GB-T19247.1-2003印制板组装第1部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求.pdf

I C S 3 1 . 2 4 0L”菊1中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 印制板组装 第 1 部分： 通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 Pr i n t e d b o a r d a s s e m b l i e s - P a r t 1 ： G e n e r i c s p e c i f i c a t i o n -R e q u i r e m e n t s f o r s o l d e r e d e l e c t r i c a l a n d e l e c t r o n i c a s s e mb l i e s u s i n g s u r f a c e mo u n t a n d r e l a t e d a s s e mb l y t e c h n o l o g i e s （ I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 ， I DT)2 0 0 3 - 0 7 - 0 2 发布2 0 0 3 - 1 0 - 0 1 实施 中华人民共和匡 国 家 质 量 监 督 检 验 检 疫 总 肩免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 前言 G B / T 1 9 2 4 7 印制板组装 分为 4 个部分： 第 1 部分： 通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求； 第 2 部分： 分规范表面安装焊接组装的要求； 第 3 部分： 分规范通孔安装焊接组装的要求； 第4 部分； 分规范引出端焊接组装的要求。 本部分是 G B / T 1 9 2 4 7 的第 1 部分， 等同 采用 I E C 6 1 1 9 1 - 1 ; 1 9 9 8 印制板组装第 1 部分： 通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气件焊接的组装要求 （ 英文版） 。根据 G B / T 1 . 1 -2 0 0 1 标准化工作导则第 1 部分： 标准的结构和编写规则 规定， 作了必要的编辑性修改。 本部分的附录A 、 附录 B 、 附录 C为规范性附录、 附录D为资料性附录。 本部分由中华人民共和国信息产业部提出。 本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口。 本部分起草单位： 中国电子技术标准化研究所（ C E S I ) , 本部分主要起草人： 刘揭、 石磊、 陈长生。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 印制板组装 第 1 部分： 通用规范采用表面安装和相 关组装技术的电子和电气焊接组装的要求1 范围 本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、 进行高质量焊接互连和组装的材料、 方法及检验判据的要求 。并推荐了良好的制造工艺。2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过G B / T 1 9 2 4 7 的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日 期的引用文件， 其随后所有的修改单（ 不包括勘误的内容） 或修订版均不适用于本部分， 然而， 鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日 期的引用文件， 其最新版本适用于本部分。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 印 制板组装第 2 部分分规范表面安装焊接组装的要求 G B / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 印 制板组装第 3 部分分规范通孔安装焊接组装的要求 G B / T 1 9 2 4 7 . 4 -2 0 0 3 印制板组装第4 部分分规范引出端焊接组装的要求 I E C 6 0 0 5 0 ( 5 4 1 ) ; 1 9 9 0 国际电工词汇5 4 1 章印制 电路 I E C 6 0 7 2 1 - 3 - 1 : 1 9 8 7 环境条件分类第 3 - 1 部分： 环境参数和严酷等级组分类贮存 I E C 6 1 1 8 8 - 1 - 1 : 1 9 9 7 印制板和印制板组装设计和使用第 1 - 1 部分： 通用要求电子组装的平整度考虑 I E C 6 1 1 8 8 - 2 印制板和印制板组装的设计和使用要求第 2 部分： 印制电路板基材使用指南表面安装技术 I E C 6 1 1 8 9 - 1 : 1 9 9 7 电工材料、 互连结构和组装试验方法第 1 部分： 通用试验方法 I E C 6 1 1 8 9 - 3 : 1 9 9 7 电工材料、 互连结构和组装试验方法第 3 部分： 互连结构（ 印制板） 的试验方法 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 1 电子组装的连接材料第 1 - 1 部分： 焊剂要求 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 2 电子组装的连接材料第 1 - 2 部分： 焊膏要求 I E C 6 1 1 9 2 - 1 软焊接第 1 部分焊缝质量的 评定 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 1 互连结构材料第 8 - 1 部分： 非导电膜和涂层分规范涂覆胶粘的挠性聚醋膜 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 2 互连结构材料第 8 - 2 部分： 非导电薄膜和涂层分规范涂覆胶粘的挠性聚酞亚胺膜 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 3 互连结构材料第 8 - 3 部分： 非导电薄膜和涂层分规范转移胶粘膜 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 8 : 1 9 9 7 互连结构材料第 8 - 8 部分： 非导电薄膜和涂层分规范暂时聚合物涂层 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 静电第5 - 1 部分： 电 子器件防静电现象的保护规范通用要求 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2 静电第5 - 2 部分： 电 子器件防静电现象的保护规范用户指南 I E C 6 1 7 6 0 - 2 表面安装技术第 2 部分： 表面安装器件（( S MD ） 的运输和储存条件应用指南 I E C 6 2 3 2 6 - 1 : 1 9 9 6 印制板第 1 部分 ： 通用规范 I E C Q C 2 0 0 0 1 2 : 1 9 9 6 印制板设计能力的过程评价表免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 C E C C 1 0 0 0 1 5 基础规范一静电敏感器件的 保护 I S O 9 0 0 1 : 1 9 9 4 质量体系设计、 研发、 生产、 安装和服务的质量保证模型 I S O 9 0 0 2 : 1 9 9 4 质量体系生产、 安装和服务的质量保证模型 I S Q 9 4 5 3 : 1 9 9 。 软焊料合金化学组份和形式 I S O 9 4 5 4 - 1 ; 1 9 9 0 软焊剂分类和要求第 1 部分： 分类、 标注和封装 I S O 9 4 5 4 - 2 软焊剂分类和要求第 2 部分： 性能要求3 术语和定义 I E C 6 0 0 5 0 ( 5 4 1 ) 中确立的以及下列术语和定义适用于 G B / T 1 9 2 4 7 -2 0 0 3 的本部分。3 . 1 制造厂m a n u f a c t u r e r 装配者a s s e mb l e r 对采购材料和元器件， 以 及对所有必须的 组装工艺和检验操作负责， 以 保证组装完全符合本规范规定的独立单位或公司。3 . 2 客观资料o b j e c t iv e e v i d e n c e 用户和制造方一致同意的文件， 其形式有书面文件、 电子文件、 计算机贮存文件 、 图像文件或其他媒体文件。3 . 3 熟练程度p ro f ic i e n c y 根据本规范规定的要求和检验方法完成任务的能力。3 . 4 供应商s u p p l ie r 对保证制造厂（ 组成厂） 的元器件（ 电子的、 机电的、 机械元件、 印制板等） 和基本材料（ 焊料 、 焊剂、 清洗剂等） 完全符合本规范要求和检验方法承担责任的独立单位或公司。3 . 5 用户u s e r p r o c u r i n g 采购方a u t h o r it y 负责采购电气或电子附件 ， 有权确定设备等级和与本规范要求的任何差异或限制的独立单位、 公司或代理商（ 即合同中详细规定这些要求的原始签订人或用户） 。3 . 6 过程 偏离指示p r o c e s s d e v ia t io n in d i c a t o r ( P D I) 过程偏离指示反映出材料 、 设备、 人员 、 工艺或工艺加工质量发生变化时， 用于持续进行的过程改进。它不一定是缺陷。3 . 7 弓曲b o w 印制板平整度的偏差， 可用圆柱面或球面曲 率粗略表示， 对于矩形印制板是四 个角在不在同一平面上的程度。3 . 8 扭曲t w i s t 矩形板材、 在制板或印 制板上横跨其表面平行于对角线的变形， 此变形导致板材的 一个角与其他三个角不处于同一平面上。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 84 一般要求4 . 1 优先次序 如果本规范和引用的适用标准发生矛盾时， 应优先采用本规范。 但是， 本规范不能代替适用法律和法规。4 . 1 . 1 争议 如果本规范的要求和适用组装图 产生矛盾时， 应以用户批准的适用组装图为准。如果本规范的要求和未经批准的组装图产生矛盾 ， 差异应提交用户批准。得到批准后 ， 应将要遵守 的规定 以文件方式（ 用正式修改通知或同等文件） 在组装图上写明。4 . 1 . 2 符合性文件 本规范要求文件资料支持符合性声明时， 每个记录应保持 ， 并在最少两年内随时提交检查。4 . 2 要求的解释 按产品等级和最终用途（ 见 4 . 3 ) 进行分类时， 应使用户能区分产品的性能要求。当用户选择本规范作为强制性要求时 ， 下面条件适用 ： 除用户另有规定外， “ 应” 表示的要求是强制执行的。任何违反“ 应” 的要求需要由用户签字认可，如： 在装配图， 规范或合同上规定。“ 必须” 仅用于说明不可避免的情况。 “ 宜” 用于表示推荐或指导的叙述。“ 可” 指示可选择的情况。“ 宜” 和“ 可” 均用于表示非强制执行的情况。“ 将要” 用于表示目的的说明。 参见 I S O / I E C 导则的 第三部分。4 . 3 分类 本规范规定的电气和电子组装件依据最终用途进行分类。建立了三个通用成品等级， 以反映产品的可生产性、 功能要求及检验（ 检查或测试） 频度 。应该承认， 有些设备可能同时属于几个等级。进行组装的用户（ 见3 . 5 ) 有责任确定其产品的等级。 适用时， 合同中应规定要求的等级， 并说明任何对参数的例外或附加要求。 A级 ： 普通电子产品 包括消费类产品、 某些计算机和计算机外部设备， 以及其主要功能要求与整个组装过程有关的硬件。 B级： 专用电子产品 包括通讯设备、 复杂的办公机器 ， 以及要求高性能、 长寿命且要求但不强制不间断服务 的仪器。典型的最终使用环境不会导致失效。 C级： 高性能电子产品 包括各类必须连续工作或按指令工作的设备。不允许设备停机， 最终使用环境可能非常苛刻， 而且需要时设备必须能工作， 诸如生命维持系统和其他的关键系统。4 . 4 缺 陷和过程偏离指示（ P D I ) 表 2 列出了不合格的缺陷和要求采取的措施（ 例如， 返工、 修复等） 。制造厂要负责查明其他危险缺陷及相应措施 ， 并列人表 2 。这些事项应写成文件并写人组装图。除表 2列出的不合格缺陷外， 相对“ 应” 要求的异常和差异认为是过程缺陷指示， 当发生时应进行监测。不要求处理过程缺陷指示。4 . 5 过程控制要求 本规范要求使用过程控制方法来计划实施和评价电气和电子元器件焊接组装的生产过程 ， 可能以不同的方式来采用原理、 实施策略、 工具和方法 ， 这取决于具体的公司 、 运行方式或与过程控制和达到最终产品要求能力有关的各种考虑因素， 如果有可靠证据证明一个综合和现行 的连续质量改进计划正有效地实施（ 见 1 3 . 2 ) ， 制造厂取得用户同意时， 可以免于进行本规范中详述的质量符合性具体评价和检验。4 . 6 要求向下延伸免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 八E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 每一个制造厂或供应商在所有适用的分承制合同和采购订单中， 必须包括本规范的适用要求。除用户认可的要求外， 制造厂或供应商不应改变分承包合同或采购订单中的任何要求。 除非另有规定， 对采购现有（ 目录上） 的 组装件或半成品组装件（ 见 1 4 . 3 ) ， 不强制要求符合本规范。但是， 制造厂认为适合时可以要求遵守这些条款。4 . 7 物理设计 下面各条规定了某些结构和电路图形设计要求 。4 . 7 . 1 新设计 若涉及标准时， 电气或电子组装的印制板电 路图形、 机械和热力结构， 应依据适用的设计标准（ 例如I E C 6 1 1 8 8 - 5 - 1 -I E C 6 1 1 8 8 - 5 - 7 ) 或按用户同意的标准。当制造厂提供了证据证明已 修改过的印制板电路图形能生产出质量完全符合本规范要求的产品， 则用户和制造厂应同意这个变化， 且相应修改电路图形。4 . 7 . 2 原设计 本规范的要求不应是要求对目 前已批准的设计进行重新设计的唯一理由。 但是， 当现行电子或电气设计发生影响硬件结构的改变时， 随后 的设计应重新审核并按用户批准进行更改， 以最大可能地保证符合性。 制造厂建议的设计更改应经过用户批准； 然而， 即使建议更改符合本规范并能生产高质量成品， 用户也没有必须接受建议的重新设计的 义务。4 . 8 直观工具 这里叙述的曲 线图和图表有助于说明本规范的书面要求。书面要求优先采用。4 . 9 人员熟练程度4 . 9 . 1 设计熟练程度 设计能力应提供文件证明所有技术人员接受了正规的设计培训。不管这些人员是否直接负责电 子或电气产品的设计， 均应进行培A（ 见 I S O 9 0 0 1 ; 1 9 9 4 和I E C Q C 2 0 0 0 1 2 , 1 9 9 6 ) ,4 . 9 . 2 生产熟练程度 开始工作前， 所有指导者、 操作者和检验人员应熟练掌握要完成的工作。 熟练程度的客观资料应能随时提交检查。客观资料应包括需要完成的工作任务职能、 进行本规范要求的试验的培训记录以及定期检查熟练程度的结果（ 见I S O 9 0 0 2 ; 1 9 9 4 ) 04 . 1 0 静电放电（ E S D ) E S D控制方案应符合 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2 的规定。对于在下述（ 但不限于） 期间， 保护E S D敏感的电气和电子元器件、 组装件和设备的静电放电控制应编写文件： a ) 来料接收和试验 ； b ) 印制板、 元件和器件的贮存和包装； c ) 生产和返工 ； d ） 检查和试验循环 ； e ) 成品的贮存和装运； f ) 运输和安装。 E S D引起的失效的分析程序应编成文件， 并能随时提交授权的检验员审查。4 . 1 1 设施 所有工作区应保持清洁， 至少应防止污染或损坏焊接设备、 材料和可焊表面。 禁止在工作区放置食品、 饮料 、 烟草或违规药品。4 . 1 1 . 1 环境控制 焊接设备应密封、 温度和湿度可控， 保持气压稳定。4 . 1 1 . 2 温度和湿度 当相对湿度降低到 3 0 或更低时， 制造厂应核实静电放电控制是可靠的， 并有足够的湿度以利于免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8助焊剂的性能和焊膏的应用。从操作者的舒适度和保持可焊性考虑， 温度应保持在 1 8 1C -3 0 之间。相对湿度不应超过 7 0 。对于过程控制， 需要评定更多的温度和湿度限定范围。4 . 1 1 . 3 照明 手工焊接的工作面和检验岗位的照明度应至少为 1 0 0 0 lm / m ,4 . 1 1 . 4 场地条件 当操作区内的可控环境条件不能有效达到本规范的要求时， 应采取特殊的预防措施以提高焊点质量 ， 和减少不可控环境对产品加工操作的影响。4 . 1 1 . 5 洁净间 电子组装应使用洁净间， 以确保成品符合本规范规定的 性能要求。如果需要， 洁净间的 等级应由用户和制造厂协商 。4 . 1 2 组装工具和设备 制造厂负责选择并维护用于焊接元器件或导线准备、 焊接用的工具及设备。选择并维护所使用的工具应保证不会因使用而产生损坏。 工具和设备在使用前应清洁， 并在使用中保持清洁， 使用期间远离污物、 油脂、 油污和其他杂质。若能提供温度控制和绝缘能承受 E S D或静 电放电的电气过应力（ 见4 . 1 0 ) ， 应选择和使用焊接烙铁、 设备和系统。4 . 1 2 . 1 过程控制 如果相应的过程控制不能确保符合 4 . 1 2 和附录A的内容， 与附录 A相关的具体要求应是强制性的。 应按照用户审查认为有效的程序文件使用组装工具和设备， 并应证实组装工具和设备操作的工艺参数符合程序文件规定 。5 材料要求 本规范规定的焊接过程中使用的材料应符合下列规定， 由于规定的材料和工艺的某些组合方式可能不相配， 制造厂应负责所选的 材料和过程的组合能生产出合格产品。5 . 1 焊料 焊料应使用符合 I S O 9 4 5 3 : 1 9 9 0的三种焊料类型 （ 焊料组份为 S n 6 0 P b 4 O , S n 6 2 P b 3 6 A g 2 和S n 6 3 P b 3 7 ) 中的一种。如果能达到本规范的其他所有条件且经用户和制造厂协商同意， 可以使用其使用寿命、 性能和可靠性能达到产品要求的其他合金， 如， 有些制造厂发现使用 S n 6 0 P b 3 8 B i2 可形成有助于进行光学检查的暗淡表面。5 . 2 助焊剂 助焊剂应根据 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 1 , I S O 9 4 5 4 : 1 9 9 0 或等效标准试验和分类， 分成下述三类： L 低或无活性助焊剂或助焊剂残余物； M 中等活性助焊剂或助焊剂残余物； H 高活性助焊剂或助焊剂残余物。 L 或 M型助焊剂应用于组装焊接。 对于不清除（ 免清洗） 残余助焊剂的应用场合， 建议使用符合9 . 5 . 8 免清洗要求（ 见 9 . 5 . 2 . 1 和 I E C 6 1 1 9 2 - 1 ） 的 L类助焊剂。 无机酸助焊剂和 H类助焊剂可用于接端、 硬导线和密封元器件的搪锡。无机酸助焊剂不能用于组装焊接。当作为助焊、 焊接、 清洗和清洁度测试整个系统一部分进行 ， 并符合下述任一条件时 ， 接端 、 硬导线和密封元器件的焊接可使用 H类助焊剂： a ) 使用此助焊剂业经用户批准； b ) 经审查证明能符合附录 B试验要求的数据。 当使用 H型助焊剂时， 必须进行清洗。 当液体助焊剂和其他助焊剂一起使用时 ， 应与要使用 的其他助焊剂和材料化学相容。焊料芯内的助焊剂应符合本条要求 。有芯焊料助焊剂的含量是任选的。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 85 . 3 焊膏 焊膏、 焊粉和助焊剂组份应达到 5 . 1 和 5 . 2 的要求， 并应根据 I S O 1 2 2 2 6 - 1 或 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 2 进行评定是否符合组装工艺的要求（ 见附录 D ) ,5 . 4 预焊料 预焊料应符合 5 . 1 和5 . 2 中的所有应用要求。5 . 5 胶粘剂 用于表面安装元器件贴装的不导电粘接材料应符合 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 5 的要求。 用于其他非表面安装元器件贴装的粘接材料应适用且应符合组装的要求。5 . 6 清洗剂 用于清除油脂、 油污、 蜡、 污物、 助焊剂和其他残渣的清洗剂应根据其去除残余助焊剂、 其他残余物和杂质粒子的能力来选择。清洗剂不应降低材料或要清洗的元器件性能， 并且应保证组装符合 9 . 5 的清洁度要求。5 . 6 . 1 选择清洗剂 清洗剂和混合清洗剂应符合所有相关规范和引用文件的要求。可使用混合清洗剂， 但这种清洗剂应是稳定的或不是禁止使用的。 应避免使用国际上公认不能用的溶剂， 如 1 , 1 , 1 一 三抓乙烷（ MC F ) 和氟氛烷（ C F C s ) ， 和由法律或地方法规禁止的溶液剂。 其他溶剂（ 例如乙醇， 菇烯） 的 使用应符合健康、 安全和有关环境规定。5 . 7 聚合涂层 下面各条中规定了聚合材料的具体要求。5 . 7 . 1 阻焊剂和局部保护层 使用时， 聚合物阻焊涂层应符合I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 5 , A , B , C 级的类型。符合 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 8 : 1 9 9 7 聚合物阻焊涂层和临时 保护层应： a ) 不降低可焊性或损害基材或印制线路； b ） 防止焊料流到掩模区； c ） 如果保留在某位置， 应与印制板基材、 导电材料、 预焊剂、 胶粘剂和随后应用的敷形涂层相容； d ) 如果是临时保护层， 应易于除去， 并且除去后没有损害印制板敷形涂层的完整性或组装效果 的 残余杂质。5 . 7 . 2 敷形涂层和密封剂 组装的敷形涂层要求， 包括涂层类型（ 即材料） 应符合批准的组装图的规定。当使用时， 敷形涂层应符合 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 1 , I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 2 , I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 3 , I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 4 或 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 6 之一的规定。除非组装图另有规定， 边缘涂层是任选的。包封应适合其应用要求， 且应符合组装要求。5 . 7 . 3 垫片（ 永久的和临时的） 用于机械支撑的材料应能承受焊接压力， 且应能进行焊接连接检查（ 见 1 3 . 1 . 2 . 2 ) 。位置、 形状和材料应在相应文件中 规定。5 . 8 化学剥离剂 用于剥离硬导线的化学溶液、 膏和霜不应损害导线。 此外， 应根据供货方的推荐说明书， 对导线进行中性化和清除污染物， 且可焊性符合规定。5 . 9 热缩性焊接装置 热缩性焊接器件应是自 密封的且应包封焊点。 带编织屏蔽层的接端应符合制造厂详细的操作说明书规定， 此说明书反映了组装图规定的要求。自 密封器件可不符合 9 . 3 清洗要求。6 元器件和印制板要求 进行组装的制造厂应负责确保电子或机械元器件和印制板符合采购文件的要求， 组装选用的元器免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8件和印制板应与组装过程中所用的工艺和材料相容。 注： 详细信息见I E C 6 2 3 2 6 - 1 : 1 9 9 6 -I E C 6 2 3 2 6 - 9 ,6 . 1 可焊性 元器件的可焊性应由 供货方负责， 且应符合制造厂规定并协商同意的要求。当按 I E C 6 1 1 8 9 - 4 或等效标准试验时， 电子或机械元器件和导线应符合可焊性的要求； 当根据 I E C 6 1 1 8 9 - 3 : 1 9 9 7 或等效标准试验时， 印制板应符合要求 。 元器件贮存或使用验收前 ， 制造厂应确保焊接的元器件已按抽样方案进行了可焊性测试 ， 且符合适用的可焊性规范要求。用户应规定需要符合的可焊性规范。贮存条件应符合 I E C 6 0 7 2 1 - 3 - 1 : 1 9 8 7 和I E C 6 1 7 6 0 - 2的 I K 2 级的规定。6 . 1 . 1 再处理 当搪锡和检验作为组装工艺的一部分完成时， 搪锡操作可用于替代可焊性试验（ 见 6 . 2 ) ,6 . 1 . 2 陶瓷印制板的可焊性试验 陶瓷印制板的金属部分应按照 I E C 6 1 1 8 9 - 3 : 1 9 9 7 规定的可焊性测试方法或使用等效方法进行试验。6 . 2 可焊性保护 制造厂应确保所有达到 6 . 1 要求的元器件、 引线 、 导线、 接端和印制板在手工或机器焊接操作开始时是可焊的。 制造厂应采取措施以 保护可焊性是最佳的。6 . 2 . 1 预处理 元器件引线和接端可以预处理（ 如： 热浸焊） 以提供可焊性保护。6 . 2 . 2 焊点金脆裂 为了 使焊料在金镀层上脆裂最小（ 例如： 元器件引线、 印制板连接盘） ， 任何焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的 1 . 4 0 0 （ 即质量的3 0 0 ) .6 . 2 . 2 . 1 元器件及其引线焊端上的金 制造厂应证明符合预焊接要求 ： a ) 所有镀金的引线或接端既可预搪锡， 也可从已焊接的表面除去金； b ) 焊接前任何残余金含量不超过6 . 2 . 2 规定的极限值。6 . 2 . 2 . 2 引线或接端搪锡 引线或接端搪锡不应对元器件产生有害影响。应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效除去金。 使用浸焊、 波峰焊、 汽相焊或拖焊工艺焊接的通孔元器件， 符合下列条件时可不去除金： a ) 现有的金层厚度符合 6 . 1 的可焊性要求； b ） 在焊接过程中有足够的时间、 温度和焊料 ， 使其能达到 6 . 2 . 2 的要求。 注： 不镀金的印制板连接盘， 当通孔引线的金厚度不大于 2 . 5 pL m， 且焊料槽温度超过 2 4 0 时， 一般不会 出现金 脆裂。6 . 2 . 2 . 3 印制板引线上的金 沉积到任何焊接元器件的印制板连接盘或接端上的金量， 不应导致不符合 6 . 2 . 2 的要求。 注： 为符合 6 . 2 . 2的要求， 薄层镀金的镀层厚度不应超过 0 . 1 5 f mo6 . 2 . 3 可焊性不好的元器件搪锡 没有达到规定的可焊性要求的元器件引线、 接端和印制板， 应在焊接前通过热浸锡或其他适合的方法进行返工。 返工后的元器件应符合 6 . 1 的要求， 不进行蒸汽老化。覆有焊料的导线不应搪锡。导线绝缘层下的焊料芯吸应最小。当 要求时， 在搪锡操作中热敏元器件的引线应加上散热器。6 . 3 焊料纯度的维护 应经常进行分析、 更换或补充金退除预处理、 元器件搪锡和机器焊接用的焊料， 以确保符合表 1 规定。分析频度应在历史数据的基础上确定或每月分析一次。如果杂质超过表 1 的极限， 分析、 更换或补免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8充的间隔时间应缩短。应保留每个工艺系统的所有分析的结果和焊料槽耗量（ 例如使用总时间、 要求更换的焊料量或焊接面量） 的记录（ 见4 . 1 . 2 ) 0 表 1 焊料杂质限制值 最大杂质含f（ 质，分数） “牙6 . 4 引线准备 下述条款中规定了引线成形和准备要求。6 . 4 . 1 引线成形 引线成形工艺不应损坏元器件内部的连接。 此外， 元器件本体、 引线和引线密封的性能不应降低到低于基本元器件规范的要求。6 . 4 . 2 引线成形限制 不管引线是由 手工、 机器或模压成形， 若元器件引线出现超过引线截面积 1 0 的不希望的缺 口 或变形 ， 则不应安装。 外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5 的缺陷是允许的。引线成形区的基体金属外露说明过程偏离较高。7 组装工艺要求 下述各条规定了接端、 机械和电 子元器件及印制板导线或其他互连结构的安装要求。 组装中使用元器件混合安装方法时， 通孔安装元器件应安装在印制板的一侧。表面安装元器件可以安装在组装的一侧或两侧 。 受设计限制使得安装的元器件不能承受具体工艺中焊接温度时， 这些元器件必须单独进行安装和焊接组装。若组装顺序规定某一元器件进行某项安装和焊接后， 接着又要进行另外的安装和焊接， 应注免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8意采取适当的步骤清洗残余助焊剂。 如果适用， 应在每次焊接后进行清洗， 以使随后的贴装和焊接操作不受杂质的损害（ 见第 9 章） 。7 . 1 清洁度 接端、 元器件引线、 导线和印制导线表面的清洁度应足以确保可焊性及其后续进行的工艺。 清洗不应损坏元器件、 元器件引线 、 导线或标志。7 . 2 元器件标志和名称 元器件标志和名称应清晰可辨 ， 且元器件安装后标志仍可见 。7 . 3 焊点外形 设计将特殊结构焊点外形作为热膨胀系数（ C T E ） 失配补偿系统的一部分时， 应在批准的组装 图上说 明。安装方法应保证能进行符合 1 0 . 2 要求的焊接连接。7 . 4 潮气吸附 在元器件结构设计所限定的范围内， 元器件和元器件的安装方式应避免形成潮气吸附的结构。7 . 5 散 热 当组装要求散热时， 应遵循第 5 章的材料相容性要求。8 组装焊接要求 下列各条规定了手工和机器焊接工艺的要求。8 . 1 概述 本部分规定的焊接工艺， 不应导致元器件或组装过程受到损害。8 . 1 . 1 机器维护 应维护用于焊接工艺的机器， 以 确保其性能和效率与原设备制造者的设计参数等同。 为使工艺具有可重复性， 应编制维护规程和大纲文件。8 . 1 . 2 元器件搬动 搬动元器件应防止损害接端和避免随后需要将引线正直。一旦元器件被安装在印制板上， 组装焊接前搬动、 运送（ 如用手或传送带） 和加工的 方式应防止对合格的焊点造成有害影响。焊接操作完成后，组装件应充分冷却 ， 焊料固化后再进行搬动以防止焊料热裂 。8 . 1 . 3 预热 组装件应预热以减少焊接前 溶剂的挥发， 降低印制板上两端温差， 以减少对印 制板和元器件的热冲击， 改善焊料流动， 及降低熔融焊料的停留时间。 预热的温度不应降低两端印制板、 元器件或焊接性能。8 . 1 . 4 传送工具 通过装配线传送印制板的传送工具， 其材料、 设计和形状不能损害可焊性或引起印制板、 元器件损坏或产生静电损害（ E S D ) o8 . 1 . 5 表面安装引线的压吸 短的、 刚性的或厚表面安装器件引线在焊料凝 固过程中不应在应力（ 如探针） 作用下受压吸产生的初始应力降低焊接可靠性 。阻流系统（ 例如平行沟、 短接棒、 热传递） 导致的引线偏移不应超过引线厚度的两倍 。短或厚的引线偏移应小于引线厚度的两倍 。 注： 试验表明初始应力超过 1 . 4 N / m m 时， 焊点全寿命期的总可靠性降低。8 . 1 . 6 加热 进行焊接的装置应充分加热， 以使焊料完全熔融且湿润焊接表面。8 . 1 . 7 冷却 焊点在焊料凝固过程中 不应移动或承受有害的应力。可以使用过程控制文件控制冷却过程。8 . 2 回流焊 下面条款中 规定了回流焊操作的具体要求。表面安装器件采用的回流焊方法包括， 但不限于红外、免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8汽相、 对流（ 热空气 气） 、 激光、 热模式（ 热棒） 或传导。 这些方法应提供： a ) 控制印制导线组装件预热的能力 ； b ) 升高和保持焊料温度的加热能力， 使元器件热量和焊点大小在其要求的持续焊接期间处于所 选择温度， 偏差士5 的范围内； c ) 在热冲 击极限温度范围内， 快速加热并冷却连接的表面； d ） 尽量使各个元器件加热速度一致。8 . 2 . 1 回流焊的工艺改进 制造厂应建立和维护回流焊工艺， 该工艺在工艺设备的规定限制范围内 是可重复的。还应编制和维护回流焊工艺规程。制造厂应根据本工艺规程完成回 流焊。 该工艺过程至少应包含一个可重复进行的时间温度图， 其中 包括干燥或排气操作（ 当要求时） 、 预热操作（ 当要求时） 、 回流焊操作及冷却操作。这些步骤可以是整体的或在线操作系统的一部分， 也可以是由一系列单独的操作完成的。如果时间 温度图要调整以适用于不同印制线路组装， 或另一个组装过程， 采用的设置值应写人文件。8 . 2 . 2 加焊剂 使用时， 应在最终焊点形成前加焊剂。 焊剂可包含于焊膏或预焊剂之中。在满足以 下条件前提下，可以使用任何符合5 . 2 要求的焊剂： a ) 焊剂或组合焊剂不损害元器件； b ） 随后的清洗过程（ 如果需要） 能完全满足第 9 章的清洁度要求且不损害产品。8 . 2 . 3 加焊料 应给元器件或印制板或两者加足够的焊料， 以确保回流过程中在焊接位置有足够的焊料量以符合最终工艺的要求 。8 . 2 . 3 . 1 加焊裔 在表面安装连接盘区域上加焊膏的方法包括， 但不限于丝网或漏板印制、 丝印或针转移。焊膏应按照供货方的建议进行处理以达到正确功能。焊膏不能再次使用， 不能将过期（ 如 1 h -2 4 h ， 取决于材料） 焊膏与新鲜焊膏混合使用。8 . 2 . 3 . 2 固体焊料沉积( S S D ) 在印制板的生产过程中， 表面安装连接盘图形可以用规定数量焊料所覆盖。 允许采用不同的加焊料方法， 例如： a ) S n - P b 镀层； b ） 先用丝网或漏板印制法加焊膏， 然后进行回流焊。 使用此过程可以进行也可不进行回流焊层 的平整操作 ； c ） 加熔融焊料； d ) 在粘性焊剂中加焊料颗粒（ 固体焊料沉积技术） 。 表征固体焊料沉积到连接盘的特征如下： a ) 所加焊料是粘接到表面安装器件（ S MD ） 连接盘图形的电镀或熔融金属； b ) 所加的焊料厚度足以进行可靠的回流焊接； c ) 焊料非常准确地加到S MD连接盘图形； d ) 沉积的焊料的平整度应适于焊接的元器件， 例如小间距器件的平整度比其他大多数元器件要 求更高。 应规定焊料量。8 . 3 机械漫焊（ 非回流） 下面各条规定了非回流机械浸焊的具体要求。这些焊接系统应提供： a ) 将焊剂加到所有需要焊剂的焊点； b ） 控制印制板组装件预热的能力；免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 c ) 在整个焊接过程中需连续焊接时， 保持组装件表面的焊料温度的精确度在选择温度， 偏差 士5 0C； d ) 在满足热冲击要求的允许范围内， 以可控的方式加热焊接表面， 然后再冷却； e ) 足够的 机械能量以减小遮盖效应， 且有助于润湿紧靠封装的表面安装元器件间的畸角和缝隙。8 . 3 . 1 机械漫焊的工艺改进 制造厂应遵守操作规程， 保证自 动焊接机器和相关设备能正常工作。焊机操作规程至少应规定预热温度、 焊接温度、 传送速率、 检测温度的频度、 焊剂分析（ 半固体焊剂必须进行） 的频度和方法及焊料槽的分析频度。 如果上面提到的特性因不同印制线路组装、 图形数或其他能明确识别的因素而进行调整时， 应注明要采用的设定值。8 . 3 . 2 干燥或排气 焊接前， 组装应进行处理以减少有害湿气和其他挥发物。8 . 3 . 3 夹具和材料 在预热、 加焊剂、 焊接和冷却阶段固 定印制板上元器件和元器件所采用的装置、 材料或方法不应污染、 损害或影响印制板或元器件。装置 、 材料或工艺应足以保持元器件的定位 ， 并使焊料流过镀覆孔和（ 或） 接端区。8 . 3 . 4 加焊剂 所加焊剂应在焊接表面形成一个覆盖层。焊剂应根据焊剂供货方推荐的方法稀释， 以保证符合加焊剂的要求 。焊接前 ， 焊剂应被充分干燥 以防止焊料溅 出。8 . 3 . 5 焊料槽 使用 5 . 1 中规定焊料的焊料槽， 温度应维持在 2 3 0 0C 2 8 0 之间。对于 5 . 1中未提及的其他合金， 可能需要不同的温度范围。 对于所有合金， 正常温度应有士5 的偏差。这个偏差不应使槽温度超出规定的范围。 组装件和焊料之间接触的温度和时间应取决于诸如预热 、 板厚、 接触数 目及尺寸或导线和元器件类型等因素。任何印制板暴露在焊料槽内的时间应限制在不会对印制板或安装的元器件产生损害的时间内。8 . 3 . 5 . 1 焊料描维护 印制板组装进行机器焊接的焊料槽内焊料纯度应根据 6 . 3 的规定和以下程序维护： a ) 残渣应从焊料槽中除去以保证焊渣不会触及到被焊组件。可用自动或人工方法去除残渣； b ) 焊油可以与熔融的焊料混合， 浮于焊料波峰表面或附于焊料波峰或焊料槽表面。应控制油位 以防止混合的油凝固到焊点中； c ) 焊接机器中的焊料应根据 6 . 3的规定进行常规分析 。8 . 4 人工或手工焊接 以下各条规定 了人工或手工焊接的具体要求。8 . 4 . 1 非回流人工焊接8 . 4 . 1 . 1 加焊剂 在加热前， 液体焊剂应加于连接的表面。应避免使用过量焊剂。使用有芯焊料时， 其放置位置应使焊料熔解时焊剂能流到和覆盖焊接部分 。当随有芯焊料使用外部液体焊剂时， 焊剂应相容。8 . 4 . 1 . 2 加焊料 焊点处应使用良 好镀锡的焊嘴（ 见4 . 1 2 ) , 焊嘴在连接处加焊料并使焊点有最大的热传递。加热和达到热传递后 ， 焊料应加给焊点但不加给烙铁头。焊料应只用于镀覆通孔的一面。焊嘴的温度不应超过所用焊料合金的规定工作温度。可对镀覆通孔的两面加热。手工加焊料可能要求进行预热以防止元器件损坏。8 . 4 . 1 . 3 散热免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载C B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 当接近热敏器件的本体进行手工焊接时， 为了限制热量传人元器件， 烙铁头和元器件本体之间采取散热措施 。8 . 4 . 1 . 4 焊料芯吸 在导线焊接过程中允许有限的焊料芯吸。焊料芯吸不应扩展到要求保持柔性的导线部分。8 . 4 . 2 人工回流焊8 . 4 . 2 . 1 加焊料 回流过程中， 元器件、 印制板或两者应加足够的焊料， 确保焊接位置有足够的焊料使成品符合规定的要求。加焊料方法包括丝印、 焊膏针传递、 或使用焊丝或预成型。用回流焊方法加焊料前， 加焊料的连接盘图形应是清洁的。8 . 4 . 2 . 2 回流方法 制造厂应根据手工回流焊设备（ 例如热 空气或气 ， 红外） 的使用范围， 编制可重复操作 的回流焊工艺。应编制和维护 1 61 流工艺说明书， 并应根据这些工艺说明书进行操作 。 该工艺至少应包含一个干燥或排气操作（ 当要求时） 的可重复的时间温度图。回流方法包括热空气或气枪 、 烙铁 、 加热棒（ 热 固式） 或激光操作。8 . 4 . 2 . 3 挡板 进行人工回流焊时， 应采用合适的挡板， 以使相邻元器件（ 靠近被连接的元器件） 不受损伤或相邻元器件的焊点回流。9 清洁度要求 当焊接部位的清洁度指示（ 见9 . 5 . 2 . 1 ) 规定清洗度设定值为 C - 0表面免清洗） 时， 除允许残余助焊剂外， 焊接后的组装应符合 9 . 4 . 1 的目 检要求。 如果（ 按 9 . 5 的） 要求在加工中和加工后清洗， 元器件、 半成品组装件和成品组装件应在规定的时间内清洗， 以除去杂质（ 特别是残余焊剂） 。 所有的被清洗部分的清洗方式应防止有害热冲击和清洗剂流人未完全密封的元器件内， 组装件的清洗应达到本部分规定的清洁度要求。9 . 1 设备和材料的相容性 应选择能除去离子和非离子杂质的清洗剂和设备， 且不应降低被清洗的基材、 标志或器件的性能。证实符合这些要求的分析和文件应能随时提交审查。 有些聚合材料可能不溶于水或酒精试验溶剂。9 . 2 焊前清洗 接端、 元器件引线、 导线和印制导线表面的清洁度应足以确保可焊性。清洗不应损害元器件、 元器件引线或导体。 焊接后的清洗度设定值为 C - 0表面免清洗） 时， 清洁度应足以保证符合成品组装的清洁度要求 。9 . 3 焊接后的清洗 要求清洗时， 最好在焊接后 1 5 m i n -1 h 内尽快去除残余焊剂。 有些焊剂或加工过程可能要求立即清除才能彻底地去除。机械方式如搅拌、 喷淋、 刷洗等， 或蒸气脱脂和其他方法可能和清洗剂一起使用。如果成品交货前要进行临时清洗和彻底清洗， 则手工焊接时， 其焊接和完成清洗之间的时间可以延长。 注： 若焊接设备有措施包封住焊接点， 则在密封焊接设备（ 如散热的焊接设备） 内部进行焊接的接端可不要求进行 本规范的清洗。9 . 3 . 1 超声波清洗 允许用超声波清洗： a ) 裸板或组装件 ， 但 只能是无内部连接的接端或连接器； b ) 有电气元器件的电 子组装件， 但承制方应具有有效的审查文件， 表明使用超声波不损坏被清免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 洗的产品或元器件的机械或电气性能。9 . 4 清洁度检验 组装应达到 9 . 5 的清洁度要求。下述方法用于评定残留粒子或杂质、 以及残留焊剂和其他离子或有机污染物的数量。9 . 4 . 1 目检 当作为过程控制文件和产品改进系统一部分时， 目 检应在统计抽样（ 见 1 3 . 1 . 3 ) 的基础上进行。否则， 应按照 9 . 5 . 1 的要求 1 0 0 目 检以评定杂质， 或按照 9 . 5 . 2 的要求 1 0 0 目检以评定其他的离子或有机污染物。9 . 4 . 2 试验 最终清洗（ 如在敷形涂层 、 包封或装人下一高级组装前的清洗） 后的组装的清洁度定期试验 ， 应以随机抽样的方式进行 （ 见 1 3 . 1 . 3 ) ， 以确保按 9 . 5 . 4 要求进行清洗。如果任何组装失效， 整批应重新清洗，且随机抽样批和在完成最后一次清洁度测试合格以后， 每批均应进行试验。除非过程控制系统数据规定了 其他测试频度， 测试频度应最少为每 8 h 一次。9 . 5 清洁度的判据 组装件应进行必要的清洗以去除 ： a ) 如 9 . 5 . 1 要求的杂质粒子， 和 b ) 如 9 . 5 . 2 要求的残余助焊剂和其他离子或有机污染物。9 5 1 杂质 组装时应避免灰尘 、 纤维 、 焊料喷溅 、 焊渣等。焊料球应既不松散也不降低电气性能。杂质的检验应与 1 3 . 1 . 2 . 1 规定的检验方法一致。 焊料球 的大 小不应使最小 设计 电气 间距 的减小超 过 5 0 %， 且应 附于印制板 的表面。此外每6 0 0 mm 不能超过 5 个 。9 . 5 . 2 残余焊剂和其他离子或有机污染物 用户和制造厂应协商清洗要求和相应的清洁度测试。此外， 应协商和规定清洁度的 目 视检查要求 。 用户负责规定清洁度。用户可以要求使用清洁度指示 ， 并根据 9 . 5 . 2 . 1 建立清洗度设定值和测试清洁度目检指示器。在缺少规定的清洁度指示时， 应使用下列各条叙述的 C - 2 2 指示器。此外， 应规定清洁度的目检要求 。9 . 5 . 2 . 1 焊接后的清洁度指示 用户应以下述形式规定清洁度指示 ： 清洁度指示清洗度设定清洁度测试 C见 9 . 5 . 3见 9 . 5 . 4 本规范包括的所有组装（ 至少） 用 2 位代码表示清洁度要求 。此代码以字母 C开头， 破折号 ， 然后跟上两位或两位以上的数字 。第一位数字代表 9 . 5 . 3中规定 的清洁度设定值 ， 第二位数字和后面的数字表示 9 . 5 . 4 中规定的清洁度测试要求（ 如果五项清洁度测试都要求， 清洁度指示将共有六位数字） 。9 . 5 . 2 . 2 目检要求 经过清洗的表面不用放大器检查， 应无可见的残余焊剂或其他杂质。未经清洗 的表面可以有残余焊剂。9 . 5 . 3 清洗度指示设定 清洁度指示的第一位数字规定了清洁度设定值。以 下数字之一用于规定将被清洗的 组装件表面： 0 表面免清洗。 1 清洗组装件的一面（ 浸人波峰焊料面） 。 2 清洗组装件的两面。9 . 5 . 4 清洁度测试免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 清洁度指示的第二位和后面的数字规定了清洁度测试的要求。以下数字可进行任何组合（ 不包括 0 ) ： 0 不要求清洁度测试。 1 测试残余松香（ 见 9 . 5 . 5 ) , 2 - 测试残余离子（ 见 9 . 5 . 6 和 或 9 . 5 . 7 ) 。 3 测试表面绝缘电阻（ 见 9 . 5 . 8 ) . 4 测试其他表面有机污染物（ 见 9 . 5 . 9 ) . 5 由 用户与制造商协商的其他测试。9 . 5 . 5 已清洗印制板组装件的残余松香 已清洗的组装件应按照 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2 进行测试， 且应符合以下最大允许残余松香焊剂量的要求： A级： 低于2 0 0 tl g / c m Z 的组装件。 B级： 组装低于 1 0 0 j g / c m “ 的组装件。 C级： 组装低于4 0 t g / c m Z 的组装件。9 . 5 . 6 残余离子（ 仪器方法） 组装件应按照I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2表面杂质的离子检测（ 动态方法） 或表面污染物离子检测（ 静态方法）进行测试， 且应含有低于 1 . 5 6 tA g / c m Z N a C l 等效离子或离子残余焊剂。若其他方法测定表面离子杂质的灵敏度等于或优于上述方法时， 可使用其他方法。 注： 在比 较不同 方法的 灵敏度时， 应考虑到萃取残余物所用的溶剂、 溶剂加于 组装件的方法和检测残余物的方法。9 . 5 . 7 残余离子（ 人工方法） 组装件应按照I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2 ( 溶液萃取物的电阻率） 进行测试。表面污染物应低于 1 . 5 6 1 c g / c m Z N a C l 的等效离子或离子残余焊剂。 其他允许值可以由 用户根据等效试验规定。9 . 5 . 8 表面绝缘电阻（ S I R ) 与组装件的加工方式完全一样加工的试样， 应按照 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2 进行试验， 使用I E C 6 1 1 8 9 - 1 ; 1 9 9 7 的测试条件， 测试杂质对印制板高温高湿下的绝缘电阻的影响。试样在焊接后或焊接清洗后的电阻应最少为 1 0 0 Mn ， 取决于助焊剂种类。 用户和制造厂可以 协商使用其他试样、 测试条件和表面绝缘电阻要求。9 . 5 . 9 其他污染物 按照I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2表面有机污染物检测（ 室内方法）测试的组装件， 其污染物不应超过由用户和制造厂商定的最大允许量 。1 0 组装要求 第 1 一第 8 章叙述和规定了印制板、 元器件和工艺， 但焊接互连工艺应优于本章的最低合格要求。 程及其控制应该能生产出符合或超过 C级产品的验收判据的产品。但是， 焊点应符合由用户指定的 格产品等级（ A, B或 c级） 要求。 1 合格要求 制造厂应 ： a ) 有符合 1 3 . 2 的过程控制计划； 或 b ) 对 1 0 . 2 要求进行 1 0 0 检验。如果缺陷和过程指数超过 1 0 . 1 . 1 规定的相关等级的纠正措施 范围（ 见 1 0 . 1 . 2 ) ， 制造厂应采取纠正措施以减少发生。 针对纠正措施进行计算时， 每个互连 区 域（ 例如引线到电路图形、 导通孔、 孔内引线） 缺陷计数时， 不能多于一个缺陷或多于一个工 艺缺陷指示。 注： 如果符合本部分规定的范围， 焊点的可靠性更可能达到组装的期望值； 但是， 用户应负责在设计和最终产品用免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 途的基础上确定可靠性要求。1 0 . 1 . 1 纠正措施范围 发生下列情况 ， 应采用纠正措施， 假如 ： 表 2中列出的缺陷发生率超过 0 . 3 %， 且如果： 工艺缺陷指示（ 见4 . 4 ) 发生率超过3 . 0 %。至少应监测以下常见工艺缺陷指示： a ） 标志（ 见 1 0 . 2 . 2 ) ; b ） 空洞和气泡( 1 0 . 2 . 4 ) c ） 引线轮廓可见度（ 1 0 . 2 . 4 ) ; d ） 导通孔界面连接润湿( 1 0 . 2 . 5 ) ; e ) 分规范规定的其他工艺缺陷指示 ； 及 f ) 焊料量。1 0 . 1 . 2 确定控制范围 互连部分的总数应作为衡量缺陷和工艺缺陷指示的基础 。这些计算要考虑到每个表面安装焊端、每个通孔焊端及每个端接焊端的缺陷， 从而确定一个特定印制板组装的总缺陷率。1 0 . 2 通用组装要求 所有的产品应符合组装图的要求。在完成所有的制造和组装（ 例如搬动、 固定、 焊接和清洗） 过程后应保持电气和机械完善性及所有元器件和组装的可靠性。1 0 . 2 . ， 组装损害 组装过程对电子和机械部件的 损害不应超过 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 , G B / T 1 9 2 4 7 . 3 , G B / T 1 9 2 4 7 . 4 和本部分的规定要求。 印制板应无 I E C 6 2 3 2 6 - 1 : 1 9 9 6 中 规定的 烧焦、 气泡、 或分层。 叠层划伤应作为编织物外露处理， 并与铜箔起翘或损伤、 斑点或晕圈一起应符合 I E C 6 1 1 8 8 - 2 的 判据。1 0 . 2 . 1 . 1 不合格的组装缺陷 印制线路组装件可能出现下述缺陷： 斑点、 裂纹、 起泡、 起层、 编织物外露、 晕圈、 边缘剥离和连接盘或导线起翘 。 出现以下情况则不合格 ： a ) 出现影响组装功能的斑点或裂纹缺陷； b ) 导致镀覆通孔之间或内表面导体之间桥接， 或延伸到外表面导线下或内表面导线以上或以下 的起泡或起层。1 0 . 2 . 2 标志 除非组装图另有要求， 否则制造厂不应故意改变、 去除或移动标志。附加的标志（ 诸如生产过程中加的标签） 不应与原供货方的标志相混淆。元器件标志丢失时， 应作为工艺缺陷指示记录 ， 以跟踪和确定供货方是否存在潜在的标志问题， 及确定纠正措施的程度（ 例如新材料、 新工艺、 重新标志等） 。1 0 . 2 . 3 平整度（ 弓曲和扭 曲） 焊接后的弓曲 和扭曲， C 级表面安装不应超过 0 . 5 或 1 . 5 m m ; B 级表面安装不应超过 0 . 7 5 或2 . 0 m m; A级表面安装不应超过 1 . 0 或 2 . 5 m m 八所有等级的） 通孔印制板应用不应超过 1 . 5 或2 . 5 m m ,混合组装（ S M T , T H T等） 应符合表面组装的要求（ 见 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 , I E C 6 1 1 8 9 - 3 : 1 9 9 7 和I E C 6 1 1 8 8 - 1 - 1 ： 1 9 9 7 ) 。1 0 . 2 . 4 焊点 当熔融焊料到焊接表面形成不大于 9 0 0 的接触角时， 合格的焊点应呈现润湿和粘接现象 ， 但过量焊料不能导致外形延伸到连接盘边缘之外（ 见图 1 ) 。焊点应有基本的光滑外观 。允许无光泽 。 焊料合金组份、 引线或印制板镀层和特殊焊接工艺（ 即大面积印制板的缓慢冷却） ， 可能造成暗淡、粗糙 、 发灰或颗粒状焊点， 这对材料及其相关的工艺都是正常的， 这些焊点是可接受的。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 从连接盘到连接表面或元器件引线的光滑过渡应是明显的。焊料涂层、 焊接镀层或其他表面材料，如果呈现明显的润湿， 其焊料熔融部分出现线状焊缝或过渡区是允许的。采用焊料涂镀层时， 如果孔壁和元器件引线有良 好的润湿（ 见图2 ) ， 孔的边缘不要求加焊料。焊点上的标志或划痕不应降低焊点连接的完整性 。 焊盘 润湿 （ l a , l b 、 l c , l d ) I一 一一一一 一 1 9 0 0 9 0 , 9 0 , 、 I I！ 。i0;1 ( 1、1 I ! t / 】( r / / 】 一#* ！ 月 、 、 合格合格合格合格 I I、l， 、一、 t . l a l b l c I d 1、 1 L i 、 了1 9 0 , 分，+ . 之卜、益 夕洲二汤产 ，、不合格 ！ 、 之 江 乡 )” 一 接 触 角 l e 未润湿或欠润湿 ( 1 e ) 图 1 焊料接触角度 润湿角 9 0 0 逐 贮过 贮莎 止 飞 2d 2e 2f火 上 少 c的放大视图C 图2 无引线镀班孔的焊料润湿1 0 . 2 . 4 . 1 缺陷 以下状态是不合格的， 且应作为缺陷（ 见 1 2 . 1 ) : a ) 断裂或妨碍连接； b ) 冷焊点； c ) 大于5 的焊接区（ 除导通孔外） 呈现不润湿或欠润湿特征； d ) 接触元器件本体的焊料过量； e ) 由于不 良金去除（ 见 6 . 2 . 2 ) 引起的金脆裂 ； 及 f ) 使焊点的体积焊料量降到低于最小允许值的空洞。1 0 . 2 . 4 . 2 过程缺陷指示 以下是可接受的状态， 但应作为过程缺陷指示考虑并写人记录以备审查： a ) 已润湿但不使焊料体积量降到低于最小允许值之下的空洞和 气孔； b ) 焊接处的轮廓线或引线因过量焊料而不可见。1 0 . 2 . 5 界面间的连接 有引线的 非接线孔或镀覆通孔， 不能进行整体焊接， 也不能用于不需要填充焊料的接口 连接。 镀覆通孔由于具有永久或临时的保护层， 不暴露在焊料中， 也不用于不需要填充焊料的接口 连接。无引线的镀覆通孔， 包括导通孔， 经过波峰焊、 浸焊或拖焊工艺后， 应符合图2 的合格要求。 没有达到本要求的应免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8根据第 1 3 章作为过程缺陷指示处理。顶层连接盘允许加焊料 ， 但不要求 （ 见图 2 c , 2 e 和 2 f ) o1 1 涂层和包封 下列各条规定了涂层和包封过程的 具体要求。1 1 . 1 敷形涂层 使用敷形涂层时， 应遵循材料规范和供货方说明书。当固化条件（ 温度、 时间、 红外强度等） 与供货方推荐说明书不同时， 应记录改变的条件并随时可提交审查。材料应在规定时间期限（ 储藏寿命和开包装寿命） 内使用， 或在由制造厂（ 组装厂） 对标志和控制老化期材料建立的文件所标示的时间期限内使用。1 1 . 1 . 1 加涂层 涂层应在组装图指定的所有覆盖区 域内连续， 涂层缝隙应保持最小。使用时， 掩膜材料不应破坏或降低印制板性能， 且能去除而不留残余污染。加敷形涂层后的掩膜区域长度、 宽度或直径的减少不应超过 0 . 8 m ma1 1 . 1 . 1 . 1 可调元器件 可调元器件的可调部分， 电气和机械配合表面诸如探针、 螺旋管、 承载表面（ 如导槽） 应按组装图的规定不涂覆 。1 1 . 1 . 1 . 2 连接器的敷形涂层 印制线路组装件连接器的配合表面不应进行敷形涂覆。但是 ， 组装图中规定的敷形涂覆 ， 应在所有连接器或印制板的界面区周围形成一个密封。涂覆敷形涂层后安装的压针和连接器应不要求密封。1 1 . 1 . 1 . 3 支架上的敷形涂层 除非组装图上特别规定， 支架或其他安装装置的配合（ 接触） 表面不应涂覆敷形涂层。但是， 这些装置和印制板及所有接触附件间的连接处周围应进行涂覆。1 1 . 1 . 1 . 4 挠性引线的敷形涂层 用软线（ 如翼形引线） 电气连接到组装件的元器件， 至少应将引线的连接点随元器件和组装件进行涂覆。1 1 . 1 . 1 . 5 外周涂层 除非批准的组装图另有规定， 敷形涂层不应使组装件的外周总厚度增加超过 1 . 0 m m 。外周是指印制板各边从外边缘向里不超过 6 . 0 m m所包括的区域（ 见图 3 ) , 一二区外6.Omm 川叫井、 区 增 加 不 超 过 I. 。 m m 图 3 涂层条件1 1 . 1 . 1 . 6 边缘涂层 除非批准的组装图另有规定， 施加总尺寸为 1 . 5 m m 的敷形涂层后 ， 组装件各边缘 的长度、 宽度增加不应超过0 . 8 m m o免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8” 1 . 2 性能要求 下述各条规定了施加涂层的具体要求。1 1 . 1 . 2 . 1 厚度 敷形涂层的厚度应按类型符合下列规定（ 见 I E C 6 1 1 8 8 - 5 - 1 - - I E C 6 1 1 8 8 - 5 - 7 ) a ) E R （ 环氧树脂） 类， U R ( 聚氨醋） 类和 A R （ 丙烯酸） 类： 0 . 0 3 m m -0 . 1 3 m m; b ) S R （ 硅酮类） ; 0 . 0 5 m m -0 . 2 1 m m; C ) X Y类（ 对二甲苯） ; 0 . 0 1 m m -0 . 0 5 m m , 厚度应在平整、 无阻碍的印制线路组装件的固 化表面测量， 或在与组装件采用相同处理的试样上测量。 试样可采用与印制板同类型的材料或无孔材料， 如金属或玻璃。作为替代， 可进行湿膜和干膜厚度测量， 来确定涂层厚度， 但应编制湿膜和干膜厚度修正文件。1 1 . 1 . 2 . 2 涂层砚盖 敷形涂层应是组装图规定的类型， 且应： a ) 完全固化和均匀一致 ； b ） 只覆盖组装图规定的区域； C ) 无影响组装操作或敷形涂层密封性能的 起泡或破裂； d ) 无暴露元器件导线、 印制线路导体（ 包括接地层） 或其他导体的空洞、 气泡或杂质， 或降低设计 的电气间距； 和 e ) 无白斑、 起皮或皱摺（ 非粘接区） 。1 1 . 1 . 3 敷形涂层的返工 应编制去除和替换敷形涂层的程序文件， 并随时可提交审查。” 1 . 4 敷形涂层检验 敷形涂层的目 检可不用放大镜进行。当使用的敷形涂层材料包含紫外跟踪器时， 敷形涂层覆盖区的检验可以在紫外光源下进行。 用于仲裁时可放大 2 至4 倍。1 1 . 2 包封 使用包封时， 应遵循材料规范和供货方说明书。材料应在规定时间期限（ 储藏寿命和开包装寿命）内使用， 或在由制造厂对标志和控制老化期材料建立的文件所规定的时间期限内使用。1 1 . 2 . 1 加包封 密封材料应在组装图指定的所有覆盖区域内连续。当使用时， 掩膜材料应对印制板无有害影响， 且去除后不应留残余杂质。1 1 . 2 . 1 . 1 包封的表面 组装件上规定不加包封材料的所有部分应无包封材料。1 1 . 2 . 2 性能要求 加上包封应完全固化、 均匀且只覆盖组装图上规定的部分。 包封应无影响印制线路组装操作或包封材料的密封性能的气泡、 起泡或破裂。包封材料应无明显的裂缝、 裂纹、 粉点、 起皮或皱褶。们. 2 . 3 密封材料的返工 应编制文件规定去除和替换包封材料的程序， 且应能随时提交审查（ 如制造厂的I S O 9 0 0 1 : 1 9 9 4 和I S O 9 0 0 2 : 1 9 9 4 文件或等效书面文件） 。1 1 . 2 . 4 包封检验 包 十 可用放) d进行 目检。1 2 返工和修复 下列各条规定了返工和修复的要求。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 81 2 . 1 不合格电 气和电子焊接组装件的返工 不合格电气和电子焊接组装件的返工包含表 2 中列出的缺陷， 和相关适用分规范中缺陷表所示的不合格特征。 不合格焊点和其他的缺陷应记录后再返工。编制文件的要求应在过程控制计划中规定， 并可采用抽样或核查方式进行。本数据可用于表示出现缺陷可能的原因， 和确定是否需要按照 1 0 . 1 , 1 0 . 1 . 1 和1 0 . 1 . 2 的要求采取纠正措施。进行返工时， 每个返工的或回流的焊点应根据 1 3 . 1 检查是否符合1 0 . 2 . 4 的要求。 表 2 电子和电气组装件缺陷引免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 表 2（ 续）匡 Vm9Rit07 m4ou1*-LOta) &T Stb) 06108 ;F* MIT *VCA1*Mitxr409 布才1 2 . 2 修复 修复是改变不合格的成品使之符合原定功能要求成为合格的成品。修复方法应由用户和制造厂共同决定。1 2 . 3 返工 修复后清洗 返工和修复后， 组装件应必须用符合 9 . 5 要求的方法清洗。1 3 产品质，保证 以下条款中规定了包括过程控制系统（ 见 4 , 5 ) 的有效质量保证程序的建立和维护的通用要求。1 3 . 1 检验方法1 3 . 1 . 1 验证检验 验证检验应包括： a ) 监督操作以确定可被正确实施的惯例、 方法、 程序和书面检验计划； b ） 检验以测量产品质量 。1 3 . 1 . 2 目检 在焊接前（ 如元器件定位和焊接之间） 或其他过程步骤（ 如加焊膏和元器件定位） 之间的检验， 只是在分析组装工艺以确定焊接点的缺陷原因时以抽样方式进行。焊接后， 组装件应根据建立的过程控制计划（ 见 1 3 . 2 ） 或 1 0 0 的目 检（ 见 1 0 . 1 ） 进行评定。1 3 . 1 . 2 . 1 放大工具和照明 放大工具的公差为所选的放大倍率的 1 5 写（ 即： 十1 5 或集中于所选放大倍率的 3 0 范围内） 。用于检验的放大工具和照明（ 见 4 . 1 1 . 3 ) 应与被加工的元器件尺寸相称。 用于检查焊点的放大倍数应基于被检查组件的连接盘最小宽度。 放大工具应按照表 3 的 规定。 表 3 放大要求ali1A#mm1.00.5-1.00.25-0.50. 25汁一1 1%24 S10 fl20 fK 幸i5c 04 fj10 Jj20 fh40 t 仲裁条件仅用于验证放大检验后拒收的产品。对于带有混合连接盘宽度的组装， 整件组装可用更大的放大工具。1 3 . 1 . 2 . 2 局部可见或隐藏的焊点 如果符合以下条件， 局部可见或隐藏的焊点是允许的： a ) P T H焊点两侧的可见部分（ 或 S M D焊点的可见部分） 是合格的； b ) 不限制焊料流到组装件主面上的任何连接部分（ 例如孔中元器件的播脚） 的设计； c ） 过程控制的维护方式能确保组装方法的可重复性。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 81 3 . ， 3 抽样检验 使用的抽样方式应依据下述之一进行检验 ： a ) 不是作为 1 3 . 2 文件规定的过程控制系统的部分来进行时； b ) 作为用户认可的产品保证程序的一部分。1 3 . 2 过程控制 过程控制应编写成文件并随时提交审查， 并应符合 I S O 9 0 0 2 : 1 9 9 4 , I E C 6 1 1 9 3 - 3 或用户批准的体系。过程控制的主要目 标是持续减少过程、 产品、 或服务的变化， 以使产品或过程符合或超过客户的要求。过程控制体系应最少包括 以下要素： a ) 应根据人员分配的职责， 对人员进行与其职责相关的开发、 实施和利用过程控制和统计方法进 行培A； b ) 应维持用定量的方法和证据以表明过程控制是可控的且处于控制中； 。 ） 改进确定初始过程控制范围和方法的策略， 从而减少过程缺陷指示的发生以持续地改进过程； d ) 应规定基于检验的抽样转换判据。当过程超过控制极限， 或显示出不利趋势或倾向时， 必须 规定向 更高检验水平（ 接近 1 0 0 ） 转换的判据； e ) 当发现批抽样中缺陷时， 应整批 1 0 0 检验所发现的缺陷； f ) 体系能对发生的过程缺陷指示、 过程失控或出现不良 组装定位有纠正措施； 9 ） 规定审核计划文件， 以 规定频度监督过程特性或输出。 过程控制的客观证据可以是控制图表或其他工具以 及根据应用过程参数或产品参数数据推算的统计过程控制方法。这些数据可从诸如检验、 非破坏性评定、 机器操作数据或生产样品的定期测试中获得。 对于属性数据， 关键是要了解和控制过程参数， 这些参数影响到要考核的过程， 并在此点建立控制点。 属性数据用不合格产品的 1 0 - s 1 0 0 k f l ) ; f ) 由焊接设备引起的焊嘴瞬时峰值电压不应超过 2 V ( Z ,- 1 0 0 k a ) ; g ） 工具夹应适于手拿和便于使用。 夹子不应对加热部件施加过大的应力或散热， 并应防止操作 人员烫伤； h ) 用于清洗焊嘴和回流焊工具表面的海绵不应降低可焊性或污染焊接工具表面。 i ) 不能使用手持部分带有变压器的焊枪。 j ） 焊料槽应维持在所选温度， 偏差士5 0C e焊料槽应接地。熔融焊料和工作台公共接地点之间的 电阻不应超过 5 Mo . 本节的适当要求也适用于非传统的半封闭焊接设备， 包括利用传导、 对流、 平行气隙电阻、 短路棒电阻、 热气、 红外、 激光设备或热转移焊接技术的半封闭焊接设备。 应维护所使用的 工具避免因使用而受到损害， 在使用中 应保持清洁并远离污物、 油脂、 助焊剂、 油污或其他杂质。 热源不应损害印 制板或元器件。A . 3 烙铁夹 烙铁夹的类型应适合于所使用的烙铁。烙铁夹应远离烙铁加热的部件和未支撑的焊嘴， 不应承受过大的应力或散热， 且应避免人员烫伤 。A . 4 擦拭片 用于擦拭清洗焊嘴和回流焊工具表面的海绵和垫片不应降低可焊性或污染焊接工具表面。A . 5 焊枪 不能使用手持部分带有变压器的焊枪。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8A . 6 焊料摘 焊料槽的温度应维持在所选焊料温度， 偏差为士5 0C ,焊料槽应接地。A . 7 过程控制 过程控制文件应确保符合附录 C的要求， 所有设备应根据制造厂的推荐方式操作并校准（ 必要时） ， 保存好制造厂的规范。过程控制文件应随时提供工人使用和用户审查。当验证刚购买的设备、 检验新设备或修复设备， 作为过程控制程序的一部分工作时， 设备应该进行接地、 保护和温度控制测试。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 附录B （ 规范性 附录） 助焊剂认可应按下述规定进行试验 ：a ) 至少用 2 4 个代表性的被焊接组件 ， 按照 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2的规定组成 表面绝 缘电阻（ S I R ) 测试图形， 并按 9 . 5 . 8 的要求进行试验；b ) 应采用推荐的助焊剂、 焊接工艺和清洗系统进行组装。组件应按照产品的要求施加和固化所 选择的敷形涂层。 如果制造厂使用多种敷形涂层， 使用的每种涂层应用至少用2 4 个印制线路 组装件构成的试样组进行测试。如果制造厂在未涂覆的组装件上使用焊剂， 应测试至少由2 4 个未涂覆的组装件组成的试样组；C ) 这些组装件应根据 9 . 5 . 2 . 2 测试并符合 9 . 5 . 8 的要求。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 一 1 ： 1 9 9 8 附录C （ 规范性附录） 质t评定C . 1 过程控制（ P C ) 当与统计分析（ S P C ) 联合使用时， 过程控制（ P C ) 使用系统数理方法来分析过程或出厂产品。 分析的目 的是采取适当的措施以获得和维持一种统计控制状态， 以评估和改进过程能力。P C的主要目 标是要持续减少过程、 产品或服务的变化。 这是为了提供符合或超过用户的实际或隐含要求的产品。 P C 或 S P C应根据 I S O 9 0 0 2 : 1 9 9 4 或用户批准的文件实施。 根据具体产品实施 P C的程序， 每个供货方可以证实符合以下的任一规定： a ) 质量符合性评价； b ) P C 计划规定的最终成品控制和能力； c ) 过程控制计划规定的涉及用户要求的过程控制和能力， 及； d ) P C 计划规定的涉及用户要求相关的过程参数控制和能力。 每个供货方可以 选择使用上述四项认可方法的组合以证明符合性。 例如： 控制计划文件可能提出一个产品的 1 5 个特性， 可能有 2 个特性符合质量符合性评价的规范， 5 个特征符合过程中成品的评价，及 5 个特征符合过程参数控制。其余 3 个特征符合过程中控制和质量符合性评定的组合。 控制计划中宣布的P C实施等级下， 规范符合性的证据由用户或约定的第三方审查。 要求实际上是动态的， 且以世界市场的需求为依据来制定。 要求可围绕减少与目 标值的差异来规定， 反对只符合规范或图表等。C . 2 质f符合性测试的减少 过程控制的主要目 的不是减少质量符合性测试。过程控制的主要目的是持续降低过程、 产品和服务的变化。这是为了 使产品符合或超过用户的实际或隐含要求。 但是， 作为高能力过程及产品参数的控制结果， 质量符合性测试可以根据以下的有序方式减少为进行一次审核： a ） 已编制符合 I S O 9 0 0 2 : 1 9 9 4 要求的用户批准的 P C 计划文件并不断修订； b ) 影响已规定特性的过程或工艺， 已包括在控制计划中， 且已经编成文件列人统计控制的一个 部分。由 本计划产生的成品特性证明已证实其能力高于最低要求值。对于变量数据， 此能力 通常规定C p