工艺技术_压力容器制造通用工艺规程

压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 1 页共 10 页1.适用范围及照相质量等级1.1。本工艺规程规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X射线检测方法、底片质量和质量分级的要求。12本工艺规程适用于承压设备受压元件的对接焊接接头的检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢。1.2射线照相质量等级不应低于AB级。对重要设备、结构特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。1,3非承压设备元件对接焊接接头的X射线检测可参照使用。2.制定依据及参考标准固定式压力容器安全技术监察规程GB150.1-42011 压力容器JB/T4730.22005 承压设备无损检测 射线检测 JB/T4730.12005 承压设备无损检测 通用部分GBZ117-2002 工业X射线探伤放射卫生防护标准JB/T79022006 无损检测 射线照相检测用线型像质计 JB/T7902-1999 线型象质计 JB/T79031999 工业射线照相底片观灯片HB76842000 射线照相用线型象质计3.人员资格及职责31从事射线检测的人员应按照特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的要求持有国家质量技术监督部门颁发的与其工作相适应的技术等级资格证书。评片人员必须持有中级及以上资格证书。32从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。33射线检测人员必须身体健康，经体检合格，评片人员视力应每年检查一次。未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）。34射线检测人员应能熟练操作射线机，正确选用透照工艺，合理使用暗室处理方法，并应熟悉焊接工艺、金属材料等知识，应了解压力容器制造工艺，熟悉有关压力容器的法规、标准和技术条件。3. 5对接接头的表面质量要求应符合通用部分4.2条要求。4射线检测和验收标准4.1范围：必须符合容规，GB150和设计文件的要求。4.2凡要求进行百分百射线检测的容器，对其A类，B类焊接接头应不低于JB4730.2-2005标准中质量等级级的要求。凡局部射线检测的容器，对其A类和B类焊接接头应不低于JB4730.2-2005标准中质量等级级的要求，检测长度不少于各条焊接接头总长的20，且不少于250mm。压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 2 页共 10 页4.3 局部射线检测的容器对其所有的T型连接部位，以及拼接封头（管板）的对接接头，必须进行射线检测。4.4局部射线检测的容器，如在焊接接头上开孔，则以开孔中心为圆心，1.5倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊接接头，被补强圈、支座、垫片、内件等所覆盖的焊接接头必须进行射线检测。4.5如封头采用拼接焊缝，则在压制之后进行100射线检测。公称直径大于250mm的接管对接接头应进行射线检测。4.6对局部射线检测的焊接接头，若在检测部位发现超标缺陷时，则应返修, 并在该缺陷两端的延伸部位，增加不少于该焊缝长度的10的补充检查，且不小于250mm，若仍有不允许的缺陷时，则对该条焊接接头做100的射线检测。5.检验程序5.1焊缝外观经焊接检验人员检验合格，由检验员填写好承压设备被检工件编号后开出无损检测通知单及设备制作流转过程卡，送交检测室。无损检测室接到委托单后，方可安排射线检测5.2焊缝及热影响区若不符3.5的要求时，无损检测室应将委托单反馈焊接检验员。5.3除非另有规定，射线检测应在焊后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。5.5探伤室RT-II级或III级人员根据有关标准、按本工艺做好一切准备工作，并编制射线探伤专用工艺卡，操作人员按本工艺程序进行操作、暗室处理和底片评定。6.布片（划线）规定6.1焊缝射线检测编号的规定。6.1.1产品试板的编号，按该试板所代表的产品编号为检测编号。并且应有试板的编号1AS1、1AS2（连1A纵缝）.工艺评定试板的工艺评定号为检测编号，片号以S1、S2表示之。6.1.2 整台产品以产品编号作为检测编号.6.1.3 整台产品的焊缝编号以焊接工艺卡节点图上的编号为依据，纵缝以“A”表示，第一条纵缝为1A、第二条纵缝为2A。纵缝第1张为A1、纵缝第2张为A2。如第1条纵缝第二张片即以1A2表示之。环缝以“B”表示，第一条环缝为1B、第二条环缝为2B。环缝第1张B1、环缝第2张为B2。如第1条环缝第二张片即以1B2表示之6.1.4 封头焊缝检测以“FA”表示，第一条1FA表示，第一张片为1FA1表示，封头焊缝以所配的产品编号及焊卡上的编号为准6.1.5焊缝返修标记，一次返修在片号后加“R1”，二次返修在片号后加“R2”表示，增拍片在片号前加”Z”表示。如：1B1R1表示第一条焊缝第一张片第一次返修。1B1R2表示第一条焊缝第一张片第二次返修。Z1B3表示第一条环缝第三张片，该片为增拍片。6.1.6不论检测比例如何，检测人员对容器均应按100%检测划线。对直径较大或壁厚较厚的容器环焊缝划线时，应注意限制累积误差和筒体内外中心位置的重叠准确性，在容器内中心压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 3 页共 10页曝光只要在容器外壁划线布片。6.2焊缝检测一次透照长度L3和透照等分数N的确定。6.2.1 纵缝（包括试板纵缝）的L3规定一般为300mm。特殊情况下L3可增大和缩小，但应满足AB级K1.03, B级K1.01要求。封头、旋边R处（折边）部分应单独按K值要求进行划线布片6.2.2 环缝；周向机;中心周向-次曝光则根据JB4730.2-2005标准,L3规定一般为300mm。定向机;对外径大于100mm环对接接头透照次数确定方法按取JB4730.2-2005附录D执行, 但应满足AB级K1.1, B级K1.06要求。所需最少透照次数与透照方式和透照厚度比有关,这一数值可从图D.1-D.6中直接查出, 首先计算和查图表，确定整圈环缝透照等分数N，再以下式计算L3。L3D/N并根据L3取整数确定L3，注：1）为保证相邻边界标记能重叠，防止漏检，标记带上的搭接标记可适当扩展。2）透照长度应控制在300mm以内；公称厚度较厚时，透照长度应控制在280mm以内。6.3 布片（划线）方法6.3.1全部（100）和局部20射线透照检测的产品均采用100布片，对局部检测的产品除本工艺规定必须检测的部位外，由检测人员或焊接检验员自行任意抽查.布片（划线）方法检测人员在摄片定位图中注明。6.3.2纵缝（包括封头拼缝）的具体布片顺序，从该焊缝的一端（左）到另一端（右）进行划分片号，序号由小到大。环缝首先从容器的1B之T字接头处开始按顺时针划分片号，以同样的方法划分其余各环缝片号，片号由小到大用阿拉伯数字表示（1B1在1A1丁字口处，2B1在2A1的丁字口处，以此类推）。6.4 射线透照检测部位打钢印规定：6.4.1纵缝的起始号1号片, 2号片及最后一张片位置应打焊缝编号，环缝包括1号片, 2号片、所有丁字口及最后一张片位置应打焊缝编号。包括片号、中心标记、所有位置应打中心标记、中心标记钢印与标记带上的中心位置必须重合。6.4.2其余透照部位应在摄片定位图中注明，所摄片号，并与实物、X光底片相符，保证追溯的准确性和重复性。6.4.3凡打钢印的部位，钢印应离焊缝边缘10-20mm，深度不宜超过0.5mm。6.4.4对某种特殊的材料不准打钢印的产品，由检测人员负责绘制详细焊缝检测部位示意图，标注尺寸，并用由色笔在检测部位写上焊缝编号、片号及中心标记。7射线透照器材选择要求7.1射线透照7.1.1选用的射线源至工件表面的距离f应满足如下要求：AB级射线检测技术：f10d.b22/3B级射线检测技术：f15d.b22/3射线源至工件表面的距离最小距离满足JB/T4730.22005第4.3条. 图2要求.7.1.2曝光量; 当焦距为700mm时曝光量推荐值为;AB级为不小于15毫安分,B级为不小于20毫安分, 当焦距改变时按平方反比定律对曝光量进行换算。7.1.3. 射线能量;x射线照相应尽量选用较低管电压. 本公司现有四台射线能量不同的x光机. 可在曝光曲线范围内择优选择. X光机能量应留有20余量，以保证仪器使用寿命。7.1.3对每台X射线机均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。对压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 4 页共 10 页使用中的曝光曲线每年应校验一次。(祥见曝光曲线制作)7.2射线胶片；AB级采用T3类或更高级胶片如：Agfa C7,B级采用T2类胶片或更高级胶片胶片的本底灰雾度不大于0.3.7.3增感屏：采用铅箔增感，前屏厚度0.02-0.05mm，后屏厚度大于前屏，一般采用0.03/0.03。增感屏和胶片在透照中应保证紧贴。7.4暗盒：一般使用80X360mm，暗盒不得漏光，对初次制定的检测工艺，或使用中工艺条件及环境发生改变时，应进行背散射防护检查，暗盒背面要贴附“B”铅字标记。（其高度为13mm，厚度为16mm）。7.5像质计：7.5.1线型像质计的型号规格应符合JB/T7902的规定，其线号、丝径应符合HB7684的有关规定。7.5.2像质计的选用应符合下列表格的要求。 表1 单壁透照、像质计置于源侧（AB级）公称厚度（T）范围mm要求达到的像质指数Z线直径mm2.03.5160.1003.55.0150.1255.07.0140.1607.010130.201015120.251525110.322532100.40324090.50405580.63注; 其它透照方法,像质计的选用应符合满足JB/T4730.22005表6, 表7要求. 不同焊接型式的透照厚度W见 表2公称厚度焊缝余高透照厚度W（mm）单层透照双壁单影或双壁双影透照T无TTX2T单面TTX2T双面TTX2T单面（有垫板）TTX2注：1）T表示受检工件名义厚度。2）W表示射线照射方向上的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。（不考虑垫板厚度及余高）压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 5 页共 10 页3）焊缝两侧母材厚度不同时，以薄板厚度计算。7.5.3像质计应放在射源一侧的工件表面上被检区的一端（被检区长度1/4部位）钢丝应横跨焊缝垂直细钢丝置于外侧。7.5.4单壁透照时像质计应放置在源侧，双壁单影透照时像质计应放置于胶片侧。双壁双影透照时可放置于源侧，也可放置于胶片侧。7.5.5单壁透照中，如果像质计无法放置于源侧，也可放置于胶片侧。但应进行对比试验，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。7.5.6小径管（D0100MM）可选用线型像质计或JB/T4730.2-2005附录F规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。7.5.7底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是识别的。专用像质计至少应识别两根金属丝。7.6标记：7.6.1被检测的每段焊缝附近（底）应有下列铅质的识别标记，产品编号、像质返修标记“R”，需增拍时还应增拍标记“Z”，及必要时的“F”标记。其排列示意如下图。搭接标记 工作令号 焊缝编号及号片 增拍编号标记中心标记 返修编号及次数 搭接标记 98 1A2 Rn Z 年 月 日 F拍片日期 像质计像质计放胶片侧标记注：透照日期的放置按惯例排列6位数进行。如060525表示2006年5月25日。7.6.2各种标记至少离焊缝5mm，各种标记应符合6.1要求，每次摄片在标记带上必须有符合7.5要求的像质计。7.7曝光曲线的制作7.7.1 制作曝光曲线应考虑的参数由于标称相同千伏值和毫安值相同的X射线机透照能力存在差异，因此，曝光曲线应按每台X射线机绘制，并且在每次主要零件（如X射线管、高压变压器）更换后及时对曝光曲压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 6 页共 10页线进行校正，制作曝如下参数:a)射线机型号b)工件材质c)工件厚度d)胶片类型e)底片黑度f)射线源到胶片的距离g)增感屏类型及厚度h)毫安值i) 曝光时间j) 暗室处理时间和温度器等）：k)暗室处理名称和牌号7.7.2制作曝光曲线制备钢制的阶梯试块，曝光量选用不低于15毫安分，固定曝光量改变管电压，在曝光曲线中只需表示管电压（KVP）和穿透厚度（TA）之间的关系。（具体制作过程参阅RT有关教科书，并符合JB/T4730.24.5条规定)8. 贴片、对位、屏蔽的要求：8.1贴片时应保证整个胶片暗盒于被检焊缝紧贴。8.2定向曝光时，射线束的中心应对准透照区中心，并使强度最大的射线束覆盖透照区焊缝。周向曝光时,射线机应在中心位置, 射线束的中心应同时对准透照区90度位,180度位,270度位,360度位焊缝中心.8.3摄片时应采用铅光栅、铅遮板、铅衬板等，照射场内不应堆放杂物，以防止散乱射线影响底片质量。为检查散射线的影响程度，当底片上“B”出现较淡的影响时，说明散射线影响较重，应予复照。压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 7 页共 10 页9. 透照方式和操作顺序9.1应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。应优先选用单壁透照法，在单壁透照不能实施时方可采用双壁透照。典型透照方式见下图 (A) （A）纵缝透照法 （B）环缝外透法（C）双壁单影法 （D）双壁双影法注: 其它透照方法按JB/T4730.22005附录C执行.9.2透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利发现缺陷的方向透照。压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 8 页共 10 页 9.3对于100mmD0400mm的环向对接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头），AB级允许采用K1.2。9.4小口径管采用双壁透照时，当同时满足T（壁厚）8mm；g（焊缝宽度）D0/4时应采用倾斜透照方式椭圆成像。椭圆成像时，应控制映象的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件时或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。9.5小径管环向对接焊接接头100检测透照时；采用倾斜透照椭圆成像时，当T/ D00.12时。相隔90透照2次。T/ D00.12时，相隔120或60透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120或60透照3次。9.6操作顺序：9.6.1按“X射线机安全操作规程”做好开机前检查工作和必要的“训机”。9.6.2开机后，升高压前预热3-5分钟，再根据曝光规范缓慢升压，再升mA至规定值，在时间到前15秒，应缓慢降mA和KV值至结束。9.6.3透照结束不能立即切断电源，至少冷却5分钟后方可切断电源。9.6.4透照人员在透照结束，应做好原始记录和摄片定位图，。并应在原始记录上签名和签署检测日期。9.7辐射防护9.7.1若在曝光室以内的场所进行X射线检测时，曝光室应进行每年一次的环保检查并持有辐射安全许可证，设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。9.7.2若在曝光室以外的场所进行射线检测时，应按GB18465的规定划定控制区和监督区，设置警告标志。检测作业时应围绕控制区边界测定辐射水平，检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。10.暗室处理：（胶片冲洗采用槽浸和式进行）10.1显定影液均应与所用胶片厂推荐的配方相符，配制好放置24小时后，方可使用。10.2显定影液使用温度应严格控制在202范围内。10.3显影时间为5-8分钟，胶片应在显影液内不断摆动，显影结束应在清水（或停影液）中停显30后方可进行定影，定影时间不少于15分钟，定影结束应在流水中冲洗不少于30，水洗结束应在“OP”液中脱水烘（晾）干处理。10.4暗室操作人员应严格按“暗室处理安全操作规程”的有关操作规程进行操作，发现的不符合要求的底片及时通知摄片人员复照。11.1底片质量要求11.底片评定：11.1.底片有效评定区的黑度应符合下列要求：AB级：2.0D4.0； B级：12.3D4.0 注：底片有效评定区域内的黑度式指搭接标记之间焊缝和热影响区的黑度。当X射线透照小径管和其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5, B级最低黑度允许降低至2.0。11.1.1黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量的误差应不超过0.05。黑度计至少每6个月校验一次。校验方法参照JB/T4730.2-2005附录B的规定进行。压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 9 页共 10 页11.1.2底片必须映象清晰，反差适中，灰雾度底。11.1.3底片有效评定区内不应有因胶片处理不当引起的缺陷和其他妨碍底片评定的缺陷。11.1.4底片上的各种标记像质指数显示必须符合本工艺7.5的要求。11.2.评片要求11.2.1评片应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静、温度适宜、光线应暗且柔和。11.2.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间，从阳光下进入评片室的暗适应时间一般为5-10min。11.2.3底片的评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊逢两侧5mm的区域。11.2.4评片应在较暗的环境下进行，室内照明用光不得在底片表面产生反射。11.2.5透过底片评片范围的最小亮度应大于10Cd/m2，且观察的漫射光亮度可调。11.2.6评片前，评片人员应了解焊缝的坡口型式及尺寸、材质、热处理情况、焊接方法、产品结构、透照方式等。11.2.7对缺陷应予“四定”：定性、定量、定级、定位。11.2.8.当发生难以确定缺陷的真伪或对缺陷性质判断有困难时，评片人应依照底片对照该片在容器相应部位仔细观察分析，并请示RT级人员进行裁定，否则应重新拍片。11.2.9对底片上线性影像应特别注意，尤其是黑度较低区域，即使其影像黑度较低，也不应轻易放过，应通过适当方法加以确认.12.返修12.1.对需要进行返修的工件由评片人员开出返修通知单，车间经办人按下列顺序传递。一次返修:焊接检验员 焊接工艺员 焊工 焊接检验员 探伤人员 评片员二次返修:焊接检验员 焊接质控责任人 指定焊工 焊接检验员 探伤人员 评片员压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 10页共 10 页三次返修:焊接检验员 焊接质控责任人 公司技术总负责人 指定焊工 焊接 检验员 探伤人员 评片员13.承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级。13.1钢、镍、铜制承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级按JB/4730-2005射线篇5.1执行。13.2承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头射线检测质量分级按JB/T4730-2005射线篇6.1执行。14.检测报告和记录资料整理与归档13.1检测评片记录必须字迹端正、记录齐全、不得任意涂改。13.2每台产品的射线检测底片评定均须有初评、复评者签字方可生效，对底片评定工作的质量及检测报告，检测质控负责人应进行检查、审核并签享.13.3 每台产品焊缝检验合格后，评片人员应分门别类整理产品的所有资料，出具RT报告，底片应按顺序号摆放，当有返修时，返修片应与原始片之间应用纸隔离。13.4报告及记录的内容应包括：产品名称、编号、规格、材质；检测设备：名称、型号、焦点尺寸；检测规范：技术等级、透照布置、胶片、增感屏、射线能量、曝光量、焦距、暗室处理方式和条件；检验标准和验收等级、检验部位、检验比例、缺陷名称、评定等级、返修情况、透照日期、检测人员和底片的初评、复评人员及责任人员姓名及其技术等级资格。13.5检测评片记录，底片和检测报告以及产品试板资料应及时整理，并归档，且应专门保管。16附表探表-01 无损检测送检单 探表-02、 射线评片原始记录 探表-03、 X射线探伤报告（结果） 探表-04、 焊缝返修通知单 探表-05 焊缝射线检测报告 探表-06 检测部位示意图探表-07 焊缝射线检测底片评定表 一次探伤合格率探表-13、 射线透照检验工艺卡 RT操作流程图工 件持证焊工根据返修工艺返修外观检查合格后方可送探伤委托书X光机训练人员资格象质计选择增感屏、暗袋检查探伤前准备工作仪器检查编RT工艺RT实施按工艺要求进行透照工作表面复查评片人员出具返修单显、定、影（温度，新、旧）复验、扩探暗室处理冲洗（水流、时间）评片环境评片消泡、干燥工序报告不合格熟悉标准合格底片质量认定资料整理、签发总报告监检底片质量合格率、评片准确率、扩探率和探伤比例执行率达标存档 5.焊缝表面要求和射线检测时机焊缝及离其边缘两侧共40mm范围内不能有掩盖底片上缺陷影像或与之相混淆的表面不规则形状，如弧坑、咬边、凹陷、焊瘤、高度突变的焊坡、飞溅、熔渣，严重的机械损伤等。否则探伤室可拒绝拍片并通知焊接检验员加以清除至符合要求。除非另有规定，射线检测应在焊后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。6.布片规则及钢印标记6.1纵缝（包括封头拼缝）的具体布片顺序，从该焊缝的一端（左）到另一端（右）进行划分片号，序号由小到大。环缝首先从容器的1B之T字接头处开始按顺时针划分片号，以同样的方法划分其余各环缝片号，片号由小到大用阿拉伯数字表示（1B1在1A1丁字口处，2B1在2A1的丁字口处，以此类推）。6.2不论检测比例如何，检测人员对容器均应按100%检测划线。对直径较大或壁厚较厚的容器环焊缝划线时，应注意限制累积误差和筒体内外中心位置的重叠准确性，在容器内中心曝光只要在容器外壁划线布片。6.3对被检焊缝的第一个、第二个和最后一个片号中心点及环缝各T字接头处，拍片人员必须在该部位离焊缝边缘30mm处打上清晰可见的检测钢印标记（包括片号和中心方向标记），对于不适合打钢印标记的工件，检测操作人员应绘制压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 3 页共 19 页详细的透照部位草图或其它有效方式标注透照部位（一律记号笔标注）。6.4对环焊缝上涉及封头拼缝及锥形工件的拼缝磨平处的丁字接头在贴片时加放丁字接头处磨平焊缝的部位标记 图所示，并能永久显示在X光底片上。图17曝光曲线的制作7.1 制作曝光曲线应考虑的参数由于标称相同千伏值和毫安值相同的X射线机透照能力存在差异，因此，曝光曲线应按每台X射线机绘制，并且在每次主要零件（如X射线管、高压变压a)射线机型号b)工件材质c)工件厚度d)胶片类型e)底片黑度f)射线源到胶片的距离g)增感屏类型及厚度h)毫安值i) 曝光时间j) 暗室处理时间和温度器等）更换后及时对曝光曲线进行校正，制作曝光曲线应确定如下参数：k)暗室处理用化学药品名称和牌号7.2制作曝光曲线制备钢制的阶梯试块，曝光量选用不低于15毫安分，固定曝光量改变管电压，在曝光曲线中只需表示管电压（KVP）和穿透厚度（TA）之间的关系。（具体制作过程参阅RT有关教科书，并符合JB/T4730.24.5条规定)8 透照准备8.1设备和器材8.1.1所使用的射线机型号能量应根据被检工件的材质、厚度及结构形式进行选用，同时还应兼顾灵敏度。能量控制在额定值的90%以下。8.1.1.1观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定，观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。8.1.1.2黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量的误差应不超过0.05。黑度计至少每6个月校验一次。校验方法参照JB/T4730.2-2005附录B的规定进行。8.1.2 X射线检测采用前屏为0.03mm，后屏为0.1mm的铅箔增感屏，增感屏表面平滑清洁、无灰尘、无污染、无划伤。8.1.3射线胶片AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。8.1.4暗袋应整洁，无破损漏光的情况。8.1.5像质计底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定。8.1.6像质计的材料，材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表1的规定压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 4 页共 19 页表1像质计材料的代号FeNiTiAlCu像质计材料碳钢或奥氏体不锈钢镍铬合金工业纯钛工业纯铝3号纯铜适用材料范围碳钢、低合金钢、不锈钢镍、镍合金钢钛、钛和金钢铝、铝合金钢铜、铜合金钢8.2贴片、屏蔽、对位8.2.1用磁性贴片架或其它工具贴片，尽量保证整个暗盒与被检工件紧贴（但不得使胶片因受压受折而损伤）。8.2.2应使标记带上的铅字中心标记与容器上的划线中心符号在同一侧重叠。也使胶片暗袋中心对准容器壁上的中心符号位置。8.2.3为防止背散射的影响，应在暗袋背面衬以2-3mm厚的铅板或采用带铅垫板的暗袋。8.2.4采用铅光阑，以便将射线束限制在所需透照的部位，以减少散射线来源。8.2.5为监测背散射，可在暗盒背面贴一个符合JB/T4730.2-2005标准规定的“B”铅字标记。8.2.6射线束应指向被检部位的中心，并在该点与被检区平面的切面相垂直。8.3识别标记、定位标记及其代号和象质计的摆放。a)每张底片上均有下列识别标记：产品编号、焊缝号、部位号、透照日期、返修片应有返修标记、增拍片标记，它们的代号为：试板S、纵缝A（包括封头拼缝管板拼缝）环缝B、增拍片K、返修片R。如果是双壁单影透照还应有F标记。封头拼缝加FA标记。b)每张底片上应有下列定位标记（代号）：搭接标记,中心标记 , 当抽拍时搭接标记称为有效区段透照标记。c)底片上像质计及各种标记的摆放结构示意图（2）压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 5 页共 19 页搭接标记 工作令号 焊缝编号及号片 增拍编号标记中心标记 返修编号及次数 搭接标记 98 1A2 Rn Z 年 月 日 F拍片日期 像质计像质计放胶片侧标记图（2）d)采用铅质标记，所有标记摆放均应放置在焊缝边缘至少5mm以外的部位，且不干扰有效评定范围内的影像。搭接标记放置的部位如图（3）所示图3 搭接标记的摆放位置搭接标记的摆放位置应符合图2.1图2.5所示的规定。 图2.1 平面工件或纵焊接接头压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 6 页共 19 页图2.2 射线源到胶片距离F小于曲面工件的曲率半径图2.3 凸面朝向射线源的曲面部件图2.4 射线源到胶片距离F大于曲面工件的曲率半径压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 7 页共 19 页图2.5 射线在曲面工件的曲率中心8.4 像质计的使用像质计一般应放在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。8.4.1 像质计放置原则a、单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b、单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧c、单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d、当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。8.4.2原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：a、环形对接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置不少于3个像质计；b、一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。8.4.3小径管选用JB/T4730.2-2005附录F规定的专用等径金属丝像质计，金属丝应横跨焊缝放置。8.4.4如果底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。8.5辐射防护8.5.1若在曝光室以内的场所进行X射线检测时，曝光室应进行每年一次的环保检查并持有辐射安全许压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 8 页共 19 页可证，设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。8.5.2若在曝光室以外的场所进行射线检测时，应按GB18465的规定划定控制区和监督区，设置警告标志。检测作业时应围绕控制区边界测定辐射水平，检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。8.6透照布置8.6.1透照方式的选择应首先考虑缺陷的检测灵敏度，其次要考虑到工作效率，并应结合现场条件的可能性而选用行之有效的透照方法。在条件许可的情况下，应首先考虑采用周向曝光，其次采用单壁单影法，对于射线源既可以置于容器内，又可置于容器外的情况下，应优先采用内透法（即射线源在工件内）。在工件无法满足上述条件时，方可采用双壁单影透照技术8.6.2透照方向透照时射线束中心一般应垂直指向透照中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。8.6.3一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K值进行控制，不同级别的射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表2的规定，但纵向焊接接头拍片长度一般不超过300mm。表2允许的透照厚度比K射线检测技术级别A级、AB级B级纵向焊接接头K1.03K1.01环向焊接接头K1.1K1.06对100mm 100mm的环向对接焊接接头进行100%检测，所需的最少透照次数与透照方式和透照厚度比有关，这一数值可从图4.1图4.6中直接查出。a) 图4.1为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.06的透照次数曲线图；b) 图4.2为用其他方式（偏心内透法和双壁单影法）透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.06的透照次数曲线图；c) 图4.3为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数曲线图；d) 图4.4为用其他方式（偏心内透法和双壁单影法）透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数曲线图；e) 图4.5为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数曲线图；f) 图4.6为用其他方式（偏心内透法和双壁单影法）透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数曲线图。压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 9 页共 19 页图4.1 源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.06的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 10 页共 19 页 图4.2其他方式透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.06的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 11 页共 19 页图4.3 源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 12 页共 19 页图4.4 其他方式透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 13 页共 19 页图4.5 源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 14 页共 19 页图4.6 其他方式透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 15 页共 19 页8.6.3.3 由图确定透照次数的方法从图中确定透照次数的步骤是：计算出T/D0、D0/f，在横坐标上找到T/D0值对应的点，过此点画一垂直于横坐标的直线；在纵坐标上找到D0/f对应的点，过此点画一垂直于纵坐标的直线，从两直线交点所在的区域确定所需的透照次数；当交点在两区域的分界线上时，应取较大数值作为所需的最少透照次数。8.7小径管环向对接接头的透照布置（D0100mm）小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：a)T(壁厚) 8mm b)g（焊缝宽度）D0/4椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。8.7.1小径管环向对接接头的透照次数小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/D00.12时，相隔900透照2次。当T/D00.12，相隔1200或600透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔1200或600透照3次。由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采用有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求（如抽拍焊接接头总数的百分数，可采用扩大抽拍比例，或改进曝光参数增加宽容度或加强散射线屏蔽等）8.7.2小径管环向对接接头透照厚度的确定（W）双壁双影透照小径管对接接头的厚度计算一般为双壁厚度（W=2T），像质计的像质指数确定也是据此选取。8.8射线能量8.8.1 X射线照相应尽量选用较低的管电压，对一些特殊工件采用较高管电压时，应考虑保证有适当的曝光量。图5规定了不同材料，不同透照厚度允许采用的最高X射线管电压，而实际操作中管电压的选用必须根据每台X射线机曝光曲线确定。压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 0第 16 页共 19 页 图5 不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压对截面厚度变化大的承压设备工件，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图5规定X射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50KV；对钛、钛合金材料，管电压增量不应超过40KV；对铝、铝合金材料管电压增量不应超过30KV。8.8.2 射线透照工件采用源在内中心透照方式。在能保证像质计灵敏度达到JB/T4730.2-2005的4.11.3要求的前提下，允许射线最小透照厚度(JB/T4730.2-2005表4)为各类源规定透照厚度下限值的1/2。8.9射线源至工件表面的最小距离8.9.1 所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：A级射线检测技术：f7.5db2/3 AB级射线检测技术：f10db2/3 注：d有效焦点尺寸B 级射线检测技术：f15db2/3 b工件表面至胶片距离有关的f值也可查阅JB/T4730.2-2005 ，图2、图3确定焦点至工件表面距离的若模图。8.9.2采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合JB/T4730.2-2005 4.11.2及4.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。8.9.3采用源在内单壁透照方式时，只要得到底片质量符合JB/T4730.2-2005 4.11.2及4.11.3的要压力容器制造通用工艺规程QB/GC23D/0-2012题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 0第 17 页共 19 页求，f值可以减小，但减小值不应超过规定的20%。9曝光量：9.1 X射线照相，当焦距为700mm时， AB级射线检测技术曝光量不小于15mAmin；B级射线检测技术曝光量不小于20 mAmin，当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。10曝光操作10.1 应首先检查电源电压是否与X光机的电源相符。10.2每次开机前检查冷却系统是否运转正常，各电缆接头及接地状态是否良好。10.3 机器应经过训机合格后，方可进行透照操作。10.4 升高压前应预热灯丝至少2分钟。并密切注意毫安指示及电压表的稳定情况，发现异常情况应立即切断高压，在排除故障后方可使用。10.5 透照完毕，切断电源前应让冷却油泵继续运行3分钟（油冷X光机）或冷却风扇继续运行10分钟（气体冷却X光机）。10.6 曝光条件