标准解读

《GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》这一标准，对比其前一版本或同类标准，主要在以下几个方面进行了调整与更新：

  1. 范围扩展：该标准可能对适用的产品类型、技术范围或材料类别进行了拓宽，以适应电子和电气行业的新发展，包括更广泛的元器件类型和更先进的组装技术。

  2. 工艺要求细化：针对表面安装技术（SMT）及相关组装过程，标准详细规定了更为严格的工艺控制参数，如焊接温度、时间、焊膏使用规范等，旨在提升焊接质量和可靠性。

  3. 质量与检验标准提升：更新了对焊接外观、焊点质量、以及功能性测试的具体要求，引入了更严格的质量控制指标和检验方法，确保组装成品符合更高性能标准。

  4. 环境与可靠性考量：增加了对印制板组装件在不同环境条件下的性能要求，如高温、高湿、机械振动等环境下的稳定性测试，反映了对电子产品长期可靠性的重视。

  5. 材料与元件兼容性：标准可能明确了更多关于材料兼容性和选择指南，特别是对于无铅焊料、高性能基板材料的推荐，以适应环保趋势和提升组装兼容性。

  6. 文档与追溯性：强调了生产过程中记录保持和产品可追溯性的要求，确保质量问题时能快速定位并采取纠正措施。

  7. 安全与环保规范：结合国际安全标准和环保法规的最新进展，对有害物质限制、废弃物处理等方面提出了新的指导原则。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-07-02 颁布
  • 2003-10-01 实施
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GB/T 19247.1-2003印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求_第1页
GB/T 19247.1-2003印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求_第2页
GB/T 19247.1-2003印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求_第3页
GB/T 19247.1-2003印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求_第4页
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ICS31.240L94中华人民共和国国家标准GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998印制板组装第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求Printedboardassemblies-Part1:Genericspecification--Requirementsforsolderedelectricalandelectronicassembliesusingsurfacemountandrelatedassemblyytechnologies(IEC61191-1:1998.IDT)2003-07-02发布2003-10-01实施中华人民共和国发布国家质量监督检验检疫总局

GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998次前言范围2规范性引用文件3术语和定义4一般要求5材料要求6元器件和印制板要求7组装工艺要求8组装焊接要求9清洁度要求……………组装要求1i徐层和包封1712返工和修复13产品质量保证14其他要求……….15订货文件内容附录A(规范性附录）焊接工具和设备的要求A.1研磨A.2半封闭和手工焊接系统A.3烙铁夹A.4擦试片A.5焊枪83A.6焊料槽A.7过程控制附录B(规范性附录）助焊剂认可附录C(规范性附录)质量评定c.1过程控制(PC)质量符合性测试的减少C.226C.3审核计划附录D(资料性附录)参考文献28

GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998前GB/T19247《印制板组装》分为4个部分第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求；第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求：第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求；第4部分：分规范引出端焊接组装的要求。本部分是GB/T19247的第1部分，等同采用IEC61191-1:1998《印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气件焊接的组装要求》（英文版)。根据GB/T1.1-2001《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》规定，作了必要的编辑性修改。本部分的附录A、附录B、附录C为规范性附录、附录D为资料性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口本部分起草单位：中国电子技术标准化研究所(CESI)本部分主要起草人：刘钩、石磊、陈长生。

GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求1范围本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求。并推荐了良好的制造工艺。规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T19247的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勤误的内容)或修订版均不适用于本部分.然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GB/T19247.2—2003印制板组装第2部分分规范表面安装焊接组装的要求GB/T19247.3—2003印制板组装第3部分分规范通孔安装焊接组装的要求GB/T19247.4-2003印制板组装第4部分分规范市引出端焊接组装的要求1EC60050(541):1990国际电工词汇541章印制电路IEC60721-3-1:1987环境条件分类第3-1部分：环境参数和严酷等级组分类印制板和印制板组装设计和使用第1-1部分：通用要求IEC61188-1-1:1997电子组装的平整度考点1EC61188-2印制板和印制板组装的设计和使用要求：第2部分：印制电路板基材使用指南表面安装技术TEC61189-1:1997，电工材料、互连结构和组装试验方法第1部分：通用试验方法电工材料、互连结构和组装试验方法IEC61189-3:1997第3部分：互连结构(印制板)的试验方法IEC61190-1-1电子组装的连接材料第1-1部分：焊剂要求IEC61190-1-2电子组装的连接材料第1-2部分：焊膏要求IEC61192-1软焊接第1部分焊缝质量的评定IEC61249-8-1互连结构材料第8-1部分：非导电膜和涂层分规范涂覆胶粘的挤性聚酯膜互连结构材料第8-2部分：非导电薄膜和涂层分规范IEC61249-8-2涂覆胶粘的境性聚酰亚胺膜IEC61249-8-3互连结构材料第8-3部分：非导电薄膜和涂层分规范转移胶粘膜IEC61249-8-8:1997互连结构材料第8-8部分：非导电薄膜和涂层分规范暂时聚合物涂层IEC61340-5-1静电‧第5-1部分：电子器件防静电现象的保护规范通用要求IEC61340-5-2静电第5-2部分:电子器件防静电现象的保护

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