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文档简介

三种晶体类型与性质的比较,共价键,范德华力,金属键,原子,分子,金属阳离子和自由电子,很高,很低,差别较大,很大,很小,差别较大,无（硅为半导体）,无,导体,【知识回顾】,非密置层,配位数=4,配位数=6,二、金属晶体的原子堆积模型,1、金属晶体的原子排列方式(二维空间),（1）紧密堆积：微粒之间的作用力使微粒间尽可能的相互 接近，使它们占有最小的空间。,密置层,（2）配位数：在晶体中与每个微粒紧密相邻(一般指相切) 的微粒个数。,2. 金属晶体的原子堆积方式(三维空间),（1）非密置层的堆积方式：,简单立方堆积(Po型),讨论1：该堆积方式中金属原子的配位数是多少？,空间利用率：晶体的空间被微粒占据的体积百分数， 用它来表示紧密堆积的程度。,讨论2：该堆积方式中金属原子占有晶胞体积的百分数是多少？,（1）非密置层的堆积方式：,体心立方堆积（K型）,8,68,（2）密置层的堆积方式：,配位数均为12,对第一层来讲最紧密的堆积方式是将球对准 1，3，5 位 ( 或对准 2，4，6 位，其情形是一样的 ),关键是第三层，对第一、二层来说，第三层可以有两种最紧密的堆积方式。,密置层的两种堆积方式：,六方最密堆积（Mg型）,A,每两层形成一个周期，即ABAB堆积方式，形成六方紧密堆积，即镁型堆积。,配位数 。 ( 同层 ，上下层各 。 ),12,6,3,六方最密堆积（Mg型）,74,面心立方最密堆积(Cu型),A,每三层形成一个周期，即ABCABC堆积方式，形成面心立方紧密堆积，即铜型堆积。,配位数 。 ( 同层 ， 上下层各 ),12,6,3,面心立方最密堆积(Cu型),74,铜型 面心立方,（B Pb Pd Pt ）,金属晶体的4种堆积方式比较,Po(钋),非密置层,棱上2球,6,K Na Fe,非密置层,体对角线3球,8,Mg Zn Ti,密置层,三棱柱的中心,12,Cu Ag Au,密置层,面对角线3球,12,52%,68%,74%,74%,性质：熔点高（高于金刚石），硬度小，可导电 。,石墨晶体,石墨晶体是层状结构： 层内C原子以共价键结合成平面网状结构， 层间以范德华力结合。,-混合型晶体(过渡型晶体),每个C与3个C形成CC键，构成正六边形， 键长相等，键角相等(均为120
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