笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍.ppt

筆記型電腦之基本架構與各類功能介面介紹,筆記型電腦之分類,依種類可分為三類： 全功能型(All in one) 超薄型(Slim Type) 旗艦型 依規格可分： 一軸型（one spindle） 二軸型（two spindle） 三軸型（three spindle）,ASUS series Notebook,ASUS series Notebook,邏輯電路運作Block diagram,基本組成與架構,基本組成與架構,基本組成與架構,Speaker,Power Knob,Instant Key,Microphone,Key Board,Touch Pad,T/P Knob,主要元件與介面功能介紹,液晶顯示器LCD 處理器CPU 週邊傳輸介面 (USB、IEEE1394、IrDA、 PCMCIA、MiniPCI / MDC),液晶顯示器LCD,顯示模式依面板尺寸可區分為VGA640X480、SVGA800X600、XGA1024X768等模式,液晶顯示器的呈像原理,液晶分子特性 線性的(Nematic) 熱致性(Thermotropic) 長條狀會隨電壓不同而改變其排列狀態的一種植物性化合物,基本像素構造,亮點(Bright dot) VS 暗點(Black dot),Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,亮點,亮點(Bright dot) VS 暗點(Black dot),Red pattern *,暗點,Line Defect,Uneven Brightness,其他不良,Line Shape Stain Inclusion,Dot Shape Stain Inclusion,ASUS NB Bright / black dot spec.,台灣 亮點: 0 暗點: 3 點以內 國外 亮點: 3 點以內 暗點: 5 點以內 亮點或暗點不得連續相鄰,筆記型電腦處理器Mobile CPU,MMC-1 MMC-2 Mini-Cartridge BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2,MMC-1,以小轉板型式PCI介面內接 CPU、北橋、L2 快取記憶體與電壓模組 接頭分成四路、共有280個接腳,MMC-2,AGP/PCI 介面 接頭有 10 路、共 400 個接腳 內含 BX晶片能支援 AGP,Mini-Cartridge,首先將第二階快取內建的CPU 內部包含CPU核心、快取、控溫半導體與感應器，以BGA封裝方式 接頭有 8 路，共有 240 隻接腳 模組幾乎都用 BX 晶片組,BGA-1,內建第二階快取 高度僅約2.5釐米，僅為 MMC的 電壓低，減少 TDPmax 值 銲在筆記型電腦的主機板上,Micro-PGA1,可插拔，使用者輕易升級 高度僅增加成3.5釐米（包含接腳的 1.25釐米 ） 必須手動調整CPU之倍頻,BGA-2,晉升至Pentium III系列 100MHz 外頻(FSB) 自動偵測倍頻 具有階頻技術 銲在筆記型電腦的主機板上,Micro-PGA2 ?,華碩筆記型電腦處理器之類型,FCPGA(覆晶閘針陣列封裝) 國內基板商中，僅有華通以和英特爾技術合作方式，生產其主要產品CPU用的FPGA基板。華通主管表示，FCPGA和BGA 的不同點，在其以錫針取代錫球，目前僅有英特爾採用這項封裝技術。英特爾的主流CPU產品P3，及新推出運算速度高達1.4GHZ的P4都是採用這款基板，P4的基板腳數達400多腳。,Mobile CPU Matrix,週邊傳輸介面,USB IEEE1394 IrDA PCMCIA MiniPCI / MDC,USB（Universal Serial Bus）,USB，中文常翻譯為通用序列匯流排，或俗稱萬用連接埠。 支援隨插即用規格。 目前為USB1.1版，傳輸速度12Mbps。 未來USB2.0版的傳輸速度至少可達360 Mbps，甚至可高達480Mbps，為現有USB1.1版的40倍。 可以讓高達127個週邊設備在匯流排上同時運作。,IEEE1394,IEEE協會報告編號正好第1394號 可支援400Mbps資料傳輸速率，比USB1.1整整快了33倍，傳輸距離4.5公尺 單獨介面最多可串接至63部裝置 現階段採用IEEE1394a規格，未來將會有IEEE1394b規格，傳輸速度達800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps ，距離達100公尺,IrDA（Infrared Data Associatoin）,價格低(成本約在25美金之間) 傳輸速度最快可達16Mbps SIR（Serial Infrared）提供115Kbps的傳輸速度 FIR（Fast Infrared）提供4Mbps的傳輸速度 VFIR（Very Fast Infrared）提供16Mbps的傳輸速度 AIR（Advanced Infrared）的速度是4Mbps （多點傳輸 ） 不需申請頻道使用執照 低功率、少干擾 缺點: 紅外線燈號相對以達到接收傳送之目的 且傳輸速度能不夠快速,PCMCIA,Personal Computer Memory Card International Association 56K數據機卡，ISDN卡，GSM大哥大卡，或LAN區域網路卡 PC Card 16位元 Card Bus 32位元 Type III 形式有10.5mm厚度，它一張卡佔掉兩個Type II或Type I插槽 。,Type I = 3.3mm 厚,Type II = 5.0mm厚,Type III = 10.5mm厚,MiniPCI MDC,MDC 用於內部 56k 數據卡 MiniPCI 用於 10/100Mb 乙太網路,主要技術介紹,鎂鋁外殼應用 散熱系統 電源管理,鎂鋁外殼應用,優點 強度/重量比佳、重量輕、剛性好 耐衝擊、耐磨 環保法規要求 耐熱、散熱性佳 吸振性、電磁遮蔽性佳 產品潮流 成本適當 製造技術成熟 無可燃性,鎂合金的製程技術,成形方式 壓製成形 鍛造成形 射出成形 模穴充填時鎂合金是半固態形（壓鑄 ） 溫度低，模具壽命較壓鑄模具長且安全性高 需在保護氣體下完成（六氟化硫SF6 ）,鎂合金的製程技術表面處理,散熱系統,散熱元件 導熱片(Heat Spreaders) 散熱片與遠端熱交換 熱導管 風扇 空間設計,散熱元件,導熱片 以較大面積來處理熱源 通常將導熱片置於鍵盤之下,散熱元件,散熱片（遠端熱交換RHE，Remote Heat Exchange） 鋁擠型 壓鑄型 焊接型,散熱元件,熱導管（Heat Pipe） 傳熱速度很快的加速管 降低高度通常施以扁平加工以節省空間 填充液體選用應具有 絕緣 高導熱係數 高沸點 內聚力低,Heat Pipe,散熱元件,風扇 主動式冷卻作業 熱阻抗會比原來低四分之一,空間設計,將風扇、散熱片置於主機周邊 散熱片以彎曲或圓弧之設計,電源管理,電源系統來源可分為 AC電源 備用電源 電源輸出用途 顯示元件 系統電源,電源管理,如何增長電池壽命呢？ 電池本身材質開發不同的材質 Nickel-Cadmium （NiCad鎳鎘） Nickel-Metal Hydride （NiMH鎳氫） Lithium-Ion （Li-Ion鋰離子） 高效率的電池管理技術 階頻技術(Speedstep) ACPI（先進架構電源介面標準） 智慧型電池技術Smart Battery,電源管理面臨設計上的挑戰,更低的混合電壓 使用電池供應電源的應用要有更低的耗電量 電池本身的管理及輸入電壓對電源架構的影響 以很小的封裝體積提供很高的負載驅動能力 支援新興標準的能力,桌上型電腦與筆記型電腦之差異/相