标准解读

《GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》是中国国家标准之一，主要针对软性电路板生产过程中使用的覆盖膜非硅离型材料进行了规范。该标准详细规定了这类材料的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。

根据此标准，非硅离型材料指的是不含有有机硅成分的离型材料，主要用于软性电路板制造过程中的保护或支撑作用，以确保在后续加工（如贴合、固化等）时能够顺利去除而不影响最终产品的性能。技术要求部分涵盖了外观质量、尺寸偏差、物理机械性能（如剥离力）、化学稳定性等多个方面的要求，旨在保证材料的基本性能符合使用需求。

对于试验方法，标准中列出了具体的测试项目及其相应的测试条件与步骤，包括但不限于剥离力测试、耐热性测试等，通过这些实验可以客观评价材料是否满足规定的性能指标。此外，还明确了抽样检验的原则及合格判定依据，为生产商提供了明确的质量控制指导。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-12-30 颁布
  • 2017-07-01 实施
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