2013-ProtelDXP基础与应用课件.ppt

Protel DXP基础与应用,电子工程与自动化学院,学习目的,一、了解电路板制作流程及技巧 二、掌握设计SCH和PCB的设计,Protel DXP电路设计与应用,Protel DXP,Protel DXP是Protel公司2002年8月推出的功能强大的EDA(Electronic Design Automatic)综合设计软件。它包括： 原理图设计环境：*.SchDoc 原理图库文件编辑环境 印刷线路板设计环境：*.PcbDoc PCB封装库编辑环境 信号模拟仿真环境,优势：单个应用程序完成所有板子的设计 自动化程度、集成度提高,Protel DXP工作环境介绍,双击桌面Protel dxp 图标进入设计环境,面板管理区,工具栏,工作区,完成电路板设计的一般步骤,创建一个新项目文件： .PrjPcb 创建原理图文件,设置原理图环境参数与图纸设计信息,装载元件库,选取元件绘制原理图：.SchDoc 设置编译工程选项,检查原理图无误后生成网络表 创建PCB文件,规划电路板,设置参数, 载入网络表,绘制印制板图： .PcbDoc 设置DRC,检查PCB图，无误后，生成输出文件,保存,二、在已创建的PCB工程文件目录下创建原理图文件,设置原理图环境参数与图纸设计信息,装载元件库,选取元件绘制原理图：.SchDoc,保存,三、设置编译工程选项,检查原理图无误后生成网络表,四、在已创建的PCB工程文件目录下创建PCB文件,规划电路板,设置参数, 载入网络表,绘制印制板图：.PcbDoc,保存,五、设置DRC,检查PCB图，无误后，生成输出文件,完成电路原理图的绘制,原理图设计的一般步骤 设置电路图图纸大小及版面（依电路复杂程度） 在图纸上放置设计中用到的元器件（元件库） 对上述元器件进行布局、布线 调整、成图 检查、修改、成图、生成网络表等报表, 设置图纸大小 用大小合适的图纸来绘制原理图,可以使显示和打印都相当清晰,而且也比较节省存储空间。 设置图纸 关于图纸的设置，可选择菜单【设计】【文档选项】命令，系统弹出“文档选项”对话框，如图所示。,标准图纸,自定义图纸,图纸格栅距离和可见性,图纸颜色、字体,显示 参考 坐标？ 边框？,图纸方向,标题栏形式,改变光标移动步长,自动寻找节点,我们可以用鼠标单击右边的下拉菜单来改变图纸的大小， Protel DXP提供了10多种广泛使用的英制及公制图纸尺寸供用户选择标准图纸， 如图所示。 l 公制：A0、A1、A2、A3、A4。 l 英制：A、B、C、D、E。 l OrCAD标准：OrCAD A、OrCAD B、OrCAD C、OrCAD D、OrCAD E。, 在图纸上放置设计中用到的元器件（元件库）,Protel DXP元件库,常用元件库：、“Miscellaneous Devices.IntLib” 包括常用的电路分立元件， 如电阻RES*、电感Induct、电容Cap*等。、“Miscellaneous Connectors.IntLib”， 包括常用的连接器等，如Header*。另外，其他集成电路元件包含于以器件厂家命名的元件库中， 因此要了解元件性质、厂家或用搜索的方法加载元件库。, 放置元件的方法 1、通过输入元件名来选取元件：【Place】【Part】或工具栏上的按钮； 2、从元件管理器的元件列表中选取： 元件调整位置的技巧：元件位置固定前或用鼠标左键单击该元件的同时，按键可使元件旋转，按键可使元件Y方向翻转，按键可使元件X方向翻转。,放置元件,编辑元件属性 在原理图上放置元件之前，首先要编辑其属性。在元件放置状态下按Tab键， 或用鼠标左键双击该元件，则打开元件属性对话框“Component Properties” 。, 元件位置的调整 对象的选取： “选取”是电路编辑过程中最基本的操作，要删除、拷贝、剪切或移动对象，必须先执行选取操作。 解除对象的选取： 元件的移动：1、平移：2、层移： 元件 的复制: 步骤：选取【编辑】【复制】选取复制参考点粘贴。 阵列式粘贴：执行菜单命令【编辑】【阵列式粘贴】P105 元件的排列和对齐： 更新元件流水号 执行菜单命令：【工具】【注释】,导线连接 导线是原理图中最重要的图元之一。绘制原理图工具中的导线具有电气连接的意义， 他不同于绘图工具中的划线工具，后者没有电气连接的意义。 1、画导线的步骤： 注意：、画导线的技巧：按Shift+“空格键”可以在各种模式间循环切换。 、绘制导线时不能与任何管脚或导线重合连接 2、编辑导线的属性： 举例绘制一张完整的原理图,PCB设计,印刷电路板的结构,根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer PCB)、双面板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。 1、单面板：是一种一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在它敷铜的一面布线和焊接元件。 2、双面板：是一种包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)的电路板，双面都有敷铜，都可以布线，顶层一般为元件面，底层一般为焊接面。 3、多层板：就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层、信号层。,元件封装,1、元件封装：是指实际的电子元器件或集成电路的外型尺寸、管脚的直径及管脚的距离等，它是使元件引脚和印刷电路板上的焊盘一致的保证。 元件的封装可以分成针脚式封装和表面粘着式（SMT）封装两大类。 2、元件封装的编号 ： 原则为：元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。 例如电阻的封装为AXIAL-0.4，表示此元件封装为轴状，两焊盘间的距离为400mil（100mil=0.254mm）；RB7.6-15表示极性电容类元件封装，引脚间距为7.6mm，元件直径为15mm；DIP-4表示双列直插式元件封装，4个焊盘引脚，两焊盘间的距离为100mil。,电阻封装：AXIAL-0.4,极性电容类元件封装：RB7.6-15,双列直插式元件封装：DIP-4,印刷线路板基本概念,1、印制板（pcb板）结构 双面板：顶层元件面，Toplayer 底层焊锡层面，Bottomlayer 双面敷铜，都可走线，用于复杂电路 多层板：多个工作层面，3层以上，用于高频电 路、集成度高、复杂的或精密的电路等,印制板设计基本原则：抗干扰,尺寸：合适。太大，成本高，线长阻抗大，易引噪声； 太小，不易散热，易相邻干扰； 布局：以核心元件为中心，按电路信号流程安排电路单元 的位置，信号流通好，方向一致； 引线连接尽量短；易干扰件不能挨太近；等 布线：合适的线宽和线间距；加粗电源线；数字电路地线构成闭环路；