目的风险,对供应商有如下基本要求: 1、供应商资质要求: (1)需提供公司简介及公司资质证明等相关资料; (2)除厂家的售后服务计划外,投标方应提供详细的、针对于高校的售后服务计划; (3)投标商独家完成设计、承建、维护任务,不得转包给第三方厂家,参与设备安装调试人员(交换、宽带接入、数据通信、NGN平台各两名)必须持有设备生产厂家颁发的安装调试证书; (4)必须提供设备生产厂家项目授权书,所授设备入网证书; (5)供应商应提供详细的教师培训计划,负责我校教师的技术培训; (6)为保证实验能顺利开设,投标方提供的设备及教学软件必须为成熟产品,并提供完备的实验、教学资料和实验指导书,不接受供应商现场开发; 2、工程建设要求: (1)投标方必须有完善规范的施工流程; (2)投标方必须有详细的设备交货/项目实施进度表; (3)投标方必须有专业的施工小组,并取得相关工程资质; (4)投标方必须有成功的施工案例; (5)投标方必须有详细规范的工程验收标准条款文; (6)有完善的工程验收文件。(二)、系统配置与数量要求: 本实训基地由程控交换实训平台、宽带接入、数据通信实训平台和NGN实训平台及相应的专用设备管理软件、实验控制软件、通信专用电源系统设备等组成。因本项目设备多数为通信行业专用设备,技术、配置非常复杂,因此供货商不仅仅是提供设备,更必须从系统全局考虑各平台之间的衔接、进行整个系统的集成工程等,保证各平台之间设备的互连互通、正常运转。 设备选型方面,必须采用在电信大网普遍使用的典型国产设备。保证学生所学能够在实际现场应用。 由于我校购买通信设备主要用于教学实验,因此,供货商除提供设备级的网管软件外,还应该提供相应的实验控制软件,解决多人多组学生同时对同一个设备实验进行操作的问题。另外,还必须提供配套的实验指导文件、培训教程等。 1、实验控制管理软件要求如下: (1)软件应解决商用设备不能满足多人多次上机实验的问题,为实验的每组学生提供良好的上机环境和多人同时实验的实验方式,是专门针对商用设备开发的软件,非设备系统软件,详细阐述实现原理; (2)按照我校的班级人数,本实验控制软件应满足至少40组学生同时进行实验操作(每组23名同学); (3)软件系统应基于实际商用设备上开发不同实验需求,客户端可以将实验的不同上机实验软件集成在一个软件客户端中,并提供学生进行实验操作的流程图; (4)软件功能:l 实现多客户端同时进行实验操作的排队功能,即多名学生上机实验,按照申请队列顺序排队实验;l 软件应具备控制功能,实验老师可以灵活分配实验项目和实验时间,调整每组学生实验时间;l 软件要具有版权并提供相应证明;l 软件应基于C/S开发,要求友好界面;l 该软件应为成熟软件,要求有在其它院校有五家以上成功应用案例,不接受供应商现场开发; 2、硬件性能参数需满足以下要求:合同包号序号设备名称设备技术要求数量单位第11包1程控交换机1、性能指标:符合国标YD/T 1128-2001电话交换设备总体技术规范要求。交换机关键板件,包括主机板、网板、信号音、七号信令链路板等必须支持主备份热备份的工作方式。支持单局点完成端到端局间信令实验开设。总体交换能力不小于4K4K,模拟电话用户不少于128路,数字中继不少于4路 (E1),提供7号信令(不少于4链路),中国1号信令(不少于32路)2、支持内置7号信令观测仪功能。3、业务功能:支持40个以上学生控制终端;支持指定目的码限制;指定目的码接续;改进的闹钟服务;远端控制的补充业务;远端控制的呼叫前转;远端控制的呼叫限制;远端控制的指定目的码限制;远端控制的指定目的码接续;立即热线;修改密码;查找恶意呼叫等。4、实验功能(本局完成): 所能开设的实验课程和课程设计等尽可能贴和实际工程项目,使得学生通过学习能直接胜任电信类工程工作:(1)交换机硬件认知部分:交换机的硬件安装实验及基本组成模块、电路板7大 功能实验; (2)交换机软件配置部分:交换机的基础数据设定,包括主控、用户电路、中继部分软件配置等实验;(3)系统性实验:通过单交换模块实现局间信令调试实验;(4)呼叫处理实验:观察呼叫处理及信令单元流程,模拟呼叫鉴权拦截试验,理解呼叫处理的过程;(5)信令实验:观察1#信令和7#信令的控制过程,信令跟踪,局间信令配合,传输故障对信令的影响试验;(6)新业务演示实验:话务平台管理、缩位拨号、呼出限制、三方通话等。(7)与软交换系统的互通实验 1台2交换配线设备1、接口面板、学生实验端线材(用户线缆、2M线等);2、提供64线音频单元,8单元数字配线单元,用于交换接入;1套3模拟话机普通话机40台4程控交换机网管软件、学生终端控制软件及实验软件1、程控交换机主控软件,基本操作维护软件;2、信令软件:No.7信令基础处理软件、No.7 TUP软件包、No.7 ISUP软件包、No.7 链路处理软件、随路信令基础处理软件、中国一号信令处理软件;3、实验控制软件:需符合实验管理软件技术要求; 4、与实验管理软件相配套的实验指导书和成套技术资料。40套5数据网络设备(三层交换机)三层交换机设备技术要求:1、支持IPv4/IPv6双栈和IPv6 over IPv4隧道(包括手工Tunnel, 6to4 Tunnel, ISATAP Tunnel, auto-Tunnel),三层线速转发;2、支持丰富的IPv6路由协议,包括RIPng, OSPF v3, ISISv6, BGP4+ for IPv6;3、支持802.1x及MAC认证,在用户接入网络时完成必要的身份认证,还可以通过灵活的MAC、IP、PORT

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论