PCB印刷线路板作业指导书.doc

福建XXXX技术有限公司 2019-03-06 6/6FM-IQCZDS-001PCB印刷电路板检验作业指导书 福建XXXX技术有限公司PCB印刷线路板检验作业指导书2007-04-29发布 WI00-001 2007-04-29实施批 准： 审 核：编 订：XXX上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管及相关人员；书面发送：发文部门、ISO专员、营运文控、研发文控文件编订概况序次修订页次编订摘要换页或换版修订后页版次修订人审核批准修订日期收文：1、目的：为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据；2、适用范围：本标准适用于福建XXXX技术有限公司IQC对PCB印制线路板部品受入检验的操作；3、抽样检验标准： GB/T2828.1-2003按接收质量限AQL检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准II;4、检验依据： 部品认定书;5、检验规则： 5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验； 5.2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据； 5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间规定每半年后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；或委托第三方进行检测，规定每半年一次； 5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告 是 否 5.5、AQL标准：CR：0 MA:0.25 MI:0.65 ，有规定的按照特殊规定抽样水准执行； 5.6、部品认定检验是开发新的PCB印制线路板、新的PCB印制线路板厂家或PCB印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或PCB印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。6、PCB印制线路板检验具体内容如下表：No.检验 项目技术要求重要度检验方法抽样方法合格判定1通孔层1、 孔径符合图纸要求；2、 金属化孔应清洁，应无任何影响元器件插入和可焊性的杂质；3、 空洞的总面积不应超过金属化孔的壁总面积的10%，而且在一水平面内最大尺寸不得超过周长的25%，在垂直面内最大尺寸不应超过板厚的25%；4、 在孔壁与导电图形的界面处不应有电镀空洞；5、 金属化孔的铜层上应无环状裂缝，铜与孔壁无环状分离；6、 孔周围不允许有影响使用的晕圈或铜箔翘起；7、 当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝；8、 不允许有缺孔、错孔、堵孔、铜箔翘起、歪斜偏移等现象；C外观目测或用用塞尺或直尺、数字游标卡尺测量应满足要求IIAQL=0.252布线层1 导线应无裂缝或断开；2 导线缺陷应符合表1要求。C目测AQL=0.253阻焊层1 不允许有影响性能的针孔、擦伤或剥落现象；C目测IIAQL=0.254丝印1 顶层及底层白油文字、符号符合设计图纸，不应出现错字、位置不符、方向不符、缺、漏遮盖焊盘等现象；2 板上应有制造厂商标、产品型号、生产日期；除遥控器用印制板外均需丝印安全认证标记；B外观目测应满足要求抽取2片进行Ac=0 Re=1 2；0,13 丝印字形完整，字迹清晰、牢固，无缺笔、断笔、连笔、模糊且不易擦除。C5尺寸 要求外形尺寸、板厚、定位孔尺寸应满足设计图纸要求；翘曲度参见表2外形极限偏差参见表3板厚极限偏差参见表4机插板定位孔参见表5C用数字游标卡尺（分度值为0.02mm）测量抽取10片进行Ac=0 Re=1 10；0,1元件引线孔径及偏差参见表6C用钻头测量抽取2片进行Ac=0 Re=1 2；0,1接下表续上表No.检验 项目技术要求重要度检验方法抽样方法合格判定5尺寸 要求刻槽深度参见表7C用装有专用夹具的数字游标卡尺测量抽取10片进行Ac=0 Re=1 10；0,16外观 要求1、印制板不允许有气泡、分层、明显变色或有氧化锈斑、影响使用的压痕、严重划伤或污染；2、 铜箔表面光洁，不得有明显的皱折、氧化斑迹、磨痕、麻点、压坑和沾污；3、 板材、材质、阻燃等级等符合图纸要求；（基材字母颜色为红色表示阻燃）A目测IIAQL=0.257绝缘电阻（新厂家认定时）1105MA用NF2511A绝缘电阻测试仪DC500V测试相邻导线间抽取5片进行Ac=0 Re=1 5；0,18耐电压（新厂家认定时）无闪络击穿、飞弧现象A用2661耐压测试仪在220V输入端施加1800VAC/60S抽取5片进行Ac=0 Re=1 5；0,19耐热球压试验（新厂家认定时）进行125/1h球压试验，压痕直径应小于2mmB将样品放置于球压试验装置试验支撑架上，再将钢球放在样品上，125/1h后，马上冷却至室温，测量球痕直径应符合技术要求从样品数中抽取2只进行Ac=0 Re=1 2；0,110包装1、 包装袋内应附有产品合格证标明制造厂名称、产品名称、型号、数量、板材型号、批号及生产日期等标识；2、 印制板用真空包装袋或塑料袋包装后再放入外包装箱，且包装必须牢固，不允许有破损现象；3、 包装箱上应标明制造厂名称、产品名称、型号、数量、批号及生产日期等标识；C目测包装应符合要求以所抽检的有效包装为单位对总数N进行全检Ac=0 Re=1 N；0,1备注：6.1、加在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行；6.2、部品认定检验NO.1-10所有的项目都要进行确认； 6.3、定期确认检验NO.1-10所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验；6.4、表1 外观缺陷缺陷项目检验标准印制板边缘缺损印制板边缘上缺口a不大于3mm，裂缝的长度a应不大于5mm，其宽度b均应不大于1mm导线宽度导线宽度应不偏离标称值+0.08mm -0.05mm 导线间距导线间距标称值为0.25mm时，应均不小于0.17；导线间距标称值为0.5mm时，应不小于0.42。导线缺损1、当导线宽度b0.4mm时，导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度b的20%；2、当导线宽度b0.4mm时，导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度b的35%。3、缺陷长度L不得大于导线宽度b，当导线宽度大于5 mm时，缺陷的长度不得大于5 mm。焊盘的最小环宽1、IC类焊盘间距=1.78mm，要求焊盘不破；2、IC类焊盘间距=2.54mm，环宽0.15mm；3、一般焊盘，环宽W/5（W为标准环宽）导体间的残留铜箔1、当导体间距A0.4mm时，不允许有残留铜箔；2、当导体间距A0.4mm时，残留铜箔宽度W不得大于间距A 的 20%，长度L不得大于0.5mm，同时在100100mm面积内，不得多余2个。6.5、表2 翘曲度适用范围检验标准R=L230008H非SMT、AI工艺式中数值精确到0.1mmSMT焊锡工艺、AI工艺翘曲范围mm（加黑面为元件贴装面）SMT点胶工艺翘曲范围mm（加黑面为元件贴装面）6.6、表3 外形尺寸极限偏差: 边长(mm)L100100L200200L300L300极限偏差(mm)-0.2-0.3-0.4-0.5 6.7、表4 板厚极限偏差:板 厚极限偏差1.6mm/1.5mm+0.17mm-0.11mm6.8、表5 机插孔尺寸符合右图要求（0.1mm）:6.9、表6 引线孔径极限偏差:标称孔径（mm）d0.80.8d2.0极限偏差（mm）0.050.106.10、表7 刻槽深度:板料板厚留芯厚度d环氧板FR40.8mm0.30.1mm