标准解读

GB/T 14620-1993 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》。该标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求，旨在确保此类基片的质量与性能统一性，满足集成电路制造的需要。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本标准适用的氧化铝陶瓷基片类型，这些基片专为薄膜集成电路的制造而设计。

  2. 引用标准：列举了实施本标准时需要参考的其他相关国家标准和行业标准，以确保各项测试和要求的一致性和准确性。

  3. 定义：对关键术语进行了解释，帮助读者理解标准中的专业词汇，如“薄膜集成电路”、“氧化铝陶瓷基片”等。

  4. 分类：根据基片的尺寸、厚度、电性能等指标，将氧化铝陶瓷基片进行了分类，便于用户根据需求选择合适的产品。

  5. 技术要求：

    • 材料与制造：规定了基片材料应为高纯度氧化铝，以及制造过程中对材料纯度、均匀性等方面的要求。
    • 尺寸与形状：详细说明了基片的尺寸公差、平面度、厚度及其均匀性等要求。
    • 电性能：包括介电常数、介质损耗角正切、绝缘电阻、耐电压强度等电学特性指标。
    • 机械性能：如抗弯强度、硬度等，确保基片在加工和使用过程中的机械稳定性。
    • 表面质量：规定了基片表面应无裂纹、夹杂物等缺陷，对表面粗糙度也有具体要求。

  6. 试验方法：详细描述了如何进行尺寸测量、电性能测试、机械性能评估及表面质量检查等各项检测的具体步骤和条件。

  7. 检验规则：规定了产品出厂前的检验程序，包括抽样方案、合格判定准则等，以保证每批产品的质量符合标准要求。

  8. 标志、包装、运输和储存：说明了产品上应标注的信息内容、包装材料的选择、运输过程中的注意事项以及适宜的储存条件，以防止基片损坏或性能变化。

该标准为薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产、检验和应用提供了统一的技术规范，有助于提升我国在集成电路材料领域的标准化水平和产品质量。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14620-2013
  • 1993-09-03 颁布
  • 1993-12-01 实施
©正版授权
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