电容式TP敦泰IC论坛总结.doc

敦泰IC论坛总结 Henry Liu(2012.7.28)问：既然能增强抗噪声能力,能不能从sensor角度介绍一下影响噪声的因素?答：Sensor对TP性能影响是巨大的。H5 G4 X! d5 j( P电容式触摸屏模组中，sensor就是传感器，controller IC就是模数转换器。sensor好坏，直接影响IC接收到信号的好坏。比如手机天线，好的天线接收到的信号也比较好，差的天线则接收到的信号比较差。: P! c+ H$ D; W0 o# j8 S- N% a# I- Z/ 3 从结构看，sensor分两类，分别是DITO和SITO，就是双面ITO和单面ITO。5 / g; y8 I7 k% R* I/ V% r f从材质看，sensor也主要分两类，分别是Glass和Film。当然还有ITO直接镀在PMMA的类型等，但非主流。# a# b5 W m) E: T5 Y 7 C- K4 L) z- k) ?% DITO利用下层TX做shielding，因此不需要屏蔽层。SITO的TX和RX都在一个层上面，所以需要背面做一个屏蔽层。技术的改进，可以把背面屏蔽层去掉。, 2 F; y2 n. u# o8 i. Y : k; Z8 j4 Y通常来说，DITO结构配合apple的图案是接近完美的。缺陷是线性度和悬空性能不够好，特别是conver lens变薄以后更加明显。敦泰科技推出DITO结构加网状图案，能很好的解决线性度和悬空问题。* V, m1 V; ?; T7 ef9 p1 D% dSITO结构通常采用diamond菱形图案，这个图案问题非常多，电源噪声大，线性度，悬空，防水性能不好。敦泰推出的SITO结构加蜜蜂型图案，已经非常DITO结构加网状图案的性能。因为FLASH本身工艺不支持高压，可看市面其他芯片需要高压时也是需外挂升压芯片，而敦泰芯片除有做升压外，还加了很多算法及采用自有专利的SENSOR图案，所以在信噪比方面可以做到很好。5 8 Q( |/ b: g5 ZZ( V. G# J% ) n/ P5 T# 8 W! o: | c5 t6 6 P这也是为什么敦泰一直强调要用敦泰推荐的图案的原因。问：我们现在做的电容屏，电源干扰问题很严重，请问应该从哪些方面来消除电源的干扰呢？除了扫描频率避开电源的噪声频率，提高屏的信噪比以外？还有吗？答：看你提出的问题，相信你已经是使用我司IC的高手了；( 9 A& T# F) f. K. Q6 X1 v 首先需要说一下，电源干扰问题早已是互容屏的一大敌，所以很多产品都要求必须使用他们指定的适配器（包括apple），如果拿一个山寨电源给他，他一样避免不了干扰的问题；- S; s6 5 ) O; R5 p, t 从目前的所有案例来看，电源干扰主要集中在大尺寸TP（大于等于7.0inch），而我们目前主要有以下几种解决方式:5 e& T1 % z$ 4 9 U7 t（1）选择优质的电源。这个非常重要，也是解决电源干扰最有效，最根本的方法；& i! n; n/ y D8 f5 G（2）跳频。用频谱仪找出适配器共模干扰强度较小的区域，然后通过软体设置，将TX扫描频率设置到该区域，能够比较有效的控制干扰。如果满频段都有干扰，建议放弃该适配器；% y8 j4 U. Z n) b（3）提升信噪比。在初始设计TP（7.0inch或以上）时，考虑将RX信号通道使用低阻抗面租材料且使用双边走线的设计方式，尽量将所有通道电阻控制在10K以内，这样也可以有效的控制电源干扰；4 （4）还可以改充电器，增加算法滤波，采用Focaltech建议的图案等等。. / z% e( b1 U! ; V( F$ _+ w w 当然，后续无论是硬件方面还是软件方面，我们都会积极努力处理，争取早日彻底解决电源干扰问题，为大家提供一个更好的使用平台。问：可不可以这样理解:SITO结构diamond菱形图案与FOCALTECH IC搭配不好，特别是双路的？答：这样说吧，最初我司也是使用的纯菱形结构的图案，开始用户对互容屏了解的不是很多，所以满足基本要求就OK。后来客户在使用时发现电源干扰特别严重，防水效果不是很好，悬空效果也不好，这样就迫使我们要做技术上的更新，这就有了后来的这些图案；# in( z& wK; _ X( m9 W 就我了解，目前市场上还在使用纯菱形图案的IC厂家好像不多，我就知道有一家好像还在使用这类图案，现在有没更新我就不清楚了；# C4 S3 |- o: P: 更正一下，是focaltech，不是localtech。没明白你说的双路是什么图案？还请详细描述一下；: o! q5我补充一下，菱形图案差是其本身的问题，与IC无关。当然，可以根据菱形图案的TP做优化。据我所知，这个优化是牺牲其他性能的。敦泰为了保证模组的整体性能，开发了性能优异的TP图案免费提供给使用敦泰IC的客户使用，大家何乐为而不为呢？& B- 9 |3 x+ b# r问：5606的用在7的上面，保证功能的情况下在最大极限电阻是多少！答：上线使用300欧的面阻材料且采用双边走线的方式是能够满足要求的。但这个Ic用7inch TP上确实有点浪费问：请问在SENSOr非感应面触摸diff变化很大的情况，就是在TX那么触摸时候，有很大答：DIFF值的变化，SENSOR图案是苹果矩形，请问这是什么原因?这类问题多为TX面的图案没做绝缘保护导致，就是人体直接触摸到了TX通道。解决办法做绝缘问：请问现在一般的IC能承受多高的温度啊，80度2分钟 IC是否会有影响？保护或放在完全绝缘体上调试不要触摸背面。答：不会有问题问：请问，单层ITO走线与双层ITO走线，从触摸效果、抗干扰能力上比较哪个更好些，个人认为是双层的较好，但缺乏足够的数据去支持我的观点，请详细的解答下，谢谢！答：我赞同你的观点。这涉及到一些较复杂的理论，论坛里面说不清楚。8 q6 S+ D2 p% d% b/ F( Q采用我公司最新的单层图案，性能已经接近双层的效果了。问：focal tech有对应于一维的sensor图案的IC吗？单层屏答：IC已经开发出来，正在调试中。) h) 8 B% y7 J1 _6 g( m单层屏的最难点是准确度问题，现在还没有很好的办法。如果能突破，可能上量非常快。问：电容触摸屏单层ITO电极采用三角形结构有什么好处答：好处就一个，便宜。比电阻屏都便宜。$电阻屏要两层ITO，还需要印银浆。而三角形的电容屏如果做到极致，则只有一层ITO，连银浆都省了，自然就便宜了。至于IC的价格，随着技术进步，也会降下来的。j$问：請問敦泰有沒有開發Sensor On Cover類型的IC？答：直接用FT5X06系列IC即可。关于OGS/WIS/ATT等结构，良率还比较低，成本比较高，仅仅用于较为高端的项目。如果将来大家是非超薄不买的话，那么这种结构将会成为主流。incell和oncell对Android的支持不够友好，可能需要定制，不是特别方便。问：请问楼主给的ic列表中的IC都是支持几点触摸的？有列表吗？答：敦泰IC选项简介：9 : n- r, m& e( m, v- k敦泰IC今年主推IC如下（Flash版）：% i( ; S0 L, |0 G5 _ hFT5206 15TX 10RX 3.6以下1 z# Y% P; O( jkFT5306 20TX 12RX3.754 z: T! L8 L4 y+ t l# J; FT5406 28TX 16RX6.08.07 Z Fc. x B6 H- i8 b7 |4 jFT5606 38TX 27RX710.1V0 ! v) ; f- k9 FT5806 48RX 36RX10.1195 D# z: v# v* E0 M2 p4 ) M, n- C低成本IC如下. R# Q) |$ m% q# s（OTP版）+ V6 C1 Y7 V, y% i6 t. ZFT5202 15TX 10RX3.6以下4 W Z3 Q, f$ T3 % a& M9 WROM版8 h& 5 b4 e& K. A* n$ p) |8 VFT5212 15TX 10RX 3.6以下你可以这样认为，我们的IC都是支持10点的，只是在7寸以下的屏我们给关掉了5点，因为小尺寸屏有可能连5点都用不到，7inch或以上的屏我们会开放出来10点。总之，具体需要多少点，全部由客户来定制，需要多少我们就开多少点，然后调试FW时根据客户要求确定点数。0问：请问敦泰方案电容屏上senser、driver可以全走ITO线，而不用银线吗？这对阻抗匹配是不是有很大影响。因为国内做LCD的厂家除非有TFT的生产线才有银线工艺，而其它STNLCD的厂家只能做ITO线。. R! r$ i7 A; e& x3 o3 j还有敦泰的电容屏IC有不有过AQCQ100认证的芯片（汽车级）？ %答：走ITO线还是银线或者钼铝钼，可以根据阻抗的要求来规划。敦泰的方案要求RX和TX的走线，从头（IC端引出线）到尾，最大不超过10K。只要能实现，性能还是比较容易调出来的。. y4 c; 8 Y9 % X. A如果要走ITO引线，并且要走比较细的话，可能需要10欧左右的ITO方阻。5 Z9 w/ q( A5 h3 |6 r e5 w2 r+ n, C# M关于车规，敦泰有这方面的规划，还没有进行。如果客户需要，可以找我公司业务讨论。问：请问Film制程的Sensor,RX与TX的间距可以小于150um吗?间距太小或太大对Focaltech芯片方案有什么影响?谢谢.答：RX和TX的间距在小屏（4.3)以下尝试过125um的，没有问题。间距越小，电容越大，达到一定程度，就会影响性能,常见的平行板电容器,电容为C=S/d.（为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离。# 问：水对电容屏的响应和手指触摸有什么具体的不同？在什么条件下校准是合适的？答：可以把水看着悬空触摸。不同的TP 结构和pattern，对水或者悬空触摸的响应时不同的。因此，防水还是比较难的，因为很多客户要求悬空触摸也要具有良好的触摸性能。是TP出厂校准吗？如果是，最好在理想的条件下校准，比如温度25，TP是洁净的。U/ A出厂以后就不需要校准了。3 w D; I2 0 H7 S%问：电容越大,是不是你们说的电容饱和了,所以TP摸上去没有反应? TX,RX要避开天线位置,但是手机屏就那么大,除了可视区,周围都是TX,RX的线.请问,从屏体正面来看,是不是天线不在TP的正下面,在手机主板的下面就对TX,RX或IC没有影响,TX,RX就不需要避开天线净空区?.答：这是对地寄生电容太大，饱和是耦合进RX的信号太大，不一样的定义。TX和RX避开天线的原因：是ITO影响了天线的效率，主要是接收的效率，而不是天线影响TP，因此，设计时考虑天线不被影响即可。问：用FT5406做7寸的屏，两线快速划过，会产生交叉，这个能解决吗?答：只能说我们尽量优化，很难彻底解决。如果两点太近，本来就无法区分到底是单点还是双点，这里面就有一个约定，到底多远算两点。而这个约定，目前还没有一个非常合适的值。另外，移动的两点，特别是对角线上，对于方向的判别是有困难的。毕竟MCU不是DSP，所以交叉的可能性还是非常大的。4 _) e; ! w G3 5 w. s我们新一代芯片上，会集成DSP，效果会好很多。5 I/ _9问：贵司如果在计划推出单层自容方案，其sensor的图案是什么样的？及大概什么时候可以量产谢谢答：我公司已经开发了这样的IC，目前正在做几个项目。都是采用三角形图案实际上，这样的方案我个人并不看好。主要是准确度太低，使用体验不好。并不是说只有我公司的方案这样，经过与竞争对手做同一项目对比，我公司在准确度方面，还是稍微优于竞争对手的。我们认为，是三角形图案的本身缺陷。这样的方案，不会是主流，只会是极低端的方案。主流一定是互电容的方案问：我想请问下，两家TP厂用同一家的IC，同一个型号，客户有调试其中一个，装机效果很OK，另外一个没调试的，装机后，TP触摸没有反应，我想请问下，每家触摸屏都要客户调试下吗？，主要调试什么啊？前提是装机前单个TP测试是OK的。，而互电容同样也有低成本的方案。答：如果你确认两个不同厂家的TP在PC上同样的设置都OK的话，那你不妨检查一下两个FPC的硬件，特别是wake pin的连接是怎么处理的问：防水性能和悬空性能究竟什么区别，如何检验这两项能力？防水就手指触摸变化量比滴水在屏上的变化量吗？答：防水与悬空从根源上来讲属于同一个道理，这个讲起来就比较啰嗦了。防水的测试方法就是手指带水操作，目前满足的标准是TP上喷一层水雾还能够正常的点击画线即OK。或在TP弄上一大堆水，虽不能画点画线，但擦干水后能够正常工作即OK。由于水量不好控制，所以很多客户的测试标准细有差别。悬空的测试方法是将整机放置在完全绝缘的物体上（如高20CM以上的纸盒），然后单只手或一定直径的铜柱操作整机，保证画线连续即OK；问：影响手机悬空特性的因素有哪些？例如改变Sensor图形设计可以改善悬空特性，其原理是什么？答：图形改善悬空及防水的原理在这里一两句话很难讲清楚，但我们可以确定，图案的优劣对这方面的改善是有很好的帮助的问：7“的ITO设计它的通道阻值是要求小于10K欧姆，还是小于15K欧姆呢？他是单层双面的ITO玻璃答：现在定的标准需要在10k以内。0 r2 P( S6 l7 cG, 1 j% T 我们可以确定，如果TP通道电阻在30K欧以内，TP都是可以工作的，但对充电器的要求比较高，。所以我们要求客户尽量将通道电阻做到10K欧以内较好；后期我们会从软件及硬件上来改善这一问题，已经在验证阶段，相信能够将通道电阻的问题做到更高，以满足更多客户的需求；问：如何理解RC loading?好像也跟ITO间距 电容增大有关,是不是你说的达到一定程度,就会影响TP性能.那我们是不是不需要知道天线馈点在手机主板的正面还是背面,只要图纸里有标明哪里天线净空区,设计时都需要考虑避开?ITO部分走线如何设计才可能有效预防ESD?例如最外面GND要多宽,最外面的TX或RX距外形边多少?问:请教一下让Dummy ITO中心与RX ITO镂空处中心对齐的好处是什么?答:RX ITO pattern形状是不均等的。中间有镂空部分和架桥处电容值变化量自然也不会均匀。需要dummy以相应尺寸、形状来制衡。所以我们通常看到RX ITO镂空处中心附近的DUMMY ITO会拉长一些问：请教楼主，5206 在触摸按键上采用FPC处理是否有好的建议,FPC触摸TX和RX的图案是否有规定什么样的形状? 谢谢!答：2 s o* p % uFPC按键有专门的图案，可以联系你们的代理商获取，在FPC上做按键建议按键适当做大点，以确保按键灵敏度，同时注意FPC必须与LENS紧贴。问：金属PAD搭ITO PAD的面积与设计关系比较大，设计是根据IC来的，我听说金属PAD与ITO PAD的搭的面积不能小于0.5mm2,小于这个是不是有影响？答：主要看搭接的阻抗，搭接面积过小会导致阻抗较大，从而影响整个通道的阻抗。问：敦泰 muti-touch,换一个charger 就要换一版software.答：也不一定，主要看你的CHARGER的干扰频率是否刚好在芯片要求的频率范围之外。% k) G$7 我想目前所有电容屏芯片都有CHARGER的要求。) 问：请问下：铜棒测试的原理及用途，谢谢！答：铜棒主要是尺寸可以固定，即触摸面积能固定，所以对于测试TP的精准度，性线度等比用手指去测试会更准确。6问：我想问一下，ITO通道方阻不同，相差3K左右，会更大，但在正常工作范围内，会对TP的电容值造成什么样的影响？答：影响不大;可能DIFFER值会稍有区别。通道与通道之间的电阻相差太大，会导致TP的differ值不均匀，触摸变化量不一致，一般的操作可能不会有很明显的差异，但玩一些高速游戏时，可能就会有断线的情况，切水果的游戏就比较典型96 O问：对于双层CTP结构，比如Film+Film(敦泰典型矩形图案+矩形网格)，上下ITO的重合度一般要求控制在多少范围之类（也就是上下膜的层合精度控制在多少范围）？超出多少对产品功能会有影响，影响功能的原理是什么？你们是根据什么来定这个重合度的？ N( Q4 ?; E答：敦泰的SENSOR设计规则中有具体要求。实际已经有客户验证过100um时也没问题，屏尺寸与方阻对其会有点影响。5 j/ 7 z) h: M) C( M8 & G8 t u% i2 . k间隔越小，TX与RX之间的电容越大，TP某些参数可调的范围就变小，所以一般建议间隔最好按要求设计，具体案子可向负责你们的敦泰代理商评估。问：請教樓主互容TP為何touch時容值為負?% 4 ?; E答：* $ 9 R: x1 F! e3 , ?: a$ Q4 B如果单指触摸出现负值有这样的情况，DITO结构触摸背面出现负几十的负值属正常现象。DITO结构如果触摸背面出现负1000以上的数值多为ITO没做保护，直接触摸到了通道。仅供参考问：在进行半成品测试时，偶尔会遇到产品连接无法测试（程序都无法烧入）请问是IC问题嘛，如何进行判断IC内部通信不良，指是的工厂制造端，有什么办法进行预防嘛，可以说些比较见的嘛4 ?; E答：首先检查线路连接是否正常，再查看是否有虚焊，短路，元器件焊错现象，再可以测试各点电能压是否正常，相关引脚状态是否正常。问：详细点说明是测试那些点及正常工作电压时多少吗？谢谢.答8 E. R% n% q; a1 YDFT5X06系列IC上面会有一个VDD5脚，测试如果电压在5.0V6.3V内即可确定IC内部软件运行正常，再检测电路及焊接；问：感謝樓主 但請教一下若touch TP的正面RAW Data變大是否代表cell電容減低?答：是的，正确问：RAWDATA表示的是那方面的数据？ 4 ?; E答：从TP上收集过来的原始数据，当然，我们的IC是经过计算后得出来的问：请问FT5X06-DataSheet里面的I2C协议中，发送地址的说明有这么一句话，# _$ o: Y8 p) k1 S; xSlave address 8 P& N5 s: F0 S) j/ u1 h# |1 iA6:4: 3b011 A: V3 k* j& J3 P k) ZA3:0: data bits are identical to those of I2CCON7:4 register. + u2 q, E1 ?: Ex# S6 J后面的data bits are identical to those of I2CCON7:4 register. 是什么意思啊4 ?; E答：大概意思是IIC地址的3:0位是可以修改的。9 - g5 d- I& X/ |一般可以根据客户实际要求稍作调整。问：用STM32或者C51来读取5X06的I2C的数据的时候需要加上拉电阻吗？4 ?; E答：这个需要加上拉的，触控IC端是没有上拉电阻的问：请教两个问题：/ R- ( m* n2 u& n6 E1 b* x: u1.FT5X06的IC各个引脚间的绝缘电阻是多少？/ cf3 O5 gg: y# 我觉得应该是10M欧姆以上，不知是否正确1 J/ b: t, 2.敦泰原厂IC出货前都做哪些检验？简要说一下常规检验即可6 a1 4 z I( gTP厂收到IC后，如何有效检验IC品质1 Y答：问：FT5406我碰到一个问题，第一次烧写FW后OK, 过几分钟，读不出数据，显示IIC 写错误，也写不进去FW了，IIC连接正常，连接线也未变动，请教一下，这种现象是什么问题，是否有其他人碰到此种问题。 4 ?; E答：（1）选择优质的电源。这个非常重要，也是解决电源干扰最有效，最根本的方法；( u# o( p- n5 , L U6 （2）跳频。用频谱仪找出适配器共模干扰强度较小的区域，然后通过软体设置，将TX扫描频率设置到该区域，能够比较有效的控制干扰。如果满频段都有干扰，建议放弃该适配器（3）提升信噪比。在初始设计TP（7.0inch或以上）时，考虑将RX信号通道使用低阻抗面租材料且使用双边走线的设计方式，尽量将所有通道电阻控制在10K以内，这样也可以有效的控制电源干扰；.这个我们平时也碰到过 刚开始是OK的 可以读数据 但没过多久就变成I2C错误 这情况一般都是IC背面的焊锡太多 造成短路 解决办法就是帮IC背面的焊锡清理下 。遇到这种问题，请先确认IC内部是否有工作，可以测量IC上面的VDD5来确定，如果为5.0V6.0V之间，则说明IC工作正常，此时再检查连线及虚焊等问题问：报点频率的设置有什么限制没 例如多大尺寸最好设那个值 设置过大会不会对TP性能产生什么影响 E答：问：請問下14“ 建議用哪顆IC？5 j4 H9 3 d; e7 ) l$ j5 m, 是不是單芯片可實現？# T# ? x G4 M& e/ b$ p+ dITO方阻150OHM/口的話要不要Double Routing？4 ?; E答：可以使用Focaltech的FT5816这个IC，能够满足14inch的需求；& a* P0 B5 ) : X需要double routing?; E问：请问一下FT5X06在烧录时可以选择upgrade还有download，这两个完成之后有什么区别？答：成功之后不应该会有区别的，前提是使用focaltech的最新的PC工具；问：这个答案不太满意（对上面的答案），难道选择哪个都是OK的吗？既然存在就一定有存在的意义。9 P0 ) r) % G7 搂主能否详细解析，THS!答：早期的IC出厂时里面没有BootLoader，此时只能通过拉低wake来download，只有download了第一次后，才能进行upgrade，即可以通过主机端升级0) 5 J/ G8 u D问：请问有没有USB接口? 支持Window XP/7 ? 或 IIC接口 Window driver ? 答：支持USB接口的IC有FT5616和FT5816，这两个IC都是支持10.1inch以上的TP，大尺寸的单颗IC问：請問FTS 的可用於SITO的IC型號是哪一顆？是否已量產？E答：自电容的IC focaltech有FT6208和FT6308，请参考问：有沒有支持7TP(或以下)的, 带USB接口的IC ? 或建议外加什么IC?答：不好意思，目前focaltech 7inch或以下的还没有带USB的IC，小尺寸TP带USB毕竟不是主流。如果有需要，可以外挂一个IIC转USB的芯片即可，不过驱动就需要自己写;问：想用5616在7 USB方案, 但据了解, 贵司还未放手推广这5616/5816, 为何? 量产沒有?) 答：目前focaltech的FT5616和FT5816的USB（IIC及SPI已经OK）功能已在测试当中，已基本定型，即将推向市场，还请等待（2012.5.5）问：3.3V power supply, 10.1 39 channel, IIC interface, 10 fingers 这些条件下，正常工作时整个TSP的功耗？E答：从你的描述来看，使用FT5406比较合适，它分三种模式active：=12.0mA; idle:=4.0mA; sleep:30.050.0uA;0问：在TP测试时出现一个固定的点数据小于其他值一两千（批量都是这样），请问都有什么原因会导致这种结果呢？?; E答：这种问题多是TX与RX线过近的并行走线导致；: N- o+ c4 h6 h% J$ Q- E具体是什么原因，需要看图纸及数据后才能确定；问：请问楼主敦泰给客户提供的设计规则怎么去计算RX TX通道电阻？ 8 E. R% n% q; a1 YD页答：对于DITO结构的就比较好算了，长除宽乘面阻即可；& H0 a( u( f, k但对于带菱形结构的图案算起来就比较麻烦一点，每家的计算方式都有区别，也都是一个估算值；问：OK 谢谢再请教个问题 单独测试TP时 会出现这样的情况 数据正常 但进入画点画线测试时就出现I2C错误 返回数据测试界面又可以了 读数据 H# x7 3 |8 N* . 4 ?; E答：重点检查一下INT与wake两个脚是不是有短路的情况问： 我想问一下你，贵司IC对静电那块特别敏感，且现在出了一款G版对静电有所改善，但是设计走线) （ITO FILM)时，为何还需考虑贵司设计规范（地与里面走线最外通道距离还需跟以前一样?)！现在的屏幕边缘越来越窄。这样对很多屏厂都是一个很大的致命点。2 U, C% d. v8 r2 Y/ T Z+ * 4 u7 M* U另单层FT6208好像还没有大面积使用？请问在单层IC上，贵司此款IC跟CYPRESS比起来。难点在哪里。! j4 V) B! u( 7 r% 现在触摸屏幕成本管控的很厉害。且CYPRESS问题也存在很多。贵司如大面积推出。问题点是不是承担到屏厂上去？ ?; E答1：增强了IC的抗ESD能力是一方面，将TP对ESD的防御做到最优也是一方面，多一道ESD的防御应该没问题。如果空间实在受限，可以适当降低标准，抗ESD的能力更多的由整机结构来决定；( N0 Y9 I a9 c. Q% - q% T s我司的自电容方案已经在大面的推广了，已经得到过品牌客户认证且已经在量产了答2：关于静电问题，首先要了解一个事实，系统ESD与IC ESD是不同的。系统ESD主要靠系统设计来保证，IC ESD的增强，仅仅是系统ESD增强的一个方面。因此，即使增强了IC的ESD，对屏体的设计还是要求进行ESD处理，保证系统ESD的要求。对于系统ESD，最关键还是机构设计。如果机构设计得好，偶合到屏体的能量就小，那么屏体的ESD设计就可以放松。在指定design rule时，往往假设机构设计一般。因此，如果机构设计好的话，相关design rule是可以放宽条件的。/ g1 D. Z. v2 c/ P/ O, S* l5 ( s W. a7 L6 d2 R; A& X% y: |关于自电容6208，在芯片刚刚出来时，软件确实不够优化，大家看到的问题比较多。经过半年的优化，已经达到量产水平了。! I 问：我觉得，现在的屏，对两边宽度要求来说客户给的越来越少，难道贵司对IC局限性， 不能解决， 我想会很满足市场， 另据说此FT6208 IC在市场还有很多问题，所以导致不能大面积推广吧！4 ?; E答1：你的观点是正确，客户现在对边框的要求确实越来越小了。但对有经验的客户来说，他们一般都会将ESD的问题考虑进去，最起码从目前的国内品牌客户来看，他们都会预留足够的空间，而不是无限制来压缩边框。无边框设计就是另一码事了，我们可以共同期待无边框技术的到来.* n9 0 m: e0 D/ g需要再强调一下，我们的自电容方案已经在大面推广了。对于任何一种技术都会有一个成长过程，在成长过程中给你带来的困惑还请理解。, (答2：关于两边走线，Pitch和屏的大小决定的，就是要走这么多根线，跟IC无关。7 u x8 e!m* 解决的办法还是屏。一方面减少线宽线距，另一方面用无边框设计。我们的芯片能支持单层无边框设计。! u: 9 j8 m b6208已经量产了。正在开始大面积推广。支持单点+手势。但手势在水平方向不能识别。4 J. Z7 K1 E- E+ W4 c/ m! ! G4 P7月开始6206/6306送样，支持真实两点。 问：如果解决TX短路无法判断的问题？ 4 ?; E答：目前我们是通过画线来解决的，我们的2.7.0版本的工厂测试工具对画线部分已经做了很好的优化，能够很好的适合量产，还请了解。问： 请问TX短路在sensor阶段不能测试出来吗？如果贴合了盖板再测试出来，损耗有点大哦。4 ?; E答：特别像是TX的微短路，在半成品阶段确实比较难检测。建议通过二次检测的方式来检测，第一次将differ值的范围设置窄点，卡出来的不良品后，再二次人工分析查找原因。TX出现短路后，differ值多少都会有差异，不可能和正常的完全一致问：请问楼主敦泰，单点接地防ESD是怎么接法 4 ?; E答：还请与敦泰的代理联系，联系方式请百度敦泰，主页里面有代理的联系方式+ W3 x问：最近我司在本压后测试出现这样一个异常，vol_diff_value值出现整列偏低（此异常都为RX，TX正常），有的甚至全部都是，值大概590之间，详读敦泰“工厂测试指南”，分析为RX之间短路，使用万用表测试并无此现象，分析是否开路，但切断PIN测试数据都为10以下，开路不成立，对此很迷茫，是否是有其他方面问题？补充：此前都未有出现此现象，本压参数未曾改变，而且到二次元下察看本压效果无异常，另外，如果这样RX的vol_diff_value偏低影响的具体表象会是怎样？# 4 ?; E答：问：1.请问刷新基值时，diff值（RX方向）通道跳动很大是怎么回事（注：记得正常值一般跳动是小于10的）,这个跟什么有关，要怎么预防才行8 1 M! H) b% z: A3 : L2.rawdate值是怎么换算的。 4 ?; E答：问：G版和D版的区别是什么？ 4 ?; E答：对客户来说两个是完全一样的东西，D版只是从硬件上增强了IC的抗ESD能力，两版IC完全pin对pin的.问：FPC来料检测时（未压合产品），用手指按压RX pad， 发现单条RX的differ值有正 有负， 这个是正常的吗？ 4 ?; E答：应该是正常的。0 C! j9 * + w/ l- Y( f正、负值大概是多少？问：differ值 -300 +300-左右4 ?; E答：问：请问下空测FPC按键方阻要怎么做 4 ?; E答：问：请教下:手上有个新案子，客户要求使用FT5306.IIC协议如下：1.GND; 2.VDD2.8；3.IOVDD1.8; 4.RESET; 5.SDA; 6.SCL; 7.RESET; 8.ID; 9.NC; 10.GND; 附件图为IIC协议对应的说明。问题1：怎么处理IOVDD1.8，因我在FT5306的芯片资料里面找不到IOVDD这个角位，我的理解是把IOVDD不接，这样是否可行？问题2：ID这个PIN位我不接可以吗？问题3：我能否把9PIN的NC角位做成WAKE UP？这样烧录程序就比较简单了。以上三个问题请帮忙解答下，谢谢！ 4 ?; E答：1）FT5X06系列IC不支持IOVCC这个功能，IO电压1.8V直接通过IC内部的LDO产生，可以通过FW控制，一般接口上悬空即可；, C! X8 n% h0 n$ z T, a8 |0 i（2）ID屏一般用作不同屏厂的识别或其它用途，我司IC不会用到此功能，悬空即可；. I6 q- l1 v) 7 z3 w! n（3）如果要讲wake接到NC上，需要与终端客户确认这个NC脚在主机端有没有接什么电平，IC工作时，wake是不能被拉低的；问：能说下5216 5316 等 在调试上和5206 5306 有什么区别，6 t) r5 E. T6 O , bTP在日光灯下有干扰，软件有什么好的解决方法，罚值 频段 大面积 改了都没效果。 4 ?;答：FT5x16系列IC与FT5x06基本类似，具体细节上的差异请与我司代理联系，论坛上一两家话说不清楚；( P3 A7 - n8 Q7 L( Z日光灯干扰确实是电容屏的一个问题，由于日光灯的干扰频段比较广，解决起来确实会比较困难。正常情况下距离日光灯10.0cm以上应该还是可以解决的。再近的话就比较困难了。当然，靠那么进去使用手机毕竟不是主流问：对于FT5606的IC在充电状态下调试电源干扰问题，为什么将不带后盖的样机放在桌子上就两指共线触摸就有乱报点现象，但是当另一手去接触电池，乱报点则会消失，请问怎么解释，和怎么解决此类问题？ 4 ?; E答1：接地了么，干扰都被导走了 貌似有跳频的方法已经可以使用了？问问敦泰的人有没有更新FW2答2：这是典型的电源干扰问题，如果有条件，可以找到我们代理或找到原厂，帮你测试一下电源适配器的波形，看看还有没有调试好的可能，如果电源适配器太差，建议直接更换电源了。 问：请问同样是5206做的7吋TP，我们家做出来的画线很慢时会有断线情况即不报点（TP是没问题的），别人也是5206做的7寸TP就没有这样情况，这是怎么原因呢？非常感谢！ 答1：用FT5206做7.0inch的TP，通道pitch会做的比较大，如果灵敏度比较低、触摸面积比较小时可能就会出现短线的问题，不防将灵敏度提高点试试答2：悬空/手持情况下么？有可能是一些防干扰防残留点的程序影响到了论坛总结到P39页（2012.7.28）敦泰电容屏芯片技术支持微博:/Infinitrue- I) t) J& G2 S请关注，可以咨询敦泰电容屏芯片相关技术问题。A：对于电容式触摸屏系统，性能指标可以分为：信噪比、抗RF干扰能力、扫描速度、防水、工作温度范围、抗老化、功耗、ESD和封装等。 信噪比是核心指标。使用体验上的绝大部分性能，都取决于信噪比。例如触摸坐标准确度，触摸坐标抖动大小，划线的线性度等都完全取决于信噪比。根据触摸屏和显示屏的关系，敦泰科技提出触摸坐标精度应该精确到显示屏上每个像素的要求。有此可以计算出触摸屏系统的信噪比约为50（34dB）。根据系统在不同环境中，信噪比可能会下降，敦泰科技要求系统在正常条件下信噪比达到100（40dB）。抗RF干扰能力没有一个定量的指标。仅从定性上要求，在正常的使用环境中，包括GSM信号、CDMA信号、WIFI信号、微波炉信号和这种民用无线通讯设备都不能干扰触摸屏的正常操作。扫描速度定义为触摸屏控制器扫描触摸屏的速度。根据触摸按键的特点，一次按键都会超过20mS。则只要在20mS以内扫描一次，一定能扫描到触摸的发生。敦泰科技把扫描速度要求为60Hz以上。在触摸过程中，手指会出汗。带有电容式触摸屏的设备从较冷的地点进入较热的地点时，触摸屏表面会出现一层水雾。要求触摸屏在这两种情况下