FMEA讲义失效模式效應分析.ppt

,製程中之變異因子,接單,出貨,何謂失效模式效應分析,FMEA 係以描述一組系統化的過程活動與運作，其 目的是： 事先發現和評價產品/製程/環境/作業功能中潛在的失效及其失效後效應(影響程度)； 找到能夠避免或減少這些潛在失效發生的(措施)或(方法)； 將上述整個運作過程結果文件及資料化。,失效模式效應分析（依使用分類）,DFMEA（設計失效模式效應分析）使用在產品設計前之失效分析 PFMEA（製程失效模式效應分析）使用在製程作業之失效分析 SFMEA（系統失效模式效應分析）使用在組織或作業系統之失效分析 EFMEA（環境失效模式效應分析）使用在作業環境之失效分析,失效模式效應分析（使用時機）,失效模式效應分析係在品質規劃階段與正式量產前實施，目的在於由設計至生產階段經由系統化檢討分析，事先之預測，能解決產品在製造時所產生之潛在性異常問題並提升品質降低成本。,失效模式效應分析（使用方式）,FMEA之實施係以跨功能小組在產品設計、量產前根據以往各項歷史記錄研判不良發生缺失造成之嚴重性、發生機率與偵測性據以算出風險優先數（Risk priority Number）簡稱 RPN RPN(S)(O)(D) 註：嚴重性(Severity)、發生性(Occurrence)、偵測性(Detection),失效模式效應分析（評價方式）,RPN評價： 1. 依RPN風險優先數值高低採取適當改善措施 2. 偵測性（Detection）或嚴重性（Severity）任一項目數值在 8 以上縱使RPN不高仍需採取適當改善措施 3. 若RPN值均為低數值，此時應則採取持續不斷改善措施,設計失效模式效應分析 (DFMEA),為一系統化對產品失效的分析方法，用以評估新產品在設計時，可能缺點的發生機率，及其發生後對顧客造成的影響。並且針對高風險（RPN Risk Priority Number）項目，在設計前先評估其對產品之影響，俾能訂定適當的產品規格。,設計FMEA流程圖,失效效應之影響：應以造成產品/系統功能之影響加以描述。 如果該缺點涉及無法符合政府法規之潛在因素或對產品安全事項，應予以特別指出。,失效效應影響範例：收訊不穩定、操作不靈、當機,依產品結構清單，列出該產品應有之功能及客戶之特殊要求。編列時應將已知之產品需求全部納入。,編製產品功能結構/設計需求表,原因範例：設計不當、未考慮設計規範、材料規格不當,不良模式是指某一零件或裝配件，可能出現何種缺點，而使產品無法符合其原設計之目的、性能。,產品/設計需求之潛在不良模式(果),不良模式舉例：變型、破裂、影像模糊、訊號不清,鑑別失效效應發生後可能之影響程度,缺點形成之可能原因，應以出現於設計弱點者為準；並務求具體。,設計FMEA流程圖,嚴重性發生性偵測性,進行設計驗證。所謂設計驗證，係指缺點原因之預防；或查證其原因或產生之結果偵測。,現行設計管制方式,按FMEA手冊中之表列，幫助解決各項分數。 嚴重性是用以評估該不良模式對次一裝配作業、或顧客造成之嚴重程度。 發生性係指預測該不良模式發生之頻度，不良之預防必須加以考慮。 偵測性係對該零件或裝配件送交生產前，其可能存在之設計弱點是否能經設計驗證而查出之能力。,判定嚴重性、發生性及偵測性之計分,計算風險優先指數 (RPN)值,設計FMEA流程圖,設計工程師應負責確認各項改正行動均經完成或均經通知負責人確實執行。,對RPN之項目應最優先採取必要措施，其目的在降低嚴重性、發生性及偵測性之分數。若不採有效之改正措施則製程FMEA之成效將受局限。,將風險領先指數做成柏拉圖並決定建議之措施,將已採取之改正行動之內容及其完成日期填入記錄，重新預估並記錄改正後之嚴重性、發生性及偵測性之結果；計算新的RPN值。如果必要時，採取適當行動以降低RPN值。,記錄各項已執行之改正措施並決定風險領先指數之結果,追 蹤 查 核,設計失效模式分析 頁次： of,設計失效模式效應分析（DFMEA） 嚴重度評估標準（Severity）,設計失效模式效應分析（DFMEA） 發生度評估標準（Occurrence）,設計失效模式效應分析（DFMEA） 偵測度評估標準（Detection）,A,主,系統及次系統項目、功能與失效關聯分析,主系統階層（,(A),次系統階層（,(a),子系統階層,(a,1,),設計目標：,1).,設計目標為,10,000,小時,壽命，其中最低,3,000,小,時的不需維修。,2).,能提供,通訊,滿意度達,99.5%,。,3).,其他。,功能：,易於使用,潛在失效模式：,h,開關故障,h,不易操作,功能：,提供可靠的,通話,潛在失效模式：,h,收訊不良,h,聲音,模糊,行動電話,功能：,為,顯示系統功能與操作狀,態,潛在失效模式：,h,訊息顯示不清,h,亮度不足,功能：,提供滿意的,顯示,及保護,潛在失效模式：,h,易裂化,h,導電性不良,面板,背光板,（,a1,）,導電板,（,a2,）,平板（,a3,）,TAB,（,a4,）,偏光板,（,a5,）,功能：,提供,光源,潛在失效模式：,h,量度不均,h,量度不足,功能：,對,內部組件與,PCBA,提供,保護,潛在失效模式：,h,鬆脫,背光板,FILM,框架,冷陰極燈管,製程失效模式效應分析 (PFMEA),製程不良模式分析，係在正式量產之前，於品質規劃階段中實施。本項分析，係以新製程或經修改之製程為對象做系統化檢討及分析；用意在於事先預測、解決或偵測出製程中之潛在變異， 減少對產品在製造時之潛在性異常問題提升品質降低成本。,製程失效模式分析 頁次： of,柏拉圖,特性要因圖,日期：92年3 月12日,製程失效模式效應分析(PFMEA) 嚴重度評估標準(Severity),製程失效模式效應分析(PFMEA) 發生度評估標準(Occurrence),製程失效模式效應分析(PFMEA) 偵測度評估標準(Detection),檢驗方式：A：防錯措施 B：量具 C：檢驗標準,TFT LCD Process Flow,PCB製造流程圖,T2,環境失效模式效應分析(EFMEA),環境潛在模式分析，係在環境先前審查時，或於品質規劃階段中實施。本項分析，係以新製程或新原料新廠房設施為對象做系統化檢討及分析；用意在於事先預測、解決或偵測出對環境之影響， 減少一產業生產活動時之潛在性問題提升品質降低環境衝擊。,ISO 14000 實施要領,環境FMEA流程圖,環境FMEA流程圖,環境FMEA流程圖,環境失效模式分析 頁次： of,註: 潛在模式(環境考量面)以 N 表正常 A 表異常 E 表緊急,環境失效模式效應分析(EFMEA) 嚴重度評估標準(Severity),等 級,標準：嚴重度的影響 本分級係當潛在失效的模式導致廠外環境及/或區域性，全球性時的結果，外部環境應優先受到考慮，如果廠內或廠外兩者中有任何一個，則採用嚴重度較高者(對廠內環境之影響),標準：嚴重度的影響 本分級係當潛在失效的模式導致廠外環境及/或區域性，全球性時的結果，外部環境應優先受到考慮，如果廠內或廠外兩者中有任何一個，則採用嚴重度較高者(對廠外環境之影響),結 果,環境失效模式效應分析(EFMEA) 發生度評估標準(Occurrence),環境