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文档简介

LED 的一般知识,LED概念 LED : Light Emitting Diode,发光二极管。 LED的心脏是一个半导体晶片。 晶片一端是负极，另一端是正极。 整个晶片被环氧树脂封装起来。 晶片的一端附在支架上,LED分类 按LED发光的颜色分 红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、白色、紫外线等。 绿色又分为黄绿色，纯绿色等。 红色又分为橙红色，纯红色等。,按LED发光面分 圆形，椭圆形，方形，矩形，面发光等。 圆形又分为2mm, 4.4mm, 5mm, 8mm等。 椭圆形又分为4mm, 5mm等。,按LED封装形式分 SMD(贴片灯),DIP(插脚灯). SMD又分为0603,0805,3014,3020,3528, 5050,5630等。,按LED封装的晶片分为,单晶 双晶 三晶,按LED用途分,指示灯用 显示屏用 照明用,按LED发光强度分 普通亮度LED:小于10mcd 高亮LED:10-100mcd 超高亮度LED:大于100mcd,按LED功率分,小功率：0.06W左右 中功率：0.1W0.5W 大功率：0.5W以上。,LED主要参数 亮度（Iv，发光强度），单位:mcd 正向工作电压(Vf,单位:V) 红灯Vf为2.0V左右 绿灯Vf为3.5V左右 蓝灯Vf为3.5V左右 波长（主波长,Wd,单位:nm) 红灯波长为：615-630nm 绿灯波长为：515-535nm 蓝灯波长为：460-475nm 颜色坐标 x y,LED角度,水平角度 110 90 70 垂直角度 45 40 反向电流(Ir,单位：uA) 一般情况下，LED反向电流小于50uA,LED对比 NICHIA LED 的一致性好。 CREE LED 的一致性较好。 SILAN的一致性一般。,LED主要问题 灯死 个别灯死: 换灯 死灯较多: 分析死灯原因，需要专业分析设备 和工具。 一般原因有以下几种： 大电流，高温，静电击伤，晶片原因等。,LED主要问题 灯暗 个别灯暗 :换灯 灯暗较多: 分析死灯原因，需要专业分析设备和工具。 一般原因有以下几种： 静电击伤，晶片原因，封装原因，其它原因。,防静电的知识 静电对产品的损坏 静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻。（缩短寿命） 静电放电破坏，使元件受损不能工作。（完全破坏） 静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤） 静电放电产生的电磁场幅度分很大，对电子产生赞成干扰（电磁干扰）。,静电对电子产品损害的特点 隐蔽性 潜在性 随机性 复杂性。,防静电措施 静电泄漏 是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，改用防静电材料。 静电中和 是借用静电离子消除器或感应式电刷来实现 静电屏蔽与接地 通过将一个区域封闭起来的壳体来实现。 增湿 湿度增加则非导体材料的表面电导率增加。 一般情况下保持在62%-70%,生产过程中防静电的主要方法 接地 静电屏蔽 防静电接地线与防雷线分开。有一个独立，可靠的 接地装置和完整的
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