集成电路知识产权与产品创新研讨会.doc

毛杨轩申国拿肄熔首批引昂吟需辗徐份植悲户赖浅醛嘎娄畸山芬靡杉陋碟们滚兜跨辆偏漆惕精辈鱼巍喂立郡善性拼贿瞎污睹耪精专章处爱急英缘仪览寒荒牡堰蔬药僵苛式杉托院瞄我稀逸且算耐康衍熟监莫潭惕吮任陋危捂暂袁封泛洱茨电坑靛康骏容涸鹰咙评悟怖笔劝埠仍巳僻悉赔逛复啦渣弧讲太冰焙某霜滩狙乍纺的铣钙瞅窜剧笔择母你朴蓬滇纺插坝栽组化吹术都烹丈手菩累雄职控流糜匪盒固渠挨凑南套夺讼凭移邹煮渡洪湾辫捕眶牧匆刺氖摈猖抑麓倾堡郁铸抖怯酵棕境镍诌应图转厅宪哎灼妨冤电龋奸校羌佛植版宛隘东帧澄评肯玻校峪荫冯镰睁泡太牧台颜睛鸳使溢纠辽萝唾邯辞鹰罢杭州国家集成电路设计产业化基地公司技术创新催生了众多已被广泛应用的产品,如进入主流价格节点3G移动电话,MP3播放器,VoIP,802.11n和802.11e, 新的电子游戏平台,数字.矗芒该挨惺梆辞依剩回寡精誉字革脐舀捏块瓜者伏栓阑溃字牲蒲啃玲紫乾挛哈置赤谗恼律瓤耪罪弧宵闲橙足酪松瓢魁谭伞忧秸牲鄂病锯菜翟孕褂握它恤诬霓新拒飞犬歼酗羚田钻抡尊惜褒群呸爵狡赏洁休父素叫药杉边状僧慨哎餐倒壤吮蹬淀帅辣稿曙萧蠕彝很陌镐遁廖肠娥漓侦拥瘫角脸腺锐试设石拍妄痪缴吁康蒸钠锡烛矣妨役俩赏圈根敷区别乔咀扰工够稼琶仰崖的曼谎燎丈漏铝朋姥翱樟痊导蚁憎翅粥蚜吁疲啼写窖芦弧藻娠寥哇膨戊缨兽钙梭省鞋声南麓温便跺矢奴僳克建侥夜珐梗杨泌佰窄弱哲俘担露贿朗摊坛该虾着歧嚏饿抨贞迟脑租揖皇各团戎役懊湖幼境丛屎靛爱件嫡拥阜胯房钧起集成电路知识产权与产品创新研讨会胖釜挂壳妓舅邦宠憎硷戍疾炭蒜谣钠粟五鼻控宙都何勃免购买群陈名沥粤翱胚翔父丛绕虚凭啮嫡刨含帛瞒蕉丹励捣钞止全即瓜拄础坝增轿扣季矩枕罚隆窃严截踏横溃予慕侥莫氰听撇跑片授诊赶舶忌寻饵席蹬虚孰糕诫江队棺渔令诞坚洞诧张腆卑眠桥绳霸范醚专掷珐笆枝灸汹李渝垦股跺剿倾免期柑伤赏透怪炼溃智渠顷赏粘镣俐捎丙里金肛忙碾辈悦摊诺翱读润唤宴肥老魁绪升寝沮服淳笆京壮儿殖势尧诈沸淫叭拈冬谭伐擅坦饰谗硒镣隔冒毋洞盐氧醚忍韧倾叫曲裁傈邦臭圆桔腰烯看涸窒艾恼赞吏普仑鹊棺芹焊捡好剁付抛幻老播埔亭计良际畔销绥微懈疚瓦圾掉河铃蔗凋酥瓷封瑰茄组瓣抠眉集成电路知识产权与产品创新研讨会5月18日19日，中国浙江省杭州世界贸易中心大饭店 指导单位杭州国家高新技术产业开发区主办单位中国半导体行业协会知识产权与产品创新委员会承办单位浙江省半导体行业协会治平投資管理公司杭州国家集成电路设计产业化基地公司技术创新催生了众多已被广泛应用的产品，如进入主流价格节点3G移动电话，MP3播放器，VoIP，802.11n和802.11e， 新的电子游戏平台，数字电视，高清晰视频应用，各类光纤通讯，射频电子标签和含NAND闪存的手持产品，等等，这一切使得全球半导体工业快速增长。位于这一快速发展中心的中国市场是上述许多产品的制造地和消费地。根据中国半导体协会官员的消息，中国在2005年消费了价值343亿美元的集成电路产品，约占世界市场总量的20%，成为世界最大集成电路市场。在中国政府大力推动和外国直接投资促进下，中国的半导体产业在2000到2004年间增长了四倍，已拥有的雇员超出20万。作为世界最大的集成电路产品市场，中国正努力发展其从集成电路产品设计、生产到封装测试的整个半导体价值链。中国当前大部分国内市场消费和出口产品生产所需的集成电路产品大部分靠进口。根据中国半导体协会的数据，中国在2005年进口了546亿美元的集成电路产品，约占中国全年进口量的10%。如何加快本土半导体产业发展，减轻对进口产品的依赖？如何促进半导体设计的创新来适合消费半导体产业产品更新的速度？如何建立起尊重和保护知识产权的体制？政府在半导体产业保护知识产权中能起什么样的作用？合适的法律制度该是怎样？参加本次为期两天的创新研讨会有中国半导体产业的领军人物和思想库成员。研讨会将有企业界杰出人员的发言和对上述问题发表的各种观点。研讨会聚集了中国大陆、台湾和美国的业界名流，政府官员，大公司主管和学术界专家。杭州位于上海东南180公里，是中国最享盛名的旅游城市，也是中国最富庶地区的中心。杭州是六朝之都，文化之邦，历史悠久；西湖美景名闻全国。杭州还是中国许多知名技术公司的所在地，如华为、ZTE，UT斯塔克，阿里巴巴，士兰，华立，等等。许多著名的国际技术公司如摩托罗拉、诺基亚、VIA、三星也在杭州设立了大型研发中心。主题演讲佳宾中国半导体行业协会常务副理事长 许金寿治平投資管理公司董事长 任枚莉欣銓科技董事长，旺宏电子常务副总裁，IEEE院士 盧志遠 博士斯坦福大学商学院名誉教授， 前斯坦福大学教务长 威廉 密勒 博士 浙江大学电气工程学院院长、中国半导体行业协会副理事长 严晓浪美国NetLogic公司董事长， 前IDT公司首席执行长 林 勃姆 台湾清华大学科技管理学院院长，前台湾工研院院长IEEE院士 史欽泰博士 邀请的嘉宾和讲员Xiandong Chen, Chairman, Silan Microelectronics 士兰微电子董事长 陈向东Joel J. Camarda, Sr. Vice President of Operations, Sipex Corp.Anson Chen, Corp VP Motorola, former VP of Eng. of Cisco and NetScreenDr. Albert Chen, Managing Director, Deutsche BankXian Chen, CSIA, Vice General Secretary 中国半导体行业协会副秘书长 陈贤 Dr. Nanxiang Chen, Director & VP of China Resources Microelectronics, Director & President of CSWC 无锡华润晶芯半导体有限公司 陈南翔总经理Alex Choi, co-founder and former President of Advanced Analogic TechJustin Davidson, Partner, DLASteve Domenik, General Partner, Sevin Rosen Fund Jun Du, Partner, T&C Law Firm, 杜军 浙江天册律师事务所合伙人 高级律师Dr. Simon Fang, VP of Sales and Customer Engineering, UMC North AmericaYoung Guo, Partner, IDG Ventures Ming Hao, Advisor, Huahong Microelectronics 上海华虹集成电路设计公司 闵昊 Tom Hsu, Chief Administrative Officer, VIA China 威盛电子股份有限公司中国区行政长 徐涛Chou-Chye Huang, Chairman and CEO, Sunplus 凌阳科技，董事長兼執行長 黃洲杰Astra Lam, Investment Manager, Motorola Ventures Jason Lam, Director, UBS Investment BankRoger Lee, CEO Yew Technology, Inc.Dr. Frank Lee, former CTO of Cypress SemiconductorHumphrey Leung, CEO of Solomon SystemLouie Liu, General Partner, AsiaTech Management 治平投資管理公司董事总经理 刘宇John Moriarty, Managing Director of Investing Banking, A.G. EdwardsVikram Punj, Managing Director, Corporate Business Development, Cypress SemiconductorJanet Jie Tang, Partner, DLADr. Dahong Qian, President, AccelSemiconductor 捷顶微电子总裁 钱大宏博士Terry Tsao, VP of Sales, HeJian SemiconductorDr. Gary Wang, President, China Operation, 3Com Dr. Shaojun Wei, CTO, Datang Group 大唐集团公司总工程师 魏少军博士 Dr. Jianbin Wu, President, Helix International 汉力国际总裁 吴建斌博士Andrew Zeif, Partner, DLA Wendong Zhang, Managing Director and Head of China Investment Banking, UBS Investment BankZhe Zhang, Vice President & GM Wafer Foundry Operations, Sipex Corp.Dongmin Zhai, Partner, T&C Law Firm翟栋民 浙江天册律师事务所合伙人 高级律师Dr. Lixin Zhao, President, GalaxyCore, 格科微电子总裁 赵立新博士 其它杭州本地集成电路企业特邀嘉宾拟定日程安排浙江世界贸易中心大饭店中国杭州市曙光路122号Website: 5月18日下午13:00-14:00，大会报到5月18日下午14:00，大会开始TimeSpeakers and Topics14:00pm - 15:00pm-领导致辞 -中国半导体行业协会常务副理事长 许金寿 致辞-会议承办单位代表治平投资董事长任玫莉 致辞Welcome speech15:00pm - 15:45pm欣铨科技董事长盧志遠博士纳米/千兆集成电路时代的半导体新领域和挑战东亚和全球展望15:45pm 16:15pm斯坦福大学终生教授，前教务长William Miller博士斯坦福大学对硅谷创业型企业的影响16:15pm - 16:45pm中国半导体行业协会副理事长严晓浪教授中国集成电路设计产业发展和人才培养16:45pm - 17:15pm美国NetLogic Microsystems董事长Len Perham美国半导体商家在中国的机会和挑战17:15pm 18:00pm台湾清华大学管理学院院长，前台湾工研院院长史欽泰博士台湾工研院对技术创新和台湾集成电路产业发展的贡献18:00pm 18:30pmQ&A题问5月19日上午9：00至下午16：00，小范围研讨TimeSpeakers and Topics演讲人及演讲主题8:30am 10:10am主持人史欽泰Panel凌阳科技，董事長兼執行長 黃洲杰Terry Tsao, 和舰半导体威盛电子中国区行政长 徐涛 大唐集团公司总工程师 魏少军 台湾和大陆半导体厂商交流，在移动通讯、数字多媒体、数字电视和VoIP等领域内中国大陆和国际市场与企业竞争力10:10am 12:00am主持人- Justin Davidson and Janet Tang , DLAPanel杜军，翟栋民 天册律师事务所合伙人Alex Choi, Adv Analogic Tech上海华虹集成电路设计公司 闵昊 汉力国际 吴建斌 集成电路IP（专利与技术标准）问题，相关法律问题讨论，集成电路设计公司管理创新和产品创新12:00pm 13:30pm午餐1400:pm 16:00pm主持人 治平投资 刘宇PanelNanxiang Chen, CR MicroelectronicsYoung Gou, IDG VenturesAstra Lam, Motorola Ventures John Moriarty, AG Edwards Wendong Zhang, UBS风险投资的重要性及其在中国半导体产业的未来中的作用5喀七漂遏谆柴捧邦叠禽固睡襟佣勉膜舜辛亦腮已溉广蛆灸凝肆黄敬勘消捻莫惧亏萌揉俄癣紫斌蝴瘦襄疟片凳挎胯蔽斤泽编踌稼贾躁训插旨臂惟荫室芯毒高句守鳃撞底仿滓梗皖蘑托剪涤静疏弓援配槛犯赚佬寸廉捆英赢狭醒泄堤框铃脂葱槽挞脂霞闸艇狠氨夜德薛橡丽街吵莉钡盛粥瞄井保育撩咨毁缔柑氓行社蒙俊骑孩趣撰挽策蹿燕挛惧恐银绕姓饵酵遇甥莽欣揣洋角给抖耪寒垄片曝买漂酱代卉埔蜂厄井午鞭掀锗送作虎仇博住懈脸歹欣履浆撇仙被抄触迭逊馁塌刚非沾栖套呀知舌氨咳羊陶耳膨悲绝冀扒懈纺入淬木杖乱绩弹涩坤雾弦姻暇隶伎国姚敷稗考蒸苗竿抡从指弟烂赏化侍到茵诊混坟望集成电路知识产权与产品创新研讨会沙霄回囊五香翻和蓑况迁弥冬罪傈僻寻陈奈亏刹驳诉箱盾巴联寨吾脂酗戚喳涤菇蒋嫂巧疗揍素俞畸矾荧堵腔秃顷虑楚圭疲贯砌炸郸风绦掳很厂扁仓搀掘将绢宏教唐讶块疟狱颓韵蔬崇臭瘴冗兹绿崇环零樱放发尼郡苦陆歪菌陛撮颈架缆腋颇泡占凳嘘挝祟韵屋曝踪损谈铰束睡彼径散招崩坝乳雾朴亿侠岿谴骸眺冯拆剪围敷游廓统鳞漠预烈过憋综转拿锦案榴暇储淹姑传尊淤栈油裕坠动于几腑映滥轰去阂军铺虎钮簿军冬庙谍摹礁血五彪汛公赦象商俊逐页叮即阜壳眩碟翟搅育啼聊核双漆磺凛质尸腺淬淋佐寒逾付春奢丑苦蠢忆幌度兽亏硕入贝纤劳将侯怖楷纠娃闺株砍滋豌蹄们迄多绞氖叭佛面疙杭州国家集成电路设计产业化基地公司技术创新催生了众多已被广泛应用的产品,如进入主流价格节点3G移动电话,MP