电子表面组装技术讲座：CHOWS_SMT锡膏培训资料.pptVIP

SMT简介,目 录,SMT Introduce,SMT历史,印刷制程,贴装制程,焊接制程,Chows錫膏介紹,什么是SMT？,SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文 意思是 表面組装技術 （表面貼裝技術）。是新一代电子 组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十 分之一的器件。 表面組裝技術，是目前电子组装行业里最流行的一种 技术和工艺。,SMT Introduce,组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量減輕60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生產效率。降低成本 30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。,SMT的特點,SMT Introduce,SMT Introduce,SMT與 Through-hole,SMT,Through-hole (通孔设计),与传统工艺相比SMT的特点：,SMT涉及產品,SMT Introduce,SMT Introduce,SMT工艺流程,SMT Introduce,SMT工艺流程,SMT Introduce,印刷,貼裝,回流焊,AOI,SMT工艺流程,SMT Introduce,Screen Printer,STENCIL PRINTING,Screen Printer 内部工作图,SMT Introduce,Stencil,PCB,Stencil开口,Screen Printer,需要印刷锡浆的部位,锡浆,SMT Introduce,Screen Printer,锡浆的主要成分：,SMT Introduce,MOUNT,它所使用的IC 元件的规格如图所 示,CNR,QFP,SOT,C-Bend,SOT,Gull,SOP,BGA,CAP,RES,SMT Introduce,REFLOW,回流焊的加熱方式：,SMT Introduce,REFLOW,回流焊-令錫膏熔化再固化的設備,SMT Introduce,CHOWS錫膏篇 2011-01-18,錫膏介紹,SMT Introduce,錫膏的組成,Rosin,Organic Acid,Solvent,含鉛錫膏,無鉛錫膏,錫粉,助焊劑,混合攪拌,SMT Introduce,錫粉粒徑分類,錫粉形狀,錫粉顆粒,SMT Introduce,常用錫膏合金組合,SMT Introduce,含鉛合金組成,SMT Introduce,無鉛合金組成錫膏,SMT Introduce,錫膏助焊劑作用,由於各家廠商所使用之成份不同,且FLUX成份大多屬於各廠商的 Know How所在,在此僅就其作用加以簡述。 1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種 2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度 3.活性劑(activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度 5.保形劑(rheological additives):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象 6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方,SMT Introduce,錫膏的存儲與使用,一、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在0-10的環境下。 (2)、錫膏使用期限為6個月,TAMURA有鉛为3个月(未開封). (3)、不可放置於陽光照射處。 二、使用方法 (開封前) (1)、開封前須將錫膏溫度解凍到使用環境溫度上(25 3)， 回溫時間約為4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 (2)、回溫後須充分攪拌，攪拌時間約為35分鐘，視攪拌情况而定。,SMT Introduce,錫膏的存儲與使用,三、使用方法 (開封後) (1)、將錫膏約1/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過2CM的錫膏高度量於鋼板上。 (2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。 (3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋,請於24小时內使用完畢,並且若要使用時請按照步驟4所述。 (4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，新:旧錫膏以3：1的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。 (5)、錫膏印刷在基板後，建議於1小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。,SMT Introduce,錫膏的存儲與使用,(6)、換線超過半小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。 (7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，可进行报废处理程序. (8)、為確保印刷品質，建議每2小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。 (9)、室內溫度請控制於22-28，最大允許範圍為2130，濕度RH4575%為最好的作業環境。 (10)、錫膏黏度值最佳化為20030 Pa.s(25)，最大允許使用範圍為150240 Pa.s (11)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇清洗.,SMT Introduce,REFLOW,SMT Introduce,焊接缺陷分析,SMT Introduce,SN系列Sn Ag Cu合金錫膏對照表,SN系列錫膏對照表,SMT Introduce,SN系列低溫，有鉛錫膏對照表,SMT Introduce,SM-SP-75SN2印刷性能,SMT Introduce,SM-SP-75SN2無鉛錫膏介紹,SMT Introduce,SM-SP-75SN2無鉛錫膏介紹,SMT Introduce,SM-SP-75SN2無鉛應用案例,客戶投訴錫膏錫珠事宜 現場了解其使用情況，客戶員工使用原始曲綫(客戶之前使SM-SP-75SN錫膏)生產時，產生大量的錫珠.了解客戶使用回流焊溫度曲綫發現，PCB板過回流焊速度較快，可能導致恒溫時間不足與升溫斜率過大,運行速度從90CM/MIN降至78CM/MIN，且適當調低預熱與恒溫溫度，基本無錫珠產生.(客戶原曲綫恒溫階段140-190为38秒，正常的情况：140-190为60-120秒，原曲线恒温时间较短，升温斜率过大导致的锡珠问题。),SMT Introduce,曲綫一：客戶原用曲綫,SMT Introduce,曲綫二：調整后溫度曲綫,SMT Introduce,曲綫二：調整后溫度曲綫,SMT Introduce,客戶關係,索取客户的相关锡膏数据 客户的产品类型 (玩具、手机、DVD等)。 PCB板的镀层（噴锡、镀金、镀镍、裸铜/OSP等）。 客户现用的锡膏品牌、型号、合金成分与价位。 客户应用的其它要求（如无卤，需要焊点较光亮等） 客户的锡膏用量与主要的设备。 客户锡膏的使用方式：自动印刷，半自动印刷，手工印刷 客户现锡膏的性能情况。,SMT Introduce,锡膏应用：,小王是某厂SMT操作工人，有一天上班后，他从冰柜中取出锡膏后用自动搅拌机搅拌约5分钟，搅拌后他用搅拌刀挑起锡膏，发现锡膏粘性较好，于是就开始印刷了；（ ）他发现在印刷后线路板表面的焊锡膏成