《SMT制程管制》PPT课件.ppt

版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT制程管制,2003年10月11日,版权所有,未经许可不得复印抄录,目的,SMT(Surface Mounting Technology): 表面贴装技术,是电子产品的一种组装技术,通过贴片达到元件同电路板的连接而实现电路的功能. SMT制程管制: 通过管制SMT各生产要素,使生产的产品符合要求,实现生产的高良率和低成本. 产出产品的要求: 1.功能: 产品的电性 2.可靠性: 焊点的质量,强度(IPC标准) 3.外观: 产品检验标准(IPC标准),版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT生产流程,生产准备,印刷,置件,焊接,检验与处理,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT生产流程:首件确认,试打,首件确认,首件记录表,印刷机,印刷机温度管制,钢板张力&清洁管制,置件(贴片)机,补料记录表,掉料管制,置件极性&坐标管制,印刷位置管制,锡膏管制,回焊炉,温度曲线,氧气含量,ICT/总检,品质记录,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT生产流程:管制重点,生产准备阶段: 1.正确的产品信息: 新产品承接流程,制造文件 2.制程准备与管控: 新产品承接检讨报告,治具,钢板 程式,物料表,作业指导书. A.治具的准备 B.程式的编码原则 C.零件的编码原则 D.程式修改权限 E.程式备份 F.程式优化 G.物料表的制作和修改权限,版权所有,未经许可不得复印抄录,3.原料质量保证: a.规格 b.防护 c.有效期限,零件承认书,检验,储存 零件承认书,IQC检验标准 包装规格,IC防潮SOP,原料防潮要求,储存环境(温度,湿度,堆码层数) 储存环境,时间(原料data sheet,业界规范,SMT生产流程:管制重点,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT 生产流程:管制重点,印刷: 1.钢板 2.机台状况 3.锡膏管控 4.印刷参数管控 5.钢板擦拭状况管控 6.印刷环境管控,清洁度要求,张力要求,管理要 求(标识,存放,领用和报废)参 见“钢板作业规范” 印刷机操作SOP/保养SOP. 锡膏使用SOP 印刷参数SOP 印刷参数SOP,注: 文中SOP是指作业指导书,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT 生产流程:管制重点,置件: 1.用料管控 2.程式管制 3.掉料率管制 4.Feeder管控,保养 与修复,领料作业,防止错料,极性确认 印刷机操作 参见“SMT作业规范” Feeder选 用上料教程 Feeder Maintenance SOP,Feeder repair and maintenance introduction,5.机台状况,高速机操作SOP/保养SOP. 机台保养,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT 生产流程:管制重点,领 料 作 业,生产管理部 开出 工单备料通知,SMT 排程通知,仓库 备料准备,SMT 仓 领(备)料异常 通知,SMT 仓 排定领料顺序,SMT 仓 开始领料作业,SMT 仓 领料完成,SMT 仓 填写领料记录,SMT 仓 缺料登记表,生产 短缺溢领,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT 生产流程:管制重点,防 止 错 料,根据排程(机种&面别)及对应料站表版本确认程式,Feeder选用上料教程,换线,换料,Download程式,上料,换线首件确认,核对料站表,Double Check,换料记录表,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT 生产流程:管制重点,焊接: 1.Profile规格 2. Profile参数 3. Profile测试点与保养要求 4.氧气含量 5.Tray盘使用 6.Tray盘裂片的使用,Profile规格SOP 各机种温度设定列表 SMT加焊温度测量标准 Profile规格SOP,特殊制程要求 Tray盘使用评估标准 裂片使用评估标准,Tray盘中放置裂片的SOP,版权所有,未经许可不得复印抄录,SMT 生产流程:工程变更管制,工程变更发出(DCC 发行E.C.N.SDCN.etc.),各部门在变更通知 单上签字确认,SMT ECN追踪负责 人填写ECN记录表,根据变更状况,通知相 关人员导入ECN变更,SMT ECN追踪负 责人确认变更导入,结案,ECN记录 表分机种保存,导入,对临时变更,SMT ECN追踪 负责人需追踪至变更结束,确认相关变更已恢复,DCC每日搜索新 ECN并发行,DCC放行ECN时 进行流程单会签,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之人,制程的操作项目都依靠人来设定,执行.对人的管制是为了确保制程要求正确执行. OP的要求: 1.要求人员熟悉各管理制度&标准&参数教育 训练 2.各人工站位之人员有适当技能&经验资格认 证 3.按标准工作流程&方法执行制订SOP&奖惩 制 度 4.纪律执行品质葡萄树,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之人,人 员 管 理,教育训练与 技能签定,教育训练记录,人员认证制度,静电装备,人员出勤表,静电环量测记录,品质葡萄树,操作SOP,检验SOP,认证卡,人员出勤,绩效(奖惩)评核,作业标准,版权所有,未经许可不得复印抄录,人员操作能力,设 备 操 作 手 册,SMT线设备,其它,印刷机,高速机,汎用机,回焊炉,程式编辑器,钢板清洗机,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之机,管制项目: 1.机台能力. 2.稳定性. 3.预防保养.,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之机,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之料,管制项目: 1.基板 2.元件 3.锡膏 4.供应商,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之料,1.基板 材质(材质影响基板的物理性能) 规格(尺寸,电路,绿漆,塞孔) 外观 平整度(影响装配质量) PAD氧化程度&洁净程度,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之料,2.元件 规格值与电性 包装规格(料带,Tray盘;防潮性能) PIN与terminal镀层材料,质量,氧化程度. 外观&标识(破损,辨别不清) PIN平整度(PIN变形) 耐热程度(元件变形),版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之料,3.锡膏 *Alloy成份与型号(Profile, 下锡性,可生产时间) * Flux组成,含量(Profile,去 氧化能力,可生产时间) * 过程管制.(储藏,回温,搅拌, 使用;管制温湿度,时间),版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之料,4. 供应商 来料制程变异的监控-确认供应商 的制程能力. 建立合格(可靠)供应商体系.,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之法,管制项目: 1.Flow Chart的制定. 2.制程参数的制定.(印刷参数,置件参数,Reflow参数,原料过程参数) 3.制程参数的执行. 4.制程参数的更新.,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之法,1. Flow Chart: A.一般流程 B.特殊制程项目(手摆,ICT,)的选取和安排.,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之法,2.印刷参数管制(坐标,印刷,脱模,擦拭). 各机种印刷参数的制定(作业指导书),程式 化及文件化. 3.置件参数管制(坐标,极性,速度,深度). 各机种置件程式的管控(以文件命名). 4.Reflow参数管制(Profile,温度设定,氧气含量). 各锡膏(机种)对应Profile&氧气含量标准 (作业指导书). 各机种Reflow程式设定(以文件命名),版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之法,5.原料过程参数管制(电性,外观) 基板&元件&产品的电性,外形,脏污防护 (作业指导书). 6.执行 流程定义(规定&作业指导书&文件). 教育训练(认证&记录). 检查(记录&奖惩制度). 7.更新 制程参数的检讨(制程,良率记录) 参数变更时机:制程方法变更,材料变更,设 备变更,原有参数效果不佳.,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之法,8.参数的确定. 参照国际标准,行业标准. 业界作法. 工程试验(包括DOE) *制程参数应被验证后再标准化,可以定义 为一个合理的参数范围.,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之法,版权所有,未经许可不得复印抄录,制程管制之法,制程,制造材料,材料介绍,新材料使用评估,材料使用与保存,制造技术,制程管制,工时平衡,