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文档简介
錫膏之概論,1,錫膏的成份 :,1.錫 粉 2.助焊劑,錫粉之要求,愈圓愈好 愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳) 氧化層愈薄愈好,FLUX之功能,提供RHEOLOGY及黏度才可印刷 清除零件,pad,solder之氧化層 減少Solder表面張力以增加焊錫性 防止加熱過程中再氧化,FLUX之主要成份,LIQUID : Solvent,SOLIDS : Rosin Activator Thixotropic agent,SOLVENT之職責,防止塌陷 黏滯時間/Stencil life 黏度控制,ROSIN之職責,焊接能力 防止塌陷 黏滯力 殘留物之顏色 印刷能力 ICT 測試能力,ACTIVATOR之職責,活化強度 信賴度 保存期限,Thixotropic agent之職責,黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR,錫膏之成份,錫膏組成 : a.重量與体積的關係 flux metal 重量比 10 90 體積比 50 50 V=W/S S:比重,Profile之預熱段,各種錫膏在預熱段要求的升溫速率及進入恆溫區的溫度並不盡相同，其主要取決於溶劑(Solvent)的揮發溫度以及松香(Rosin)的軟化點,Profile恆溫區,恆溫區其目的在於使PCB上所有的零件溫度達到均溫，減少零件熱衝擊，恆溫區的長度則取決於PCB面積的大小及零件之多寡 FLUX開始變軟像液体一樣, Rosin Activator 開始清除氧化層,Profile之焊接區,液態的免洗助焊劑滴入液態的Rework錫槽，將發現助焊劑極速的去除錫面上的氧化物，且當松香和焊錫皆為液態，焊錫性最佳,超過溶點以上時間,一般設定為4590 秒 溫升至peak Temp. 後接著快速冷卻須 考慮內部應力造成元件龜裂上升及冷卻 率介於2.53.5 c/sec.不可超過 4. 冷卻速度太慢會引起焊錫組織粗大化而 導致接合強度的減低.,錫膏規範錫粉粒子分成四種類型，其各自的粒度組成情形為：,墓碑（直立）形成原因及改善對策,SOLDER BALL(CHIP),錫量之控制(stencil design,PCB pad layout) 置件之壓力的控制 Reflow 的 Profile調整 錫膏因素,Wicking,原因: Temp. Lead Body Pad SLOUTION: Temp.
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