标准解读

GB/T 13556-1992 是一项中国国家标准，全称为《印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜》。这项标准主要规定了用于制作印刷电路板（PCB）的挠性覆铜箔聚酯薄膜的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了该标准适用的产品类型，即用于制造挠性印制电路板的覆铜箔聚酯薄膜，包括了单面和双面覆铜薄膜。

  2. 分类：根据基材厚度、铜箔厚度、铜箔表面状况（粗糙度、平滑度）等不同特性对产品进行分类，以满足不同使用需求。

  3. 技术要求：

    • 基材要求：规定了聚酯薄膜的机械性能、热性能、电气性能等，确保薄膜具有良好的绝缘性、耐热性和尺寸稳定性。
    • 铜箔要求：对铜箔的厚度、附着力、表面质量等进行了详细规定，保证铜层均匀、无针孔、无明显缺陷。
    • 结合力：要求覆铜箔与聚酯薄膜之间的结合力达到一定标准，确保在加工和使用过程中不易分层。

  4. 试验方法：详细描述了如何测试薄膜的物理性能（如厚度、抗张强度）、电性能（如表面电阻）、以及铜箔与基材的结合力等，确保检测结果的准确性和可重复性。

  5. 检验规则：规定了产品的抽样检验、批量验收的标准和程序，包括合格判定准则，确保产品质量符合标准要求。

  6. 标志、包装、运输和储存：要求产品外包装需清晰标注产品信息、执行标准、生产日期等，并给出了适宜的包装、运输和储存条件，以防潮、防机械损伤，保持产品性能稳定。

实施意义：

该标准为印制电路行业提供了统一的质量控制依据，有助于提升挠性覆铜箔聚酯薄膜的产品质量和市场竞争力，同时为用户选择合适的材料提供了明确的技术参考，保障了电子产品的可靠性和使用寿命。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

....

查看全部

  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 13556-2017
  • 1992-07-08 颁布
  • 1993-04-01 实施
©正版授权
GB-T13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜.pdf_第1页
GB-T13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜.pdf_第2页
免费预览已结束，剩余6页可下载查看

下载本文档

GB-T13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜.pdf-免费下载试读页

文档简介

免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载
人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。

最新文档

评论

0/150

提交评论