《干膜培训讲义》PPT课件.ppt

干膜培训讲义,第一部分 干膜基本知识,1、干膜结构,覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）,光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）,支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）,2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter),3、干膜的反应机理 干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(h)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。,4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性： 厚度：302m 颜色：曝光前 绿色 曝光后 蓝色 附着力：25m（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25m/ 25m （曝光能量：7级/21级曝光尺),以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现： 曝光尺级数与附着力关系图 曝光尺级数与解像度关系图,内层工序流程图,第二部分 内层工序流程及原理,一、基板前处理 1、原理或目的 用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后干膜附著力,以提升后续制程之操作性。,2、流程 化学处理,水 洗,水 洗,磨板,水 洗,水 洗,二、贴膜 1、原理或目的 借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之上，以完成后工序作业。,2、流程,三、曝光 1、原理或目的 通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。,2、流程,四、显影 1、原理或目的 将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初 步形成内层线路图形。,显影的机制： 干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的干膜 则不被溶解。,-COOH+Na+ CO32- - COONa+H+,2、流程,五、蚀刻 HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。 六、褪膜 1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。,2、流程,第三部分 内层各工段常见问题及控制,一、前处理,二、贴膜,三、曝光,四、显影,五、腿膜,第四部分 内层返工板的控制,内层返工板主要是注意板面铜厚损失过度造成完成表面铜厚 不足，每次前处理损失的表面铜厚约为0.03-0.06 mil,因此 返工次数建议不要超过三次，此时损失的铜厚约为0.1mil。 一、经过前处理未贴膜的返工板 此类板可直接再次前处理进贴膜机，但建议再次前处理 在板边打字唛或打凹位做标记。,二、已经贴膜但未曝光的返工板 建议返工流程：,其中全检板面若发现有褪膜不净等问题时需要对其处理干净后在进入下一步。,三、已经曝光的返工板 虽然是已经曝光，但板面上还是有一些部位没有曝光， 因此建议的返工流程还是如下：,其中全检板面若发现有褪膜不净等问题时需要对其处理干净后在进入下一步。,第五部分 内层干菲林常见缺陷及分析,1、开路 造成开路的主要原因有： 膜下垃圾（列举为案例） 曝光垃圾 擦花干膜 菲林松（甩膜） 板面凹陷（板折）,判断标准：这是一个比较典型的膜下垃圾的开路，断口两头有明显的侧蚀痕迹（俗称沙滩位），是干膜与板面之间有垃圾将干膜顶起，形成空隙，蚀刻时药水渗入攻击到铜面形成的。,膜下垃圾（案例）,2、短路、凸铜 造成短路、凸铜的主要原因有： 曝光不良(（列举为案例）) 显影不净 显影段垃圾反粘 蚀刻段垃圾反粘 蚀刻不净,判断标准：这是由于曝光不良造成短路，形成大面积的短路，短路铜面与线路面平齐。,曝光不良（案例）,第五