《LCD后工序》PPT课件.ppt

LCD后工序 设备及产能评估,2*年02月10,目录,1、工艺流程 2、设备状态及产能评估 3、设备功能、性能描述 4、工场面积,1、工艺流程,玻璃切割,裂片,清洗,一次电测,贴片,COG Banding,TAB Banding,脱泡,组装,二次电测,清洗,包装,出货,2、设备状况及产能,3、设备规格,3.1单刀切割机 型号：JKL500MB1 制造商：JOYO 主要规格 技术规格 结构规格 玻璃尺寸：500500mm； 切割方向：左 右 Max 510mm 玻璃厚度：0.41.1mm； 平台尺寸：530530mm； 切割长度：Max 500mm； 移动：600mm； 精度：10m； 平行度：60m； 速度：5800mm/sec； 转角：90； 次数：90 ； 移动速度：1300mm/sec； 切入量控制：伺服电机； 驱动：伺服电机； 切入量单位设定：10m； 对位：CCD Camera（2set） 手动 程序记忆：100个； 切割刀头：1个；,3.2 多刀切割机,型号：UK91S142 制造商：台湾欣高 技术规格 结构规格 玻璃尺寸：Max 1416 平台尺寸：420420mm ； t 0.43mm； 平行度：20m； 切割精度： 20m ； Y轴行程设定：10420mm； 直线度： 20m； X轴行程设定：0420mm； PITCH精度： 20m ； X/Y轴分辨率： 10m ; 切入量设定 位移精度： 10m 范围：0500m； 切割刀头：10个； 單位：10m； 高度调整精度： 10m ; 切割速度：10350mm/sec； 间隙调整精度： 10m; 定位精度： 10m ; ； 压力控制：弹簧气缸； 程序记忆：100个； 对位：2套CCD Camera手动,3.3裂片机,型号：SBL101 制造商：BYD 技术规格 技术规格 结构规格 玻璃尺寸：7 16; 平台尺寸：460460mm； t 0.43mm； 平坦度：25 m； 玻璃移动：0450mm； 刀头与平台平行度： 2可调 移动精度： 10m; 调整机构：弹簧可调螺丝； 裂片刀驱动：上下气缸； 压力设定范围：0.010.2MPa； 压力设定：4段可调； 设定精度：0.02MPa； 参数设定：人机界面；,3.4清洗机,型号：KWT9192STH 制造商：深圳科伟达 技术规格 结构规格 LCD尺寸：11; 九个清洗槽； 超声波频率：4068120Hz； 第13槽：溶剂超声波； 基板搬送：机械手自动搬送； 4槽：纯水喷淋； 控制方式：PLC程序控制； 58槽：纯水清洗超声波； 清洗流程 9槽：慢提拉脱水（高温）； a.溶剂清洗 隧道烘烤（高温）； b.纯水喷淋 c.纯水清洗（4060）； d.慢提拉脱水（80）； e.高温烘烤,3.5贴片机,型号：UK91P112 型号：TP120 制造商：台湾欣高 制造商：太原风华 技术规格 技术规格 玻璃尺寸：宽 2060mm； 玻璃尺寸：宽2090mm； 长2090mm； 长：20120mm； 厚0.43.0mm； 厚：0.43.0mm； 贴片速度：3sec/片； 贴片速度：3sec/片； 贴片精度：0.15mm； 贴片精度： 0.15mm ； 贴片方式：自动； 贴片方式：自动；,3.6全自动COG,型号：CG300 制造商：OSAKI（JAPAN） 技术规格 物料尺寸：ACF：宽 1.27.0mm 长 2150mm； LCD：宽 25150mm 长 25185mm； IC：宽 1.06.0mm 长 430mm； 精度：ACF贴付 X：0.3mm、Y： 0.2mm； IC预压：X： 3m 、Y： 3m ； IC主压：X：5m、Y： 5m； 各单元工作时间：ACF贴付：3sec压贴时间2sec（搬送LCD） IC预压：3sec压贴时间2sec（搬送LCD） IC主压：2sec主压时间/3 2sec（搬送LCD） Tact Time：7sec/片； 压头：预压 1个 平坦度5m ； 主压 3个 平坦度5m； 材质：钛合金； 参数设定：压力：218kgf； 温度：20390（1为单位）； 误差：3； 存储100个程序； 偏光片厚度补偿； 所有参数Touch Panel或电脑设定； IC Banging数量：X方向 4个IC； 工作方式：全自动；,型号：CG110 制造商：OSAKI（JAPAN） 技术规格 物料尺寸：ACF：宽 1.27.0mm 长 2150mm； LCD：宽 25150mm 长 25185mm； IC：宽 1.06.0mm 长 430mm； 精度：ACF贴付 X：0.3mm、Y： 0.2mm； IC预压：X： 5m 、Y： 5m ； IC主压：X：8m、Y： 8m； 各单元工作时间：ACF贴付：3sec压贴时间2sec（搬送LCD） IC预压：3sec压贴时间2sec（搬送LCD） IC主压：2sec主压时间/3 2sec（搬送LCD） Tact Time：7sec/片； 压头： 预压 1个 平坦度5m ； 主压 3个 平坦度5m； 材质：钛合金； 参数设定： 压力：218kgf； 温度：20390（1为单位）； 误差：3； 存储100个程序； 偏光片厚度补偿； 所有参数Touch Panel或电脑设定； 工作方式：全自动；,3.7半自动COG,型号：FA1200 制造商：TORAY（JAPAN） 技术规格 物料尺寸： LCD：Max L8080mm、Min L35W 20mm； IC： Max L285mm、Min L41mm； 预压精度： 3m ； 参数设定： 压力：1.515kgf（0.1kgf为单位）； 温度：常温400（1为单位）； 偏光片厚度补偿； 所有参数Touch Panel或电脑设定； 压头：1个 平坦度5m ； 材质：陶瓷； 工作台：2个； IC吸取对位预压：电脑控制自动完成； 对位系统：CCD画像处理系统自动对位； Tact Time：10sec/片；,型号：SA2000 制造商：TORAY（JAPAN） 技术规格 物料尺寸： LCD：Max L350W350mm、Min L35W20mm； IC： Max L528mm、Min L4W1mm； 预压精度： 3m ； 参数设定： 压力：1.515kgf（0.1kgf为单位）； 温度：常温400（1为单位）； IC Bonding数量：132个（X方向）； 偏光片厚度补偿； 所有参数Touch Panel或电脑设定； 压头：1个 平坦度5m ； 材质：陶瓷； 工作台：2个； IC吸取对位预压：电脑控制自动完成； 对位系统：CCD画像处理系统自动对位； Tact Time：10sec/片；,3.8TAB Bonding,型号：SJA-TFH-T- 制造商：韩国星进 技术规格 物料尺寸： LCD：Max L100W100mm; Min L16W20 mm； 0.41.1t 2; TAB&FPC：Max L100W80mm； Min L16W12mm； Pitch ：Min 80m； 对位精度：10m； 旋转精度：2m； 对位系统：2set CCD对位系统； 工作平台：旋转2个平台； 对位调节：X、Y、手动调节； 压头： 压力：360kgf（调节精度 0.15kgf）； 温度：常温400（调节精度 1为单位）； 温度均匀性：2（恒温）； 材质：钡铜； 压力控制：气缸；,3.9脱泡机,型号： 制造商：太原风华 技术规格 压力室尺寸：750650mm (SUS)；