moldflow分析報告电子钥匙外壳.ppt

产品名称： 电子钥匙外壳 分析时间： 2009.3.5,厚度,模型指示,57mm,35mm,模型尺寸,16mm,浇注系统设计,本方案为一模二穴，采用冷流道系统设计。,3.5-5,5,1-5,冷却系统设计,8,材料介绍,Pa6+30GF : BASF Ultramid B3WG6,1. Melt density 1.1665 g/cu.cm 2. Solid density 1.3869 g/cu.cm 3. Ejection temp. 160 deg.C 4. Recommend mold temp. 85 deg.C 5. Recommend melt temp. 280 deg.C 6. Degradation temp. 300 deg.C,7. Min melt temp. 270 deg.C 8. Max melt temp. 290 deg.C 9. Min mold temp. 80 deg.C 10. Max mold temp. 90 deg.C 11.Max shear rate 60000 1/s 12.Max shear stress 0.5 MPa,注塑工艺,注塑机参数： Machine maximum clamp force: 90 tonne Maximum pressure: 192.00 MPa 填充条件: Mold temperature : 85.00 deg.C Melt temperature(Hot Runner): 280.00deg.C Injection time : 0.74 sec Part volume to be filled : 11.4 cm3 Hot runner volume:0 Cold runner volume:1.69 cm3 Total projected area : 155.47cm2,冷却参数: Coolant temp.: 80 75 Coolant time: 10Sec,保压参数:,填充时间,该方案充填情况如左图所示, 红色区域是最后充填的位置。填充较为平衡，无短射。,填充动画,红色为最后填充的部位,全屏幕后可播放动画,填充压力,左图为充填/保压切换时的注射压力分布，最大注射压力约为56.5Mpa。流道最大压力损失约为27Mpa，压力损失主要来自于玻纤的含量，但相对于注塑机的的192MPA ，还是安全的。,熔前温度,左图显示该方案充填过程中的波前温度分布情况,大部区域在材料推荐范围内,波前温度均匀。不会有滞流现象。,体积温度,体积温度较均匀 ，只是商标区的体积温度有点低，因此处的壁厚是0.82，注塑时应注意注塑速度的控制，以防此处滞流,浇 口 充 填 区 域,左图以不同的颜色来显示各个浇口充填的范围.,缝 合 线 位 置,左图圈示区域是主要的缝合线,实际成型时缝合线都在分型面上 ，加强了排气，所以缝合线可以避免,包 风 分 布,如图所示,紫色小球显示的是困气的位置。,上图显示的是整个注射成型周期过程中,成型机压力和锁模力随时间变化的曲线,其中最大注射压力约为56.5Mpa,最大锁模力约为5.3吨。在注塑机的有效范围内。,注 射 压 力 和 锁 模 力 变 化 曲 线,体积收缩,大部分较均匀，红色及黄色的区域稍稍大一点，将会有缩影，因产品的外表是圆弧状的，所以缩影不会明显，注塑时注意保压的控制,凝固层矢量,圆圈内有缩影 ，因此处的壁稍厚一点，但产品的外表的圆弧状的，所以不会明显，注塑时注意保压的设置,冷却温度,注意圆圈区域的水道冷却问题，因此处下模的水道不好制造。,温度差,工件内里的温度较高，注意冷却的设计，加强此内里的水道及散热的设计，以提高生产力,结论及建议,从分析结果来看： 1工件填充是没有问题的，只是有局部会产生缩影，因产品的外表是圆弧状的，肉眼看上去不会明显的