标准解读

GB/T 14619-1993 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》。该标准规定了厚膜集成电路应用中氧化铝陶瓷基片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求，旨在确保此类基片的质量与性能一致性，满足电子元件制造的需要。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本标准适用的氧化铝陶瓷基片类型，主要针对那些用于制作厚膜集成电路的基础材料。

  2. 引用标准：列出了实施本标准时需要参考的其他相关国家标准和文件，这些标准通常涉及材料的物理、化学测试方法等。

  3. 定义：对标准中使用的专业术语进行了界定，帮助读者准确理解各项要求。

  4. 分类与标记：规定了氧化铝陶瓷基片的分类方法及产品标记规则，便于识别和区分不同规格和特性的基片。

  5. 技术要求：

    • 化学成分：规定了基片材料中氧化铝的含量及其他可能杂质元素的最大允许限量。
    • 物理性能：包括密度、显微结构、热膨胀系数、介电常数、介质损耗角正切值等指标，确保基片具有良好的机械强度、热稳定性和电气性能。
    • 机械性能：如抗弯强度，确保基片在加工和使用过程中的机械稳定性。
    • 表面质量：规定了基片表面的平整度、光洁度及缺陷允许范围，以保证后续工艺的顺利进行。

  6. 试验方法：详细说明了如何进行上述各项性能指标的测试，确保测试结果的准确性和可重复性。

  7. 检验规则：包括出厂检验和型式检验的要求，明确了抽样方案、合格判定准则等，以控制产品质量。

  8. 标志、包装、运输和储存：规定了产品包装上的标识内容、包装方式、运输注意事项以及储存条件，以防止产品在流转过程中受损。

实施意义：

该标准为厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产、检验及应用提供了统一的技术依据，有助于提升我国电子元件制造业的标准化水平，促进产品质量的提高和国际交流。通过遵循此标准，制造商能够确保其产品符合行业要求，增强市场竞争力，同时为用户提供可靠的产品性能保障。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14619-2013
  • 1993-09-03 颁布
  • 1993-12-01 实施
©正版授权
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