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文档简介

主厂房,办公楼,部分厂房,创新大楼,生产厂房,厂区鸟瞰,工厂B区占地250亩，新建厂房150000m2，预计2014年底投入使用。,主 要 产 品 及 封 装,单位：百万只/年,重点发展产品：,大功率快恢复二极管,大功率肖特基二极管,表面贴装器件,场效应晶体管（MOSFET）,新能源专用模组,桥式整流器,ESD保护器件,玻璃钝化（GPP）芯片,建设15万平方米厂房 建成500万片GPP芯片生产线 250亿只/年半导体器件的生产能力 建成年产3千万只模组 销售收入：50亿元（含半导体照明产品） 出口创汇：3亿美元 合作设计开发MOSFET、IGBT、LOW VF SBD、电源IC芯片 与院所合作，建设国内一流的半导体器件研发团队,未来5年企业发展目标,企业资质,ISO9001认证,ISO14001认证,质量、环境、职业健康与安全管理体系认证,OHSAS18001认证,产品认证,注：CISCO,NOKIA,APPLE,HUWEI等为间接配套。,在与客户的合作过程中，不断学习、改进。既提升了平伟实业管理和产品质量水平，也拓宽了市场渠道，为企业的快速发展奠定了坚实的基础。,各地区设有多家销售办事处，包括台北、首尔、昆山办事处。 配置前沿客户服务队伍，可24小时内提供现场技术服务。,广东地区办事处,与客户同步开发 在客户新产品开发时，与客户研发部门紧密配合，按新产品对器件的要求，从芯片开发、封装结构、电性参数等各方面为客户定制产品；同时配合客户研发部门，不断分析改进，调整器件参数，为客户的新品开发提供保障。 例：配合三星快充项目，开发相关产品 特定正向浪涌能力器件4款 特定反向浪涌能力器件2款 特定LOW VF肖特基器件12款 特定结构器件3款,芯片开发 Low VF肖特基二极管 沟槽结构肖特基二极管 超结MOSFET,新封装形式开发 PS-277B：大功率肖特基表面贴装二极管 SOD-123FL：小型化功率整流二极管 SMBF：薄形表面贴装二极管 TBF：薄形表面贴装整流桥 TO-220：光伏旁路专用模组化封装,轴向产品生产线,大功率器件产线,表面贴装器件产线,可靠性试验室,高温反偏、热阻测试系统,雷击测试、静电测试等EMC测试,规模化的生产线,按照IEC标准建设的可靠性试验室,上芯、压焊,电 镀,塑 封,焊 接,SMD测试-印字-编带,大功率器件测试,SMD切筋、整形,直插器件测试-印字-编带,压焊质量检测,产品外观检查,镀层厚度检测,RoHS检测,按照IEC标准及JEDEC标准建立设备齐全的可靠性试验室，新产品定型必须通过完备的试验，成熟产品按标准进行周期试验。,高温反偏老化,热阻测试,正向恒流老化,正向浪涌电流冲击,ESD,雷击冲击,交
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