手机结构设计标准介绍

手机结构设计标准根据设计工作的顺序，制定如下设计标准和设计方法：一.主板导线框一个新项目最初的结构工作就是导线框，要注意的问题有：1.主板是否完整所有的结构料是否齐备着重要注意的结构料有：前后摄像头、听筒、LCD、主按键DOME、侧按键、拍照键、跑马灯、天线、喇叭、马达、电池、耳机插座插头、USB插座插头、充电器插座插头、RF测试头、手写笔、TV天线，翻盖机还要注意转轴，滑盖机还要注意滑轨2.做详细的主板说明 设计输入资料中如果有客户提供的主板说明，一定要核对主板3D，另外附加说明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注意；如果没有客户提供的主板说明，一定要做出详细的主板说明，主板说明要明确所有主板结构料的位置，特别要说明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注意。主板说明做好后要和主板线框一起放入ID工作目录的主板线框图片文件夹中。外接插头距离插座的距离最小尺寸是：USB插头2.20mm，耳机插头，充电器插头二.建模 建模是结构设计至关重要的一个环节，建模时结构尺寸考虑得周到，后续结构设计时才能顺利进行，本公司一般是建模后先发出做外观板，待客户外观确认后再做结构（也有建模直接做结构的），如果建模时不算好后续结构的尺寸，做结构时要调整外观，这样客户一般不会接受，也会直接影响到公司在客户心目中的形象。 建模要注意以下问题：1.外观方面的问题a.螺丝柱空间是否够，螺丝柱一般有六个，四个角上的要注意外形是否能包下，尤其是下面两个，要特别注意是否全部在电池盖内，最小边缘要有0.40mm以上0.40b.扣位空间是否够 扣位空间ID一般都会帮我们考虑好的,他们一般都会在主板的基础上单边加2.50以上,我们简单评估就可以了,对于特殊情况要在截面上做草绘评估准确尺寸c.外插件是否能插到位,不与机壳干涉，如果空间实在紧张，在准确了解接插件的规格书后允许做到最大0.20的干涉，USB塞要注意翻开或拔出转过来后不能干涉USB公头，拉杆尽量做到USB公头外面去d.侧键空间是否够，能否做裙边e.按键DOME是否和键帽中心对正，尽量对正，要保证DOME的圆至少四分之三以上在键帽正下方f.面底壳是否做弧面（从顶视图方向观察）2.结构方面的问题a.拆件方式是否合理b.按键DOME上的空间是否够做按键c.装饰件考虑胶厚和装配方式，胶厚做到0.80以上，如果有空间，大的装饰件胶厚做到1.0d.电池盖高度是否能够做出扣位，扣位是否和手写笔有干涉e.手写笔扣手胶位要平电池盖底面f.摄像头上的空间是否足够做摄像头镜片，主要考虑前摄像头，摄像头顶面距离机壳外观面至少要有1.20的空间三结构 结构设计的好坏直接决定了产品的生命力，再好看的外观如果没有合理的结构，那这款产品就不会有市场。我们要贯穿一种设计思想：我们设计的是产品，不能做简单的绘图员。以下是结构方面的标准（以做图顺序表述）：1.因为建模已经把后续结构考虑得比较周到了，所以结构可以直接进行了，第一步是做螺丝柱，面底壳螺丝柱的尺寸如下图：螺丝柱与主板的关系：a.主板先装面壳： b.主板先装底壳 要特别注意：主板先装哪个壳体，哪个壳体的螺丝柱就应该套入主板内2.螺丝柱完成后接下来做止口，止口的尺寸标准是：要注意止口做5度拔模，这样方便模具制作也方便装配，打螺丝后会使两壳体配合得很紧密；面底壳配合面或者面底壳止口配合的端面根据具体情况这两处必须有一处是零配的。此面零配以上是有中框的情况此面零配以上是有装饰件的情况此面零配以上是只有面底壳配合的情况3.接下来要做的就是扣位了，两壳体之间的扣位非常重要，一定要注意分布均匀，和螺丝柱配合使用，扣位的尺寸标准是：扣位两边的过渡角要尽量做大，做到160度比较好，胶厚可以平缓过渡，扣位底部也是一样，要做斜面过渡，角度可以做到45度或更大。4.接下来的工作每个人根据习惯不一样做的顺序会有很大的不同，我们不做任何限制，只是分步描述而已，先看按键，按键在建模时已经算好空间了，做结构时只要核对空间是否留得对，按键只要空间算好了，最好最后来做按键，因为面壳在按键周边会陆续做出比如咪头固定位、顶主板骨位、反插骨或者扣位，只有当这些东西全做出来后才好定按键支架的形状，这样来做按键会很快的，也不会出现按键支架和后来长的面壳骨位干涉而没有注意到的现象，我们常见的按键有P+R按键和超薄按键两种：a.P+R按键 最下面是DOME，高度是0.30，按键硅胶的导电基距离DOME上的锅仔片间隙是0.05，锅仔片的直径一般有两种，直径5.0的和直径4.0的，对应的按键硅胶导电基的直径做到2.0和1.8，导电基的高度是0.30，极限可以做到0.25，再上面是硅胶基片（面积比较大将各个按键连接起来的硅胶片部分），厚度是0.30，极限尺寸可以做到0.25，主要考虑的是：基片厚度薄，各按键之间连着的力量就小，按键手感好，但太薄的基片硅胶油压时不易成型，所以建议做到0.30的厚度，再上面是穿过按键支架的硅胶凸台，是贴键帽用的，装配好后，键帽到按键支架的间隙（按键行程）要大于0.50，极限做到0.40，这样按键手感就有保障了。按键支架如果用钢片做，厚度就是0.20，如果用PC片做，厚度就是0.30，如果用注塑支架，厚度最薄做到0.60，最厚做到1.70比较好，再厚的话就要局部掏胶避免缩水。按键支架和硅胶凸台之间单边留0.20的间隙比较好，这样不会出现卡键现象。键帽厚度最薄处至少要做到0.50以上（只限边缘，中间大部分要大于0.70），否则注塑成型有问题，边缘薄对去水口影响也很大，去水口后会影响外观，因为键帽是喷涂后去水口的。按键和面壳的关系如下：按键支架到面壳之间的间隙是0.05，键帽沉入面壳的高度要大于0.40，因为这个尺寸过小会很轻易看到键帽下面，而且键帽在按压另一边时这个边会翘起到面壳上面去，影响外观，键帽高出面壳最少0.30（滑盖、翻盖可以做到沉入机壳表面），最大0.60，键帽到面壳之间的缝隙做到0.15（导航键周边要留到0.20，因为导航键是四键连体的）。这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：0.05+0.25+0.25+0.20+0.4=1.15这种按键还有以下几种形式：.如果空间很大，可以在硅胶的导电基上再做出台阶，如下图：台阶高度最好做到0.60，不要超过1.00，拔模角做到2030度。.P+R的按键有一种没有做支架的，如下图：没有支架，就靠硅胶基片挂在面壳上，这个硅胶基片可以是硅胶，也可以是TPU片和硅胶压在一起的。这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：0.05+0.25+0.25+0.40=0.95.还有一种更薄的P+R按键如下图：这种结构的按键将导电基沉到硅胶基片里面，使按键高度进一步降低，要保证有足够的空间将锅仔片包进去，否则按压时会压到锅仔片导致手感不良，图中注明的那个直径尺寸单边要大于锅仔片0.30以上就是这个意思，台阶最薄处要保证0.20，角度45度，这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：0.05+0.30+0.40=0.75还有一种硅胶压在钢片中的按键如下图：导电基到基片的高度还是做到0.30（极限尺寸0.25），但硅胶是直接压在钢片上的（压硅胶时将钢片放入硅胶模具），附在钢片上的硅胶基片厚度做到0.10就够了，导电基周围的硅胶做沉台保证与钢片见连接处不要太厚（0.20即可），这样保证了手感，硅胶和钢片连在一起可以使按键键帽不易摇动，这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：0.05+0.25+0.10+0.20+0.40=1.00b.超薄按键超薄按键键帽材料分为PC片或钢片两种，厚度一般都是0.40的，结构图如下：硅胶的基本结构尺寸和P+R按键基本一样，只是键帽换成了整片的钢片或PC片，整片的钢片或PC片中间不是完全连起来的，要根据按键定义在每个键帽中间增加缝隙，将键帽基本分开成独立的键帽，这样才能保证按键手感，如果是整片的不做任何分割，按键手感会很重。PC片按键只能通过硅胶或者硅胶压在TPU片一起利用TPU挂在壳体上，钢片可以局部折边挂在壳体上。5.面壳除了按键以外，还有一个比较重要的结构就是面壳装饰件，面壳装饰件分为塑胶和五金两种，塑胶装饰件的固定方式主要是靠热熔柱和扣位配合固定在面壳上，具体形式要根据实际情况来确定，基本原理是热熔柱和扣位要分布均匀合理，转角处一定要固定牢靠，同时也要考虑面壳在做了与之配合的结构后的强度问题。五金装饰件主要是靠热熔胶热熔在面壳上的，热熔胶主要是采用3M615,厚度做0.10，五金装饰件表面一般要比面壳大面低0