4[1].6__手机结构的易损部位和薄弱点_第1页
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文档简介

4.6 手机结构的易损部位和薄弱点,4.6.1 手机的易损部位,1. 设计不合理的地方最易出现故障 2. 使用频繁的地方最易出现故障 3. 负荷重的地方最易出现故障 4. 保护措施不全的地方最易损坏 5. 工作环境差的元件易损坏,4.6.2 手机结构的薄弱点,双边引脚的集成电路容易脱焊 内联座结构的排插易出现接触不良 板子薄的手机其反面的元件易出现虚焊 手机的点接触式结构易出现接触不良 BGA封装的集成电路易出现松焊 阻值小的电阻和容量大的电容易损坏,
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