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文档简介

合同编号：_测试协议书甲方：_乙方：_签订日期：_年_月_日第 1 页 共 4 页测试协议书_集成电路设计研究中心（甲方）和_公司（乙方）经友好协商，对_项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资料，测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天内，将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求：甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。甲方在测试分析时，应让_芯片工作在5v.乙方提供_功能测试码文件（t_t格式）两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 静态工作电流 vdd5v ua 动态工作电流 vdd5v ua 输入高电平电压 vdd5v v 输入低电平电压 vdd5v v 输入高电平电流 vdd5v，vih5v ua 输入低电平电流 vdd5v，vil0v ua 输出高电平电压 vdd5v v 输出低电平电压 vdd5v v 输出高电平电流 vdd5v，voh4.2v ma 输出低电平电流 vdd5v，vol0.4v ma如乙方提供的样品中有_%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t_t格式）提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。甲方：_乙方：_第 3 页 共 4 页合同编号：_本文至此
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