GB-T19247.2-2003印制板组装第2部分分规范表面安装焊接组装的要求.pdf

I C S 3 1 . 2 4 0一一L 94萄黔中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 印制板组装 第2 部分： 分规范表面安装焊接 组装的要求 Pr i n t e d b o a r d a s s e mb l i e s - P a r t 2 ： S e c t i o n a l s p e c i f i c a t i o n -R e q u i r e m e n t s f o r s u r f a c e mo u n t s o l d e r e d a s s e mb l i e s ( I E C 6 1 1 9 1 一 2 ： 1 9 9 8， I DT)2 0 0 3 - 0 7 - 0 2 发布2 0 0 3 - 1 0 - 0 1 实施 中华人民共和匡 国 家 质 量 监 督 检 验 检 疫 总 尼免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 B l1青 G B / T 1 9 2 4 7 印制板组装 分为 4 个部分： 第 1 部分： 通用规范采用表面安装和相关组装技术的电 子和电气焊接组装的要求； 第 2 部分： 分规范表面安装焊接组装的要求； 第 3 部分： 分规范通孔安装焊接组装的要求； 第 4 部分： 分规范引出端焊接组装的要求。 本部分是G B / T 1 9 2 4 7 的 第 2 部分， 等同 采用 I E C 6 1 1 9 1 - 2 ; 1 9 9 8 印制板组装第2 部分： 分规范表面安装焊接组装的要求）（英文版） 。根据 G B / T 1 . 1 -2 0 0 1 标准化工作导则第 1 部分： 标准的结构和编写规则 规定， 作了必要的编辑性修改。 本部分的附录 A为规范性附录。 本部分由中华人民共和国信息产业部提出。 本部分由 全国印制电路标准化技术委员会归口。 本部分起草单位： 中国电子技术标准化研究所（ C E S D, 本部分主要起草人： 刘揭、 王芳、 陈长生。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 印制板组装 声 h 八 护 、月 、曰，、， 、 占r ，叫 目巴 卜 二 吮 ， 巴 r 毋 ， ，1. 卜 。 七 翻 占喊 、 7 pH I +I J；， JI Y6 Ac. ti 1% . &w x I m i i - J x 组装的要求1 总则1 . ， 范围 本部分规定了 表面安装的焊接连接要求。本要求适用于整体式表面安装的组装， 也适用于包含其他相关技术（ 即： 通孔安装、 芯片安装、 引出端安装等） 组装中的表面安装部分。1 . 2 分类 本部分根据最终产品用途对电气和电子组装件进行分类。分为三个通常的最终产品等级， 反映产品的可生产性、 复杂性、 功能要求和验证（ 检验 测试） 频度的差异。 这些等级是： A级 ： 通用电子产品 B级： 专用电子产品 C级： 高性能电子产品 由组装用户负责确定其产品的等级。有些设备可能同属于两个等级。适用时， 合同 应规定要求的等级和标明对参数的例外或附加要求。1 . 3 要求的解释 除用户另有规定外 ， “ 应” 表示的要求 是强制执行 的。任何违反“ 应” 的要求需要 由用户签字认可，如： 在装配图， 规范或合同上规定。 “ 必须” 仅用于说明不可避免的情况。 “ 宜” 用于表示推荐或指导的叙述。“ 可” 指示可选择的情况。“ 宜” 和“ 可” 均用于表示非强制执行的情况。“ 将要” 用于表示目的的说明。参见 I S O / I E C导则的第三部分。2 规范性引用文件 下列文件中的 条款通过 G B / T 1 9 2 4 7 的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日 期的引用文件， 其随后所有的修改单（ 不包括勘误的内容） 或修订版均不适用于本部分， 然而， 鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注 日 期的引用文件， 其最新版本适用于本部分。 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 ( 印制板组装第 1 部分： 通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 ( I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 I D T )3 一般要求 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 中第 4 章的 要求是本规范的强制执行部分。4 元器件的表面安装 本章适用于放置于表面进行手工或机器焊接的元器件的组装 ， 且适用于设计 为表面安装 的元器件和采用表面安装方法的通孔安装元器件的组装。4 . 1 准位要求 在设计及组装的各 个阶段中， 应进行充分的 过程控制， 使焊后准位和焊 缝控 制达到5 . 2 规定的要求。 影响到此要求的 相关因素包括连接盘、 导线设计、 元器件的靠近程度、 元器件与连接盘的可焊性、 焊膏或焊料胶粘剂的用量及准位和元器件的放置精确度。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 84 . 1 . 1 过程控制 如果相应的 过程控制不能保证同时遵守 4 . 1 和附录 A的要求， 应该强制执行附录 A中的具体要求。4 . 2 表面安装元器件的要求 有引线的表面安装元器件， 其引线在安装前应成形为最终形状。引线的成形方式， 应使引线一封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能， 且在随后工序中焊接到规定位置后， 不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、 扁平封装和其他多引线元器件的引线在加工或传递中导致不准位时， 可在安装前将其拉直以确保平行和准位， 同时保持引线一封装体密封部分的完整性。4 . 2 . 1 扁平封装的引线成形 位于表面安装扁平封装件反面的引线， 其成形方式应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（ 即元器件斜面） 最小。 如果元器件最终形状不超过最大间距 2 . O m m （ 见图 1 ) 的限制， 元器件倾斜是允许的。4 . 2 . 2 表面安装元器件引线的弯曲 为保护引线一封装体的密封部分， 成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内（ 见图1 ) 。引线弯曲半径（ R ） 必须大于引线标称厚度。上、 下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为 4 5 0 ， 最大为 9 0 0 , 厂 碳擎不， 4 5 0 - 9 0 最大2 . 0 mm A m z m= a 图 1 裹面安装元器件的引线构型4 . 2 . 2 . 1 表面安装元器件的引线变形 满足以下条件的引线变形是允许的（ 非故意弯曲） ： a ) 不存在短路或潜在短路现象； b ) 不因变形而损坏引线一封装体密封部分或焊接； c ) 符合最小电气间距要求， d ) 引线顶端未超出本体顶端； 预先成形的消除应力环可超出本体顶端， 但不应超过接线柱高度 限制值 ； e ) 脚趾卷曲（ 如果弯曲中存在） 不应超过引线厚度的 2 倍； f ) 不超过共面性限制范 围。4 . 2 . 2 . 2 压扁引线 可将圆形截面轴向引线元器件的引线压扁（ 压铸） ， 以使表面安装时可靠定位。如果采用压扁， 压扁后的 厚度应不小于原直径的 4 0 。压扁部分不必符合 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3中 6 . 4 . 2的 1 0 变形要求。4 . 2 . 2 . 3 双列直播封装（ D I P ) 其引线形状符合表面安装装人元器件安装要求的双列直插封装， 可用于表面安装。引线的预成形应使用压模成形或切削加工。 禁止手工成形和修剪引线。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 84 . 2 . 2 . 4 不能进行表面安装结构的元器件 通孔结构的扁平封装、 晶体管、 金属壳电源封装和其他非轴向引线的元器件， 除非成形的引线可达到表面安装元器件的引线成形要求， 否则不能用于表面安装。 若要表面安装， 应由用户和生产者协商。4 . 3 双接端小元器件 双引线接端的小元器件， 其安装的具体要求规定如下。4 . 3 . 1 孟盛安装 装配图允许元器件重叠安装时， 元器件不应桥接其他零件或元器件（ 如： 接端或其他片 式元器件） 间的间距。4 . 3 . 2 外部沉积元器件单元的元器件 电气部分沉积在外表面的元器件（ 如片式电阻器） ， 应使元器件表面背向印制板或基板的方向安装。4 . 4 有引线元器件的本体定位 安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件， 或安装于不外露电路表面上的元器件， 可以齐平安装（ 即接线柱高度为零） 。 安装于不外露电路表面上的元器件， 引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小 0 . 2 5 m m。有引线的元器件本体底面和印制电路表面的最大间距不应超过 2 . 0 m m ,4 . 4 . 1 轴向引线元器件 表面安装的轴向引线元器件体， 与印制板表面的最大间隔为 2 . 0 m m， 除非元器件是以胶粘剂或其他方式机械固定于基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线， 其成形应使元器件的倾斜（ 安装元器件的底面和印制板表面的不平行度） 最小， 且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求。4 . 4 . 2 其他元器件 T O晶体罩外壳元器件、 比 较高的元器件（ 即高度超过 1 5 m m) 、 变压器和金属壳电源封装件， 如果这些部件用焊接或别的方法固定到印制板能保证这些部件承受最终产品的冲击、 振动和环境应力， 这些部件可以用于表面安装 。4 . 5 引线对接安装的元器件 设计用于通孔（ 插脚插孔结构） 和派生对接连接的元器件， 或引线不易弯曲的双列直插封装， 可以对接组装在 A级和 B 级产品上。对接组装不允许用于 C级产品， 除非元器件是设计为表面安装的。4 . 6 非导电胶粘接的班盖 限制 用于元器件组装时， 非导电胶粘接材料应不流入或阻塞焊接区域， 或进人导通孔或镀覆孔。5 合格要求 应符合 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 规定的材料、 工艺和程序， 但焊接连接应优于本章规定的表面安装的最低合格要求。工艺和工艺控制应使制造的产品达到或超过规定的各级产品的合格判据。5 . 1 控制和纠正措施 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 中关于合格、 纠正措施范围、 控制范围的确定和通用的组装件判据的具体要求本部分应强制执行。 此外， 所有表面安装组装和连接的符合性应符合下列要求。5 . 2 引线和接端头的表面焊接 设计为表面安装的元器件的焊点或接端， 其焊点外观应符合G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 第1 0 章的通用要求和本部分 5 . 2 . 2 至 5 . 2 . 1 1 规定的特殊要求。有些表面安装元器件在回流焊过程中可自动准位， 允许在规定范围内不准位。但应符合最小设计导线间距的要求。 在下面各条中， 某些连接特征不规定尺寸， 仅要求引线或接端和连接盘之间应可见润湿的焊缝。一般认为几何尺寸不符合要求对互连是否合格不是关键因素。 承受元器件或印制板的插人和拔 出应力的连接器和插座 ， 以及其他无机械支撑的引线或接端， 所形成的表面安装接点应达到C级要求。5 . 2 . 1 焊缝高度和根部焊缝免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 以下各条所要求的焊缝高度 H（ 包括根部焊缝） ， 是指所加焊料高出焊接表面的距离。图 2 表示了高度相同、 但焊料量不同的接点的焊缝高度测量方法。 在 5 . 2 . 2 .5 . 2 . 1 1 中， 对于某些引线结构， 焊缝高度的最低合格判据是以引线厚度 T ， 或厚度的二分之一（ 0 . 5 T ） 为基准给出的。以 T为基准时， 对于成形的引线的根部焊缝高度， 应在引线向内弯曲半径的最低点测量， 如图 2 b 中 A点所示。当以0 . 5 T为基准时， 焊缝可低于0 . 5 T , 注： 5 . 2 . 2 中给出了 本条要求的各种组 合形式， 及相应的详图和尺寸表格。一；兹从 乡 a 焊缝高度TTAAL L 图中： H焊缝高度 ， A 内弯曲内径的最低点； 丁 一引线厚度 ； L 引线的投影长度。 b 以引线厚度为基准的焊缝高度 图 2 焊缝高度5 . 2 . 1 . 1 焊点的外形 所用安装方法应能补偿元器件和印制板热膨胀系数（ C T E ） 的失配。这种安装方法应受元器件引线、 具体安装部件、 和常规焊点的限制。允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。无引线元器件不应焊接到位于元器件蝶形接线柱和连接盘间的冗余互连线。当C T E失配得到补偿时， 底部接端的载体（ 见 5 . 2 . 7 和 5 . 2 . 8 ) 可不要求有 0 . 2 m m的焊缝。 利用特定焊点外形作为C T E 失配补偿系统一部分的设计， 必须在认可的组装图上确定。安装方法必须使焊点能够达到本部分的要求。5 . 2 . 1 . 2 表面安装元器件引线的根部位置 有引线元器件的根部引线应不突出沿在连接盘上。 注： 根部起点是引线弯曲部分的拐弯起始点。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 85 . 2 . 1 . 3 分离拉杆 带有分离拉杆的元器件（ 如连接器和挠性电路） ， 可在拆除分离拉杆前进行安装或焊接。 允许拆卸分离拉杆引起的基底金属暴露。5 . 2 . 2 扁平带状L形和翼形引线 在基底连接盘和扁平带状引线之间焊接形成的， 刚性或柔性材料的 L形或翼形元器件引线应符合准位要求， 和图3 所示的各产品等级的焊缝要求。 atR盘 含 侧 面 突 沿脚 趾 突 沿 一 一一 一 一一 一行 朴”端部： 宽度 丹 哺 脚a1) 击 、 I ：的， I .I1 下。 半 W厂 1、。I w , 、 ： 1、 : c 的分刽线 一二 二 一 一 争 曰 二 叫 叫脚趾到 根部的焊 缝高 度 图中： D 侧面连接长度； W一一 引线宽度 ； 丁一 引线厚度。 单位为毫米于月 图 3 扁平带状 L形和翼形引线免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 85 . 2 . 3 国形或压扁（ 压铸） 引线 圆形或压扁引线的连接应达到图4 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。 、 -Y磷奢 U-r B C ， 一 一，一端部连接宽 度 丹澎脚W ) 1 h , -、 下。 半径。 叫厂1 、) ) )G+1/4H :aj G+0. 5F z 2 #1dtG 2) 2) 2)J 2/3T 2/3T Trc*o 图 7 圆柱形端帽焊端5 . 2 . 7仅有底面接端 分立芯片元器件， 无引线芯片载体， 和其他仅在底面有金属化接端的元器件， 应达到图8 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 不 布 ） U 、 侧 面 突 沿端 部 突 沿端 部 突 沿 ， 旦 j11 /f U 1B D 侧面连接长度 图中： W 焊端宽度； 丁 一 焊端长度； P 连接盘宽度。 单位为毫米甚一一 图 8 仅有底面的接端5 . 2 . 8 有蝶形接端的无引线芯片载体 无引线芯片载体的蝶形接端的连接， 应达到图9 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 : 1 9 9 8 蒸 又 一 庚 彝 茱 丈 丫 厉私、 、沙乡、I I J O有连接盘时要求、 心 产、 ！I / 、一下 客有金属化角 （ 焊端） 一石 尹 、二才二焊缝二， 、侧面突沿片班侧面突沿 鸳 tt 3D A CP 图中： W蝶形环的宽度； H-蝶形环的高度； 尸 封装外部连接盘的长度。 单位为毫米止 习 图 9 有蝶形接端的无引线芯片载体5 . 2 . 9 对接连接 将引线垂直放置于对接结构连接盘的引线连接， 应达到图 1 0 所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。 对于 A级和 B 级产品， 设计为侧面不可焊的引线（ 如用原材料冲压或剪切的引线） ， 不要求有侧面焊缝； 但其结构应易于进行可焊表面的润湿检查。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 引线、 侧面突沿连接盘突出一 ”一端部连接宽度 见表中脚注i 、 闷 】 、卫、 侧血连接长度 图中： W引线宽度； 丁 引线厚度。 单位为毫米少六 图 1 0 对接连接5 . 2 . 1 0 向内 L形带状引线 向内 L形带状引线焊端元器件的焊接 ， 应达到图 1 1 所示 的尺寸和焊缝要求。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 w4a S ,I 心 xJ w 图中： W引线宽度 ； L一一引线长度 。 单位为毫米少！ 图 1 1 向内L形带状引线5 . 2 . 1 1 扁平焊片引线 扁平焊片引线接端的大功率元器件 的焊接 ， 应达到图 1 2 所示的各产品等级的尺寸要求 。免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ； 1 9 9 8 w4J K ；共 LD 图中： W引线宽度 ； L 一 引线长度； 尸 一 连接盘宽度。 单位为毫米*bidsoaRxI*44 APPti )XW*ftit&McwJR)C17m少一 图 1 2 扁平焊片式引线5 . 3 所有表面安装组装件焊接后的通用要求5 . 3 . 1 欠润湿 不合格， A , B , C 级的缺陷， 接端或连接盘的润湿面积比最大润湿面积减少量超过 5 的欠润湿。5 . 3 . 2 漫析 不合格， A , B , C 级的缺陷： 引起接端润湿面积的可见部分超过 5 变得不润湿的接端浸析。5 . 3 . 3 麻点 、 空洞、 气孔和空穴免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 不合格， A , B , C 级的缺陷： 致使接端焊点润湿面积或外周润湿程度低于有关连接类型规定的最低要求的 麻点、 空洞、 气孔和空穴。5 . 3 . 4 焊料芯吸 不合格， A , B , C 级的缺陷： 使有关连接类型不能符合规定的最低润湿要求， 或可造成引线过分坚硬的芯吸。5 . 3 . 5 网状或薄层焊料 不合格， A , B , C 级的缺陷： 存在任何形式的网状或薄层焊料。5 . 3 . 6 桥接 不合格， A , B , C 级的缺陷： 在常规绝缘的导线表面间形成不希望的桥接。 不合格， B , C级的缺陷： 在相互物理上分离并进行电气连接的两个或多个元器件之间， 由于过量焊料形成的大的硬焊点， 这种情况也是不合格的。由于 C T E失配引起的应力危险造成的缺陷。5 . 3 . 7 标识脱落 不合格， A , B , C级的缺陷： 由于元器件、 印制板上的字符或颜色变质， 造成识别数据或参数标记丢失。5 . 3 . 8 焊料拉尖 合格， A, B , C级： 工作电压低于交、 直流 2 5 0 V电路上的圆头或高度低于 0 . 5 m m的拉尖。 不合格， A , B , C 级缺陷： 任何导致不符合最小设计间距要求的拉尖。5 . 3 . 9 粗糙接点 合格， A , B , C级： 发灰、 发暗或表面光洁度差的接点。 不合格， A , B , C 级缺陷： 呈现裂缝或严重断裂表面的接点。5 . 3 . 1 0 元器件损坏 不合格， A , B , C 级缺陷： 使元器件或印制板不能达到有关标准或用户规范， 或造成进厂验收时报废的所有损坏 。5 . 3 . 1 1 开路、 不润湿 不合格， A , B , C 级缺陷： 加了焊料， 但不能润湿规定的最小连接表面的焊点， 如由焊料球、 可焊性差、 表面张力作用（ 石碑现象） 引起的。5 . 3 . 1 2 元器件倾斜 合格， A , B , C级： 元器件或元器件任意方向的 倾斜， 但能够达到规定的 所有焊接要求。 不合格， A , B , C级的缺陷： 导致不能达到规定的最低要求的元器件倾斜。5 . 3 . 1 3 非导电胶粘剂的侵蚀 合格， A , B , C级： 胶粘剂侵人焊点， 但不妨碍达到有关规定的最小润湿和准位要求。 不合格， A, B , C 级缺陷： 胶粘剂侵人焊点， 可导致不符合规定的焊点最低要求， 或妨碍返工效果。5 . 3 . 1 4 开路、 无焊料 （ 漏焊） 不合格， A, B , C级的缺陷： 焊接前或焊接过程中， 由于局部无焊料造成的焊接失效， 如因漏焊缺陷、遮蔽、 焊料球引起的失效 。5 . 3 . 1 5 在边缘的元器件 合格， A , B , C级： 如果元器件本体长度小于3 . 2 m m， 宽度小于 1 . 6 m m， 厚度大于 1 . 0 m m， 且可达到相关等级规定的 所有焊接和准位要求。6 返工和维修 不合格的焊点应将缺陷记人文件后再进行返工。这些数据应用于查明发生缺陷可能的原因和决定是否需要采取纠正措施。进行返工时， 每项返工的或回流焊的焊点应进行检查是否符合 5 . 2 的规定。（ 可返工的缺陷见表 1 )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 表 1 表面安装的焊点缺陷 序 号缺陷I 1 定义在G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 表 2 内的缺陷。II 2 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 2 的要求的 扁平、 带状 L 形、 或翼形引线的焊点。II 3 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 3 的要求的回形或压扁（ 压铸） 引线的 焊点。I！4 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 4 的要求的J 形引 线的焊点。II 5 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 5 的要求的长方形或方形端部元器件的焊点。II 6 1 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 6 的要求的圆柱形端部帽焊端( M E L F ) 的焊点。I7 不能 达 到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 7 的 要 求的 仅有 底 部焊 端的 焊点。I 8 1 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 8 的要求的 有蝶形焊端的无引 线芯片载体的焊点。I！9 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 9 的要求的 对接连接的焊点。II 1 0！ 不能达到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 1 0 的要求的向内L 形引线的 焊点。I 1 1 不 能 达 到5 . 2 , 5 . 2 . 1 、 或5 . 2 . 1 1 的 要 求 的 大 功 率 元 器 件 上 的 扁 平 接 线 片 。1免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t )免费标准下载网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 2 ： 1 9 9 8 附录A （ 规范性 附录） 表面安装元器件的放置要求 只有在过程控制不能确保符合 4 . 1 . 1 的要求时， 才强制执行以下表面安装元器件的贴装要求。A . 1 元器件定位 元器件错位不应使相邻