FPCB简介及生产过程.ppt

FPCB简介,1.什么是F-PCB：具有柔韧性的绝缘体上，利用导电性良好的导体形成线路的电子零件。 2.FPCB分类：1.S/s(Single side)FPCB:只有一面有导体线路的FPCB，封装密度低，制造仿麻简单，被视为低端产品。 2. 2.D/s(Double side) FPCB:两面有导体线路的FPCB，可以实现高密度器件封装的产品，上下线路是通过 PTH (Plated Through Hole)连接。 3.ML(Multi-Layer)FPCB:包含表面导体在3层以上导体线路形成的PCB 4.F(Flexible)PCB:具有柔软性并使用绝缘Board的FPCB，可以实现高密度器件封装并能缩短排线距离 5.RIGID-FPC:柔软性和硬质绝缘机板组合应用于不同领域的FPCB,工艺流程简介,裁断的详细介绍,裁断资财的种类：base和cover lay两种资财 BASE： Base是 Polyimide 薄膜上压合铜箔的复合性薄膜，安装时 可以改变形状的一种线路板用材料。具有耐热性、耐化学性、电性、机 器性特点，适合采用在高功能的用途方面。 （1） 单面 Base：,无胶 Type,有胶 Type,无胶 Type,有胶 Type,(2) 双面 Base：,Cover lay：为了保护被刻蚀线路的露出面并要绝缘而采用的产品。 特点： 耐热贴附性、通电绝缘性、难燃性、耐折性及胶的流性均匀，可以采用在细微线路上。 裁断工作环境：温度：20+3 湿度：50+15% 刀片的使用寿命一般是200万次。 裁断加工的不良现象:汲取（人为作不当）.刺伤（资财清理不干净有异物）.划伤。,3、资材的标识,BASE有胶 无胶,生产 Type(L :Copper-Clad film) Cover lay：,胶 Type(V: V 胶 (一般防火材料),S: 单面 W:双面,E : Kapton EN,高温弯折 Type 胶,PI 厚度 (05:12.5 10:25),Cu 厚度 (18:18 35:35),Cu 制造商,胶厚度 (10:10),Cu Type (R:压延铜箔，E:电解铜箔),2.CNC,定义：通过镀铜实现每层间互相导电，在层与层间形成孔的工程。 工作环境： 温度：20+5 湿度：50+15% 固定板： 上 0.5mm 下 1.6mm 产品 钻头的误差：+0.025mm 钻头直径： 0.15-0.5mm 大一号的每次增加0.05mm,CNC 由电脑控制数据加工钻孔的工程,设定参数 加工Hole,胶布固定,Pin板,裁板和净面,解体,检查,Cu planting,固定,3.CU plating,定义：Hole 加工后 drilling 的 Hole内壁是没有导电性的状态下 Resin和 Copper被露出，所以为了能够导电，赋予导电性能的工程。 前工程：黑孔 目的：为了使pi更容易镀铜。通过黑孔及整孔使活性碳微小颗粒较均匀附着。 过程：入料-预微蚀-循环水洗-清洗-循环水洗-黑孔-吹干-中检-循环水洗-整孔-循环水洗-黑孔-吹干-烘干-中检-微蚀-循环水洗-吹干-烘干-出来,镀铜分类：,SPS镀铜和垂直镀铜两种 镀铜工艺过程：脱脂酸洗（10%硫酸）-S/E-pre dipActivator电解铜防锈段烘干段 镀铜的主要反应： 2HCHO + 4OH- + Cu2+ + Cu +2HCOO- +2H2O + H2 随着电流的升高镀铜的厚度增加 后工程：厚度测试-设备：厚度测试仪，镀铜厚度一般是102um，实际为113um。 1/3的OZ的铜箔测量范围是20-24um。 的OZ的铜箔测量范围是26-30um。 不良现象：汲取.刺伤.突起.粗糙.厚度不良,露光,定义：通过摄像的原理形成线路的方法。用压力把感光性 Dry Film 紧贴在铜箔原材料表面，然后利用有线路图的 Master Film照射光线，经过显像、蚀刻、剥离形成线路。 （1）. L/A： L/A作业时对D/F进行正确的粘贴(不允许有气泡发生),需要特别注意的是不同的制品所使用的温度和时间是不同的.至少放置十分钟才能进行露光. （2）.露光：用 UV 光照射，通过照射硬化 Dry Film的 方式形成 Image的工程。紫外光分为平行光与散射光， 当线路宽度小于70um时使用平行光。 （3）.放置：露光放置十分钟使感光部分充分硬化。,干膜的种类：H-9625、AQ-209A、H-9340 、 H-S930（多层） H-Y920 使用方法：Laminating 时保护用薄膜被拿掉，感光性 Film则会 贴附在铜箔表面，显像前去除 Mylar 薄膜。,显像/腐蚀,定义：形成线路的工程(没有接收到UV照射的部分使用药品(Na2CO3)将其去掉,在基板上留下硬化的Resist形成回路)。 流程：显像- 显像经过曝光的产品中，把未被曝光的部分用化学方法剥离 Dry Film的过程，药品： Na2CO3 溶液 温水洗 用温水去除粘在产品上的未硬化的 Dry Film 杂物及 药品的清洗 水洗 去除粘在产品上的未硬化的 Dry Film 杂物 干燥段 水洗后完全干燥产品上的水分 腐蚀-蚀刻： 去除基板中不需要的铜箔的工程药品:h2o2,hclcucl2 水洗 去除粘在基板上的药品并防止后续段污染 剥离（NaoH） 去除曝光中硬化的 Resist的工程 水洗 去处基板上的药物防治后续污染 硫酸段 去除基板的异物并使表面活性化 水洗 防锈段 基板表面上形成皮膜，防止铜箔被氧化的工程 干燥段 水洗后烘干基板水分的工程,过程中产生的不良：过腐蚀、未腐蚀、未剥离、残留 铜。 理想状态下，线路的剖面为矩形，但实际因为药品的腐蚀规律剖面 呈梯形。 AOI 目的：检测露光和显像工艺中的不良。 十种不良：short，open，nicks，胶片捕捉不齐，镀铜不齐， 豁眼，针眼，残留铜，过腐蚀，未腐蚀。,假贴,工程介绍：使用电熨斗和小烙铁在BASE的S/S,C/S面粘贴COVERLAY的工程，以达到保护base的目的。 由于假贴工艺需要无尘纯手工作业，所以需要穿戴防尘衣。 制品作业流程：接收制品-表面清洁-制品粘贴-全数检查 资财：C/L P/I 设备：电烙铁，电熨斗 不良：C/L歪斜.异物.折叠 P/I的漏落,LAY UP,各副资财的排列顺序,XG-284,牛皮纸,E80/tw04,双 面 作 业 的 构 造,E80/tw04,XG-284,XG-284,牛皮纸,部分副资材作用： 1、牛皮纸：促进传热。 2、XG-284：保护制品，解体时易于分离。 3、PVC：缓冲压力。,HOTPRESS,设备：设备：大机器，小机器（真空压合机） 作业条件：温度：145 ，压力：45kg/cm2 时间：107min 干燥机：box干燥机 温度：160 时间：60min 不良：层离，褶皱,GUIDE,定义：通过激光打穿Guide Hole，可以在假贴， 印刷，PRESS，BBT时使用符合产品的 JIG，防止产品偏位。 机器类型：手动，半自动，全自动 不良：歪斜，漏落，毛边，划伤 作业条件：直径 20+0.025mm,AU PLATING,定义：为了保护产品表面，而且封装器件时能得到 较好的焊锡性而通过化学、通电方式处理表面的工程。 工艺流程： 无电解镀金：脱脂-微蚀-酸洗-预侵-活化性 -镀镍-镀金 催化剂pd为了更好的镀镍，镀镍是为了更好的镀金。,直镀金：脱脂-温水洗-水洗-水洗-微蚀 -水洗-酸洗-水洗-水洗-镀金 镍的分析：镍具有更强的耐腐蚀性和耐摩擦性， 客户没有特别的要求可以用镍代替部分金。 还有部分产品需要镀锡 不良：粗糙、未镀金、变色、厚度、密着。,印刷,分类： 1、M/K 印刷产品表面标记型号，企业徽章， 配件记号或环保标识等。 2、PSR 在制品上搭载电子部品时为防止不需要的 部位粘上焊锡和保护线路在表面进行阻焊印刷。 3、S/M 附着于端子附近，起到保护端子、 提高柔韧度的作用。 4、Sliver 抗干扰，导通电路。用于手机线路中。 PSR印刷双面流程：一次印刷-等待半小时-半干燥- 二次印刷-等待半小时-半干燥-露光（15-30min） - 显像-最终干燥（150、60min） 副资财 ： M/K印刷 :MARKING印刷(S-200W/S-200E/FCR-82CV-30) PSR ：NPR-80系列 sliver ：LS-403PI S/M(热固): NPR-5系列,BBT,定义：对完成的产品，根据既定的 Test 条件给 制品 通电流，检查电性 Open、Short 来判别不良的工程 检查出的现象： Open:原来设计成导通电气性信号或者电流的线路被断，或者连接得不够完整的状态。 Short:从一个线路到另外一个线路被连接成不必要的导体的状态。 不良现象 1 OPEN 例如2MO 5/185 第二个制品OPEN不良 2 SHORT 例如1MS 4/79 第一个制品SHORT不良 3 收缩率 例如2MO 88/89 第二个制品收缩率不良 显示数字必须挨着并且对应着POINT点位置判定为收缩 设备有：线路检查机（手动）和飞针式检查机（全自动）,粘贴剂/